JPH08195600A - 電子部品の極性検査方法 - Google Patents
電子部品の極性検査方法Info
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- JPH08195600A JPH08195600A JP7024615A JP2461595A JPH08195600A JP H08195600 A JPH08195600 A JP H08195600A JP 7024615 A JP7024615 A JP 7024615A JP 2461595 A JP2461595 A JP 2461595A JP H08195600 A JPH08195600 A JP H08195600A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に実装された電解コンデンサ等
の電子部品の極性表示を確実かつ正確に検出する。 【構成】 反射型光学センサ３ａ…を傾斜させることに
より、電子部品Ｈの側面Ｈｓに対して斜方向からレーザ
ー光Ｅを放射するとともに、当該側面Ｈｓにおける少な
くとも二以上の異なる位置、例えば、正規の極性表示Ｍ
が存在する位置Ｚｍと、この位置Ｚｍに対して１８０°
反対側の位置Ｚｎに対して検出を行うことにより、正規
の極性表示Ｍを判別する。
の電子部品の極性表示を確実かつ正確に検出する。 【構成】 反射型光学センサ３ａ…を傾斜させることに
より、電子部品Ｈの側面Ｈｓに対して斜方向からレーザ
ー光Ｅを放射するとともに、当該側面Ｈｓにおける少な
くとも二以上の異なる位置、例えば、正規の極性表示Ｍ
が存在する位置Ｚｍと、この位置Ｚｍに対して１８０°
反対側の位置Ｚｎに対して検出を行うことにより、正規
の極性表示Ｍを判別する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に実装し
た電子部品の極性表示を、プリント基板に対向して配し
た反射型光学センサを有する検出ヘッド部により検出す
る際の電子部品の極性検査方法に関する。
た電子部品の極性表示を、プリント基板に対向して配し
た反射型光学センサを有する検出ヘッド部により検出す
る際の電子部品の極性検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電解コンデンサ等の電子部品の極
性表示を検出する方法としては、反射型光学センサによ
り極性表示を読み取る方法が知られている（特開昭６０
−３４１００号公報等参照）。
性表示を検出する方法としては、反射型光学センサによ
り極性表示を読み取る方法が知られている（特開昭６０
−３４１００号公報等参照）。
【０００３】また、プリント基板の外観を検査する装置
としては、プリント基板に対向して配した検出ヘッド部
に備える反射型光学センサから、プリント基板に対して
直角方向に光を放射するとともに、プリント基板からの
反射光を受取ることによりプリント基板の外観状態を検
出する外観検査装置が知られている。
としては、プリント基板に対向して配した検出ヘッド部
に備える反射型光学センサから、プリント基板に対して
直角方向に光を放射するとともに、プリント基板からの
反射光を受取ることによりプリント基板の外観状態を検
出する外観検査装置が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の外観検査装置は、電子部品の外面を光で走査して検
出するため、電子部品の種類によっては、極性が反対に
実装されているにも拘わらず、極性表示以外の他の文
字，図形又は模様等の表示が存在することにより、これ
らを極性表示と誤認して検出する虞れがあるとともに、
プリント基板に実装される電子部品の極性表示が電子部
品の側面に存在する場合には、検出が事実上困難となる
問題があった。
来の外観検査装置は、電子部品の外面を光で走査して検
出するため、電子部品の種類によっては、極性が反対に
実装されているにも拘わらず、極性表示以外の他の文
字，図形又は模様等の表示が存在することにより、これ
らを極性表示と誤認して検出する虞れがあるとともに、
プリント基板に実装される電子部品の極性表示が電子部
品の側面に存在する場合には、検出が事実上困難となる
問題があった。
【０００５】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、プリント基板に実装された
電解コンデンサ等の電子部品の極性表示を確実かつ正確
に検出できる電子部品の極性検査方法の提供を目的とす
る。
課題を解決したものであり、プリント基板に実装された
電解コンデンサ等の電子部品の極性表示を確実かつ正確
に検出できる電子部品の極性検査方法の提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
極性検査方法は、プリント基板Ｐ上に実装した電解コン
デンサＨｃ等の電子部品Ｈの極性表示Ｍを、プリント基
板Ｐに対向して配した反射型光学センサ３ａ…、具体的
には、レーザー光Ｅを放射する発光部３ａｔ…と、この
レーザー光Ｅの反射光Ｅｒを受取る受光部３ａｒ…を備
える反射型光学センサ３ａ…を有する検出ヘッド部２ａ
…により検出するに際し、特に、反射型光学センサ３ａ
…を傾斜させることにより、電子部品Ｈの側面Ｈｓに対
して斜方向からレーザー光Ｅを放射するとともに、当該
側面Ｈｓにおける少なくとも二以上の異なる位置、例え
ば、正規の極性表示Ｍが存在する位置Ｚｍと、この位置
Ｚｍに対して１８０°反対側の位置Ｚｎに対して検出を
行うことにより、正規の極性表示Ｍを判別するようにし
たことを特徴とする。
極性検査方法は、プリント基板Ｐ上に実装した電解コン
デンサＨｃ等の電子部品Ｈの極性表示Ｍを、プリント基
板Ｐに対向して配した反射型光学センサ３ａ…、具体的
には、レーザー光Ｅを放射する発光部３ａｔ…と、この
レーザー光Ｅの反射光Ｅｒを受取る受光部３ａｒ…を備
える反射型光学センサ３ａ…を有する検出ヘッド部２ａ
…により検出するに際し、特に、反射型光学センサ３ａ
…を傾斜させることにより、電子部品Ｈの側面Ｈｓに対
して斜方向からレーザー光Ｅを放射するとともに、当該
側面Ｈｓにおける少なくとも二以上の異なる位置、例え
ば、正規の極性表示Ｍが存在する位置Ｚｍと、この位置
Ｚｍに対して１８０°反対側の位置Ｚｎに対して検出を
行うことにより、正規の極性表示Ｍを判別するようにし
たことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係る電子部品の極性検査方法によれ
ば、まず、反射型光学センサ３ａ…は電子部品Ｈに対向
して配されるため、電子部品Ｈの側面Ｈｓに存在する極
性表示Ｍを検出するに際しては、反射型光学センサ３ａ
…を傾斜させて行う。これにより、反射型光学センサ３
ａ…における発光部３ａｔ…から放射するレーザー光Ｅ
は、電子部品Ｈの側面Ｈｓに対して斜方向から当たり、
電子部品Ｈの側面Ｈｓにおける極性表示Ｍの検出が可能
となる。
ば、まず、反射型光学センサ３ａ…は電子部品Ｈに対向
して配されるため、電子部品Ｈの側面Ｈｓに存在する極
性表示Ｍを検出するに際しては、反射型光学センサ３ａ
…を傾斜させて行う。これにより、反射型光学センサ３
ａ…における発光部３ａｔ…から放射するレーザー光Ｅ
は、電子部品Ｈの側面Ｈｓに対して斜方向から当たり、
電子部品Ｈの側面Ｈｓにおける極性表示Ｍの検出が可能
となる。
【０００８】また、側面Ｈｓにおける少なくとも二以上
の異なる位置、具体的には、正規の極性表示Ｍが存在す
る位置Ｚｍと、この位置Ｚｍに対して１８０°反対側の
位置Ｚｎに対して検出を行うため、例えば、電子部品Ｈ
の種類により、極性表示以外の他の表示，図形又は模様
等が存在し、極性が反対に実装された電子部品Ｈに対し
て、極性以外の表示等を検出した場合でも誤認を生ずる
ことなく、正規の極性表示Ｍを判別できる。
の異なる位置、具体的には、正規の極性表示Ｍが存在す
る位置Ｚｍと、この位置Ｚｍに対して１８０°反対側の
位置Ｚｎに対して検出を行うため、例えば、電子部品Ｈ
の種類により、極性表示以外の他の表示，図形又は模様
等が存在し、極性が反対に実装された電子部品Ｈに対し
て、極性以外の表示等を検出した場合でも誤認を生ずる
ことなく、正規の極性表示Ｍを判別できる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１０】まず、本実施例に係る電子部品の極性検査
方法を実施できる外観検査装置１の構成について、図１
〜図６を参照して説明する。
方法を実施できる外観検査装置１の構成について、図１
〜図６を参照して説明する。
【００１１】外観検査装置１は大別して、基板移送機構
部１０、検出ヘッド部２ａ，２ｂ、ヘッド移動機構部
６、制御部７及び検査機能部８により構成する。
部１０、検出ヘッド部２ａ，２ｂ、ヘッド移動機構部
６、制御部７及び検査機能部８により構成する。
【００１２】基板移送機構部１０は、図４に示すよう
に、前プーリ２１ｆと後プーリ２１ｒ間に架け渡した搬
送ベルト１１と、前プーリ２２ｆと後プーリ２２ｒ間に
架け渡した搬送ベルト１２を備え、各搬送ベルト１１と
１２はＹ方向に離間して配する。この場合、各搬送ベル
ト１１，１２は無端のタイミングベルト、各プーリ２１
ｆ，２２ｆ，２１ｒ，２２ｒは歯車である。また、前プ
ーリ２１ｆ，２２ｆは、図３に示すように、サーボモー
タ２３及び伝達機構２４を有する駆動部２５により回転
し、各搬送ベルト１１，１２は前後方向、即ち、Ｘ方向
に移送される。
に、前プーリ２１ｆと後プーリ２１ｒ間に架け渡した搬
送ベルト１１と、前プーリ２２ｆと後プーリ２２ｒ間に
架け渡した搬送ベルト１２を備え、各搬送ベルト１１と
１２はＹ方向に離間して配する。この場合、各搬送ベル
ト１１，１２は無端のタイミングベルト、各プーリ２１
ｆ，２２ｆ，２１ｒ，２２ｒは歯車である。また、前プ
ーリ２１ｆ，２２ｆは、図３に示すように、サーボモー
タ２３及び伝達機構２４を有する駆動部２５により回転
し、各搬送ベルト１１，１２は前後方向、即ち、Ｘ方向
に移送される。
【００１３】一方、１３は搬送ベルト１１，１２に支持
される基板装填テーブルである。基板装填テーブル１３
は、図５及び図６に示すように、搬送ベルト１１，１２
の上に載置するＬ形に折曲した被支持フレーム２６，２
７と、各被支持フレーム２６，２７の内端面に固着した
左右一対の基板装填フレーム２８，２９と、各基板装填
フレーム２８と２９を連結する前連結フレーム３０ａ，
３０ｃ及び後連結フレーム３０ｂ，３０ｄにより矩形枠
状に構成する。また、正面視が上方開放のコの字形に形
成したガイドチャンネル１４を備え、基板装填テーブル
１３はガイドチャンネル１４によりＸ方向にガイドされ
る。このガイドチャンネル１４は高剛性の素材により形
成して制振性を持たせる。これにより、各被支持フレー
ム２６，２７はガイドチャンネル１４によって左右方向
（Ｙ方向）に位置規制されるとともに、基板装填フレー
ム２８，２９はガイドチャンネル１４によって下方向に
位置規制される。また、前記各プーリ２１ｆ，２２ｆ，
２１ｒ，２２ｒもガイドチャンネル１４に支持される。
なお、基板装填テーブル１３は搬送ベルト１１，１２に
対して固定する形式でもよいし着脱する形式でもよい。
される基板装填テーブルである。基板装填テーブル１３
は、図５及び図６に示すように、搬送ベルト１１，１２
の上に載置するＬ形に折曲した被支持フレーム２６，２
７と、各被支持フレーム２６，２７の内端面に固着した
左右一対の基板装填フレーム２８，２９と、各基板装填
フレーム２８と２９を連結する前連結フレーム３０ａ，
３０ｃ及び後連結フレーム３０ｂ，３０ｄにより矩形枠
状に構成する。また、正面視が上方開放のコの字形に形
成したガイドチャンネル１４を備え、基板装填テーブル
１３はガイドチャンネル１４によりＸ方向にガイドされ
る。このガイドチャンネル１４は高剛性の素材により形
成して制振性を持たせる。これにより、各被支持フレー
ム２６，２７はガイドチャンネル１４によって左右方向
（Ｙ方向）に位置規制されるとともに、基板装填フレー
ム２８，２９はガイドチャンネル１４によって下方向に
位置規制される。また、前記各プーリ２１ｆ，２２ｆ，
２１ｒ，２２ｒもガイドチャンネル１４に支持される。
なお、基板装填テーブル１３は搬送ベルト１１，１２に
対して固定する形式でもよいし着脱する形式でもよい。
【００１４】よって、プリント基板Ｐは図５に示すよう
に、左右の端部が被支持フレーム２６，２７及び基板装
填フレーム２８，２９により支持される。この場合、基
板装填テーブル１３は離間した一対の搬送ベルト１１，
１２によって支持されるため、プリント基板Ｐの表面Ｐ
ｆの上方及び裏面Ｐｒの下方における検査時の障害物が
無くなり、しかも、全体の軽量化が図られる。また、基
板装填テーブル１３はガイドチャンネル１４によりＸ方
向にガイドされるため、プリント基板Ｐに対する支持剛
性が高められるとともに、プリント基板Ｐを支持する機
構側の軽量化と相俟って、プリント基板Ｐの移送時にお
ける応答性（追従性）が高められ、正確な位置制御が可
能となる。
に、左右の端部が被支持フレーム２６，２７及び基板装
填フレーム２８，２９により支持される。この場合、基
板装填テーブル１３は離間した一対の搬送ベルト１１，
１２によって支持されるため、プリント基板Ｐの表面Ｐ
ｆの上方及び裏面Ｐｒの下方における検査時の障害物が
無くなり、しかも、全体の軽量化が図られる。また、基
板装填テーブル１３はガイドチャンネル１４によりＸ方
向にガイドされるため、プリント基板Ｐに対する支持剛
性が高められるとともに、プリント基板Ｐを支持する機
構側の軽量化と相俟って、プリント基板Ｐの移送時にお
ける応答性（追従性）が高められ、正確な位置制御が可
能となる。
【００１５】一方、ヘッド移動機構部６は、Ｘ方向に対
して直交する方向に移動する無端ベルト５を備える。無
端ベルト５はＸ方向に離間した一対の無端ベルト部（タ
イミングベルト）５ａ，５ｂを備え、図３及び図４に示
すように、一方の無端ベルト部５ａは、上下左右の四個
所に配したガイドプーリ（歯車）３１ａ，３２ａ，３３
ａ及び３４ａに架け渡すとともに、他方の無端ベルト部
５ｂは、上下左右の四個所に配したガイドプーリ（歯
車）３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ…に架け渡し、内側空間Ｓ
をプリント基板Ｐが通過できるように構成する。これに
より、各無端ベルト部５ａ，５ｂにはプリント基板Ｐの
表面Ｐｆ及びＰｒに対して平行となるベルト上面部５ａ
ｕ，５ｂｕ及びベルト下面部５ａｄ，５ｂｄが設けられ
るため、ベルト上面部５ａｕと５ｂｕ間には支持プレー
ト３８を架設するとともに、ベルト下面部５ａｄと５ｂ
ｄ間には支持プレート３９を架設する。そして、前後一
組のガイドプーリ３４ａ…は、図３に示すように、サー
ボモータ３５及び伝達機構３６を有する駆動部３７によ
り回転し、無端ベルト５はＹ方向（左右方向）に移動せ
しめられる。
して直交する方向に移動する無端ベルト５を備える。無
端ベルト５はＸ方向に離間した一対の無端ベルト部（タ
イミングベルト）５ａ，５ｂを備え、図３及び図４に示
すように、一方の無端ベルト部５ａは、上下左右の四個
所に配したガイドプーリ（歯車）３１ａ，３２ａ，３３
ａ及び３４ａに架け渡すとともに、他方の無端ベルト部
５ｂは、上下左右の四個所に配したガイドプーリ（歯
車）３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ…に架け渡し、内側空間Ｓ
をプリント基板Ｐが通過できるように構成する。これに
より、各無端ベルト部５ａ，５ｂにはプリント基板Ｐの
表面Ｐｆ及びＰｒに対して平行となるベルト上面部５ａ
ｕ，５ｂｕ及びベルト下面部５ａｄ，５ｂｄが設けられ
るため、ベルト上面部５ａｕと５ｂｕ間には支持プレー
ト３８を架設するとともに、ベルト下面部５ａｄと５ｂ
ｄ間には支持プレート３９を架設する。そして、前後一
組のガイドプーリ３４ａ…は、図３に示すように、サー
ボモータ３５及び伝達機構３６を有する駆動部３７によ
り回転し、無端ベルト５はＹ方向（左右方向）に移動せ
しめられる。
【００１６】また、各支持プレート３８，３９には検出
ヘッド部２ａ，２ｂをそれぞれ取付ける。検出ヘッド部
２ａ（２ｂも同じ）は、図１に示すように反射型光学セ
ンサ３ａを備える。光学センサ３ａはプリント基板Ｐに
対してレーザー光Ｅを放射する発光部３ａｔと、このプ
リント基板Ｐから反射するレーザー光Ｅの反射光Ｅｒを
受取る受光部３ａｒを備える。このような光学センサ３
ａを設けることにより、プリント基板Ｐに対する距離或
いは光量を測定し、プリント基板Ｐにおける表面Ｐｆ及
び裏面Ｐｒの凹凸度合或いは明暗度合等を検出できる。
また、光学センサ３ａはセンサ支持機構１６により支持
される。この場合、光学センサ３ａは水平軸Ｋを支点と
して回転可能に支持されるとともに、不図示の鉛直軸を
支点として回転可能に支持され、さらに、昇降可能に支
持される。これにより、光学センサ３ａは角度及び／又
は高さを変更できる。なお、３ｂ（図２参照）は検出ヘ
ッド部２ｂに備える反射型光学センサを示す。
ヘッド部２ａ，２ｂをそれぞれ取付ける。検出ヘッド部
２ａ（２ｂも同じ）は、図１に示すように反射型光学セ
ンサ３ａを備える。光学センサ３ａはプリント基板Ｐに
対してレーザー光Ｅを放射する発光部３ａｔと、このプ
リント基板Ｐから反射するレーザー光Ｅの反射光Ｅｒを
受取る受光部３ａｒを備える。このような光学センサ３
ａを設けることにより、プリント基板Ｐに対する距離或
いは光量を測定し、プリント基板Ｐにおける表面Ｐｆ及
び裏面Ｐｒの凹凸度合或いは明暗度合等を検出できる。
また、光学センサ３ａはセンサ支持機構１６により支持
される。この場合、光学センサ３ａは水平軸Ｋを支点と
して回転可能に支持されるとともに、不図示の鉛直軸を
支点として回転可能に支持され、さらに、昇降可能に支
持される。これにより、光学センサ３ａは角度及び／又
は高さを変更できる。なお、３ｂ（図２参照）は検出ヘ
ッド部２ｂに備える反射型光学センサを示す。
【００１７】他方、制御部７はモータ制御部５１を備
え、前記サーボモータ２３及び３５を駆動制御する。ま
た、モータ制御部５１はプリント基板設計ＣＡＤシステ
ム１５に接続する。プリント基板設計ＣＡＤシステム１
５にはプリント基板ＰにおけるプリントパターンのＣＡ
Ｄデータが記憶されているため、モータ制御部５１、は
当該ＣＡＤデータに基づいてサーボモータ２３及び３５
を制御する制御パターン、即ち、各検出ヘッド部２ａ，
２ｂに対する移動パターンを設定する。これにより、各
検出ヘッド部２ａ，２ｂは、プリント基板Ｐに対してＸ
方向及びＹ方向に相対的に移動し、プリント基板Ｐの表
面Ｐｆ及び裏面Ｐｒにおける所定の検査位置Ｄ１…（図
２参照）を通過することができる。一方、検査機能部８
は、移動パターンに基づく各検査位置Ｄ１…における反
射型光学センサ３ａ…から得る検出結果に対する良否を
判定するとともに、極性表示の検出時には、電子部品Ｈ
（電解コンデンサＨｃ）の側面Ｈｓにおける二以上の異
なる位置、具体的には、正規の極性表示Ｍが存在する位
置Ｚｍと、この位置Ｚｍに対して１８０°反対側の位置
Ｚｎに対して検出を行った際における正規の極性表示Ｍ
を判別する機能を備える。
え、前記サーボモータ２３及び３５を駆動制御する。ま
た、モータ制御部５１はプリント基板設計ＣＡＤシステ
ム１５に接続する。プリント基板設計ＣＡＤシステム１
５にはプリント基板ＰにおけるプリントパターンのＣＡ
Ｄデータが記憶されているため、モータ制御部５１、は
当該ＣＡＤデータに基づいてサーボモータ２３及び３５
を制御する制御パターン、即ち、各検出ヘッド部２ａ，
２ｂに対する移動パターンを設定する。これにより、各
検出ヘッド部２ａ，２ｂは、プリント基板Ｐに対してＸ
方向及びＹ方向に相対的に移動し、プリント基板Ｐの表
面Ｐｆ及び裏面Ｐｒにおける所定の検査位置Ｄ１…（図
２参照）を通過することができる。一方、検査機能部８
は、移動パターンに基づく各検査位置Ｄ１…における反
射型光学センサ３ａ…から得る検出結果に対する良否を
判定するとともに、極性表示の検出時には、電子部品Ｈ
（電解コンデンサＨｃ）の側面Ｈｓにおける二以上の異
なる位置、具体的には、正規の極性表示Ｍが存在する位
置Ｚｍと、この位置Ｚｍに対して１８０°反対側の位置
Ｚｎに対して検出を行った際における正規の極性表示Ｍ
を判別する機能を備える。
【００１８】次に、本発明に係る極性検査方法を含む外
観検査装置１の動作について、図１〜図７を参照して説
明する。
観検査装置１の動作について、図１〜図７を参照して説
明する。
【００１９】まず、プリント基板Ｐは、基板装填テーブ
ル１３に装填される。そして、モータ制御部５１により
サーボモータ２３が作動し、プリント基板Ｐは設定され
た所定の速度でＸ方向（前後方向）に移送される。この
場合、プリント基板Ｐは、図１〜図３に示すように、そ
の表面Ｐｆには電子部品Ｈ（電解コンデンサＨｃ）…が
実装され、裏面Ｐｒには半田付部Ｊ…を有する。
ル１３に装填される。そして、モータ制御部５１により
サーボモータ２３が作動し、プリント基板Ｐは設定され
た所定の速度でＸ方向（前後方向）に移送される。この
場合、プリント基板Ｐは、図１〜図３に示すように、そ
の表面Ｐｆには電子部品Ｈ（電解コンデンサＨｃ）…が
実装され、裏面Ｐｒには半田付部Ｊ…を有する。
【００２０】一方、モータ制御部５１によりサーボモー
タ３５も作動し、検出ヘッド部２ａ，２ｂは、モータ制
御部５１に設定されている移動パターンに従って、Ｙ方
向（左右方向）に移動せしめられる。これにより、各検
出ヘッド部２ａ，２ｂは、図２に示すように、プリント
基板Ｐに対してＸ方向及びＹ方向に相対的に移動すると
ともに、移動パターンに従って、プリント基板Ｐの表面
Ｐｆ及び裏面Ｐｒにおける所定の検査位置Ｄ１，Ｄ２，
Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６…を通過する。この場合、各検
査位置Ｄ１…はＸ方向において、プリント基板Ｐの表面
Ｐｆと裏面Ｐｒの双方から順番に設定される。即ち、図
２において、最初に検査位置Ｄ１における表面Ｐｆの部
品実装状態が検出ヘッド部２ａにより検出され、次い
で、検出位置Ｄ２における裏面Ｐｒの半田付状態が検出
ヘッド部２ｂにより検出される。そして、各検査位置Ｄ
１…を通過する際に、各反射型光学センサ３ａ，３ｂに
より各検査位置Ｄ１…におけるプリント基板Ｐの凹凸度
合或いは明暗度合等が検出される。この検出結果は検査
機能部８に付与され、例えば、部品が装填されていない
実装不良や半田付けが行われていない半田付不良等の不
良の有無が検査される。なお、反射型光学センサ３ａ
は、例えば、プリント基板Ｐに実装する部品Ｈの高さに
応じ、センサ支持機構１６により昇降する。
タ３５も作動し、検出ヘッド部２ａ，２ｂは、モータ制
御部５１に設定されている移動パターンに従って、Ｙ方
向（左右方向）に移動せしめられる。これにより、各検
出ヘッド部２ａ，２ｂは、図２に示すように、プリント
基板Ｐに対してＸ方向及びＹ方向に相対的に移動すると
ともに、移動パターンに従って、プリント基板Ｐの表面
Ｐｆ及び裏面Ｐｒにおける所定の検査位置Ｄ１，Ｄ２，
Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６…を通過する。この場合、各検
査位置Ｄ１…はＸ方向において、プリント基板Ｐの表面
Ｐｆと裏面Ｐｒの双方から順番に設定される。即ち、図
２において、最初に検査位置Ｄ１における表面Ｐｆの部
品実装状態が検出ヘッド部２ａにより検出され、次い
で、検出位置Ｄ２における裏面Ｐｒの半田付状態が検出
ヘッド部２ｂにより検出される。そして、各検査位置Ｄ
１…を通過する際に、各反射型光学センサ３ａ，３ｂに
より各検査位置Ｄ１…におけるプリント基板Ｐの凹凸度
合或いは明暗度合等が検出される。この検出結果は検査
機能部８に付与され、例えば、部品が装填されていない
実装不良や半田付けが行われていない半田付不良等の不
良の有無が検査される。なお、反射型光学センサ３ａ
は、例えば、プリント基板Ｐに実装する部品Ｈの高さに
応じ、センサ支持機構１６により昇降する。
【００２１】他方、図１に示すように、プリント基板Ｐ
に縦型の電解コンデンサＨｃが実装された場合における
当該電解コンデンサＨｃの極性は次のように検査され
る。なお、縦型の電解コンデンサＨｃは側面Ｈｓに極性
表示Ｍが存在する。
に縦型の電解コンデンサＨｃが実装された場合における
当該電解コンデンサＨｃの極性は次のように検査され
る。なお、縦型の電解コンデンサＨｃは側面Ｈｓに極性
表示Ｍが存在する。
【００２２】まず、正規の極性表示Ｍが存在する位置Ｚ
ｍにおける検出を行う。この場合、光学センサ３ａは電
解コンデンサＨｃの上方に配されるため、センサ支持機
構１６により反射型光学センサ３ａを傾斜させるととも
に、必要に応じて昇降する。この位置における反射型光
学センサ３ａを３ａｘで示す。これにより、反射型光学
センサ３ａにおける発光部３ａｔから放射されるレーザ
ー光Ｅは、電解コンデンサＨｃの側面Ｈｓに対して斜上
方から当たり、この反射光Ｅｒは受光部３ａｒにより受
光する。この際、光学センサ３ａを、鉛直軸を支点とし
て回転させれば、レーザー光Ｅは所定の速度で極性表示
Ｍを水平方向に走査するため、図６（Ａ）に示す検出信
号が得られる。図６（Ａ）において、Ｖ１は電解コンデ
ンサＨｃにおける極性表示Ｍ以外の側面を検出した際の
検出電圧、Ｖ２は極性表示Ｍを検出した際の検出電圧を
それぞれ示すとともに、丸印は検出ポイントを示す。ま
た、検出結果は検査機能部８に付与されるため、検査機
能部８においては、反射光Ｅｒの光量及び検出範囲に基
づいて、極性表示Ｍの有無を判別する。なお、電解コン
デンサＨｃの傾きに対する影響を最小限に留めるため、
電解コンデンサＨｃの下部にレーザー光Ｅを放射するこ
とが望ましい。
ｍにおける検出を行う。この場合、光学センサ３ａは電
解コンデンサＨｃの上方に配されるため、センサ支持機
構１６により反射型光学センサ３ａを傾斜させるととも
に、必要に応じて昇降する。この位置における反射型光
学センサ３ａを３ａｘで示す。これにより、反射型光学
センサ３ａにおける発光部３ａｔから放射されるレーザ
ー光Ｅは、電解コンデンサＨｃの側面Ｈｓに対して斜上
方から当たり、この反射光Ｅｒは受光部３ａｒにより受
光する。この際、光学センサ３ａを、鉛直軸を支点とし
て回転させれば、レーザー光Ｅは所定の速度で極性表示
Ｍを水平方向に走査するため、図６（Ａ）に示す検出信
号が得られる。図６（Ａ）において、Ｖ１は電解コンデ
ンサＨｃにおける極性表示Ｍ以外の側面を検出した際の
検出電圧、Ｖ２は極性表示Ｍを検出した際の検出電圧を
それぞれ示すとともに、丸印は検出ポイントを示す。ま
た、検出結果は検査機能部８に付与されるため、検査機
能部８においては、反射光Ｅｒの光量及び検出範囲に基
づいて、極性表示Ｍの有無を判別する。なお、電解コン
デンサＨｃの傾きに対する影響を最小限に留めるため、
電解コンデンサＨｃの下部にレーザー光Ｅを放射するこ
とが望ましい。
【００２３】次いで、上記位置Ｚｍに対して１８０°反
対側の位置Ｚｎに対して検出を行う。この場合、モータ
制御部５１はＸ方向移送機構部１０及びＹ方向移動機構
部６を制御することにより、光学センサ３ａを移動さ
せ、さらに、センサ支持機構１６を制御することによ
り、光学センサ３ａを、鉛直軸を支点として１８０°回
転させるとともに、傾斜させ、この後、上記位置Ｚｍに
対する検出と同様に検出を行う。この位置における光学
センサ３ａを３ａｙで示す。なお、光学センサ３ａは離
間した発光部３ａｔと受光部３ａｒを備えるため、光学
センサ３ａを、鉛直軸を支点として１８０°回転させる
ことにより、３ａｙの位置に移動させた際には、図１に
示すように、レーザー光Ｅを電解コンデンサＨｃの側面
に対してより直角に近い角度で放射することができる。
図６（Ｂ）はこの際に得られる検出信号を示す。
対側の位置Ｚｎに対して検出を行う。この場合、モータ
制御部５１はＸ方向移送機構部１０及びＹ方向移動機構
部６を制御することにより、光学センサ３ａを移動さ
せ、さらに、センサ支持機構１６を制御することによ
り、光学センサ３ａを、鉛直軸を支点として１８０°回
転させるとともに、傾斜させ、この後、上記位置Ｚｍに
対する検出と同様に検出を行う。この位置における光学
センサ３ａを３ａｙで示す。なお、光学センサ３ａは離
間した発光部３ａｔと受光部３ａｒを備えるため、光学
センサ３ａを、鉛直軸を支点として１８０°回転させる
ことにより、３ａｙの位置に移動させた際には、図１に
示すように、レーザー光Ｅを電解コンデンサＨｃの側面
に対してより直角に近い角度で放射することができる。
図６（Ｂ）はこの際に得られる検出信号を示す。
【００２４】よって、検査機能部８では、電解コンデン
サＨｃにおける正規の極性表示Ｍが存在する位置Ｚｍ
と、この位置Ｚｍに対して１８０°反対側の位置Ｚｎに
対する双方の検査結果が得られるため、正規の極性表示
Ｍを確実に検出できる。特に、電解コンデンサＨｃ（電
子部品Ｈ）の種類により、極性表示以外の他の表示，図
形又は模様等が存在し、極性が反対に実装されているに
も拘わらず、電解コンデンサＨｃにおける極性以外の表
示等を検出した場合でも、極性表示Ｍに対する判定値に
より近い検出結果を選択或いは比較分析することによ
り、誤認を生ずることなく、正規の極性表示Ｍを確実か
つ正確に判別できる。
サＨｃにおける正規の極性表示Ｍが存在する位置Ｚｍ
と、この位置Ｚｍに対して１８０°反対側の位置Ｚｎに
対する双方の検査結果が得られるため、正規の極性表示
Ｍを確実に検出できる。特に、電解コンデンサＨｃ（電
子部品Ｈ）の種類により、極性表示以外の他の表示，図
形又は模様等が存在し、極性が反対に実装されているに
も拘わらず、電解コンデンサＨｃにおける極性以外の表
示等を検出した場合でも、極性表示Ｍに対する判定値に
より近い検出結果を選択或いは比較分析することによ
り、誤認を生ずることなく、正規の極性表示Ｍを確実か
つ正確に判別できる。
【００２５】他方、図８には制御部７の変更実施例を示
す。変更実施例は所定の検査位置Ｄ１…に対するティー
チングデータに基づいて移動パターンを設定するもので
ある。図８において、１７は信号処理部及び記憶部等を
備えるティーチングマシン、１８はティーチングマシン
１７に接続した入力装置である。これにより、入力装置
１８から実際のプリント基板Ｐにおける検査位置Ｄ１…
を順次入力させれば、ティーチングマシン１７が当該検
査位置Ｄ１…に対するティーチングデータを記憶するた
め、検査時には当該ティーチングデータに基づく移動パ
ターンに従って各検出ヘッド部３ａ，３ｂがプリント基
板Ｐに対してＸ方向及びＹ方向に相対的に移動する。
す。変更実施例は所定の検査位置Ｄ１…に対するティー
チングデータに基づいて移動パターンを設定するもので
ある。図８において、１７は信号処理部及び記憶部等を
備えるティーチングマシン、１８はティーチングマシン
１７に接続した入力装置である。これにより、入力装置
１８から実際のプリント基板Ｐにおける検査位置Ｄ１…
を順次入力させれば、ティーチングマシン１７が当該検
査位置Ｄ１…に対するティーチングデータを記憶するた
め、検査時には当該ティーチングデータに基づく移動パ
ターンに従って各検出ヘッド部３ａ，３ｂがプリント基
板Ｐに対してＸ方向及びＹ方向に相対的に移動する。
【００２６】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状、配列、数量等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、形状、配列、数量等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
【００２７】
【発明の効果】このように、本発明に係る電子部品の極
性検査方法は、反射型光学センサを傾斜させることによ
り、電子部品の側面に対して斜方向から光を放射して検
出を行うとともに、電子部品の側面における少なくとも
二以上の異なる位置に対して検出を行うことにより、正
規の極性表示を判別するようにしたため、プリント基板
に実装された電解コンデンサ等の電子部品の極性表示を
確実かつ正確に検出できるという顕著な効果を奏する。
性検査方法は、反射型光学センサを傾斜させることによ
り、電子部品の側面に対して斜方向から光を放射して検
出を行うとともに、電子部品の側面における少なくとも
二以上の異なる位置に対して検出を行うことにより、正
規の極性表示を判別するようにしたため、プリント基板
に実装された電解コンデンサ等の電子部品の極性表示を
確実かつ正確に検出できるという顕著な効果を奏する。
【図１】本発明に係る極性検査方法を実施できる外観検
査装置における検査ヘッド部の模式的構成図、
査装置における検査ヘッド部の模式的構成図、
【図２】同外観検査装置における検査ヘッド部の移動軌
跡を示したプリント基板の平面図、
跡を示したプリント基板の平面図、
【図３】同外観検査装置のブロック構成図、
【図４】同外観検査装置における主要部の模式的構成を
示す斜視図、
示す斜視図、
【図５】同外観検査装置における基板移送機構部の一部
断面正面図、
断面正面図、
【図６】同外観検査装置における基板移送機構部の一部
平面図、
平面図、
【図７】同外観検査装置における検査ヘッド部による検
出信号図、
出信号図、
【図８】同外観検査装置における制御部の変更実施例を
示すブロック構成図、
示すブロック構成図、
１ 外観検査装置 ２ａ… 検出ヘッド部 ３ａ… 反射型光学センサ ３ａｔ 発光部 ３ａｒ 受光部 Ｐ プリント基板 Ｈｃ 電解コンデンサ Ｍ 極性表示Ｍ Ｈ 電子部品 Ｅ レーザー光 Ｅｒ 反射光 Ｈｓ 側面 Ｚｍ 正規の極性表示が存在する位置 Ｚｎ 正規の極性表示が存在する位置に対して１８０
°反対側の位置
°反対側の位置
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上に実装した電子部品の極
性表示を、プリント基板に対向して配した反射型光学セ
ンサを有する検出ヘッド部により検出する電子部品の極
性検査方法において、反射型光学センサを傾斜させるこ
とにより、電子部品の側面に対して斜方向から光を放射
して検出を行うとともに、電子部品の側面における少な
くとも二以上の異なる位置に対して検出を行うことによ
り、正規の極性表示を判別することを特徴とする電子部
品の極性検査方法。 - 【請求項２】 電子部品は電解コンデンサであることを
特徴とする請求項１記載の電子部品の極性検査方法。 - 【請求項３】 反射型光学センサはレーザー光を放射す
る発光部と、前記レーザー光の反射光を受取る受光部を
備えることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品
の極性検査方法。 - 【請求項４】 検出を行う電子部品の側面における位置
は、正規の極性表示が存在する位置と、この位置に対し
て１８０°反対側の位置であることを特徴とする請求項
１，２又は３記載の電子部品の極性検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024615A JPH08195600A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 電子部品の極性検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024615A JPH08195600A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 電子部品の極性検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195600A true JPH08195600A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=12143063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024615A Pending JPH08195600A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 電子部品の極性検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195600A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002122499A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-04-26 | Snap On Deutschland Holding Gmbh | 車両用ホイールの光学的走査装置および走査方法 |
| SG101468A1 (en) * | 2000-12-20 | 2004-01-30 | Seagate Technology Llc | Automatic optical inspection of printed circuit board packages with polarity |
| CN104124059A (zh) * | 2014-08-12 | 2014-10-29 | 江苏法拉电子有限公司 | 用于极限环境下的超宽温铝电解电容器 |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP7024615A patent/JPH08195600A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002122499A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-04-26 | Snap On Deutschland Holding Gmbh | 車両用ホイールの光学的走査装置および走査方法 |
| SG101468A1 (en) * | 2000-12-20 | 2004-01-30 | Seagate Technology Llc | Automatic optical inspection of printed circuit board packages with polarity |
| CN104124059A (zh) * | 2014-08-12 | 2014-10-29 | 江苏法拉电子有限公司 | 用于极限环境下的超宽温铝电解电容器 |
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