JPH081941B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH081941B2 JPH081941B2 JP4351455A JP35145592A JPH081941B2 JP H081941 B2 JPH081941 B2 JP H081941B2 JP 4351455 A JP4351455 A JP 4351455A JP 35145592 A JP35145592 A JP 35145592A JP H081941 B2 JPH081941 B2 JP H081941B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- frame
- lead
- leads
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デュアル・インライン
型の半導体装置のリードフレームに関し、特に多段取り
リードフレームに関する。
型の半導体装置のリードフレームに関し、特に多段取り
リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の分野の技術としては、
例えば、半導体素子をリードフレームのダイパッド部に
導電性樹脂等で接着し、この半導体素子の電極部分とリ
ードフレームを金属細線で接続した後に、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂によってその周囲を封止し、その後、
アウターリードを接続しているタイバーをカットして、
このアウターリードを半田処理し、その形状を所望の形
状に加工するという手順が行われている。
例えば、半導体素子をリードフレームのダイパッド部に
導電性樹脂等で接着し、この半導体素子の電極部分とリ
ードフレームを金属細線で接続した後に、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂によってその周囲を封止し、その後、
アウターリードを接続しているタイバーをカットして、
このアウターリードを半田処理し、その形状を所望の形
状に加工するという手順が行われている。
【０００３】そして、そのリードフレームの構造は図３
に示すような構造となっている。同図（ａ）は８ピンタ
イプの半導体装置用リードフレームを示したものであ
り、同図において、１はリードフレーム、２はダイパッ
ド部に配設したパッケージ、３はアウターリード、４は
パッケージ２間の強度を補償するリード、５はアウター
リードを途中で連結するタイバーであり、アウターリー
ド３間のリードピッチｄとアウターリード３とリード４
との間隔Ｄとが異なっている。
に示すような構造となっている。同図（ａ）は８ピンタ
イプの半導体装置用リードフレームを示したものであ
り、同図において、１はリードフレーム、２はダイパッ
ド部に配設したパッケージ、３はアウターリード、４は
パッケージ２間の強度を補償するリード、５はアウター
リードを途中で連結するタイバーであり、アウターリー
ド３間のリードピッチｄとアウターリード３とリード４
との間隔Ｄとが異なっている。
【０００４】同図（ｂ）は１６ピンタイプの半導体装置
を配設した場合のリードフレーム１の構造を示したもの
で、この場合には、パッケージ７の両側にアウターリー
ド３が等間隔ｄのピッチで形成されており、上述した８
ピンタイプとはリード間の間隔が相違する。したがっ
て、同図（ａ）と（ｂ）とでタイバー５をカットする部
分である斜線部６と８とでそれぞれの幅が異なり、この
ため、それぞれに合ったタイバーカット用金型を用意す
る必要があった。
を配設した場合のリードフレーム１の構造を示したもの
で、この場合には、パッケージ７の両側にアウターリー
ド３が等間隔ｄのピッチで形成されており、上述した８
ピンタイプとはリード間の間隔が相違する。したがっ
て、同図（ａ）と（ｂ）とでタイバー５をカットする部
分である斜線部６と８とでそれぞれの幅が異なり、この
ため、それぞれに合ったタイバーカット用金型を用意す
る必要があった。
【０００５】そこで、タイバーカット用金型を共通にす
る技術として特開平２−２２０４６８号に開示された図
４に示す構造のリードフレームがある。このリードフレ
ーム１には、１４ピンタイプのパッケージ１１を配設す
る場合には、パッケージ１１の最端縁両側部のリード１
２をダミーリードとして、１８ピンタイプの半導体装置
を配設する場合とタイバーカット用金型を共通して使用
できるようにしたものである。
る技術として特開平２−２２０４６８号に開示された図
４に示す構造のリードフレームがある。このリードフレ
ーム１には、１４ピンタイプのパッケージ１１を配設す
る場合には、パッケージ１１の最端縁両側部のリード１
２をダミーリードとして、１８ピンタイプの半導体装置
を配設する場合とタイバーカット用金型を共通して使用
できるようにしたものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のリードフレームでは、多段取りとした場合には、パ
ッケージ間に位置するリード間の部位１３の間隔Ｅがア
ウターリード３のピッチｄと異なっており、ピン数の異
なったパッケージ、すなわち、長さが異なるパッケージ
の場合には、部位１３の位置も異なり、結局パッケージ
毎にタイバーカット用金型を用意しなければならないと
いった欠点があった。また、パッケージのピン数に応じ
てダミーリード１２を設けているために、リードフレー
ム１を形成するのに、パッケージのピン数によって変わ
るダミーリード１２の数に応じた金型を用意する必要が
あるといった欠点があった。
来のリードフレームでは、多段取りとした場合には、パ
ッケージ間に位置するリード間の部位１３の間隔Ｅがア
ウターリード３のピッチｄと異なっており、ピン数の異
なったパッケージ、すなわち、長さが異なるパッケージ
の場合には、部位１３の位置も異なり、結局パッケージ
毎にタイバーカット用金型を用意しなければならないと
いった欠点があった。また、パッケージのピン数に応じ
てダミーリード１２を設けているために、リードフレー
ム１を形成するのに、パッケージのピン数によって変わ
るダミーリード１２の数に応じた金型を用意する必要が
あるといった欠点があった。
【０００７】したがって、本発明は、上記のような従来
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、多段取りをする場合にも、パッケージのピン数
に関係なく、タイバーカット用金型を共用化し、もって
経済化を図った半導体装置用リードフレームを提供する
ことにある。
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、多段取りをする場合にも、パッケージのピン数
に関係なく、タイバーカット用金型を共用化し、もって
経済化を図った半導体装置用リードフレームを提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る半導体装置用リードフレームは、一方
のフレーム枠とこれに対して平行な他方のフレーム枠と
の間に懸架されるタブと、このタブの両側部であって前
記フレーム枠に対して平行に配設される複数のリード
と、これら複数のリードを連結し、前記両フレーム枠間
に懸架されるタイバーとを備えた半導体装置用リードフ
レームであって、前記複数のリードを前記両フレーム枠
間において等間隔に配設し、複数のパッケージを多段取
りする際に、前記複数のリードを前記パッケージの両側
部に位置するアウターリードと、パッケージ間に位置す
る強度補償用のリードとで構成したものである。
に、本発明に係る半導体装置用リードフレームは、一方
のフレーム枠とこれに対して平行な他方のフレーム枠と
の間に懸架されるタブと、このタブの両側部であって前
記フレーム枠に対して平行に配設される複数のリード
と、これら複数のリードを連結し、前記両フレーム枠間
に懸架されるタイバーとを備えた半導体装置用リードフ
レームであって、前記複数のリードを前記両フレーム枠
間において等間隔に配設し、複数のパッケージを多段取
りする際に、前記複数のリードを前記パッケージの両側
部に位置するアウターリードと、パッケージ間に位置す
る強度補償用のリードとで構成したものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、パッケージのピン数の多少に
よってもリード間のピッチが同一であるので、タイバー
カット用金型は同一のものを使用できる。また、不要な
リードがパッケージの両側部に位置することがないた
め、ダミーのリードを設ける必要がない。
よってもリード間のピッチが同一であるので、タイバー
カット用金型は同一のものを使用できる。また、不要な
リードがパッケージの両側部に位置することがないた
め、ダミーのリードを設ける必要がない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明に係る半導体装置用リードフレームの
平面図で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを上下に
２個取りする場合を示したものである。本発明の特徴と
するところは、パッケージ２間に位置してパッケージ２
間の部分の強度補償として設けたリード４とパッケージ
２の最端縁側に位置するアウターリード３ａとの間隔Ｌ
が、アウターリード３間のピッチｄと同一に形成されて
いるとともに、パッケージ２の最端縁１４側に位置する
アウターリード３ａの中心とパッケージ２の最端縁１４
との距離をｌ、アウターリード３の幅をＷとしたとき、
ｌとＬ（ｄ）とが式（１）の関係にある点にある。
る。図１は本発明に係る半導体装置用リードフレームの
平面図で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを上下に
２個取りする場合を示したものである。本発明の特徴と
するところは、パッケージ２間に位置してパッケージ２
間の部分の強度補償として設けたリード４とパッケージ
２の最端縁側に位置するアウターリード３ａとの間隔Ｌ
が、アウターリード３間のピッチｄと同一に形成されて
いるとともに、パッケージ２の最端縁１４側に位置する
アウターリード３ａの中心とパッケージ２の最端縁１４
との距離をｌ、アウターリード３の幅をＷとしたとき、
ｌとＬ（ｄ）とが式（１）の関係にある点にある。
【００１１】 Ｉ＜Ｌ−Ｗ／２ ……（式１）
【００１２】式（１）によれば、リード４の端面１５が
パッケージ２の最端縁１４よりも外側に位置することと
なり、パッケージ２の最端縁１４側においてダミーのリ
ードを設ける必要がなくなる。また、このような構成に
おいて、同図（ｂ）に示すように、１６ピンタイプのパ
ッケージ７を配設した場合も、上述したように、リード
４とパッケージ２の最端縁側に位置するアウターリード
３ａとの間隔Ｌが、アウターリード３間のピッチｄと同
一に形成され、すべてのリード間のピッチが同一となっ
ているので、タイバーカット用金型を８ピン用と同一の
ものが使用でき、共用化を図ることができる。
パッケージ２の最端縁１４よりも外側に位置することと
なり、パッケージ２の最端縁１４側においてダミーのリ
ードを設ける必要がなくなる。また、このような構成に
おいて、同図（ｂ）に示すように、１６ピンタイプのパ
ッケージ７を配設した場合も、上述したように、リード
４とパッケージ２の最端縁側に位置するアウターリード
３ａとの間隔Ｌが、アウターリード３間のピッチｄと同
一に形成され、すべてのリード間のピッチが同一となっ
ているので、タイバーカット用金型を８ピン用と同一の
ものが使用でき、共用化を図ることができる。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例を示すもので
あり、この実施例では、比較的ピン数の多いパッケージ
１６を配設する場合で、アウターリード３のピッチｄが
狭く、パッケージ１６間の強度補償用のリード４が１個
では、強度的な補償が充分ではないので、２個設けてい
る。この場合においても、リード４間の間隔Ｌとアウタ
ーリード３のピッチｄとは同一に形成されており、した
がって、同図（ｂ）に示すように、同一ピッチで同一幅
のアウターリードを有する８ピンタイプのパッケージ１
７を配設する場合も、同一構造のリードフレーム１をそ
のまま使用でき、この場合には、４個のパッケージ１７
をパッケージ１７間の強度補償用のリード４を２個設け
て配設することができ、タイバーカット用金型も共用す
ることができる。
あり、この実施例では、比較的ピン数の多いパッケージ
１６を配設する場合で、アウターリード３のピッチｄが
狭く、パッケージ１６間の強度補償用のリード４が１個
では、強度的な補償が充分ではないので、２個設けてい
る。この場合においても、リード４間の間隔Ｌとアウタ
ーリード３のピッチｄとは同一に形成されており、した
がって、同図（ｂ）に示すように、同一ピッチで同一幅
のアウターリードを有する８ピンタイプのパッケージ１
７を配設する場合も、同一構造のリードフレーム１をそ
のまま使用でき、この場合には、４個のパッケージ１７
をパッケージ１７間の強度補償用のリード４を２個設け
て配設することができ、タイバーカット用金型も共用す
ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数のリードを両フレーム枠間において等間隔に配設し、
複数のパッケージを多段取りする際に、複数のリードを
パッケージの両側部に位置するアウターリードと、パッ
ケージ間に位置する強度補償用のリードとで構成したの
で、パッケージにダミーのリードを設ける必要がなく、
このため、ピン数の異なるパッケージ、すなわち、長さ
が異なるパッケージにかかわらず、タイバーカット用金
型を共通化できるので、特に、多段取りとした場合に経
済化の効果があるとともに、パッケージ切り替えの際の
金型交換の工数を削減できる。
数のリードを両フレーム枠間において等間隔に配設し、
複数のパッケージを多段取りする際に、複数のリードを
パッケージの両側部に位置するアウターリードと、パッ
ケージ間に位置する強度補償用のリードとで構成したの
で、パッケージにダミーのリードを設ける必要がなく、
このため、ピン数の異なるパッケージ、すなわち、長さ
が異なるパッケージにかかわらず、タイバーカット用金
型を共通化できるので、特に、多段取りとした場合に経
済化の効果があるとともに、パッケージ切り替えの際の
金型交換の工数を削減できる。
【図１】本発明に係る半導体装置用リードフレームの平
面図で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを配設した
状態を示し、（ｂ）は１６ピンタイプのパッケージを配
設した状態を示す。
面図で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを配設した
状態を示し、（ｂ）は１６ピンタイプのパッケージを配
設した状態を示す。
【図２】 本発明に係る半導体装置用リードフレームの第
２の実施例の平面図で、（ａ）は２０ピンタイプのパッ
ケージを配設した状態を示し、（ｂ）は８ピンタイプの
パッケージを配設した状態を示す。
２の実施例の平面図で、（ａ）は２０ピンタイプのパッ
ケージを配設した状態を示し、（ｂ）は８ピンタイプの
パッケージを配設した状態を示す。
【図３】 従来の半導体装置用リードフレームの平面図
で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを配設した状態
を示し、（ｂ）は１６ピンタイプのパッケージを配設し
た状態を示す。
で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを配設した状態
を示し、（ｂ）は１６ピンタイプのパッケージを配設し
た状態を示す。
【図４】 従来の半導体装置用リードフレームの第２の例
の平面図である。
の平面図である。
【符号の説明】 １ リードフレーム ２ パッケージ ３ アウターリード ４ リード ５ タイバー ７ パッケージ １１ パッケージ １２ ダミーリード １６ パッケージ １７ パッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 一方のフレーム枠とこれに対して平行な
他方のフレーム枠との間に懸架されるタブと、このタブ
の両側部であって前記フレーム枠に対して平行に配設さ
れる複数のリードと、これら複数のリードを連結し、前
記両フレーム枠間に懸架されるタイバーとを備えた半導
体装置用リードフレームであって、前記複数のリードを
前記両フレーム枠間において等間隔に配設し、複数のパ
ッケージを多段取りする際に、前記複数のリードを前記
パッケージの両側部に位置するアウターリードと、パッ
ケージ間に位置する強度補償用のリードとで構成したこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351455A JPH081941B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351455A JPH081941B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177300A JPH06177300A (ja) | 1994-06-24 |
| JPH081941B2 true JPH081941B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=18417404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4351455A Expired - Fee Related JPH081941B2 (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081941B2 (ja) |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP4351455A patent/JPH081941B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06177300A (ja) | 1994-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |