JPH0819092A - スピーカ用振動板およびその製造方法 - Google Patents

スピーカ用振動板およびその製造方法

Info

Publication number
JPH0819092A
JPH0819092A JP6143716A JP14371694A JPH0819092A JP H0819092 A JPH0819092 A JP H0819092A JP 6143716 A JP6143716 A JP 6143716A JP 14371694 A JP14371694 A JP 14371694A JP H0819092 A JPH0819092 A JP H0819092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diaphragm
speaker
base material
polymer resin
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6143716A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3211566B2 (ja
Inventor
Takashi Ogura
高志 小椋
Kosaku Murata
耕作 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14371694A priority Critical patent/JP3211566B2/ja
Priority to EP99103452A priority patent/EP0942625A3/en
Priority to EP94304708A priority patent/EP0632675B1/en
Priority to US08/266,924 priority patent/US5744761A/en
Priority to DE69427942T priority patent/DE69427942T2/de
Publication of JPH0819092A publication Critical patent/JPH0819092A/ja
Priority to US09/000,922 priority patent/US6039145A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3211566B2 publication Critical patent/JP3211566B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 音響出力機器などに用いるスピーカの振動板
およびエッジにおいて、従来の高分子樹脂フィルムを用
いた同一素材での振動板-エッジ一体成形品が抱えてい
た、材料の物理特性を変化させることによって広帯域化
を図ろうとしたときに生じる矛盾を解消し、広帯域、低
歪み、高音質であり、工法上においても高精度、高生産
性である振動板−エッジ一体成形品を提供することを目
的とする。 【構成】 本発明のスピーカ用振動板は、基材の繊維織
物の振動板部分1に高剛性高分子樹脂を、エッジ部分2
に可撓性高分子樹脂を、また必要であれば適当な部所に
適切な高分子材料をスクリーン印刷し、熱成形プレスを
行なうことによって振動板−エッジ一体成形品を得ると
いう構成をとる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、音響出力機器等に用い
るスピーカ用振動板およびその製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、オーディオ関連業界においては、
再生音楽ソースのデジタル化に伴い、音響出力機器とし
てのスピーカには、従来よりもさらに高音質化が望まれ
ている。
【0003】従来の振動板-エッジの一体成形品は、例
えば電話器や携帯式の小型音響機器、パーソナルコンピ
ュータなどに使用される口径が Φ40ミリ以下のマイ
クロスピーカの場合においては、生産性向上のため、ほ
とんどが、高分子樹脂フィルムを用いた同一材料による
振動板−エッジの一体成形品であり、振動板およびエッ
ジ部分に要求される材料の物理特性が同時に反映され
ず、特性に歪みが生じる原因となっている。またそれ以
上の口径をもつ汎用スピーカにおける振動板−エッジの
一体成形では、異種材料間の成形条件などの確立が困難
であり、成形設備が複雑化するため一般化されていない
のが現状である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】スピーカ用振動板に要
求される物理的特性の一つは、その材料の剛性であり、
その物性の向上は、面共振などの分割振動を抑制させ歪
み率の低減を実現し、より高域の周波数成分を再生可能
とする。またエッジ材料に要求される物理特性は、材料
の柔軟性であり、振動板との歪みを押さえ、より低域の
周波数成分を再生可能とする。よって、振動板およびエ
ッジが要求する物理特性を両立させるためには、異種材
料を用いた構造が必要とされる。
【0005】しかしマイクロスピーカの場合、構造上の
問題やコスト的メリットから ポリエチレンテレフタレ
ート(PET)樹脂やポリカーボネート(PC)樹脂フ
ィルムなどの単一材料による振動板−エッジ一体成形が
一般的である。このような単一材料による一体成形品で
は高域限界周波数(以降、fhとよぶ)を向上させるた
めに振動板の剛性を高めれば、エッジのスティフネスが
あがるため最低共振周波数(以降、f0とよぶ)も同時
に高域にシフトし、逆にf0を下げるためにエッジのス
ティフネスを下げれば、振動板の剛性が低下しfhが低
域にシフトする。すなわち周波数特性を広帯域化するた
めに両者が要求する条件が同時に反映されることはな
く、特性は狭帯域となる。しかも再生信号の要求するス
ピーカのエッジおよび振動板本来の動きが制限されるた
め、過度な歪みが発生し、20〜20000Hzの帯域
で再生されるコンパクトディスクやPCM音源などのH
iFi音声を再現することが困難であった。
【0006】またそれ以上での口径をもち、振動板とエ
ッジに異種材料を用いたスピーカにおいても、振動板−
エッジの一体成形は異種材料間の成形条件などの確立が
困難、成形設備の複雑化、などの理由から一般化されて
おらず、専ら別ピースで作成後、接着工程にて両者を張
り合わせているのが現状である。そのため被接着物の剥
離問題、揮発溶媒成分など接着剤に関する多くの問題を
抱えている。
【0007】本願は上記問題に鑑み、異種材料を用い
て、スピーカの振動板およびエッジが要求する相反する
物理特性を満たすことにより、現状の高分子樹脂フィル
ム単一の材料を用いた振動板に比して、高帯域、高音質
であり、さらに振動板-エッジ一体成形法も簡略化し、
あらゆるダイナミックスピーカの振動板材料およびその
製造方法として応用可能な技術を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】これらの目的を達成する
ために、本発明のスピーカ用振動板は、基材とする繊維
織物の振動板部分に高剛性高分子樹脂を、またエッジ部
分に可撓性高分子樹脂を、さらに分割共振、内部損失、
剛性、歪み率、平坦性、音圧などを向上させ音響特性を
改善するための必要に応じて適当な部所に所定の高分子
樹脂材料を塗布あるいは含浸し、熱成形プレスを行なっ
て振動板−エッジ一体成形品を得るものである。
【0009】また、本発明のスピーカ用振動板の製造方
法は、繊維織物を基材とし、成形後音響特性に影響を及
ぼす主要部分に、それぞれの性能を最も引き出すように
選択あるいは調製された高分子樹脂を含浸、塗布、ある
いは貼付し、同一基材上に相反する物理特性を呈する複
数の異種材料を配置して複数主要部分の一体成形を可能
としたことを特徴とするスピーカ用振動板において、基
材の繊維織物が、成形後振動板、エッジなどの主要とな
る部位に異種材料である高分子樹脂を含浸あるいは塗布
するにあたり、スクリーン印刷によって複数個を同時プ
リントし、一度の工程で多数個のスピーカ用振動板を生
産可能にしたことを特徴とするものである。
【0010】さらに、本発明のスピーカ用振動板は、繊
維織物を基材とし、成型後振動板となる部分に高剛性高
分子樹脂、エッジとなる部分に可撓性高分子樹脂を含浸
あるいは塗布することにより、同一基材上に相反する物
理特性を呈する異種材料を配置して振動板およびエッジ
の一体成形を可能としたことを特徴とするスピーカ用振
動板において、樹脂の含浸量を調整した2種の繊維織物
基材を用い、含浸濃度が高く、剛性の高い方の織布基材
を適当な形状に打ち抜き、剛性の低い方の織布材料に重
ねて、加熱プレスにより含浸樹脂を溶融させることで、
基材を接着させ一体成型したことを特徴とするものであ
る。
【0011】さらに本発明のスピーカ用振動板は、繊維
織物を基材とし、成形後音響特性に影響を及ぼす主要部
分に、それぞれの性能を最も引き出すように選択あるい
は調製された高分子樹脂を含浸、塗布、あるいは貼付
し、同一基材上に相反する物理特性を呈する複数の異種
材料を配置して複数主要部分の一体成形を可能とし、繊
維の紡糸工程において、表面に熱可塑性高分子樹脂を塗
布してできた二重層の繊維を織布とした材料を用いたス
ピーカ用振動板において、基材を金型内で加熱し表面層
の高分子樹脂のみを溶融、冷却固化させることによって
振動板部分の剛性を向上させたことを特徴とするもので
ある。
【0012】
【作用】この振動板材料の基材に用いられている繊維織
物は、極細化された繊維による織物であり、高剛性化、
繊維間の相互摩擦による高内部損失、繊維間の空隙によ
る軽量化が図られる。これを以下、図1を用いて説明す
る。
【0013】同図(a)に示すように、基材織布の、例
えば成型後振動板となる部分1に高剛性高分子樹脂を、
さらにエッジとなる部分2に可撓性高分子樹脂を含浸ま
たは塗布し、熱成型プレスを行なってできた振動板−エ
ッジ一体成型品は、振動板、エッジそれぞれに要求され
る物理特性を有する異種材料によって構成されているた
め、同一材料で構成されている振動板−エッジ一体成型
品を用いたスピーカに比べ、広帯域、低歪み、高音圧な
音響特性を備えたスピーカを得ることができる。
【0014】同様に、図1(b)に示すように、振動板
部分の剛性を高め、エッジ部分のスティフネスを低下さ
せるため、樹脂の含浸量を変えた2種の基材を用い、含
浸量の少ない基材1上の、成型後振動板となる部分に、
含浸量の多い基材3を所定の形状に打ち抜いて振動板部
分1に重ね、接着あるいは熱可塑性素材を用いた融着に
よる振動板複数枚を重ねた構造が考えられる。さらに、
図1(c)に示すように、振動板部分1に別工程により
無機金属4を蒸着し、またはダイヤモンド被膜などの無
機化合物4を形成させて、振動板の剛性を向上させるこ
となどが考えられる。
【0015】
【実施例】
(実施例1)高強度ポリエチレン繊維を用いた織布にお
いて、成形後振動板となる部分にはウレタン系樹脂30
g/m2を エッジ部分にはゴム系樹脂10g/m2量を
スクリーン印刷によって塗布し、プリプレグ化した後、
180℃で熱成形プレスを行なってスピーカ用振動板−
エッジ一体成形品とした。本第1実施例と従来例との違
いを分かりやすく示したのが、図2の音圧−周波数特性
図である。同図において、5は周波数特性、6はインピ
ーダンス特性、7は2次歪み特性、8は3次歪み特性を
それぞれ表している。
【0016】(実施例2)ポリエステル繊維を用いた織
布に、通気性のない程度にアクリル系樹脂5g/m2
を含浸させ乾燥させる、成形後振動板となる部分にアク
リル系樹脂30g/m2量を適量スクリーン印刷し、そ
の樹脂印刷部分に、あらかじめ振動板と同じ形状に打ち
抜いた30g/m2量を含浸済みの基材織布を重ねて乾
燥後、材料厚を加味した金型を用いて、金型温度180
℃で熱成形プレスを行ない、スピーカ用振動板−エッジ
一体成形品とした。本第2実施例の音圧−周波数特性図
を図3に示す。同図において、5は周波数特性、6はイ
ンピーダンス特性、7は2次歪み特性、8は3次歪み特
性をそれぞれ表している。す。
【0017】(実施例3)ポリエステル繊維を用いた織
布の、成形後振動板となる部分にアクリル樹脂30g/
2を、エッジ部分にはウレタン系樹脂10g/m2をス
クリーン印刷によって適量塗布し、プリプレグ化した
後、金型温度180℃において熱成形プレスを行なっ
て、スピーカ用振動板−エッジ一体成形品とした。本第
3実施例の音圧−周波数特性図を図4に示す。同図にお
いて、5は周波数特性、6はインピーダンス特性、7は
2次歪み特性、8は3次歪み特性をそれぞれ表してい
る。
【0018】(実施例4)ポリエステル繊維の紡糸工程
において、樹脂量10g/m2となるように表面にアク
リル系樹脂を塗布してできた二重層の繊維を織布とした
材料を用いた基材を用い、振動板部分にエポキシ系樹脂
などの高剛性高分子樹脂をスクリーン印刷によって塗布
し、金型温度180℃で熱成形プレスを行なってスピー
カ用振動板-エッジ一体成形品とした。本第4実施例の
音圧−周波数特性図を図5に示す。同図において、5は
周波数特性、6はインピーダンス特性、7は2次歪み特
性、8は3次歪み特性をそれぞれ表している。
【0019】(実施例5)ポリエステル繊維を用いた織
布に、20g/m2量のアクリル樹脂を含浸させ乾燥さ
せる。この振動板材料を材料厚を加味した金型を用いて
金型温度180℃で熱成形プレスを行ない、密閉型スピ
ーカユニット用振動板-エッジ一体成形品とした。
【0020】以上5つの実施例により、従来品に比べ広
帯域化、低歪率化が図られることが確認された。
【0021】
【発明の効果】以上のように、本発明のスピーカ用振動
板は、基材である極細繊維を用いた織布の振動板および
エッジ部分に、それぞれが要求する材料の物理特性を備
えた異種高分子樹脂を塗布して、振動板−エッジの一体
成形を行うことにより、従来の高分子樹脂フィルム単一
の材料による一体成型品が抱えていた、材料の物理特性
を変化させることによって広帯域化を図ろうとしたとき
に生じる矛盾を解消し、より広帯域で、低歪み、また素
材の軽量化による音圧の向上のみられる振動板−エッジ
一体成形品を実現できる。また、織布基材に任意の高分
子樹脂材料をスクリーン印刷工程で塗布することによ
り、精密性が向上し特性上のばらつきが低減する。ま
た、本発明のスピーカ用振動板の製造方法によれば、複
数個を同時に製造することが可能であり、かつ量産性に
優れたコストメリットの高い振動板−エッジ一体成形品
の製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスピーカ用振動板とエッジ一体成型品
の構成図
【図2】本発明のスピーカ用振動板および従来例の音圧
−周波数特性図
【図3】本発明の実施例2におけるスピーカ用振動板の
音圧−周波数特性図
【図4】本発明の実施例3におけるスピーカ用振動板の
音圧−周波数特性図
【図5】本発明の実施例4におけるスピーカ用振動板の
音圧−周波数特性図
【符号の説明】
1 振動板部分 2 エッジ部分 3 含浸量の多い基材 4 無機金属、無機化合物

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】繊維織物を基材とし、成形後音響特性に影
    響を及ぼす主要部分に、それぞれの性能を最も引き出す
    ように選択あるいは調製された高分子樹脂を含浸、塗
    布、あるいは貼付し、同一基材上に相反する物理特性を
    呈する複数の異種材料を配置して複数主要部分の一体成
    形を可能としたことを特徴とするスピーカ用振動板。
  2. 【請求項2】繊維織物を基材とし、成型後振動板となる
    部分に高剛性高分子樹脂、エッジとなる部分に可撓性高
    分子樹脂を含浸あるいは塗布することにより、同一基材
    上に相反する物理特性を呈する異種材料を配置して、振
    動板およびエッジの一体成形を可能としたことを特徴と
    する請求項1記載のスピーカ用振動板。
  3. 【請求項3】繊維織物を基材とし、成形後音響特性に影
    響を及ぼす主要部分に、それぞれの性能を最も引き出す
    ように選択あるいは調製された高分子樹脂を含浸、塗
    布、あるいは貼付し、同一基材上に相反する物理特性を
    呈する複数の異種材料を配置して複数主要部分の一体成
    形を可能としたことを特徴とするスピーカ用振動板にお
    いて、基材の繊維織物が、成形後振動板、エッジなどの
    主要となる部位に異種材料である高分子樹脂を含浸ある
    いは塗布するにあたり、スクリーン印刷によって複数個
    を同時プリントし、一度の工程で多数個のスピーカ用振
    動板を生産可能にしたことを特徴とするスピーカ用振動
    板の製造方法。
  4. 【請求項4】含浸樹脂として熱可塑性高分子樹脂フィル
    ムを用い、基材と一体熱成型プレスすることにより、振
    動板およびエッジ各主要部分に適当な含浸を行なうこと
    を特徴とする請求項3記載のスピーカ用振動板の製造方
    法。
  5. 【請求項5】熱可塑性高分子樹脂または熱硬化性高分子
    樹脂を基材に含浸、塗布、または貼付させた基材を用い
    ることにより、熱成形プレス時に、剛性を向上させるこ
    とを目的として、複数枚重ねの振動板材料を同時に融着
    させたことを特徴とする請求項3記載のスピーカ用振動
    板の製造方法。
  6. 【請求項6】基材を複数枚張り合わせたことで剛性を高
    め、その部分のみを振動板として用い、基材の単一部分
    はエッジとして利用したことを特徴とする請求項1記載
    のスピーカ用振動板。
  7. 【請求項7】基材の繊維織物のデニール数やマルチフィ
    ラメントの本数を調整することにより振動板およびエッ
    ジ部分に適当なスティフネスを与えたことを特徴とする
    請求項1記載のスピーカ用振動板。
  8. 【請求項8】エッジあるいは振動板の所定の部分に不要
    共振を取り除くためのダンピング剤を塗布したことを特
    徴とする請求項1記載のスピーカ用振動板。
  9. 【請求項9】繊維織物を基材とし、成型後振動板となる
    部分に高剛性高分子樹脂、エッジとなる部分に可撓性高
    分子樹脂を含浸あるいは塗布することにより、同一基材
    上に相反する物理特性を呈する異種材料を配置して振動
    板およびエッジの一体成形を可能としたことを特徴とす
    るスピーカ用振動板において、樹脂の含浸量を調整した
    2種の繊維織物基材を用い、含浸濃度が高く、剛性の高
    い方の織布基材を適当な形状に打ち抜き、剛性の低い方
    の織布材料に重ねて、加熱プレスにより含浸樹脂を溶融
    させることで、基材を接着させ一体成型したことを特徴
    とするスピーカ用振動板の製造方法。
  10. 【請求項10】基材である繊維織物の縦横方向へ等間隔
    に、高デニールの繊維あるいは、フィラメントの本数を
    増やした糸を交差させ格子目状にしたことを特徴とする
    請求項1記載のスピーカ用振動板。
  11. 【請求項11】基材をポリエステル繊維とした請求項1
    記載のスピーカ用振動板。
  12. 【請求項12】基材をナイロン繊維とした請求項1記載
    のスピーカ用振動板。
  13. 【請求項13】含浸樹脂をエポキシ樹脂とした請求項1
    記載のスピーカ用振動板。
  14. 【請求項14】含浸樹脂をアクリル樹脂とした請求項1
    記載のスピーカ用振動板。
  15. 【請求項15】含浸樹脂をウレタン樹脂とした請求項1
    記載のスピーカ用振動板。
  16. 【請求項16】請求項1記載のスピーカ用振動板に、別
    工程により無機金属を蒸着して振動板のスティフネスを
    高めたことを特徴とするスピーカ用振動板。
  17. 【請求項17】請求項1記載のスピーカ用振動板に、別
    工程によりダイヤモンド被膜を形成させて振動板のステ
    ィフネスを高めたことを特徴とするスピーカ用振動板。
  18. 【請求項18】繊維の紡糸工程において、表面に熱可塑
    性高分子樹脂を塗布してできた二重層の繊維を織布とし
    た材料を用いた請求項1記載のスピーカ用振動板。
  19. 【請求項19】基材を金型内で加熱し表面層の高分子樹
    脂のみを溶融、冷却固化させることによって振動板部分
    の剛性を向上させたことを特徴とする請求項3記載のス
    ピーカ用振動板の製造方法。
  20. 【請求項20】繊維織物を基材とし、成形後音響特性に
    影響を及ぼす主要部分に、それぞれの性能を最も引き出
    すように選択あるいは調製された高分子樹脂を含浸、塗
    布、あるいは貼付し、同一基材上に相反する物理特性を
    呈する複数の異種材料を配置して複数主要部分の一体成
    形を可能とし、繊維の紡糸工程において、表面に熱可塑
    性高分子樹脂を塗布してできた二重層の繊維を織布とし
    た材料を用いたスピーカ用振動板において、基材を金型
    内で加熱し表面層の高分子樹脂のみを溶融、冷却固化さ
    せることによって振動板部分の剛性を向上させたことを
    特徴とするスピーカ用振動板の製造方法。
JP14371694A 1993-06-28 1994-06-27 スピーカ用振動板およびその製造方法 Expired - Lifetime JP3211566B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14371694A JP3211566B2 (ja) 1994-06-27 1994-06-27 スピーカ用振動板およびその製造方法
EP99103452A EP0942625A3 (en) 1993-06-28 1994-06-28 Method for fabricating diaphragm-edge integral molding for speakers
EP94304708A EP0632675B1 (en) 1993-06-28 1994-06-28 Diaphragm-edge integral moldings for speakers, acoustic transducers comprising same and method for fabricating same
US08/266,924 US5744761A (en) 1993-06-28 1994-06-28 Diaphragm-edge integral moldings for speakers and acoustic transducers comprising same
DE69427942T DE69427942T2 (de) 1993-06-28 1994-06-28 Membran-Sicke-integrierte Formkörper für Lautsprecher, akustische Wandler damit und Verfahren zu ihrer Herstellung
US09/000,922 US6039145A (en) 1993-06-28 1997-12-30 Diaphragm-edge integral moldings for speakers, acoustic transducers comprising same and method for fabricating same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14371694A JP3211566B2 (ja) 1994-06-27 1994-06-27 スピーカ用振動板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0819092A true JPH0819092A (ja) 1996-01-19
JP3211566B2 JP3211566B2 (ja) 2001-09-25

Family

ID=15345331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14371694A Expired - Lifetime JP3211566B2 (ja) 1993-06-28 1994-06-27 スピーカ用振動板およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3211566B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001197590A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ用振動板のエッジとその製造方法
JP2002232990A (ja) * 2000-07-19 2002-08-16 Onkyo Corp スピーカー用部材およびその製造方法
WO2003098967A1 (en) * 2002-05-20 2003-11-27 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. Edge for speaker diaphragm and method for manufacturing the same
JP2020099049A (ja) * 2018-12-14 2020-06-25 株式会社オーディオテクニカ 音響振動板と音響振動板の製造方法と電気音響変換器
US11019443B2 (en) 2018-08-30 2021-05-25 Seiko Epson Corporation Speaker diaphragm including cone formed of material including fibers derived from plant and resin, speaker unit, speaker, and method for manufacturing speaker

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111935605B (zh) * 2020-09-23 2021-01-22 歌尔股份有限公司 一种发声装置的复合振膜及其制备方法、发声装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001197590A (ja) * 2000-01-12 2001-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ用振動板のエッジとその製造方法
JP2002232990A (ja) * 2000-07-19 2002-08-16 Onkyo Corp スピーカー用部材およびその製造方法
WO2003098967A1 (en) * 2002-05-20 2003-11-27 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. Edge for speaker diaphragm and method for manufacturing the same
US6988584B2 (en) 2002-05-20 2006-01-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker diaphragm edge and its manufacturing method
US11019443B2 (en) 2018-08-30 2021-05-25 Seiko Epson Corporation Speaker diaphragm including cone formed of material including fibers derived from plant and resin, speaker unit, speaker, and method for manufacturing speaker
JP2020099049A (ja) * 2018-12-14 2020-06-25 株式会社オーディオテクニカ 音響振動板と音響振動板の製造方法と電気音響変換器

Also Published As

Publication number Publication date
JP3211566B2 (ja) 2001-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5744761A (en) Diaphragm-edge integral moldings for speakers and acoustic transducers comprising same
US4291205A (en) Laminated loudspeaker diaphragm with honeycomb core and damping layers
CN101600134B (zh) 圆顶型振动板及使用该圆顶型振动板的扬声器
KR101777832B1 (ko) 스피커 진동막 및 그 제조방법
NL8200690A (nl) Luidsprekermembraan bevattende een laag van polymethacrylimideschuim.
US9485581B2 (en) Method of manufacturing speaker with diaphragm arrangement
JPH0819092A (ja) スピーカ用振動板およびその製造方法
JP2003219493A (ja) スピーカー用振動板
US4362772A (en) Vibratory elements for audio equipment
JP3456819B2 (ja) スピーカ及びその製造方法
JP2788998B2 (ja) 振動部品用積層材料とスピーカ振動部品
US4968551A (en) Acoustic vibrator member and method of manufacturing
JP2013236371A (ja) 一つの高分子フィルムで剛性度が相違に一体で成形されたスピーカ用振動板
JPH07284193A (ja) スピーカ用振動板及びその製造方法
JP2000059883A (ja) スピーカ用振動板
KR20060008875A (ko) 고성능 스피커 캐비닛의 스피커를 위한 복수 물질로 구성된다층 멤브레인
JP4483460B2 (ja) スピーカ用エッジの製造方法およびスピーカ用エッジならびにこれを用いたスピーカ用振動板およびスピーカ、電子機器、装置
JPH06165289A (ja) スピーカ用振動板及びその製造方法
JPS63280600A (ja) スピ−カ用複合振動板
JP3142703B2 (ja) スピーカ用振動板及びその製造方法
JP3387370B2 (ja) スピーカ用振動板
JP2005012500A (ja) スピーカ用振動板およびその製造方法、この振動板を用いたスピーカ、このスピーカを用いた電子機器およびこのスピーカを用いた装置
JP2629347B2 (ja) スピーカ用ダンパーの製造方法
JP2712459B2 (ja) スピーカ用振動板
JPS59135000A (ja) スピ−カ用複合振動板

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130719

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term