JPH08190866A

JPH08190866A - 絶縁性基板の製造方法

Info

Publication number: JPH08190866A
Application number: JP7002302A
Authority: JP
Inventors: Kengo Hiruta; 健吾昼田; Eisei Kin; 永生金
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1995-01-10
Filing date: 1995-01-10
Publication date: 1996-07-23

Abstract

(57)【要約】【目的】製造能率が向上し、しかも加工精度が容易に
得られる低コストの絶縁性基板の製造方法を提供する。【構成】形成すべき隔壁１２形状をなすインク浸透部
１３を有する印刷原版１１を基板本体１０の表面に装着
し、該印刷原版１１を基板本体１０の裏側から磁力で吸
着して基板本体１０表面に密接させる第１の工程と、イ
ンク１４を前記印刷原版１１に擦り付けることにより前
記インク浸透部１３を通じて前記基板本体１０に印刷す
る第２の工程と、基板本体１０に印刷したインク１４を
固化させる第３の工程とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は絶縁性基板の製造方法に
関し、特に、印刷原版を用いて絶縁性基板の基板本体表
面に隔壁を形成する絶縁性基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁性基板は、近年では、例えば、フラ
ットパネルディスプレイ（ここでは、ＬＣＤ、ＥＬ、Ｐ
ＤＰ、ＶＦ等の総称として用いる。）やＣＲＴ（Ｃａｔ
ｈｏｄｅ-ｒａｙｔｕｄｅ）といった画像表示装置に
おいてその性能を左右するものとして特に重要な役割を
果たしている。前記ＰＤＰ（プラズマパネルディスプレ
イ）は、絶縁性基板を発光部に使用したものであり、電
力の消費効率、小型化の容易性、画像のフリッカ、ジタ
ー、歪みが無いといった利点を有し、商用化に向けて研
究の対象になっている。

【０００３】このＰＤＰの一般的構成は、図５に示すよ
うに、背面基板１上に一定間隔で互いに平行にワイヤ状
の陽電極２を複数配置し、これら各陽電極２と交差する
方向に一定間隔で互いに平行に板状の陰電極３を複数配
置したものである。前記背面基板１は、いわゆる背面ガ
ラスであって、上面（図中上側）に前記陽電極２を収納
する深さ１００〜２００μｍ程度の電極溝４が５０μｍ
程度の幅で一定間隔で互いに平行に複数形成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＰＤＰにあ
っては、隣り合う陽電極２間の絶縁を保持しつつ前記陽
電極２および陰電極３を高密度に設置することにより高
品位の画像が形成可能であるため、特に陽電極２の設置
密度の向上のために電極溝４を高密度に形成するための
背面基板１の加工技術が求められている。

【０００５】しかしながら、電極溝４の形成は、従来、
背面基板１表面にショットブラストや研磨等の加工を施
すことが一般的であり、電極溝４の形成密度を向上する
ことが困難であった。すなわち、ガラスが有する割れや
すい等の加工上の欠点のため、従来から前記加工法によ
るガラスの加工能率は低いものになっていた。したがっ
て、背面基板１の電極溝４の形成数を増大すれば、背面
基板１の製造能率の大幅な低下や製造コストの上昇を招
くことが懸念される。このため、低コストかつ製造能率
が向上する絶縁性基板の製造方法の開発が求められてい
た。

【０００６】また、前記問題に鑑みて印刷技術を利用し
て背面基板１面上に陽電極２間を仕切る隔壁を形成する
ことも研究されているが、固化することにより隔壁とな
るインクの背面基板１における印刷時の厚さ寸法を確保
することが困難で、陽電極２同士間の遮蔽が不十分であ
り、前記問題の解決に至らないものになっていた。

【０００７】さらに、エッチングによって背面基板１に
溝を形成することにより隔壁を形成する技術も検討され
ているが、形成できる隔壁の高さは通常３０μｍ程度で
あるのが現状であり、前記問題の解決に至らないものに
なっていた。

【０００８】隔壁の形成を要する絶縁性基板の前記ＰＤ
Ｐ以外の適用例においても、隔壁の突出寸法の確保が難
解な問題となっていた。一方、例えばＣＲＴのシャドー
マスクのように、絶縁性基板に微細な穴を多数形成する
適用例においては、穴の形成能率が低いことに鑑みて逆
に絶縁性基板に印刷技術利用して被覆部分を形成する対
策が考えられるが、比較的広い面積に微細（前記シャド
ーマスクの場合、突出寸法１０μｍ、幅２０〜５０μ
ｍ、ピッチ１４０〜２０μｍ程度）な被覆部分を形成す
ることは精度の確保が困難であり、また、半導体回路の
形成等に使用される写真技術を応用すればコストが大幅
に上昇するといった問題が生じる。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、製造能率が向上し、しかも加工精度が容易に得られ
る低コストの絶縁性基板の製造方法を提供することを課
題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る絶縁性基板の製造方法では、形成すべ
き隔壁の平面形状をなすインク浸透部を有する印刷原版
を絶縁性基板の基板本体の表面に装着し、該印刷原版を
基板本体の裏側から磁力で吸着して基板本体表面に密接
させる第１の工程と、インクを前記印刷原版に擦り付け
ることにより前記インク浸透部を通じて前記基板本体に
印刷する第２の工程と、基板本体に印刷したインクを固
化させる第３の工程とを備えることを前記課題の解決手
段とした。

【００１１】請求項２記載の絶縁性基板の製造方法で
は、第２の工程において、インクの擦り付けが印刷原版
表面を摺動するスクイージの往復動によりなされること
を前記課題の解決手段とした。

【００１２】請求項３記載の絶縁性基板の製造方法で
は、前記インクが基材中に電気絶縁性物質の粒子を分散
してなることを前記課題の解決手段とした。

【００１３】請求項４記載の絶縁性基板の製造方法で
は、請求項３記載の絶縁性基板の製造方法であって、前
記粒子の前記基板本体との少なくとも一部が同材質であ
ることを前記課題の解決手段とした。

【００１４】請求項５記載の絶縁性基板の製造方法で
は、請求項３記載の絶縁性基板の製造方法であって、前
記第３の工程が、インク中の粒子を基板と一体に焼成す
る工程であることを前記課題の解決手段とした。

【００１５】請求項６記載の絶縁性基板の製造方法で
は、請求項１ないし４のいずれかに記載の絶縁性基板の
製造方法であって、前記第３の工程は、インクに遠赤外
線を照射する工程であることを前記課題の解決手段とし
た。

【００１６】請求項７記載の絶縁性基板の製造方法で
は、前記インクは紫外線硬化性物質を含有し、前記第３
の工程は、インクに紫外線を照射して前記紫外線硬化性
物質を硬化させる工程であることを前記課題の解決手段
とした。

【００１７】請求項８記載の絶縁性基板の製造方法で
は、前記インクは電気伝導性物質を含有し、前記第３の
工程は、溶融した前記電気伝導性物質を冷却して凝固さ
せる工程であることを前記課題の解決手段とした。

【００１８】請求項９記載の絶縁性基板の製造方法で
は、基板本体へのインクの印刷完了後に、基板本体裏側
の磁力による吸着力を弱め、印刷原版本体をその裏側か
ら磁力で吸着して基板本体から離脱する第４の工程を備
えることを前記課題の解決手段とした。

【００１９】請求項１０記載の絶縁性基板の製造方法で
は、請求項１ないし９のいずれかに記載の絶縁性基板の
製造方法における第３の工程において固化の完了したイ
ンクの上に、第１の工程および第２の工程によってイン
クを印刷する第５の工程を備えることを前記課題の解決
手段とした。

【００２０】請求項１１記載の絶縁性基板の製造方法で
は、請求項１ないし１０のいずれかに記載の絶縁性基板
の製造方法であって、前記基板本体が天然素材からなる
布または皮革であることを前記課題の解決手段とした。

【００２１】

【作用】請求項１記載の絶縁性基板の製造方法によれ
ば、印刷原版を基板本体に吸着した状態で、印刷原版に
対するインクの擦り付けおよび基板本体へのインクの印
刷を行なうので、印刷原版と基板本体との間にずれが防
止され、基板本体へのインクの乗りや、インクの印刷位
置精度が確保される。基板本体に印刷されたインクは、
インク浸透部を型とする立体形状を形成し、固化される
ことにより基板本体表面に突設された状態になる。

【００２２】請求項２記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、印刷原版に対するスクイージの往復動により、基
板本体へのインクの印刷が確実になされる。また、印刷
原版が基板本体に圧接状態で面接触しているので、スク
イージの往復動の際に印刷原版と基板本体との間の面方
向のずれが防止される。

【００２３】請求項３記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、電気的絶縁性の隔壁が形成される。また、基板本
体が電気的絶縁性材料で形成されている場合には、隔壁
に基板本体と略同様の性質を持たせることができるとと
もに、隔壁と基板本体との間の一体化が確実になされ
る。

【００２４】請求項４記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、隔壁と基板本体との各種性質が近いので、隔壁と
基板本体との一体化が確実になされるとともに、隔壁と
基板本体とが全体的に略一様な電気的、物理的性質を有
する絶縁性基板を形成することができる。

【００２５】請求項５記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、基板本体に印刷したインクを焼くことにより、基
材を蒸発させてインク中の粒子からなる隔壁を焼成す
る。

【００２６】請求項６記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、遠赤外線の作用によって、インクの表層および内
部が均等に加熱・固化される。また、インクの加熱と同
時に基板本体も加熱されるので、インク内の成分と基板
本体とがインクの固化とともに一体化され、固化時間の
短縮も可能である。

【００２７】請求項７記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、紫外線硬化物質の硬化によってインクが固化され
るので、インクおよび基板本体の入熱が少なく、入熱や
冷却による歪みや変形等の心配が無い。

【００２８】請求項８記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、所定位置に印刷したインクを印刷時または印刷後
に加熱してインク内の電気伝導性物質を溶融し、第３の
工程において冷却凝固させる。

【００２９】請求項９記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、基板本体へのインクの印刷の完了後に、基板本体
裏側の磁力の発生源で発生する磁力を弱めるか磁力の発
生源を基板本体から遠ざけて印刷原版に対する吸着力を
弱める。印刷原版の基板本体からの離脱は、印刷原版裏
面からの磁力による吸着なので、印刷原版の広い範囲に
わたって吸着力が作用し、印刷原版に歪み等を生じさせ
ることなく安定に離脱を行なうことができる。

【００３０】請求項１０記載の絶縁性基板の製造方法に
よれば、固化の完了したインク上にインクの印刷を再度
行なうことにより、より厚肉の隔壁を形成する。また、
第５の工程と第２の工程との間で異種のインクを使用す
れば、種々の性状の隔壁を形成することができる。

【００３１】請求項１１記載の絶縁性基板の製造方法に
よれば、印刷原版と基板本体との密接力によって皮革や
布を挟持した状態でインクの印刷がなされる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明に係る絶縁性基板の製造方法の
一実施例を図１から図３を参照して説明する。説明の便
宜上、図１、図２中上側を絶縁性基板（以下、「ＰＤＰ
用背面基板」と略称する）の上側と称する。前記ＰＤＰ
用背面基板は、基板本体１０表面に印刷原版１１を利用
した印刷技術を適用して多数の隔壁１２が形成された構
成となっている。

【００３３】前記基板本体１０は、ガラス製の板材であ
って、平坦な表面を有している。

【００３４】前記印刷原版１１は、厚さ数１００μｍ程
度の薄板材であって、前記基板本体１０表面に形成すべ
き隔壁１２形状をなす溝状のインク浸透部１３がその厚
さ方向に貫通されている。印刷原版１１としては、
（１）強磁性体粉を結合材中に分散固定して形成された
印刷原版１１、あるいは（２）強磁性体からなる薄板に
インク浸透部１３を形成した印刷原版１１、などが使用
可能である。

【００３５】（１）強磁性体粉を結合材中に分散固定し
たものとしては、ナイロンやポリエステル等の合成繊
維、またはステンレス等の金属細線などで織ったメッシ
ュスクリーンの、印刷パターンをなすインク浸透部１３
以外の部分に、強磁性体粉を添加した樹脂層を形成した
ものなどが使用可能である。この場合、前記樹脂層の形
成方法としては、周知のフォトレジストに強磁性体粉末
を添加したものを前記スクリーンに塗布し、これを印刷
パターンの反転形状に露光した後、不要な部分を除去し
てインク浸透部１３を形成する方法が好適である。強磁
性体としては、鉄，コバルト，ニッケルまたはこれらの
合金、酸化物系磁性材料、化合物系磁性材料など、従来
周知の強磁性体はいずれも使用可能である。なお、樹脂
層のみにより十分な引っ張り強度を得ることができれ
ば、前記メッシュスクリーンを省いて、金属粉を添加し
た樹脂（いわゆるゴム磁石、プラスチック磁石を含む）
のみから印刷原版１１を形成してもよい。その場合に
は、印刷原版１１をエッチングまたは機械加工し、印刷
パターンをなす開口部（インク浸透部）を形成する。ま
た、メッシュスクリーンを強磁性体で形成してもよい。

【００３６】（２）強磁性金属薄板にインク浸透部１３
を形成したものとしては、軟鉄、コバルト合金、ニッケ
ル合金等の強磁性金属の薄板を打ち抜き、レーザー加
工、エッチングなどの手法により加工し、印刷パターン
をなすインク浸透部１３を形成したものが使用できる。
インク浸透部１３を形成した金属薄板に、補強用のメッ
シュスクリーンを張り合わせて使用しても良い。

【００３７】前記隔壁１２は、前記印刷原版１１のイン
ク浸透部１３に充填されることにより基板本体１０表面
に印刷されるインク１４を固化したものである。このイ
ンク１４は、プロテイン等を含有し、温度変化等によっ
て流動状態から固化可能な基材１４ａ内に前記基板本体
１０と同質のガラス粒子１４ｂを分散したものである
（図２参照）。

【００３８】以下本発明の絶縁性基板の製造方法を説明
する。当該絶縁性基板の製造方法は、概略いわゆるスク
リーン印刷の手法によって突出寸法数１００μｍの隔壁
１２を基板本体１０面上に形成するものであって、ま
ず、図１に示すように、印刷原版１１を基板本体１０の
表面に装着し、該印刷原版１１を基板本体の裏側から電
磁石１５の磁力で吸着して基板本体１０表面に密接させ
る。（第１の工程）この際、前記電磁石１５は、図示しない電流供給手段に
おいて、電流を調整することにより印刷原版１１の吸着
力が制御されている。

【００３９】次に、図２に示すように、印刷原版１１上
面上を摩擦・摺動可能に設けられたスクイージ１６の最
初の移動方向（図中矢印方向）前側にインク１４を供給
し、スクイージ１６を動かすことによりインク１４を前
記印刷原版１１に擦り付け、前記インク浸透部１３を通
じて前記基板本体１０に印刷する。（第２の工程）前記
インク１４の擦り込みは、印刷原版１１の上面上をスク
イージ１６を摩擦・摺動を一往復させることにより、イ
ンク１４をインク浸透部１３において基板本体１０表面
に押しつける。この工程においては、電磁石１５の吸着
力によって印刷原版１１の全面が基板本体１０表面に圧
接状態にあって隙間等の発生が防止され、面方向に十分
な摩擦力が生じるのでスクイージ１６が印刷原版１１表
面を摩擦しつつ往復動する際にも印刷原版１１のずれを
効果的に防止でき、精度を高めることができる。

【００４０】次に、電磁石１５の通電を解除し、基板本
体１０から印刷原版１１を離脱した後（図３参照）、基
板本体１０に印刷したインク１４を乾燥固化させる。
（第３の工程）インク１４の固化は、インク１４の材料
に対応して燒結等によって行なってもよい。また、燒結
の際、インク１４にはプロテインが含有されているの
で、有機溶剤などに比べてインク１４印刷時の体積の収
縮が少なく、目的の形状が維持される。

【００４１】前記電磁石１５の通電解除は、電磁石１５
を基板本体１０から遠ざけることにかえてもよい。印刷
原版１１の基板本体１０から離脱する方法としては、印
刷原版１１をその裏面から磁力で吸着することが適して
いる。この方法によれば、印刷原版１１の広い範囲にわ
たって吸着力が作用し、印刷原版１１に歪み等を生じさ
せることなく安定に離脱を行なうことができる。また、
この離脱作業にあっては、印刷原版１１を隔壁１２の高
さ方向に沿って正確に移動することができるので、隔壁
形状に影響を与えることが無い。基板本体１０から離脱
後の印刷原版１１は、再度基板本体１０への装着位置に
移動し、以下、繰り返しインク１４の印刷に使用され
る。なお、前記電磁石１５にかえて永久磁石で印刷原版
１１を吸着することも可能である。この場合、印刷原版
１１の吸着力の調整を、永久磁石を基板本体１０に対し
て接近離間させることにより行なう。

【００４２】本発明の絶縁性基板の製造方法によれば、
印刷原版１１を電磁石１５の吸着力で吸着して基板本体
１０に圧接した状態で印刷原版１０に対するインク１４
の擦り付けおよび印刷を行なうので、印刷原版１１の厚
さ寸法が大きい場合であっても印刷原版１１の基板本体
１０との密着性の確保と面方向へのずれ防止とがなさ
れ、基板本体１０へのインク１４の乗りや、インク１４
の印刷位置精度が確保され、基板本体１０表面に目的形
状の隔壁１２を高精度かつ容易に形成することができ、
ＰＤＰ用背面基板の製造コストが低減するとともに、そ
の製造能率が向上する。加えて、印刷原版１１における
インク浸透部１３の設計が容易であるので、隔壁１２の
形成間隔や形状、形成位置等の設定の自由度が向上す
る。

【００４３】また、本発明の絶縁性基板の製造方法は、
前記インク１４中に分散されるガラス粒子１４ｂを基板
本体１０と異なる種類のガラス、あるいはセラミック粒
子等に置換することも可能であり、特に、隔壁１２の基
板本体１０と接する部分のみを基板本体１０と近い材質
にして他の部分を安価な絶縁性樹脂にするなどの、隔壁
１２を異種の材料で形成する場合においては有利であ
り、ＰＤＰ用背面基板の製造能率の効果が顕著である。

【００４４】なお、本発明は、紙にインクを印刷する用
途に限定されず、例えば、インクとして微細な半田粒子
をフラックスや有機溶剤等に分散させたクリーム半田、
プリント基板製造用マスクとして使用されるレジスト材
料、未硬化状態の樹脂原料等を使用することも可能であ
る。本発明の絶縁性基板の製造方法では、厚いインク塗
膜を正確に形成することができるから、例えばプリント
基板やＣＲＴのシャドーマスク等の製造プロセスにおい
て上記各材料を印刷する場合には特に好適である。

【００４５】自然乾燥によって固化可能なインクを使用
する場合には、インクの乾燥に遠赤外線を利用すること
も可能である。この方法の場合、インクの表層および内
部が均等に加熱・固化されるので、隔壁内部に応力の残
留が少なく品質が安定する。また、インクの加熱と同時
に基板本体も加熱されるので、インク内の成分と基板本
体とがインクの固化とともに容易かつ確実に一体化がな
され、固化時間の短縮も可能である。

【００４６】インクとして紫外線硬化性物質を含有した
ものを使用する場合には、紫外線硬化性物質の硬化によ
ってインクを固化する。この絶縁性基板の製造方法によ
れば、インクおよび基板本体の入熱が少なく、入熱や冷
却による歪みや変形等の心配が無く、隔壁の形成精度が
一層向上する。

【００４７】インクとして電気伝導性物質を含有するも
のを使用する場合には、所定位置に印刷したインクを印
刷時または印刷後に加熱してインク内の電気伝導性物質
を溶融した後、冷却固化させる。この絶縁性基板の製造
方法によれば、例えば電気伝導性物質として半田を用い
た場合には、半田が溶融時に流動して基板本体上に形成
した溝や基板本体上においた部材間の隙間などの間に入
り込んで密着性を確実に確保することができ、特に半導
体素子の製造等にあっては優れた効果を発揮する。

【００４８】基板本体としては、皮革や天然素材からな
る布であってもよい。これらの材料で形成された基板本
体は、一般に印刷時の平坦度の確保が難しいが、本発明
の製造方法によれば、印刷原版と基板本体との密接力に
よって基板本体である皮革や布を挟持した状態でインク
の印刷がなされるので、印刷時の基板本体のズレを防止
することができ、これらの基板本体にインクを大面積で
あっても容易に厚肉印刷することができる。前記布、皮
革としては、非磁性の材料を選択する。

【００４９】また、前述した強磁性材料の微粉末をイン
クに混合しておくことにより、インク浸透部内に保持さ
れたインクをシート材に向けて磁力で吸引し、インク浸
透部からのインクの排出性向上を図ることなども可能で
ある。インク浸透部１３内に凹凸を設ければ、多様な形
状の隔壁１２を形成することもできる。ただし、インク
浸透部１３内の凹凸は、印刷原版１１の離脱において印
刷されたインク形状が破壊されない形状とする。

【００５０】隔壁１２は、図４に示すように、基板本体
１０と接する部分のみを基板本体１０と同質のガラス粒
子１４ｂを多量に含有する同質層１７とし、他の部分を
基板本体１０と異なる材質からなる異質層１８とするこ
ともできる。このような隔壁１２は、インク浸透部１３
へのインクの擦り付けを２度に分けて行なうなどの方法
で形成することができる。また、前記異質層１８として
は、例えば、安価な絶縁性樹脂などが考えられ、この場
合、プラズマディスプレイパネル用背面基板の製造コス
トの一層の低減が可能となる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る請求
項１記載の絶縁性基板の製造方法によれば、強磁性材料
を具備し、形成すべき隔壁の平面形状をなすインク浸透
部を有する印刷原版を絶縁性基板の基板本体の表面に装
着し、該印刷原版を基板本体の裏側から磁力で吸着して
基板本体表面に密接させる第１の工程と、インクを前記
印刷原版に擦り付けることにより前記インク浸透部を通
じて前記基板本体に印刷する第２の工程と、基板本体に
印刷したインクを固化させる第３の工程とを備え、印刷
原版を磁力で吸着して基板本体に圧接した状態で印刷原
版に対するインクの擦り付けおよび印刷を行なうので、
印刷原版の厚さ寸法が大きい場合であっても印刷原版の
基板本体との密着性の確保と面方向へのずれ防止とがな
され、基板本体へのインクの乗りや、インクの印刷位置
精度が確保され、基板本体表面に目的形状の隔壁を高精
度かつ容易に形成することができ、絶縁性基板の製造コ
ストが低減するとともに、その製造能率が向上する。加
えて、印刷原版におけるインク浸透部の設計が容易であ
るので、隔壁の形成間隔や形状、形成位置等の設定の自
由度が向上するといった優れた効果を奏する。

【００５２】請求項２記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、第２の工程において、インクの擦り付けが印刷原
版表面を摺動するスクイージの往復動によりなされるの
で、インクが確実に基板本体に印刷され、隔壁の形成精
度が一層向上する。また、印刷原版が基板本体に圧接状
態で面接触しているので、スクイージの往復動の際に印
刷原版と基板本体との間の面方向のずれが防止され、高
い製造精度を容易に得られる。

【００５３】請求項３記載の絶縁性基板の製造方法で
は、前記インクが基材中に電気絶縁性物質の粒子を分散
してなるものであるので、電気的絶縁性の隔壁を基板本
体に容易に形成することができ、隔壁を有する絶縁性基
板を容易かつ低コストで製造することができる。

【００５４】請求項４記載の絶縁性基板の製造方法で
は、前記粒子と前記基板本体との少なくとも一部が同材
質であり、隔壁と基板本体との各種性質が近いので、隔
壁と基板本体との一体化が確実になされるとともに、隔
壁と基板本体とが全体的に略均等な電気的、物理的性質
を有する絶縁性基板を容易かつ低コストで製造すること
ができる。

【００５５】請求項５記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、隔壁の形成工程が、インク中の粒子を基板と一体
に焼成する工程であって、基板本体に印刷したインクを
焼くことにより、基材を蒸発させてインク中の粒子から
なる隔壁を焼成するので、基板本体と隔壁との一体化が
一層確実に図れるとともに、絶縁性基板の電気性質や物
理的性質の均等性が容易である。

【００５６】請求項６記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、遠赤外線の照射によってインクを固化するので、
インクの表層および内部が均等に加熱・固化され、隔壁
内部に応力の残留が少なく品質が安定する。また、イン
クの加熱と同時に基板本体も加熱されるので、インク内
の成分と基板本体とがインクの固化とともに容易かつ確
実に一体化がなされる。また、固化時間の短縮も可能で
ある。

【００５７】請求項７記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、紫外線硬化物質の硬化によってインクが固化され
るので、インクおよび基板本体の入熱が少なく、入熱や
冷却による歪みや変形等の心配が無く、隔壁の形成精度
が一層向上する。

【００５８】請求項８記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、所定位置に印刷したインクを印刷時または印刷後
に加熱してインク内の電気伝導性物質を溶融した後冷却
凝固させるので、電気伝導性物質が溶融時に流動して基
板本体上に形成した溝や基板本体上においた部材間の隙
間などの間に入り込んで密着性を確実に確保することが
できる。

【００５９】請求項９記載の絶縁性基板の製造方法によ
れば、印刷原版をその裏面から磁力で吸着して基板本体
から離脱することにより、印刷原版の広い範囲にわたっ
て吸着力が作用して、印刷原版に歪み等を生じさせるこ
となく安定に離脱を行なうことができ、印刷の完了した
インク形状に影響を与えないので、隔壁の形成精度が一
層向上するとともに、印刷原版を長期にわたって繰り返
し使用する場合においてもインクの印刷精度を確保する
ことができる。

【００６０】請求項１０記載の絶縁性基板の製造方法に
よれば、固化の完了したインク上にインクの印刷を再度
行なうことにより、より厚肉の隔壁を容易に高精度で形
成することができるとともに、固化の完了したインクに
異種のインクを重ねて印刷することにより、電気的、磁
気的、視覚的等において種々の性状の隔壁を形成するこ
とができる。

【００６１】請求項１１記載の絶縁性基板の製造方法に
よれば、印刷原版と基板本体との密接力によって基板本
体である皮革や布を挟持した状態でインクの印刷がなさ
れるので、印刷時の基板本体のズレを防止することがで
き、これらの基板本体に大面積で容易にインクを厚肉印
刷することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る絶縁性基板の製造方法の一実施例
を示す図であって、基板本体表面に印刷原版を設置吸着
する工程（第１の工程）を示す側断面図である。

【図２】同実施例における、インクのインク浸透部への
擦り込み工程を（第２の工程）を示す側断面図である。

【図３】同実施例によって製造する絶縁性基板を示す斜
視図である。

【図４】同実施例によって製造する絶縁性基板を示す図
であって、同質層と異質層とからなる隔壁を設けた態様
を示す斜視図である。

【図５】プラズマディスプレイパネルを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０基板本体１１印刷原版１２隔壁１３インク浸透部１４インク１４ａ基材１４ｂガラス粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者金永生大韓民国ソウル特別市東大門区典農洞206 −138

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に隔壁が設けられてなる絶縁性基板の
製造方法であって、形成すべき隔壁の平面形状をなすインク浸透部を有する
印刷原版を絶縁性基板の基板本体の表面に装着し、該印
刷原版を基板本体の裏側から磁力で吸着して基板本体表
面に密接させる第１の工程と、インクを前記印刷原版に擦り付けることにより前記イン
ク浸透部を通じて前記基板本体に印刷する第２の工程
と、基板本体に印刷したインクを固化させる第３の工程とを
備えることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項２】請求項１記載の絶縁性基板の製造方法で
あって、前記第２の工程において、インクの擦り付けが
印刷原版表面を摺動するスクイージの往復動によりなさ
れることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項３】請求項１または２記載の絶縁性基板の製
造方法であって、前記インクが基材中に電気絶縁性物質
の粒子を分散してなることを特徴とする絶縁性基板の製
造方法。
【請求項４】請求項３記載の絶縁性基板の製造方法で
あって、前記粒子と前記基板本体との少なくとも一部が
同材質であることを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項５】請求項３記載の絶縁性基板の製造方法で
あって、前記第３の工程は、インク中の粒子を基板と一
体に焼成する工程であることを特徴とする絶縁性基板の
製造方法。
【請求項６】請求項１ないし４のいずれかに記載の絶
縁性基板の製造方法であって、前記第３の工程は、イン
クに遠赤外線を照射する工程であることを特徴とする絶
縁性基板の製造方法。
【請求項７】請求項１ないし４のいずれかに記載の絶
縁性基板の製造方法であって、前記インクは紫外線硬化
性物質を含有し、前記第３の工程は、インクに紫外線を
照射して前記紫外線硬化性物質を硬化させる工程である
ことを特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項８】請求項１または２記載の絶縁性基板の製
造方法であって、前記インクは電気伝導性物質を含有
し、前記第３の工程は、溶融した前記電気伝導性物質を
冷却して凝固させる工程であることを特徴とする絶縁性
基板の製造方法。
【請求項９】請求項１ないし８のいずれかに記載の絶
縁性基板の製造方法であって、基板本体へのインクの印
刷完了後に、基板本体裏側の磁力による吸着力を弱め、
印刷原版本体をその裏側から磁力で吸着して基板本体か
ら離脱する第４の工程を備えることを特徴とする絶縁性
基板の製造方法。
【請求項１０】請求項１ないし９のいずれかに記載の
絶縁性基板の製造方法であって、第３の工程において固
化の完了したインクの上に、第１の工程および第２の工
程によってインクを印刷する第５の工程を備えることを
特徴とする絶縁性基板の製造方法。
【請求項１１】請求項１ないし１０のいずれかに記載
の絶縁性基板の製造方法であって、前記基板本体が天然
素材からなる布または皮革であることを特徴とする絶縁
性基板の製造方法。