JPH0819203B2 - 紫外線硬化型導電性樹脂組成物 - Google Patents
紫外線硬化型導電性樹脂組成物Info
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- JPH0819203B2 JPH0819203B2 JP4681991A JP4681991A JPH0819203B2 JP H0819203 B2 JPH0819203 B2 JP H0819203B2 JP 4681991 A JP4681991 A JP 4681991A JP 4681991 A JP4681991 A JP 4681991A JP H0819203 B2 JPH0819203 B2 JP H0819203B2
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- conductive
- conductive resin
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器用部品の導
電性回路あるいは電磁波輻射ノイズ対策用の導電性塗膜
等の形成に使用される紫外線硬化型導電性組成物に関す
るものである。
電性回路あるいは電磁波輻射ノイズ対策用の導電性塗膜
等の形成に使用される紫外線硬化型導電性組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】導電性組成物としては、一般に、熱硬化
型のものと紫外線硬化型のものがあるが、電子機器用部
品の導電性回路の形成等には、ベース素材に熱ダメージ
を与えないなどの点から紫外線硬化型のものが使用され
つつある。
型のものと紫外線硬化型のものがあるが、電子機器用部
品の導電性回路の形成等には、ベース素材に熱ダメージ
を与えないなどの点から紫外線硬化型のものが使用され
つつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、紫外線硬化
型導電性樹脂組成物で高導電性のものを得ようとした場
合、組成物中に多量の導電性の金属粉を含有させなけれ
ばならず、そうすると紫外線を照射して硬化させる際
に、紫外線が透過しにくくなり、組成物の内部で硬化不
良を起こし、安定な硬化樹脂が得られない。
型導電性樹脂組成物で高導電性のものを得ようとした場
合、組成物中に多量の導電性の金属粉を含有させなけれ
ばならず、そうすると紫外線を照射して硬化させる際
に、紫外線が透過しにくくなり、組成物の内部で硬化不
良を起こし、安定な硬化樹脂が得られない。
【０００４】このため、従来、紫外線硬化型導電性樹脂
組成物は、導電性の点で満足できるものではなかった。
組成物は、導電性の点で満足できるものではなかった。
【０００５】そこで、この発明は、高導電性の紫外線硬
化型導電性樹脂組成物を得ようとするものである。
化型導電性樹脂組成物を得ようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、導電性フィラー、光重合性オリゴマ
ー、光重合性モノマー及び光開始剤を主成分とする紫外
線硬化型導電性樹脂組成物に、Ｎ−ビニルピロリドンを
配合せしめたのである。
めに、この発明は、導電性フィラー、光重合性オリゴマ
ー、光重合性モノマー及び光開始剤を主成分とする紫外
線硬化型導電性樹脂組成物に、Ｎ−ビニルピロリドンを
配合せしめたのである。
【０００７】Ｎ−ビニルピロリドンとは、下記の化学式
で示されるものであり、東亜合成化学工業社からアロニ
ックスＭ−１５０（商品名）として市販されている。
で示されるものであり、東亜合成化学工業社からアロニ
ックスＭ−１５０（商品名）として市販されている。
【０００８】
【化１】
【０００９】
【作用】上記のように、Ｎ−ビニルピロリドンを配合す
ると、紫外線硬化型導電性樹脂組成物の紫外線硬化性、
導電性、表面平滑性、接着性等が著しく向上する。
ると、紫外線硬化型導電性樹脂組成物の紫外線硬化性、
導電性、表面平滑性、接着性等が著しく向上する。
【００１０】
【実施例】この発明において使用することができる導電
性フィラーとしては、銀粉、銅粉等の導電性金属粉ある
いはカーボン粉末、グラファイト粉末等があるが、この
うち、銅粉で、形状が樹枝状を呈し、平均粒径が２〜３
０μｍ、かさ密度が１.5〜３.5ｇ／cc、比表面積と水素
還元減量との比が１１，０００好ましくは１５，０００
以上であるものが好ましい。
性フィラーとしては、銀粉、銅粉等の導電性金属粉ある
いはカーボン粉末、グラファイト粉末等があるが、この
うち、銅粉で、形状が樹枝状を呈し、平均粒径が２〜３
０μｍ、かさ密度が１.5〜３.5ｇ／cc、比表面積と水素
還元減量との比が１１，０００好ましくは１５，０００
以上であるものが好ましい。
【００１１】この発明において使用する光重合オリゴマ
ーとは、官能基としてアクリロイル基、メタクリロイル
基、ビニル基等を１個又は２個以上有し、その骨格を形
成する構造がポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテ
ルやエポキシ樹脂などからなるものである。
ーとは、官能基としてアクリロイル基、メタクリロイル
基、ビニル基等を１個又は２個以上有し、その骨格を形
成する構造がポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテ
ルやエポキシ樹脂などからなるものである。
【００１２】より具体的には、ポリエステルアクリレー
トは、多価アルコールとして、エチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ジプ
ロプレングリコール、ポリエチレングリコール、ペンタ
エリスリトールなど、多塩基酸として、フタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、イタコン酸、トリメリット酸、こ
はく酸、テレフタル酸などを反応させて合成したポリエ
ステルのアクリレートがある。
トは、多価アルコールとして、エチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ジプ
ロプレングリコール、ポリエチレングリコール、ペンタ
エリスリトールなど、多塩基酸として、フタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、イタコン酸、トリメリット酸、こ
はく酸、テレフタル酸などを反応させて合成したポリエ
ステルのアクリレートがある。
【００１３】ポリウレタンアクリレートには、トリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート
などのようなイソシアネートを用いて得た化合物中のイ
ソシアネート基を２−ヒドロキシエチルアクリレートな
どのようなヒドロキシ基のあるアクリレートと反応させ
て合成した重合物等がある。
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート
などのようなイソシアネートを用いて得た化合物中のイ
ソシアネート基を２−ヒドロキシエチルアクリレートな
どのようなヒドロキシ基のあるアクリレートと反応させ
て合成した重合物等がある。
【００１４】ポリエーテルアクリレートには、ポリエー
テルポリオールとアクリル酸を反応させて合成した重合
物がある。
テルポリオールとアクリル酸を反応させて合成した重合
物がある。
【００１５】エポキシアクリレートには、ビスフェノー
ルＡ型、ノボラック型、脂環型などと大別され、それぞ
れビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン型、フェノー
ルノボラック−エピクロルヒドリン型、脂環型エチレン
樹脂などの如きエポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させ
て合成した重合物等がある。
ルＡ型、ノボラック型、脂環型などと大別され、それぞ
れビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン型、フェノー
ルノボラック−エピクロルヒドリン型、脂環型エチレン
樹脂などの如きエポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させ
て合成した重合物等がある。
【００１６】この発明においては、前記の如き光重合性
オリゴマーの中から１種類又は２種類以上が用いられ
る。
オリゴマーの中から１種類又は２種類以上が用いられ
る。
【００１７】次に、この発明において使用される光重合
性モノマーとしては、アクリロイル基をモノマーで、単
官能モノマーとして、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリ
ロイルホスフェートなどや、又、２官能モノマーとし
て、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリプ
ロピレングリコールジアクリレートなど、さらに３官能
以上のモノマーとして、トリメチルロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどで
あり、これらの１種類又は２種類以上が用いられる。
性モノマーとしては、アクリロイル基をモノマーで、単
官能モノマーとして、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリ
ロイルホスフェートなどや、又、２官能モノマーとし
て、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリプ
ロピレングリコールジアクリレートなど、さらに３官能
以上のモノマーとして、トリメチルロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどで
あり、これらの１種類又は２種類以上が用いられる。
【００１８】また、この発明で使用する光開始剤とし
て、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−
（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン、２，４ジヒドロキシベンゾ
フェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノ
ン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテ
ル、ベンジル、アントラキノン、クロルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、等の芳香族、カルボニ
ル化合物、ジフェニルジスルフィド、ジブチルスルフィ
ド、デシルフェニルスルフィド、ジチオカーバメート
類、チオキサントン、２−クロルチオキサントン等の有
機硫黄化合物、α−クロルメチルナフタリン、アントラ
セン等のナフタリン、アントラセン系の化合物、テトラ
クロルフタル酸ジメチル、塩化デシル等のハロゲン化炭
化水素がある。
て、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ
−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−
（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロパン−１−オン、２，４ジヒドロキシベンゾ
フェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノ
ン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテ
ル、ベンジル、アントラキノン、クロルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、等の芳香族、カルボニ
ル化合物、ジフェニルジスルフィド、ジブチルスルフィ
ド、デシルフェニルスルフィド、ジチオカーバメート
類、チオキサントン、２−クロルチオキサントン等の有
機硫黄化合物、α−クロルメチルナフタリン、アントラ
セン等のナフタリン、アントラセン系の化合物、テトラ
クロルフタル酸ジメチル、塩化デシル等のハロゲン化炭
化水素がある。
【００１９】この発明に係る樹脂組成物の各成分の適性
な配合比としては、導電性フィラー１００重量部に、光
重合性オリゴマーと光重合性モノマーを５〜２５重量
部、重合開始剤を０.1〜５重量部配合したものに対し、
Ｎ−ビニルピロリドンを０.5〜１５重量部配合すること
が望ましく、この配合比の範囲を逸脱した場合、所望の
導電性が得られず、密着性や印刷性の点で問題を生じ
る。
な配合比としては、導電性フィラー１００重量部に、光
重合性オリゴマーと光重合性モノマーを５〜２５重量
部、重合開始剤を０.1〜５重量部配合したものに対し、
Ｎ−ビニルピロリドンを０.5〜１５重量部配合すること
が望ましく、この配合比の範囲を逸脱した場合、所望の
導電性が得られず、密着性や印刷性の点で問題を生じ
る。
【００２０】なお、この発明に係る樹脂組成物に、粘度
調節材料や着色料などを添加してもよい。
調節材料や着色料などを添加してもよい。
【００２１】次に、この発明に係る樹脂組成物を使用し
て、電子機器用部品の導電性回路や電磁波輻射ノイズ対
策用の導電性塗膜等を形成するには、この発明に係る樹
脂組成物を、基材に、刷毛塗り、スクリーン印刷等の方
法で塗布又は印刷した後、紫外線を照射して硬化させれ
ばよい。この場合、基材としては、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファ
イド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂
などのプラスチック類、セラミック、ガラス、陶器など
の焼結体、銅、アルミ、銀、鉄などの金属類の外、ガラ
スエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、
アルミナ基板などの電子機器用基板を使用することがで
き、その形状も、板状、フィルム状、箔状など特に制限
されない。また、紫外線の照射光源としては、低圧水銀
灯、高圧水銀灯、カーボン、アーク灯、キセノンラン
プ、メタルハライドランプなどを使用することができ、
電子線硬化装置の使用も可能である。
て、電子機器用部品の導電性回路や電磁波輻射ノイズ対
策用の導電性塗膜等を形成するには、この発明に係る樹
脂組成物を、基材に、刷毛塗り、スクリーン印刷等の方
法で塗布又は印刷した後、紫外線を照射して硬化させれ
ばよい。この場合、基材としては、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファ
イド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂
などのプラスチック類、セラミック、ガラス、陶器など
の焼結体、銅、アルミ、銀、鉄などの金属類の外、ガラ
スエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、
アルミナ基板などの電子機器用基板を使用することがで
き、その形状も、板状、フィルム状、箔状など特に制限
されない。また、紫外線の照射光源としては、低圧水銀
灯、高圧水銀灯、カーボン、アーク灯、キセノンラン
プ、メタルハライドランプなどを使用することができ、
電子線硬化装置の使用も可能である。
【００２２】次に、種々の配合比のこの発明に係る紫外
線硬化型樹脂組成物の実施例と比較例を作製し、これら
を１８０メッシュのポリエステルスクリーン印刷板を用
いてガラスエポキシ基板上に印刷した後、８０Ｗ高圧水
銀灯下１９０mmの距離で、コンベアスピード１.5ｍ／mi
n で硬化させ、得られた硬化塗膜について、各特性値を
測定した結果を表１に示す。なお、密着性については、
レジスト（ＭＦ−１００、太陽インク製）上にて評価し
た。
線硬化型樹脂組成物の実施例と比較例を作製し、これら
を１８０メッシュのポリエステルスクリーン印刷板を用
いてガラスエポキシ基板上に印刷した後、８０Ｗ高圧水
銀灯下１９０mmの距離で、コンベアスピード１.5ｍ／mi
n で硬化させ、得られた硬化塗膜について、各特性値を
測定した結果を表１に示す。なお、密着性については、
レジスト（ＭＦ−１００、太陽インク製）上にて評価し
た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る紫外線硬
化型樹脂組成物は、紫外線硬化型、導電性、表面平滑
性、接着性に優れているので、絶縁基板上への導電回路
の形成、半導体素子の接着、リード線の接着、接点間の
接着などの使用すると好適である。
化型樹脂組成物は、紫外線硬化型、導電性、表面平滑
性、接着性に優れているので、絶縁基板上への導電回路
の形成、半導体素子の接着、リード線の接着、接点間の
接着などの使用すると好適である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ 167/07 ＰＤＳ 175/16 ＰＥＮ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性フィラー、光重合性オリゴマー、
光重合性モノマー及び光開始剤を主成分とし、これにＮ
−ビニルピロリドンを配合せしめた紫外線硬化型導電性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4681991A JPH0819203B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 紫外線硬化型導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4681991A JPH0819203B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 紫外線硬化型導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283211A JPH04283211A (ja) | 1992-10-08 |
| JPH0819203B2 true JPH0819203B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=12757952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4681991A Expired - Fee Related JPH0819203B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 紫外線硬化型導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0819203B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102234478A (zh) * | 2010-04-20 | 2011-11-09 | 东莞市佩琦涂料有限公司 | 水性导电屏蔽涂料 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH059242A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Fujikura Ltd | 紫外線硬化型樹脂組成物およびこれからなる光フアイバ用被覆材料 |
| CA2096921C (en) * | 1993-05-25 | 1998-08-11 | Melvin E. Kamen | Hot stamping glass |
| JP5002876B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2012-08-15 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電フィルム、接続体及び半導体装置 |
| JP5011829B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2012-08-29 | 住友大阪セメント株式会社 | 塗膜形成用樹脂組成物とこれを含有する塗膜および塗膜形成方法 |
| JP5679696B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2015-03-04 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびその製造方法 |
| JP2012126915A (ja) * | 2012-03-16 | 2012-07-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 異方導電フィルム、接続体及び半導体装置 |
| JP6029310B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2016-11-24 | 京セラ株式会社 | 半導体接着用熱硬化型樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2014175240A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Fujifilm Corp | 導電膜形成用組成物及びこれを用いる導電膜の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP4681991A patent/JPH0819203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102234478A (zh) * | 2010-04-20 | 2011-11-09 | 东莞市佩琦涂料有限公司 | 水性导电屏蔽涂料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04283211A (ja) | 1992-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |