JPH08212921A - シャドウマスク構体の組立装置 - Google Patents
シャドウマスク構体の組立装置Info
- Publication number
- JPH08212921A JPH08212921A JP1767895A JP1767895A JPH08212921A JP H08212921 A JPH08212921 A JP H08212921A JP 1767895 A JP1767895 A JP 1767895A JP 1767895 A JP1767895 A JP 1767895A JP H08212921 A JPH08212921 A JP H08212921A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shadow mask
- mask
- side contact
- curved surface
- support frame
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2229/00—Details of cathode ray tubes or electron beam tubes
- H01J2229/0007—Elimination of unwanted or stray electromagnetic effects
- H01J2229/0046—Preventing or cancelling fields within the enclosure
- H01J2229/0053—Demagnetisation
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶接完了後のシャドウマスク曲面の変形量を
少なくし、色むら等の不良の低減が図れる。 【構成】 シャドウマスク１の曲面部の表面側を当接載
置するマスク表面側当接型５に、シャドウマスク１の曲
面全面を電磁吸着する電磁石１２を埋設した。
少なくし、色むら等の不良の低減が図れる。 【構成】 シャドウマスク１の曲面部の表面側を当接載
置するマスク表面側当接型５に、シャドウマスク１の曲
面全面を電磁吸着する電磁石１２を埋設した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシャドウマスク構体の組
立装置に係り、特にシャドウマスクのスカート部とサポ
ートフレームの側壁部とを溶接固定するシャドウマスク
構体の組立装置に関する。
立装置に係り、特にシャドウマスクのスカート部とサポ
ートフレームの側壁部とを溶接固定するシャドウマスク
構体の組立装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シャドウマスク構体の組立装置と
して、例えば図３に示すものが知られている。１は電子
ビームの通過孔が形成された曲面を持つシャドウマス
ク、２は枠状の囲壁部を有するサポートフレームで、ス
プリング３が付設されている。このシャドウマスク１と
サポートフレーム２を溶接固定する組立装置の構造は次
のようになっている。架台４上には、シャドウマスク１
の曲面の表面側当接面を有する矩形平盤状のマスク表面
側当接型５が固定されている。マスク表面側当接型５の
上方には、シャドウマスク１の曲面の裏面側当接面を有
するマスク裏面側当接型６が配設され、マスク裏面側当
接型６はエアシリンダ７の作動軸７ａに固定されてい
る。エアシリンダ７は架台４に固定された支持板８に固
定されている。またマスク表面側当接型５の側方の上方
には、スプリング３の穴に係合する支持ピン９が配設さ
れ、支持ピン９は図示しない駆動手段で水平動させられ
るレバー１０に固定されている。
して、例えば図３に示すものが知られている。１は電子
ビームの通過孔が形成された曲面を持つシャドウマス
ク、２は枠状の囲壁部を有するサポートフレームで、ス
プリング３が付設されている。このシャドウマスク１と
サポートフレーム２を溶接固定する組立装置の構造は次
のようになっている。架台４上には、シャドウマスク１
の曲面の表面側当接面を有する矩形平盤状のマスク表面
側当接型５が固定されている。マスク表面側当接型５の
上方には、シャドウマスク１の曲面の裏面側当接面を有
するマスク裏面側当接型６が配設され、マスク裏面側当
接型６はエアシリンダ７の作動軸７ａに固定されてい
る。エアシリンダ７は架台４に固定された支持板８に固
定されている。またマスク表面側当接型５の側方の上方
には、スプリング３の穴に係合する支持ピン９が配設さ
れ、支持ピン９は図示しない駆動手段で水平動させられ
るレバー１０に固定されている。
【０００３】そこで、マスク表面側当接型５にシャドウ
マスク１の曲面の表面側が当接するように載置される。
次にシャドウマスク１のスカート部にサポートフレーム
２の側壁部を嵌合させた後、レバー１０が前進して支持
ピン９がスプリング３の穴に係合し、支持ピン９によっ
てサポートフレーム２は保持される。次にエアシリンダ
７が作動してマスク裏面側当接型６が下降し、シャドウ
マスク１をマスク表面側当接型５に押し付ける。このよ
うにシャドウマスク１をマスク表面側当接型５及びマス
ク裏面側当接型６で挟み込み固定した状態で、シャドウ
マスク１のスカート部とサポートフレーム２の側壁部を
溶接電極１１によって溶接固定する。
マスク１の曲面の表面側が当接するように載置される。
次にシャドウマスク１のスカート部にサポートフレーム
２の側壁部を嵌合させた後、レバー１０が前進して支持
ピン９がスプリング３の穴に係合し、支持ピン９によっ
てサポートフレーム２は保持される。次にエアシリンダ
７が作動してマスク裏面側当接型６が下降し、シャドウ
マスク１をマスク表面側当接型５に押し付ける。このよ
うにシャドウマスク１をマスク表面側当接型５及びマス
ク裏面側当接型６で挟み込み固定した状態で、シャドウ
マスク１のスカート部とサポートフレーム２の側壁部を
溶接電極１１によって溶接固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、マス
ク裏面側当接型６をサポートフレーム２の上側から昇降
させる関係から、マスク裏面側当接型６の大きさは、必
然的にサポートフレーム２の開口部寸法に制約され、こ
れに合わせることになる。従って、マスク裏面側当接型
６はシャドウマスク１の曲面の周辺側に当接できない。
このため、マスク表面側当接型５に押さえ付けられない
シャドウマスク１の曲面の周辺に変形が生じ、色むら等
の製品不良の原因となる。
ク裏面側当接型６をサポートフレーム２の上側から昇降
させる関係から、マスク裏面側当接型６の大きさは、必
然的にサポートフレーム２の開口部寸法に制約され、こ
れに合わせることになる。従って、マスク裏面側当接型
６はシャドウマスク１の曲面の周辺側に当接できない。
このため、マスク表面側当接型５に押さえ付けられない
シャドウマスク１の曲面の周辺に変形が生じ、色むら等
の製品不良の原因となる。
【０００５】本発明の目的は、溶接完了後のシャドウマ
スク曲面の変形量を少なくし、色むら等の不良の低減が
図れるシャドウマスク構体の組立装置を提供することに
ある。
スク曲面の変形量を少なくし、色むら等の不良の低減が
図れるシャドウマスク構体の組立装置を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の手段は、シャドウマスクのスカート部とサポー
トフレームの側壁部を嵌合させ、両者の重なり部を溶接
固定するシャドウマスク構体の組立装置において、前記
シャドウマスクの曲面部の表面側を当接載置するマスク
表面側当接型に、シャドウマスクの曲面全面を電磁吸着
する電磁石を埋設したことを特徴とする。
の第１の手段は、シャドウマスクのスカート部とサポー
トフレームの側壁部を嵌合させ、両者の重なり部を溶接
固定するシャドウマスク構体の組立装置において、前記
シャドウマスクの曲面部の表面側を当接載置するマスク
表面側当接型に、シャドウマスクの曲面全面を電磁吸着
する電磁石を埋設したことを特徴とする。
【０００７】上記目的を達成するための第２の手段は、
上記第１の手段の電磁石が、シャドウマスク保持時に直
流電流を印加し、組立後に交流電流を通電してシャドウ
マスク及びサポートフレームに着磁した着磁量を消磁す
る電磁コイルよりなることを特徴とする。
上記第１の手段の電磁石が、シャドウマスク保持時に直
流電流を印加し、組立後に交流電流を通電してシャドウ
マスク及びサポートフレームに着磁した着磁量を消磁す
る電磁コイルよりなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】第１の手段によれば、電磁石により、シャドウ
マスクの曲面部の全面をマスク表面側当接型に拘束して
溶接組立作業が行える。また第２の手段によれば、電磁
石に直流電流を印加すると、シャドウマスクの曲面全面
はマスク表面側当接型に電磁吸着保持される。また電磁
石に交流電流を印加することにより、シャドウマスクや
サポートフレームに溜まった着磁量を消磁する。
マスクの曲面部の全面をマスク表面側当接型に拘束して
溶接組立作業が行える。また第２の手段によれば、電磁
石に直流電流を印加すると、シャドウマスクの曲面全面
はマスク表面側当接型に電磁吸着保持される。また電磁
石に交流電流を印加することにより、シャドウマスクや
サポートフレームに溜まった着磁量を消磁する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２によ
り説明する。なお、図３と同じ又は相当部材には同一符
号を付し、その詳細な説明は省略する。マスク表面側当
接型５のマスク当接面側には、シャドウマスク１の曲面
の全面を拘束するように、外部から通電印加できる電磁
コイルよりなる電磁石１２が複数個埋設されている。
り説明する。なお、図３と同じ又は相当部材には同一符
号を付し、その詳細な説明は省略する。マスク表面側当
接型５のマスク当接面側には、シャドウマスク１の曲面
の全面を拘束するように、外部から通電印加できる電磁
コイルよりなる電磁石１２が複数個埋設されている。
【００１０】そこで、マスク表面側当接型５にシャドウ
マスク１を位置決め載置し、電磁石１２に直流電流を印
加すると、シャドウマスク１の曲面全面はマスク表面側
当接型５に電磁吸着保持される。次にサポートフレーム
２の側壁部をシャドウマスク１のスカート部に嵌合さ
せ、続いて支持ピン９をスプリング３の穴に係合させて
サポートフレーム２を支持する。この状態で溶接電極１
１でシャドウマスク１のスカート部とスプリング３の側
壁部を溶接固定する。その後、電磁石１２に交流電流を
印加し、シャドウマスク１やサポートフレーム２に溜ま
った着磁量を消磁する。これにより、シャドウマスク組
立が完了する。
マスク１を位置決め載置し、電磁石１２に直流電流を印
加すると、シャドウマスク１の曲面全面はマスク表面側
当接型５に電磁吸着保持される。次にサポートフレーム
２の側壁部をシャドウマスク１のスカート部に嵌合さ
せ、続いて支持ピン９をスプリング３の穴に係合させて
サポートフレーム２を支持する。この状態で溶接電極１
１でシャドウマスク１のスカート部とスプリング３の側
壁部を溶接固定する。その後、電磁石１２に交流電流を
印加し、シャドウマスク１やサポートフレーム２に溜ま
った着磁量を消磁する。これにより、シャドウマスク組
立が完了する。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、シャドウマスクの曲面
部の表面側を当接載置するマスク表面側当接型に、シャ
ドウマスクの曲面全面を電磁吸着する電磁石を埋設した
ので、シャドウマスクの曲面部の全面をマスク表面側当
接型に拘束して溶接組立作業が行え、溶接完了後のシャ
ドウマスク曲面の変形量が少なく、製品における色むら
等の不良が低減する。
部の表面側を当接載置するマスク表面側当接型に、シャ
ドウマスクの曲面全面を電磁吸着する電磁石を埋設した
ので、シャドウマスクの曲面部の全面をマスク表面側当
接型に拘束して溶接組立作業が行え、溶接完了後のシャ
ドウマスク曲面の変形量が少なく、製品における色むら
等の不良が低減する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のシャドウマスク構体の組立装置の一実
施例を示す正面断面図である。
施例を示す正面断面図である。
【図２】図１のマスク表面側当接型の平面図である。
【図３】従来のシャドウマスク構体の組立装置の正面断
面図である。
面図である。
１ シャドウマスク ２ サポートフレーム ５ マスク表面側当接型 １１ 溶接電極 １２ 電磁石
Claims (2)
- 【請求項１】 シャドウマスクのスカート部とサポート
フレームの側壁部を嵌合させ、両者の重なり部を溶接固
定するシャドウマスク構体の組立装置において、前記シ
ャドウマスクの曲面部の表面側を当接載置するマスク表
面側当接型に、シャドウマスクの曲面全面を電磁吸着す
る電磁石を埋設したことを特徴とするシャドウマスク構
体の組立装置。 - 【請求項２】 前記電磁石は、シャドウマスク保持時は
直流電流を印加し、組立後に交流電流を通電してシャド
ウマスク及びサポートフレームに着磁した着磁量を消磁
する電磁コイルよりなることを特徴とする請求項１記載
のシャドウマスク構体の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1767895A JPH08212921A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シャドウマスク構体の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1767895A JPH08212921A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シャドウマスク構体の組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08212921A true JPH08212921A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11950519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1767895A Pending JPH08212921A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | シャドウマスク構体の組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08212921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0982752A3 (en) * | 1998-08-26 | 2002-06-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing a shadow mask |
| US7710706B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-05-04 | Lg. Display Co., Ltd. | Apparatus and method for demagnetizing shadow mask |
| US10443118B2 (en) * | 2016-03-01 | 2019-10-15 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask repairing apparatus, method for repairing mask and evaporation apparatus |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP1767895A patent/JPH08212921A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0982752A3 (en) * | 1998-08-26 | 2002-06-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing a shadow mask |
| US7710706B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-05-04 | Lg. Display Co., Ltd. | Apparatus and method for demagnetizing shadow mask |
| US10443118B2 (en) * | 2016-03-01 | 2019-10-15 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask repairing apparatus, method for repairing mask and evaporation apparatus |
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