JPH08191177A - ビア導電ペーストおよびその製造方法 - Google Patents
ビア導電ペーストおよびその製造方法Info
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- JPH08191177A JPH08191177A JP7002092A JP209295A JPH08191177A JP H08191177 A JPH08191177 A JP H08191177A JP 7002092 A JP7002092 A JP 7002092A JP 209295 A JP209295 A JP 209295A JP H08191177 A JPH08191177 A JP H08191177A
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- Japan
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ビア導電ペーストは、導体材料もしくは絶縁
材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料からなる無
機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビヒクル
とよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア導電ペ
ーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混合
物からなる。第１の溶剤は低級アルコールなど、第２の
溶剤はジエチレングリコールモノブチルエーテルなどで
ある。また、高分子材料はエチルセルロース系樹脂であ
り、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％以下で
ある。 【効果】 ビア導電ペーストは、従来のビア導電ペース
トの溶剤量を減らしても従来と同等の粘度を維持する。
その結果、ビア充填印刷，乾燥後においても、従来ペー
ストよりペースト中の溶剤量が少ない分だけ乾燥凹み３
が少なく、焼成後においても、ビア電極内に内部空孔が
できることがなく、信頼性の高い、かつ抵抗値の安定し
たビア電極が得られる。
材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料からなる無
機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビヒクル
とよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア導電ペ
ーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混合
物からなる。第１の溶剤は低級アルコールなど、第２の
溶剤はジエチレングリコールモノブチルエーテルなどで
ある。また、高分子材料はエチルセルロース系樹脂であ
り、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％以下で
ある。 【効果】 ビア導電ペーストは、従来のビア導電ペース
トの溶剤量を減らしても従来と同等の粘度を維持する。
その結果、ビア充填印刷，乾燥後においても、従来ペー
ストよりペースト中の溶剤量が少ない分だけ乾燥凹み３
が少なく、焼成後においても、ビア電極内に内部空孔が
できることがなく、信頼性の高い、かつ抵抗値の安定し
たビア電極が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ，ＩＣやチップ
部品を搭載したセラミック多層配線基板の製造に用いら
れるビア導電ペーストおよびその製造方法に関する。
部品を搭載したセラミック多層配線基板の製造に用いら
れるビア導電ペーストおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック多層配線基板は、低温
焼結ガラス・セラミック基板が開発され、使用できる導
体材料にＡu，Ａg，Ｃu，Ｐdまたはそれらの混合物が用
いられるようになった。これらの金属は、従来使用され
たＷ，Ｍo等に比べ導体抵抗が低く、かつ使用できる設
備も安全で低コストに製造できる。
焼結ガラス・セラミック基板が開発され、使用できる導
体材料にＡu，Ａg，Ｃu，Ｐdまたはそれらの混合物が用
いられるようになった。これらの金属は、従来使用され
たＷ，Ｍo等に比べ導体抵抗が低く、かつ使用できる設
備も安全で低コストに製造できる。
【０００３】セラミック多層配線基板の製造方法として
は、グリーンシート積層法と厚膜印刷法がよく知られて
おり、広範に利用されている。前者のグリーンシート積
層法は、高積層や微細な配線パターン形成が可能である
反面、焼成収縮時のばらつきによる製造歩留まりが悪い
という欠点を持つ。
は、グリーンシート積層法と厚膜印刷法がよく知られて
おり、広範に利用されている。前者のグリーンシート積
層法は、高積層や微細な配線パターン形成が可能である
反面、焼成収縮時のばらつきによる製造歩留まりが悪い
という欠点を持つ。
【０００４】一方、後者の厚膜印刷法は、焼成時に基板
平面方向の収縮が抑制されるため高歩留まりに製造でき
る反面、配線パターンによる基板表面の段差のために高
積層が不可能で微細な配線パターンに対応できないとい
う課題を有している。しかし、グリーンシート積層法に
おいては、焼成収縮を抑制することによって基板の高精
度化と高歩留まりが実現されようとしている。
平面方向の収縮が抑制されるため高歩留まりに製造でき
る反面、配線パターンによる基板表面の段差のために高
積層が不可能で微細な配線パターンに対応できないとい
う課題を有している。しかし、グリーンシート積層法に
おいては、焼成収縮を抑制することによって基板の高精
度化と高歩留まりが実現されようとしている。
【０００５】セラミック多層配線基板の製造技術で重要
なポイントの１つは、絶縁層間を接続するビア導電ペー
ストとビア孔への充填印刷技術である。以下、配線導体
ペーストとビア導電ペーストの印刷法について図面を用
いて説明する。
なポイントの１つは、絶縁層間を接続するビア導電ペー
ストとビア孔への充填印刷技術である。以下、配線導体
ペーストとビア導電ペーストの印刷法について図面を用
いて説明する。
【０００６】図２はビア導電ペーストの印刷法を説明す
る要部断面図である。図２において、１はビア導電ペー
スト、２はガラス・セラミックグリーンシート、５はス
キージ、６はマスク版、７はビア孔、８はフィルム、９
はステージである。
る要部断面図である。図２において、１はビア導電ペー
スト、２はガラス・セラミックグリーンシート、５はス
キージ、６はマスク版、７はビア孔、８はフィルム、９
はステージである。
【０００７】配線層間を接続するビア導電ペースト１の
充填印刷においては、図２(a)に示すように、ステージ
９上の所定位置にビア孔７を形成したガラス・セラミッ
クグリーンシート２に、ビア孔７とマスク版６の孔位置
とを一致させて、スキージ５の動作によりビア導電ペー
スト１を印刷充填する。また、図２(b)に示すように、
予めフィルム８付きガラス・セラミックグリーンシート
２を孔開けし、その後、ガラス・セラミックグリーンシ
ート２上のフィルム８を介してビア導電ペースト１を印
刷する。このとき、印刷面の反対面より吸引しながらビ
ア導電ペースト１を印刷充填すると充填効果が大きい。
充填印刷においては、図２(a)に示すように、ステージ
９上の所定位置にビア孔７を形成したガラス・セラミッ
クグリーンシート２に、ビア孔７とマスク版６の孔位置
とを一致させて、スキージ５の動作によりビア導電ペー
スト１を印刷充填する。また、図２(b)に示すように、
予めフィルム８付きガラス・セラミックグリーンシート
２を孔開けし、その後、ガラス・セラミックグリーンシ
ート２上のフィルム８を介してビア導電ペースト１を印
刷する。このとき、印刷面の反対面より吸引しながらビ
ア導電ペースト１を印刷充填すると充填効果が大きい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た多層セラミック基板のビア電極形成においては、ガラ
ス・セラミックグリーンシート２に設けたビア孔７に対
して、溶剤を含んだペーストを充填，乾燥を行うため、
乾燥後においては、図３(a)に示すような乾燥凹み３を
生じる。その結果、図３(b)に示すように、この乾燥凹
み３のためにガラス・セラミックグリーンシート２の積
層，プレス後においても層間に内部空孔４を生じ、焼成
後のビア充填不足によるビア抵抗値のばらつき，信頼性
を確保できないという問題がある。
た多層セラミック基板のビア電極形成においては、ガラ
ス・セラミックグリーンシート２に設けたビア孔７に対
して、溶剤を含んだペーストを充填，乾燥を行うため、
乾燥後においては、図３(a)に示すような乾燥凹み３を
生じる。その結果、図３(b)に示すように、この乾燥凹
み３のためにガラス・セラミックグリーンシート２の積
層，プレス後においても層間に内部空孔４を生じ、焼成
後のビア充填不足によるビア抵抗値のばらつき，信頼性
を確保できないという問題がある。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、ビア導電ペーストの充填，乾燥後の乾燥凹みを防止
し、焼成後の抵抗値の安定化，信頼性を確保できるビア
導電ペースト組成物を提供することを目的とする。
り、ビア導電ペーストの充填，乾燥後の乾燥凹みを防止
し、焼成後の抵抗値の安定化，信頼性を確保できるビア
導電ペースト組成物を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のビア導電ペーストは、導体材料もしくは絶
縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料からなる
無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビヒク
ルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア導電
ペーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混
合物からなる。
に、本発明のビア導電ペーストは、導体材料もしくは絶
縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料からなる
無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビヒク
ルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア導電
ペーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混
合物からなる。
【００１１】このとき、第１の溶剤は、低級アルコー
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。
【００１２】また、高分子材料はエチルセルロース系樹
脂であり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％
以下である。
脂であり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％
以下である。
【００１３】このビア導電ペーストの組成は、 無機材料組成 50〜90重量％ 有機材料組成 10〜30重量％ 有機材料組成のうち、 高分子材料組成 20〜40重量％ 溶剤組成 60〜80重量％ 溶剤組成のうち、 第１の溶剤 10〜50重量％ 第２の溶剤 50〜90重量％ である。
【００１４】本発明のビア導電ペーストの製造方法は、
第１の溶剤と高分子材料を混合した第１のビヒクルと、
第２の溶剤と高分子材料を混合した第２のビヒクルとを
用意し、第１のビヒクルと無機組成物を混合した後、第
２のビヒクルを混合する。
第１の溶剤と高分子材料を混合した第１のビヒクルと、
第２の溶剤と高分子材料を混合した第２のビヒクルとを
用意し、第１のビヒクルと無機組成物を混合した後、第
２のビヒクルを混合する。
【００１５】
【作用】本発明のビア導電ペーストは、導体材料もしく
は絶縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料から
なる無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビ
ヒクルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア
導電ペーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤
の混合物からなる。
は絶縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料から
なる無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビ
ヒクルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア
導電ペーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤
の混合物からなる。
【００１６】このとき、第１の溶剤は、低級アルコー
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。この限定理
由は以下の通りである。
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。この限定理
由は以下の通りである。
【００１７】第１の溶剤は、分子中に水酸基の占有重量
％の大きい極性溶剤であり、ビア導電ペースト中の無機
材料、特に金属酸化物との親和性が高い。一方、第２の
溶剤は、分子中に水酸基の占有重量％の小さい非極性溶
剤であり、溶剤自身において水素結合が起こらず、溶剤
自身の粘度が低くペースト粘度を第１の溶液を使用した
ペーストより下げる機能を持つ。
％の大きい極性溶剤であり、ビア導電ペースト中の無機
材料、特に金属酸化物との親和性が高い。一方、第２の
溶剤は、分子中に水酸基の占有重量％の小さい非極性溶
剤であり、溶剤自身において水素結合が起こらず、溶剤
自身の粘度が低くペースト粘度を第１の溶液を使用した
ペーストより下げる機能を持つ。
【００１８】また、高分子材料はエチルセルロース系樹
脂であり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％
以下である。このために、エチルセルロース樹脂間にお
いて水素結合を起こしにくく、また第２の溶剤とも水素
結合を起こしにくくなり、調製する有機ビヒクルの粘度
を下げることができる。
脂であり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％
以下である。このために、エチルセルロース樹脂間にお
いて水素結合を起こしにくく、また第２の溶剤とも水素
結合を起こしにくくなり、調製する有機ビヒクルの粘度
を下げることができる。
【００１９】そのため、ペースト中の溶剤量を減らして
も、従来のビア導電ペーストと同粘度に調製することが
できる。以上の理由から、このビア導電ペーストの組成
は、 無機材料組成 50〜90重量％ 有機材料組成 10〜30重量％ 有機材料組成のうち、 高分子材料組成 20〜40重量％ 溶剤組成 60〜80重量％ 溶剤組成のうち、 第１の溶剤 10〜50重量％ 第２の溶剤 50〜90重量％ であり、従来のビア導電ペーストよりもペースト中溶剤
量を10〜40％程度減ずることができ、ビア充填印刷，乾
燥後の凹みを減ずることができる。
も、従来のビア導電ペーストと同粘度に調製することが
できる。以上の理由から、このビア導電ペーストの組成
は、 無機材料組成 50〜90重量％ 有機材料組成 10〜30重量％ 有機材料組成のうち、 高分子材料組成 20〜40重量％ 溶剤組成 60〜80重量％ 溶剤組成のうち、 第１の溶剤 10〜50重量％ 第２の溶剤 50〜90重量％ であり、従来のビア導電ペーストよりもペースト中溶剤
量を10〜40％程度減ずることができ、ビア充填印刷，乾
燥後の凹みを減ずることができる。
【００２０】
【実施例】セラミック多層基板用のビア導電ペーストの
原料として、平均粒径が2.0μmのＡg粉末を41.7重量
％、平均粒径が1.8μmのガラス・セラミック粉末(日本
電気硝子製 ＭＬＳ−25)を41.7重量％、バインダとし
てエチルセルロース樹脂(日新化成製 エトセルＮ−10
0)を0.8重量％、溶剤としてジエチレングリコールモノ
−２−エチルエキシルエーテル(協和発酵工業製 キョ
ウワノールＯＸ−20)を8.0重量％、テルピネオールを2.
0重量％それぞれ用意し、これらを３本ロールにて混
合，混練してビア導電ペーストを作製した。このときの
粘度は147pas(50rpm)であり、従来ペーストの140pas(50
rpm)と同程度である。
原料として、平均粒径が2.0μmのＡg粉末を41.7重量
％、平均粒径が1.8μmのガラス・セラミック粉末(日本
電気硝子製 ＭＬＳ−25)を41.7重量％、バインダとし
てエチルセルロース樹脂(日新化成製 エトセルＮ−10
0)を0.8重量％、溶剤としてジエチレングリコールモノ
−２−エチルエキシルエーテル(協和発酵工業製 キョ
ウワノールＯＸ−20)を8.0重量％、テルピネオールを2.
0重量％それぞれ用意し、これらを３本ロールにて混
合，混練してビア導電ペーストを作製した。このときの
粘度は147pas(50rpm)であり、従来ペーストの140pas(50
rpm)と同程度である。
【００２１】なお、エチルセルロース樹脂とテルピネオ
ールを混合した第１のビヒクルと、エチルセルロース樹
脂ジエチレングリコールモノ−２−エチルエキシルエー
テル，テルピネオールを混合した第２のビヒクルを用意
し、最初に第１のビヒクルとＡg粉末，ガラス・セラミ
ック粉末を混合した後、第２のビヒクルを混合して混練
すると、ペーストの無機粉末の分散をよくすることがで
きる。
ールを混合した第１のビヒクルと、エチルセルロース樹
脂ジエチレングリコールモノ−２−エチルエキシルエー
テル，テルピネオールを混合した第２のビヒクルを用意
し、最初に第１のビヒクルとＡg粉末，ガラス・セラミ
ック粉末を混合した後、第２のビヒクルを混合して混練
すると、ペーストの無機粉末の分散をよくすることがで
きる。
【００２２】絶縁層となるガラス・セラミックグリーン
シートの原料として、Ｂ2Ｏ3−ＳiＯ2−ＰbＯガラス粉
末にＡl2Ｏ3を重量比で50対50とした組成物(日本硝子製
ＭＬＳ−19)、バインダとしてポリビニルブチラール、
可塑剤としてブチルベンジルフタレート、溶剤としてト
ルエンを使用した。次に、これらを混合してスラリーと
してドクターブレード法によりフィルム上にグリーンシ
ートを形成した。
シートの原料として、Ｂ2Ｏ3−ＳiＯ2−ＰbＯガラス粉
末にＡl2Ｏ3を重量比で50対50とした組成物(日本硝子製
ＭＬＳ−19)、バインダとしてポリビニルブチラール、
可塑剤としてブチルベンジルフタレート、溶剤としてト
ルエンを使用した。次に、これらを混合してスラリーと
してドクターブレード法によりフィルム上にグリーンシ
ートを形成した。
【００２３】このガラス・セラミックグリーンシートの
ビア電極を形成する位置にパンチング方式により孔開け
を行い、ビア孔とし、さらにガラス・セラミックグリー
ンシートのビア孔位置に対応して開口を施したメタルマ
スクを介してビア導体ペーストをスキージによる印刷，
充填を行う。このとき、印刷面の反対面より焼結金属，
紙を介して吸引した。
ビア電極を形成する位置にパンチング方式により孔開け
を行い、ビア孔とし、さらにガラス・セラミックグリー
ンシートのビア孔位置に対応して開口を施したメタルマ
スクを介してビア導体ペーストをスキージによる印刷，
充填を行う。このとき、印刷面の反対面より焼結金属，
紙を介して吸引した。
【００２４】次に、ライン電極をグリーンシート上に印
刷した後、複数枚のグリーンシートを積層，熱プレスに
よって積層体を作製した。
刷した後、複数枚のグリーンシートを積層，熱プレスに
よって積層体を作製した。
【００２５】その後、加熱炉内の大気中でバインダの除
去，ガラス・セラミックの焼成を行った。
去，ガラス・セラミックの焼成を行った。
【００２６】図１は本実施例のビア導電ペーストを用い
た印刷・乾燥後の状態を示す要部断面図であり、(a)は
１層、(b)は積層を示し、図１(a)のように乾燥凹み３が
従来の図３に比べて著しく減少し、したがって、図１
(b)のようにガラス・セラミックグリーンシート２の積
層，プレス後における層間に内部空孔４を生じない。こ
れは焼成後の抵抗値の安定化，信頼性を確保できること
となる。
た印刷・乾燥後の状態を示す要部断面図であり、(a)は
１層、(b)は積層を示し、図１(a)のように乾燥凹み３が
従来の図３に比べて著しく減少し、したがって、図１
(b)のようにガラス・セラミックグリーンシート２の積
層，プレス後における層間に内部空孔４を生じない。こ
れは焼成後の抵抗値の安定化，信頼性を確保できること
となる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のビア導電
ペーストは、導体材料もしくは絶縁材料、もしくは導体
材料と絶縁材料の両材料からなる無機成分と、少なくと
も高分子材料と溶剤の有機ビヒクルとよりなるセラミッ
ク多層配線基板に用いるビア導電ペーストであって、溶
剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混合物からなる。
ペーストは、導体材料もしくは絶縁材料、もしくは導体
材料と絶縁材料の両材料からなる無機成分と、少なくと
も高分子材料と溶剤の有機ビヒクルとよりなるセラミッ
ク多層配線基板に用いるビア導電ペーストであって、溶
剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混合物からなる。
【００２８】このとき、第１の溶剤は、低級アルコー
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。
【００２９】これらの溶剤を使用することにより、ペー
スト中の溶剤量を10〜40％減らしても従来のビア導電ペ
ーストと同粘度に調製することができ、ビア充填印刷，
乾燥後の凹みを減ずることができる。
スト中の溶剤量を10〜40％減らしても従来のビア導電ペ
ーストと同粘度に調製することができ、ビア充填印刷，
乾燥後の凹みを減ずることができる。
【００３０】この結果、ガラス・セラミックグリーンシ
ートの積層，プレス後のビアには内部空孔がなく、焼成
後の多層セラミック基板中のビア電極においても内部空
孔を含まず、ビア抵抗値が安定し、特に湿中における信
頼性を確保することができる。
ートの積層，プレス後のビアには内部空孔がなく、焼成
後の多層セラミック基板中のビア電極においても内部空
孔を含まず、ビア抵抗値が安定し、特に湿中における信
頼性を確保することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるビア導電ペーストを
用いた印刷，乾燥後の状態を示す要部断面図である。
用いた印刷，乾燥後の状態を示す要部断面図である。
【図２】ビア導電ペーストの印刷法を説明する要部断面
図である。
図である。
【図３】従来のビア導電ペーストを用いた印刷，乾燥後
の状態を示す要部断面図である。
の状態を示す要部断面図である。
１…ビア導電ペースト、 ２…ガラス・セラミックグリ
ーンシート、 ３…乾燥凹み、 ４…内部空孔、 ５…
スキージ、 ６…マスク版、 ７…ビア孔、 ８…フィ
ルム、 ９…ステージ。
ーンシート、 ３…乾燥凹み、 ４…内部空孔、 ５…
スキージ、 ６…マスク版、 ７…ビア孔、 ８…フィ
ルム、 ９…ステージ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ Ｓ 6921−4Ｅ (72)発明者 鶴見 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 熊谷 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 導体材料もしくは絶縁材料、もしくは導
体材料と絶縁材料の両材料からなる無機成分と、少なく
とも高分子材料と溶剤の有機ビヒクルとよりなるセラミ
ック多層配線基板に用いるビア導電ペーストであって、
溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混合物からなることを
特徴とするビア導電ペースト。 - 【請求項２】 第１の溶剤は、低級アルコール，α−タ
ーピネオール、第２の溶剤は、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル，ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート，ジエチレングリコールモノ−２−エ
チルエキシルエーテル，プロピレングリコールモノフェ
ニルエーテルのいずれかを含むことを特徴とする請求項
１記載のビア導電ペースト。 - 【請求項３】 高分子材料はエチルセルロース系樹脂で
あり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％以下
であることを特徴とする請求項１記載のビア導電ペース
ト。 - 【請求項４】 厚膜ペースト組成物において、 無機材料組成 50〜90重量％ 有機材料組成 10〜30重量％ 有機材料組成のうち、 高分子材料組成 20〜40重量％ 溶剤組成 60〜80重量％ 溶剤組成のうち、 第１の溶剤 10〜50重量％ 第２の溶剤 50〜90重量％ であることを特徴とする請求項１記載のビア導電ペース
ト。 - 【請求項５】 第１の溶剤と高分子材料を混合した第１
のビヒクルと、第２の溶剤と高分子材料を混合した第２
のビヒクルとを用意し、第１のビヒクルと無機組成物を
混合した後、第２のビヒクルを混合することを特徴とす
るビア導電ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002092A JPH08191177A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | ビア導電ペーストおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002092A JPH08191177A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | ビア導電ペーストおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191177A true JPH08191177A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11519717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7002092A Pending JPH08191177A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | ビア導電ペーストおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08191177A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246277A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Noritake Co Ltd | 太陽電池電極用ペースト組成物 |
-
1995
- 1995-01-10 JP JP7002092A patent/JPH08191177A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246277A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Noritake Co Ltd | 太陽電池電極用ペースト組成物 |
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