JPH08197879A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、ＩＣ(7a)を装着した基板(7) と電
子機器に接合するコネクタとを有する内部部品、その内
部部品を取付け固定するフレーム(3) 及びそれらを収納
するケース部品からなるＩＣカードにおいて、前記ケー
ス部品は上下に 2分割された上ケース部品(1) と下ケー
ス部品(2) とからなり、下ケース部品(2) は前記フレー
ム(3) の上面における1 縁又は2 縁を囲むように内側に
折返し部(8) を有する構造の金属板であり、上ケース部
品(1) は断面コの字形状で下ケース部品の該折返し部
(8) の端面又は表面に接触して嵌まり込む構造の金属板
であることを特徴とするＩＣカードである。 【効果】 本発明のＩＣカードは、安定な導通が得ら
れ、製造方法が簡単で、かつ安価な信頼性の高いＩＣカ
ードである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、安価で、信頼性の高い
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からＩＣカードは、ＩＣを装着した
基板、基板を電子機器と接合させるためのコネクタ、こ
れら内部部品を外力から保護するためのケース部品およ
び内部部品をケース部品内に取り付け固定するフレーム
から構成されている。

【０００３】このケース部品は、ＩＣカードの性質上、
薄く軽く高強度であり、しかも外界からの静電気による
ＩＣの破壊や誤動作を防止するシールド性能を必要とす
ることから、ステンレス等の金属板が適している。一方
フレームには、基板やコネクタを取り付け固定するとと
もに、基板に装着されているＩＣ等の部品を金属製ケー
ス部品と直接接触させないためのスペーサ的な役割が求
められている。従って、ある程度の複雑な形状や厚みを
必要とし、加工性の優れた合成樹脂が適している。こう
したことからケース部品とフレームの 2部品は異なった
材質となり、ケース部品とフレーム部品を別々に作製し
た後、ケース部品内にフレームを装着させる必要があ
る。このためケース部品は、上下 2分割で、組合せ時フ
レームの横面で、上下ケース部品端面が合わさるような
形状となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体の高密度実装技
術の発達から、ＩＣカードも単にデータを記憶する機能
だけのものから、Ｉ／Ｏ機能を含むＰＣカードと呼ばれ
るものになるにつれ、カードケースに要求される性能も
厳しくなってきている。即ち、静電気からＩＣを保護す
るだけでなく、外界からの電磁波によるＩＣの誤動作等
を防止する電磁波シールドのより優れたケースとしての
性能をも備える必要が出てきた。具体的には、金属製の
上下ケース部品を電気的に接合し、電磁波が侵入しない
ようにすることが求められるようになった。しかしなが
ら、現行のケース部品は、フレーム形状のまま上下ケー
ス部品を導通させようとする場合、フレームの横面の非
常に薄いケース部品の端面同士を接触させることにな
り、ケース部品、フレームともに現状より大幅に寸法精
度を上げる必要が生じる。さらにカードに熱がかかった
場合には、フレームが膨脹するため上下ケース部品端面
に隙間ができる。またカードに応力がかかった場合に
は、上下ケースの端面がずれ隙間が生じてしまうことな
どから、安定な導通をとることが難しい。こうした問題
点を解決するため、上下ケースを組み合わせた際、超音
波によって熔着する方法も試みられているが、特殊な装
置が必要である上、熔着面積が大きく、さらに熔着時に
フレームを熔かさないように高度に位置決めする必要が
あり、コスト的に非常に高いものになってしまう欠点が
ある。

【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、安定な導通が得られ、製造工程が簡単
で、しかも安価で信頼性の高いＩＣカードの提供しよう
とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、上下ケース部
品の接触部に折返し部を設けることによって、上記の目
的を達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。

【０００７】即ち、本発明は、ＩＣを装着した基板と電
子機器に接合するコネクタとを有する内部部品、その内
部部品を取付け固定するフレーム及びそれらを収納する
ケース部品からなるＩＣカードにおいて、前記ケース部
品は上下に 2分割された上ケース部品と下ケース部品と
からなり、下ケース部品は前記フレームの上面における
1 縁又は2 縁を囲むように内側に折返し部を有する構造
の金属板であり、上ケース部品は断面コの字形状で下ケ
ース部品の該折返し部の端面又は表面に接触して嵌まり
込む構造の金属板であることを特徴とするＩＣカードで
ある。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】本発明のＩＣカードとは、広く集積回路を
含むカードを指し、マイクロプロセッサとメモリ（メモ
リとして電気的消去、電気的書込み可能なＲＯＭ、紫外
線消去、電気的書込み可能なＲＯＭ等）を含むもの、ま
たメモリだけを含むもの（いわゆるＲＡＭカード、ＲＯ
Ｍカード、ＲＯＭカートリッジ等）をも指し、さらには
Ｉ／Ｏ機能を含むカード即ち一般名でＰＣカードと呼ば
れるものをも指している。

【００１０】本発明においてケース部品となる金属板と
しては、強度が高く加工性のよいステンレスやマグネシ
ウム合金、亜鉛合金、アルミニウム合金等からなる厚さ
0.05〜0.3 mmの板材を使用することができる。

【００１１】本発明のフレームを構成するに好適な熱可
塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹
脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂は、耐熱性、強度、導電性等要求される特
性に応じて、ガラス繊維、タルク、導電性ウイスカー等
の充填剤を混合することができる。

【００１２】次に図面を用いて本発明を説明する。

【００１３】図１は本発明のＩＣカードの上ケース部品
を示す概略断面図、図２（ａ），（ｂ）は本発明のＩＣ
カードの下ケース部品の2 つの実施態様を示す概略断面
図、図３（ａ）〜（ｅ）は本発明のＩＣカードの製造工
程を説明する概略断面図である。

【００１４】本発明のＩＣカードは、図１に示した上ケ
ース部品１と図２（ａ）又は（ｂ）に示した下ケース部
品２，１２のいずれかとからなり、上下に 2分割できる
ようになっている。図２（ａ）に示した下ケース部品２
はフレーム３の上面の2 つの縁３ａ，３ｂを囲むように
内側に折り返した形状を有しており、上ケース部品１の
断面コ字形状に折り返した接触部１ａは下ケース部品２
の折返し部の２ａ面に接触し嵌まり込むような形状を有
しており、これらの上下ケース部品は互いにケース金属
板の表面において電気的な接触を得ている。下ケース部
品は図２（ａ）に示した２のように、フレーム３の上面
における 2つの縁３ａ，３ｂを折り返した形状にするこ
とが望ましいが、ＩＣカードの組立てを簡便に行うため
に図２（ｂ）に示した１２のように、フレーム３の上面
の 1つの縁３ａを折り返す形状をとり、端面１２ａで上
ケース部品１の接触面１ａと接触させる形状としても電
気的接触に特に問題にならない。

【００１５】上下のケース部品をこのような形状をとる
ことでカードに捩じれの応力がかかり、上ケース部品と
下ケース部品にずれを生じた際にも接触を失うことがな
い。ここで接合箇所をカードの側面とする従来形状のケ
ースにおいても、上下ケースの端面を内側に折り返し、
接合面積を増やして、上下ケース部品の導通を取りやす
くするこも考えられるが、ＩＣカードの外形寸法が規格
によって定められていることから、この方法ではフレー
ムの外形を小さくするか、フレームの上下ケース部品の
嵌合部にあたる箇所に折返しを入れる溝を設けなければ
ならず、内部の容量が減少したり、組立て時に余分な手
間を生じることから適している方法とは言えないため、
本発明のようにＩＣカードの上部で上下ケース部品が電
気的接触をもつようにすることが望ましい。

【００１６】

【作用】本発明のＩＣカードは、安定な導通が得られ、
信頼性の高いＩＣカードを製造することができる。即
ち、上下ケース部品の接触部分を、下ケース部品はフレ
ームを囲むように折返し部を設け、上ケース部品は下ケ
ース部品の折り返し部に接触しながら嵌まり込むように
したことによって、信頼性の高いＩＣカードを製造する
ことができたものである。

【００１７】

【実施例】次に、本発明を実施例の製造工程に従って図
面を用いて説明するが、本発明はこれらの実施例によっ
て限定されるものではない。

【００１８】実施例 図３（ａ）に示すように、厚さ 0.2mmのステンレス板４
上に、ポリオレフィン系感熱型接着剤ＮＰ−６０５（ソ
ニーケミカル社製、商品名）を重ね合わせ熱プレスを用
いて仮接着し、ステンレス板４に合成樹脂接着層５を有
するラミネート板６を作った。図３（ｂ）に示したよう
に、このラミネート板６をプレス型に入れて接着性合成
樹脂層５が内側となるようにプレス加工を行い、所定形
状に成形して下ケース部品２を作った。この下ケース部
品２を形成すべきフレームと同一形状のキャビティを有
する射出成形金型内にインサートした後、射出成形機の
シリンダー内で加熱流動化した熱可塑性樹脂のパンライ
トＧＳ−３１１１（帝人化成社製ポリカーボネート樹
脂、商品名）を射出成形金型のキャビティ内に圧入充填
し、図３（ｃ）に示すフレーム３を形成すると共に、そ
の熱および圧力で合成樹脂接着層５と結合させ冷却し
て、下ケース部品２とフレーム３を一体成形した。次い
で、図３（ｄ）に示すように、フレーム３上にＩＣ７ａ
などを装着した基板７、コネクタ（図示せず）を固定し
た。図３（ｅ）に示すように、プレスによりラミネート
板６を下ケース部品２の折り返し部８に接触しながら嵌
まり込むような形状に加工した上ケース部品１を嵌め込
み、ネジ９でフレーム３に固定してＩＣカードを製造し
た。このＩＣカードについて、上下ケース部品間の抵抗
値を測定したところ 0.1Ω以下であり、シールド性能に
は十分な値であった。

【００１９】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＩＣカ
ードは、ケース部品間に安定した導通が得られるととも
に製造が簡単であり、安価でかつ信頼性の高いＩＣカー
ドである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの上ケース部品を示す概略
断面図である。

【図２】分図（ａ），（ｂ）は、本発明のＩＣカードの
下ケース部品の2 つの実施態様を示す概略断面図であ
る。

【図３】分図（ａ）〜（ｅ）は、本発明のＩＣカードの
製造工程を説明する概略断面図である。

【符号の説明】

１ 上ケース部品 ２，１２ 下ケース部品 ３ フレーム ４ ステンレス板 ５ 合成樹脂接着層 ６ ラミネート板 ７ 基板 ８ 折り返し部 ９ ネジ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣを装着した基板と電子機器に接合す
   るコネクタとを有する内部部品、その内部部品を取付け
   固定するフレーム及びそれらを収納するケース部品から
   なるＩＣカードにおいて、前記ケース部品は上下に 2分
   割された上ケース部品と下ケース部品とからなり、下ケ
   ース部品は前記フレームの上面における1 縁又は2 縁を
   囲むように内側に折返し部を有する構造の金属板であ
   り、上ケース部品は断面コの字形状で下ケース部品の該
   折返し部の端面又は表面に接触して嵌まり込む構造の金
   属板であることを特徴とするＩＣカード。