JPS62133341A - はんだ付部検査装置 - Google Patents
はんだ付部検査装置Info
- Publication number
- JPS62133341A JPS62133341A JP27321385A JP27321385A JPS62133341A JP S62133341 A JPS62133341 A JP S62133341A JP 27321385 A JP27321385 A JP 27321385A JP 27321385 A JP27321385 A JP 27321385A JP S62133341 A JPS62133341 A JP S62133341A
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- JP
- Japan
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- lead
- speckle
- fluorescence
- defect
- part inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、はんだ付部の検査装置に係シ、特に、高密度
なフラットパッケージ形部品のリード浮き、はんだブリ
ッジ、リード位置ずれ欠陥を信頼性高く検査するのに好
適なはんだ付部検査装置に関する。
なフラットパッケージ形部品のリード浮き、はんだブリ
ッジ、リード位置ずれ欠陥を信頼性高く検査するのに好
適なはんだ付部検査装置に関する。
検査すべきフラットハラケージ形部品のはんだ付部を第
５図に示す。はんだ付部は基板１２上に形成された配線
パターン２３と、ＬＳＩなどの部品２４に設けられた部
品リード１とが接合される構造を成している。このはん
だ付部の欠陥としては第３図に示すようなものがある。
５図に示す。はんだ付部は基板１２上に形成された配線
パターン２３と、ＬＳＩなどの部品２４に設けられた部
品リード１とが接合される構造を成している。このはん
だ付部の欠陥としては第３図に示すようなものがある。
第６図（ａ）は配線パターン２３と部品リード１が接合
されていないリード浮き欠陥、第６図（ｂ）は配線バタ
ー／２３に対し部品リード１がずれて接合されたリード
位置ずれ欠陥、第６図（ｃ）は隣接するはんだ付部がは
んだブリッジ２９によシシせ−トしたはんだブリッジ欠
陥である。これらはんだ付部の欠陥は、目視による検査
が困難であるため検査自動化の必要性が高い。しかし、
自動検査が困難であるという問題がある。
されていないリード浮き欠陥、第６図（ｂ）は配線バタ
ー／２３に対し部品リード１がずれて接合されたリード
位置ずれ欠陥、第６図（ｃ）は隣接するはんだ付部がは
んだブリッジ２９によシシせ−トしたはんだブリッジ欠
陥である。これらはんだ付部の欠陥は、目視による検査
が困難であるため検査自動化の必要性が高い。しかし、
自動検査が困難であるという問題がある。
従来、はんだ付部の外観検査をおこなう方式として以下
に述べる４つの方式がある。
に述べる４つの方式がある。
第１の方式は、振動子をはんだ付部に接触させることに
よシ、６０Ｈ２〜２００ＫＨ２の周波数で加振をおこな
い、そのときの振動の状態を振動検出器で検出し、この
ときの振動の状態をもとに欠陥判定をおこなう（米国特
許４，２１８，９２２）。
よシ、６０Ｈ２〜２００ＫＨ２の周波数で加振をおこな
い、そのときの振動の状態を振動検出器で検出し、この
ときの振動の状態をもとに欠陥判定をおこなう（米国特
許４，２１８，９２２）。
第２の方式は、振動子をはんだ付部に接触させることに
より、２０Ｈ２〜ＩＭＥ２″またけ１５０ＫＨ２〜６５
０ＫＨ２ｔで変化させてはんだ付部の加振をおこない、
このときの振動の大きさを振動検出器で検出することに
よシはんだ付部の周波数応答を測定し、この周波数応答
をもとに欠陥判定をおこなう（米国特許４，２８７，７
６６）。
より、２０Ｈ２〜ＩＭＥ２″またけ１５０ＫＨ２〜６５
０ＫＨ２ｔで変化させてはんだ付部の加振をおこない、
このときの振動の大きさを振動検出器で検出することに
よシはんだ付部の周波数応答を測定し、この周波数応答
をもとに欠陥判定をおこなう（米国特許４，２８７，７
６６）。
第３の方式はスペックル振動検出法といわれるもので、
エア噴射で浮きリードに自動振動を発生させ、その振動
をリードに照射したレーザにより生ずるスペックルを用
いて検出、欠陥判定する（特開昭６Ｏ−８５３６３）。
エア噴射で浮きリードに自動振動を発生させ、その振動
をリードに照射したレーザにより生ずるスペックルを用
いて検出、欠陥判定する（特開昭６Ｏ−８５３６３）。
第４の方式は、プリント板のパターン検査用に開発され
た螢光検出法である。この方式は検査対象に短波長光を
照射し、基材よυ生ずる螢光のみを検出パターンのシル
エツト像としてとらえパターン検査する方式である（特
開昭５９−２５２３４４）。
た螢光検出法である。この方式は検査対象に短波長光を
照射し、基材よυ生ずる螢光のみを検出パターンのシル
エツト像としてとらえパターン検査する方式である（特
開昭５９−２５２３４４）。
これ等の方式のうち、第１と第２の方式は接触形で加振
、振動検出を行っているため、検査速度が遅く検査信頼
性に問題が生じる虞がある。また、第１．第２及び第３
の方式はリード浮き欠陥のみの検出しかできず、第４の
方式はリード位置ずれやはんだ位置ずれやはんだブリッ
ジ欠陥のみの検出しかできないという不都合がある。
、振動検出を行っているため、検査速度が遅く検査信頼
性に問題が生じる虞がある。また、第１．第２及び第３
の方式はリード浮き欠陥のみの検出しかできず、第４の
方式はリード位置ずれやはんだ位置ずれやはんだブリッ
ジ欠陥のみの検出しかできないという不都合がある。
本発明の目的は、はんだ付部のリード浮き欠陥と、リー
ド位置ずれ欠陥と、はんだブリッジ欠陥とを自動的に検
査できるはんだ付部検査装置を提供することにある。
ド位置ずれ欠陥と、はんだブリッジ欠陥とを自動的に検
査できるはんだ付部検査装置を提供することにある。
上記目的を達成する為、本発明では、気体噴流噴射によ
るリードの自動振動をレーザスペックルを用いて検出す
る機構と、短波長光照射で被検査対象から生じる螢光を
検出する機構とを一体に複合してはんだ付部検査装置を
構成する。
るリードの自動振動をレーザスペックルを用いて検出す
る機構と、短波長光照射で被検査対象から生じる螢光を
検出する機構とを一体に複合してはんだ付部検査装置を
構成する。
しかして、リード浮き欠陥と、リード位置ずれ欠陥と、
はんだブリッジ欠陥が同時に自動検出できる。
はんだブリッジ欠陥が同時に自動検出できる。
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して
説明する。
説明する。
第１図は検査装置の構成図であり、検査装置は検査ヘッ
ドと制御部からなる。検査装置の検査ヘッドは、ＬＳＩ
などの部品リード１に対し間接的に振動を与えるため乱
流空気噴流を噴射するエアノズル２と、短波長レーザ光
を発生させるＡｒレーザ３と、レーザ光をスリット状に
変換して一辺分のリードを照明するための照射光学系４
と、スペックルと螢光を検出センサ８，１０に結像させ
るための結像レンズ５と、検出光中の螢光成分及びスペ
ックル成分を分離するダイクロイックミラー６と、螢光
成分とスペックル成分とを分離するダイクロイックミラ
ー７（ダイクロイックミラー６とは波長特性が異なる）
と、螢光成分を検出するりニアセンサ８と、スペックル
をデフォーカスさせて振動検出感度を上げるためのシリ
ンドリカルレンズ９と、スペックルを検出するためのり
ニアセンサ１０と、リニアセンサ８で検出された一次元
の螢光像をスキャニングして二次元像とするためのガル
バノミラ−１１よシなる。
ドと制御部からなる。検査装置の検査ヘッドは、ＬＳＩ
などの部品リード１に対し間接的に振動を与えるため乱
流空気噴流を噴射するエアノズル２と、短波長レーザ光
を発生させるＡｒレーザ３と、レーザ光をスリット状に
変換して一辺分のリードを照明するための照射光学系４
と、スペックルと螢光を検出センサ８，１０に結像させ
るための結像レンズ５と、検出光中の螢光成分及びスペ
ックル成分を分離するダイクロイックミラー６と、螢光
成分とスペックル成分とを分離するダイクロイックミラ
ー７（ダイクロイックミラー６とは波長特性が異なる）
と、螢光成分を検出するりニアセンサ８と、スペックル
をデフォーカスさせて振動検出感度を上げるためのシリ
ンドリカルレンズ９と、スペックルを検出するためのり
ニアセンサ１０と、リニアセンサ８で検出された一次元
の螢光像をスキャニングして二次元像とするためのガル
バノミラ−１１よシなる。
検査装置の制御部２２は、検査対象部品リード１の載っ
ているプリント基板１２を検出ヘッドに対して位置決め
するためのＸＹテーブル１３と、ガルバノミラ−１１を
制御するガルバノミラ−駆動回路１４と、ガルバノミラ
−駆動と同期して螢光検出用ＩＪ ニアセンサ８を駆動
し螢光画像を取シ込む螢光センサ制御回路１５と、エア
ノズル２からの空気噴流を制御する噴流制御回路１６と
、噴流と同期させてスペックル検出用リニアセンサ１０
及び螢光検出用リニアセンサ８を駆動してスペックルと
螢光波形を取り込むスペックル・螢光センサ制御回路１
７と、検出された螢光像を解析してリード位置すれとは
んだブリッジ欠陥を判定する螢光欠陥判定部１８と、検
出されたスペックルと螢光波形からリード浮き欠陥を判
定するスペックル欠陥判定部１９と、ＸＹテーブル１３
を駆動するテーブル制御回路２０と、全体の制御をコン
トロールする全体制御部２１よシなる。
ているプリント基板１２を検出ヘッドに対して位置決め
するためのＸＹテーブル１３と、ガルバノミラ−１１を
制御するガルバノミラ−駆動回路１４と、ガルバノミラ
−駆動と同期して螢光検出用ＩＪ ニアセンサ８を駆動
し螢光画像を取シ込む螢光センサ制御回路１５と、エア
ノズル２からの空気噴流を制御する噴流制御回路１６と
、噴流と同期させてスペックル検出用リニアセンサ１０
及び螢光検出用リニアセンサ８を駆動してスペックルと
螢光波形を取り込むスペックル・螢光センサ制御回路１
７と、検出された螢光像を解析してリード位置すれとは
んだブリッジ欠陥を判定する螢光欠陥判定部１８と、検
出されたスペックルと螢光波形からリード浮き欠陥を判
定するスペックル欠陥判定部１９と、ＸＹテーブル１３
を駆動するテーブル制御回路２０と、全体の制御をコン
トロールする全体制御部２１よシなる。
以上のように構成した本実施例において、全体の動作は
次のようにして行われる。
次のようにして行われる。
検査は以下のように検査対象の位置決め、検出判定を繰
υ返すことによシ行う。まず、テーブル制御回路２０か
らの指令でＸＹテーブル１６を検査位置へ位置決めする
と共に、ガルバノミラ−制御回路１５からの指令でガル
バノミラ−１１を所定の位置に設定する。次に噴流制御
回路１６よりの指令でエアノズル２がら空気噴流を部品
リード１に噴射する。この噴流に同期して、螢光波形と
、噴流噴射前及び噴射中の夫々のスペックル波形をスペ
ックル・螢光センサ制御回路１７に取シ込み、検出した
波形をもとにスペックル欠陥判定部１９でリード浮き欠
陥と後述するように判定する。また、この判定期間中に
、ガルバノミラ−制御回路１５からの指令でガルバノミ
ラ−１１を駆動してミラー１１を回転させ、これと同期
して螢光検出用リニアセンサ８からの螢光像を螢光セン
サ制御回路１５に取シ込み、検出した螢光像をもとに螢
光欠陥判定部１８でリード位置ずれ及びはんだブリッジ
欠陥を後述するように判定する。
υ返すことによシ行う。まず、テーブル制御回路２０か
らの指令でＸＹテーブル１６を検査位置へ位置決めする
と共に、ガルバノミラ−制御回路１５からの指令でガル
バノミラ−１１を所定の位置に設定する。次に噴流制御
回路１６よりの指令でエアノズル２がら空気噴流を部品
リード１に噴射する。この噴流に同期して、螢光波形と
、噴流噴射前及び噴射中の夫々のスペックル波形をスペ
ックル・螢光センサ制御回路１７に取シ込み、検出した
波形をもとにスペックル欠陥判定部１９でリード浮き欠
陥と後述するように判定する。また、この判定期間中に
、ガルバノミラ−制御回路１５からの指令でガルバノミ
ラ−１１を駆動してミラー１１を回転させ、これと同期
して螢光検出用リニアセンサ８からの螢光像を螢光セン
サ制御回路１５に取シ込み、検出した螢光像をもとに螢
光欠陥判定部１８でリード位置ずれ及びはんだブリッジ
欠陥を後述するように判定する。
欠陥判定は、スペックル欠陥判定部１９及び螢光欠陥判
定部１８で行われる。まず、スペックル欠陥判定部１９
で行われる欠陥判定について述べる。前述したように、
スペックル螢光センサ制御回路１７に取り込まれる波形
は第２図に示す３種類がある。第２図（ａ）は螢光波形
を示し、部品リード１と配線パターン２３の部分は暗く
、基板１２の部分は有機材料で螢光を発するため明るく
検出される。第２図（ｂ）は空気噴流噴射前のスペック
ル波形を示し、各部品リードからのスペックルが激しい
凹凸をもって検出される。第２図（ｃ）は空気噴流噴射
中のスペックル波形を示し、良品リードからのスペック
ル２５は噴射前の波形とほぼ同じ波形であり、リードが
大きな振幅で自動振動するタイプの浮きリードからのス
ペックル２６は噴射前の波形と比べて凹凸の少いなめら
かな波形となシ、リードがほとんど自動振動しないタイ
プの浮きリードからのスペックル２７は噴射前の波形と
比べて凹凸の激しさはほとんど変らないが凹凸の位置が
変った波形となる。
定部１８で行われる。まず、スペックル欠陥判定部１９
で行われる欠陥判定について述べる。前述したように、
スペックル螢光センサ制御回路１７に取り込まれる波形
は第２図に示す３種類がある。第２図（ａ）は螢光波形
を示し、部品リード１と配線パターン２３の部分は暗く
、基板１２の部分は有機材料で螢光を発するため明るく
検出される。第２図（ｂ）は空気噴流噴射前のスペック
ル波形を示し、各部品リードからのスペックルが激しい
凹凸をもって検出される。第２図（ｃ）は空気噴流噴射
中のスペックル波形を示し、良品リードからのスペック
ル２５は噴射前の波形とほぼ同じ波形であり、リードが
大きな振幅で自動振動するタイプの浮きリードからのス
ペックル２６は噴射前の波形と比べて凹凸の少いなめら
かな波形となシ、リードがほとんど自動振動しないタイ
プの浮きリードからのスペックル２７は噴射前の波形と
比べて凹凸の激しさはほとんど変らないが凹凸の位置が
変った波形となる。
まず、螢光波形より最大値ｆ、、８と最小値ｆｓｉｎを
求め、次式を用いて二値化閾値ｆ’ｔｈを計算する。
求め、次式を用いて二値化閾値ｆ’ｔｈを計算する。
ｆ’ｔｈ ＝ ａ （ｆ、。−ｆｓｉｎ ） ＋ｆｓｉ
ｎ 、０．−、 、、、（１）ここで ａ、ｏ（
ｇ（１なる定数 計算した閾値ｆ’ｔｂで二値化して部品リード１と配線
パターン２３の場所（以降リードパターン部と略す）を
検出し、検出した場所を順にＰｌ ： Ｃｘ １＋ｘ１
〕、Ｐ２ ： ＣＸ２＊ Ｘ２） ・” −Ｐｎ： Ｃ
Ｘ、、＊ Ｘｎ］とする。
ｎ 、０．−、 、、、（１）ここで ａ、ｏ（
ｇ（１なる定数 計算した閾値ｆ’ｔｂで二値化して部品リード１と配線
パターン２３の場所（以降リードパターン部と略す）を
検出し、検出した場所を順にＰｌ ： Ｃｘ １＋ｘ１
〕、Ｐ２ ： ＣＸ２＊ Ｘ２） ・” −Ｐｎ： Ｃ
Ｘ、、＊ Ｘｎ］とする。
このリードパターン部の番号ｐ１．ｐ２．ｐ、ｌははん
だブリッジ欠陥がない場合には部品リード番号に対応し
ている。はんだブリッジ欠陥を有する場合は次項で説明
する螢光欠陥判定で検出されるので、ここでは部品リー
ド番号に対応していると考える。
だブリッジ欠陥がない場合には部品リード番号に対応し
ている。はんだブリッジ欠陥を有する場合は次項で説明
する螢光欠陥判定で検出されるので、ここでは部品リー
ド番号に対応していると考える。
このリード番号に対応したリードパターン部毎に空気噴
流噴射前と噴射中のスペックル波形に対し以下の操作を
してリード浮き欠陥を判定する。
流噴射前と噴射中のスペックル波形に対し以下の操作を
してリード浮き欠陥を判定する。
噴射前のスペックル波形ｇ＋（ｘ）と噴射中のスペック
ル波形ｇ２（ｘ）の二次微分値をとって凹凸を強調し、
ｇｌ（Ｘ）、 ｇ２（Ｘ） （は二次微分を示しｇ”（
ｘ）＝ −ｇ （ｘ −ｍ ）＋２ｇ（ｘ）ｇ（ｘ＋ｍ
）： ｍＶｉ微分の腕長をあられし１または２を用いる
）の相互相関ψ、を計算し、ψ１があらかじめ決めた閾
値ψｔｈよシ小さいものを欠陥とする。相互相関の計算
は次式によシ行う。
ル波形ｇ２（ｘ）の二次微分値をとって凹凸を強調し、
ｇｌ（Ｘ）、 ｇ２（Ｘ） （は二次微分を示しｇ”（
ｘ）＝ −ｇ （ｘ −ｍ ）＋２ｇ（ｘ）ｇ（ｘ＋ｍ
）： ｍＶｉ微分の腕長をあられし１または２を用いる
）の相互相関ψ、を計算し、ψ１があらかじめ決めた閾
値ψｔｈよシ小さいものを欠陥とする。相互相関の計算
は次式によシ行う。
ここでΣは（ｘ、、ｘｉ）までの和をあられす。
次に螢光欠陥判定部１８で行われる欠陥判定について述
べる。検出する螢光像を第６図に示す。
べる。検出する螢光像を第６図に示す。
螢光像は部品リード１と配線パターン２３の場所（リー
ド・パターン部）では暗く、基板１２の場所では明るく
検出される。また、リード位置ずれ欠陥２８は、部品リ
ード１の配線パターン２３からのはみ出し量Ｓ！があら
かじめ定めた許容値Ｓよより大きいものをいい、はんだ
ブリッジ欠陥２９は、隣接する配線パターンがはんだに
よシショートしたものである。この螢光像を二値化し、
検査範囲ｙ、〜ｙｏまでをｙ方向に投影する。投影した
波形をｈ（ｘ）とし、第４図に示す。投影波形をあらか
じめ定めた閾値ｈｔｈで二値化、リード・パターン部の
幅Ｗ工（１＝１．２．・・・ｏｎ）を計算し、これがあ
らかじめ定めたはみ出し量許容値ＳＬ、とパターン幅を
加えたＷい、よシ大きく、パターンピッチＷｔｈ２よシ
小さいものをリード位置ずれ欠陥とし、ｗｔｈ２よす大
きいものをはんだブリッジ欠陥と判定する。
ド・パターン部）では暗く、基板１２の場所では明るく
検出される。また、リード位置ずれ欠陥２８は、部品リ
ード１の配線パターン２３からのはみ出し量Ｓ！があら
かじめ定めた許容値Ｓよより大きいものをいい、はんだ
ブリッジ欠陥２９は、隣接する配線パターンがはんだに
よシショートしたものである。この螢光像を二値化し、
検査範囲ｙ、〜ｙｏまでをｙ方向に投影する。投影した
波形をｈ（ｘ）とし、第４図に示す。投影波形をあらか
じめ定めた閾値ｈｔｈで二値化、リード・パターン部の
幅Ｗ工（１＝１．２．・・・ｏｎ）を計算し、これがあ
らかじめ定めたはみ出し量許容値ＳＬ、とパターン幅を
加えたＷい、よシ大きく、パターンピッチＷｔｈ２よシ
小さいものをリード位置ずれ欠陥とし、ｗｔｈ２よす大
きいものをはんだブリッジ欠陥と判定する。
本実施例によれば、螢光の情報を用いてリードパターン
部のスペックルの特定を行なっているため、基板から発
生する微弱なスペックルがノイズにうずもれて相関値が
減少することによるリード浮き欠陥の誤判定を少なくで
きる。
部のスペックルの特定を行なっているため、基板から発
生する微弱なスペックルがノイズにうずもれて相関値が
減少することによるリード浮き欠陥の誤判定を少なくで
きる。
本発明によれば、スペックル検出と螢光検出を単一ヘッ
ドで実現でき、リード浮き、リード位置ずれ、はんだブ
リッジ欠陥を検出する装置を一体に構成したので、単一
装置で検出すべき欠陥すべてを自動で検査できる効果が
ある。
ドで実現でき、リード浮き、リード位置ずれ、はんだブ
リッジ欠陥を検出する装置を一体に構成したので、単一
装置で検出すべき欠陥すべてを自動で検査できる効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例に係るはんだ何部検査装置の
構成図、第２図（ａ）は螢光波形図、第２図（ｂ）は空
気噴流噴射前スペックル波形図、第２図（０）は空気噴
流噴射中スペックル波形図、第３図は螢光画像図、第４
図は投影波形図、第５図はフラットパッケージ形部品の
はんだ何部の斜視図、第６図−日埠＃≠酵は夫々リード
浮き欠陥、リード位置ずれ欠陥、はんだブリッジ欠陥の
説明図である。 １・・・・・・部品リード。 ２・・・・・・エアノズル ３・・・・・・レーザ。 ４・・・・・・照射光学系。 ５・・・・・・結像レンズ。 ６．７・・・・・・ダイクロイックミラー。 ８・・・・・・螢光検出用リニアセンサ。 １０・・・・・・スペックル検出用リニアセンサ。 １１・・・・・・ガルバノミラ−２ １２・・・・・・プリント基板 １３・・・・・・ＸＹテーブル。 ２２・・・・・・制御部。 ２３・・・・・・配線ハターン。 第 １ 図 第 ２図 一ト 第３図
構成図、第２図（ａ）は螢光波形図、第２図（ｂ）は空
気噴流噴射前スペックル波形図、第２図（０）は空気噴
流噴射中スペックル波形図、第３図は螢光画像図、第４
図は投影波形図、第５図はフラットパッケージ形部品の
はんだ何部の斜視図、第６図−日埠＃≠酵は夫々リード
浮き欠陥、リード位置ずれ欠陥、はんだブリッジ欠陥の
説明図である。 １・・・・・・部品リード。 ２・・・・・・エアノズル ３・・・・・・レーザ。 ４・・・・・・照射光学系。 ５・・・・・・結像レンズ。 ６．７・・・・・・ダイクロイックミラー。 ８・・・・・・螢光検出用リニアセンサ。 １０・・・・・・スペックル検出用リニアセンサ。 １１・・・・・・ガルバノミラ−２ １２・・・・・・プリント基板 １３・・・・・・ＸＹテーブル。 ２２・・・・・・制御部。 ２３・・・・・・配線ハターン。 第 １ 図 第 ２図 一ト 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、気体噴流噴射によるリードの自動振動をレーザスペ
ックルを用いて検出する第１の機構と、短波長光照射で
被検査対象から生じる螢光を検出する第２の機構とを複
合し、前記両機構の照明用光源と検出光学系の結像レン
ズを夫々共通化して構成したことを特徴とするはんだ付
部検査装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載のはんだ付部検査装置に
おいて、 前記第１の機構は、リードに空気噴流を噴射するエアノ
ズルと、リードにレーザを照射するレーザ光源と、照射
光学系と、結像レンズと、デフォーカス用シリンドリカ
ルレンズと、スペックル検出用センサより成ることを特
徴とするはんだ付部検査装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載のはんだ付部検査装置に
おいて、 前記第２の機構は、短波長光を照射する光源と、照射光
学系と、結像レンズと、蛍光成分を波長分離するダイク
ロイックミラーと、像検出用リニアセンサと、ガルバノ
ミラーより成ることを特徴とするはんだ付部検査装置。 ４、特許請求の範囲第１項記載のはんだ付部検査装置に
おいて、 前記光源はＡｒレーザであることを特徴とするはんだ付
部検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27321385A JPS62133341A (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | はんだ付部検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27321385A JPS62133341A (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | はんだ付部検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62133341A true JPS62133341A (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=17524673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27321385A Pending JPS62133341A (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | はんだ付部検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62133341A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295143A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Nec Corp | リード曲り検出方法 |
| JPH0325997A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Fujitsu General Ltd | プリント配線板のハンダ付方法 |
| JPH085572A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査方法 |
| JP2014122797A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Toyota Motor Corp | 基板検査装置、基板検査方法及び基板検査プログラム |
| CN110678003A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-10 | 深圳劲鑫科技有限公司 | Pcb阻焊检测修补一体机及工艺方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232344A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 配線パタ−ン検出装置 |
| JPS6061648A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-09 | Hitachi Ltd | パタ−ン検出装置 |
| JPS6085363A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | Hitachi Ltd | 接合状態検出方法及びその装置 |
-
1985
- 1985-12-06 JP JP27321385A patent/JPS62133341A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232344A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Hitachi Ltd | 配線パタ−ン検出装置 |
| JPS6061648A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-09 | Hitachi Ltd | パタ−ン検出装置 |
| JPS6085363A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | Hitachi Ltd | 接合状態検出方法及びその装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295143A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Nec Corp | リード曲り検出方法 |
| JPH0325997A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Fujitsu General Ltd | プリント配線板のハンダ付方法 |
| JPH085572A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査方法 |
| JP2014122797A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Toyota Motor Corp | 基板検査装置、基板検査方法及び基板検査プログラム |
| CN110678003A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-01-10 | 深圳劲鑫科技有限公司 | Pcb阻焊检测修补一体机及工艺方法 |
| CN110678003B (zh) * | 2019-10-18 | 2020-07-21 | 深圳劲鑫科技有限公司 | Pcb阻焊检测修补一体机及工艺方法 |
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