JPH0820229B2

JPH0820229B2 - 実装基板検査装置

Info

Publication number: JPH0820229B2
Application number: JP61236499A
Authority: JP
Inventors: 輝久四ツ谷
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1986-10-03
Filing date: 1986-10-03
Publication date: 1996-03-04
Anticipated expiration: 2011-03-04
Also published as: JPS6390707A

Description

【発明の詳細な説明】《産業上の利用分野》本発明は、実装基板上に部品が正しく実装されている
かどうかを検査する実装基板検査装置に関する。

《従来の技術》マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実
装基板検査装置としては、従来、第12図に示すものが知
られている。

この図に示す実装基板検査装置は、部品1aが実装され
た被検査プリント基板2bや検査基準となる基準プリント
基板2aを撮像するTVカメラ３と、このTVカメラ３によつ
て得られた前記基準プリント基板2aの画像（基準画像）
を記憶する記憶部４と、この記憶部４に記載されている
基準画像と前記TVカメラ３から供給される前記被検査プ
リント基板2bの画像（被検査画像）とを比較して前記被
検査プリント基板2b上に部品1bが全て有るかどうか、ま
たこれらの部品1bが位置ずれ等を起こしていないかどう
かを判定する判定回路５と、この判定回路５の判定結果
を表示する表示器６とを備えて構成されている。

《発明が解決しようとする問題点》ところでこのような従来の実装基板検査装置は、基準
実装基板2a上にある部品1aの位置と、被検査プリント基
板2b上にある部品1bの位置とを単純に比較し、これらの
位置がずれているときに、実装不良と判定するようにし
ていたので、第13図に示す如く、被検査プリント基板2b
上にある部品1bが正規の位置７（基準実装基板2aの部品
1aによつて示される部品位置）からずれているとき、こ
の部品1bの電極とランドとが電気的に接続し得る範囲内
にあつても、実装不良と判定してしまう。

そこで、部品1bの正規の位置に基づいて、許容できる
範囲（許容範囲）８を決め、この許容範囲８に入つてい
れば、正常に実装されていると判定するようにすること
も考えられるが、この場合、これら各実装基板2a、2b上
に実装されている部品一つ一つに対して、個別に許容範
囲８を設定すると、この許容範囲８に関するデータを入
力するだけでも、大変な手間と、労力とが必要になる。

またこのような実装基板では、同一のパターンマスク
を用いても、基板上に形成されるランドを含むパターン
の位置が各基板毎に当該基板の外形あるいは基準穴に対
して少しずつ異なるので、実装基板2a上のランド９に部
品1bが正しく載つていても、このランド９が基準実装基
板2aのランド位置と異なつている場合、つまり第14図に
示す如く基準実装基板2aに基づいて入力されたランド位
置9a、部品位置10aと、被検査実装基板2bを撮像して得
られたランド位置9b、部品位置10bとがずれている場
合、ランド位置9bに対する部品位置10bが正しい関係に
あつても、この部品1bに対して、実装不良と判定してし
まう。

本発明は上記問題点に鑑み、各部品に対して最適な位
置ずれ許容量を自動的に設定することができるととも
に、被検査実装基板上に形成されるランドを含むパター
ンの位置が各基板毎に当該基板の外形あるいは基準穴に
対して異なっていても、ランド上の許容できる範囲内に
部品が実装されていれば、実装良好と判定することがで
き、これによって基板の加工誤差に起因する誤判定を防
止することができる実装基板検査装置を提供することを
目的としている。

《問題点を解決するための手段》上記の問題点を解決するために本発明による実装基板
検査装置は、撮像手段によって得られた未実装基板画像
および実装基板画像それぞれからランド部位に関する特
徴量に基づいて、ランド部分を抽出するランド抽出手段
と、このランド抽出手段によって得られた未実装基板の
ランド形状と実装基板のランド形状とに基づいて実装基
板上の部品とランドとの位置関係を抽出する位置関係抽
出手段と、この位置関係抽出手段によって得られた位置
関係から前記部品の実装状態を判定する判定手段とを備
えたことを特徴としており、更に、前記撮像手段は、カ
ラーの撮像手段であり、前記ランド部位に関する特徴量
は、前記撮像手段によって得られた撮像画像から色相明
度変換をし、少なくとも赤色相成分が所定量以上の部分
をランド部位に関する特徴量とするものである。

《実施例》第１図（Ａ）は本発明による実装基板検査装置の一実
施例を示すブロツク図である。

この図に示す実装基板検査装置は、Ｘ−Ｙテーブル部
20と、照明部21と、撮像部22と、処理部23とを備えてお
り、第１図（Ｂ）に示すように未実装基板25を撮像して
得られたランド28bからランドの存在可能領域（この領
域は、ランド28bよりも広い）を算出し、この存在可能
領域を用いて、第１図（Ｃ）に示すように被検査実装基
板26を撮像して得られた画像からランド28cが存在して
いる部分を切り出して、この切り出した部分にあるラン
ド28cを抽出する。そして、これらランド28b、28cの形
状を比較して、被検査実装基板26上にあるランド28c
の、部品27cによつて隠された部分を求め、この隠され
た部分の情報からランド28cと、部品27cとの位置関係を
求め、この部品27cが正しく実装されているかどうかを
判定する。

照明部21は、前記処理部23からの制御信号に基づいて
オン／オフ制御（または、調光制御）されるリング状の
白色光源19を備えており、前記処理部23から照明オン信
号を供給されたときに点灯して、前記処理部23から照明
オフ信号を供給されるまで前記Ｘ−Ｙテーブル部20の上
面側を照明する。

Ｘ−Ｙテーブル部20は、前記処理部23からの制御信号
に基づいて動作するパルスモータ31a、31bと、これら各
パルスモータ31a、31bによつてＸ軸方向およびＹ軸方向
に駆動されるＸ−Ｙテーブル32と、このＸ−Ｙテーブル
32上に設けられ、このＸ−Ｙテーブル32上に各基板24〜
26が載せられたとき、前記処理部23が出力する制御信号
に応じて前記各基板24〜26をＸ−Ｙテーブル32上に固定
するチヤツク機構33とを備えており、このチヤツク機構
33によつて固定された前記各基板24〜26は照明部21によ
つて照明されながら撮像部22によつて撮像される。

撮像部22は、前記照明部21の上方に設けられるカラー
TVカメラ34を備えており、前記各基板24〜26の光学像
は、このカラーTVカメラ34によつて電気画像（Ｒ、Ｇ、
Ｂカラー信号）に変換されて処理部23に供給される。

処理部23は、A/D変換部36と、メモリ37と、テイーチ
ングテーブル38と、画像処理部39と、Ｘ−Ｙステージコ
ントローラ41と、撮像コントローラ42と、CRT表示器43
と、プリンタ44と、キーボード45と、制御部（CPU）46
とを備えており、テイーチング時においては、前記撮像
部22から供給される各基板24、25のＲ、Ｇ、Ｂカラー信
号を処理して、被検査実装基板26を検査するときの検査
データフアイルを作成する。そして、検査時において
は、前記検査データフアイルに基づいて前記撮像部22か
ら供給される被検査実装基板26のＲ、Ｇ、Ｂカラー信号
を処理し、この被検査実装基板26上に形成されているラ
ンド28cと、部品27cとの相対的な位置が許容される範囲
内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示す
る。

A/D変換部36は、前記撮像部22から画像信号（Ｒ、
Ｇ、Ｂカラー信号）を供給されたときに、これをA/D変
換（アナログ・デジタル変換）してカラーの画像データ
を作成し、これを制御部46へ供給する。

またメモリ37は、RAM（ランダム・アクセス・メモ
リ）等を備えて構成されており、前記制御部46の作業エ
リアとして使われる。

また画像処理部39は、前記制御部46を介して画像デー
タを供給されたとき、この画像データを２値化して部品
の位置、形状データを抽出したり、前記画像データから
必要な画像を切り出したり、この切り出した画像を色相
明度変換したり、この色相明度変換結果を予め決められ
たシキイ値で２値化して、ランドパターンの位置、形状
等を抽出したりするように構成されており、ここで得ら
れた各データは前記制御部46に供給される。

またテイーチングテーブル38は、フロツピーデイスク
装置等を備えており、前記制御部46から検査データフア
イル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御部
46から転送要求が出力したとき、この要求に応じて検査
データフアイル等を読み出して、これを前記制御部46に
供給する。

撮像コントローラ42は、前記制御部46と、前記照明部
21や撮像部22とを接続するインターフエース等を備えて
おり、前記制御部46の出力に基づいて前記照明部21や撮
像部22を制御する。

またＸ−Ｙステージコントローラ41は、前記制御部46
と、前記Ｘ−Ｙテーブル部20とを接続するインターフエ
ース等を備えており、前記制御部46の出力に基づいて前
記Ｘ−Ｙテーブル部20を制御する。

またCRT表示器43は、ブラウン管（CRT）等を備えてお
り、前記制御部46から画像データ、判定結果、キー入力
データ等を供給されたとき、これを画面上に表示させ
る。

またプリンタ44は、前記制御部46から判定結果等を供
給されたとき、これを予め決められた書式（フオーマツ
ト）でプリントアウトする。

またキーボード45は、操作情報や前記被検査実装基板
26の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査実
装基板26上にある部品27cの関するデータなどを入力す
るのに必要な各種キーを備えており、このキーボード45
から入力された情報やデータ等は制御部46に供給され
る。

制御部46は、マイクロプロセツサ等を備えており、次
に述べるように動作する。

まず、新たな被検査実装基板26を検査するときには、
制御部46は第２図（Ａ）に示すテイーチングフローチヤ
ートのステツプST1でCRT表示器43上に基板名称（例え
ば、基板の識別番号）と、基板サイズとを要求するメツ
セージを表示させる。

そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、制御部46はステツプST2でＸ−
Ｙテール32上にテイーチング用の基板（部品部分が白
く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基板）24が載
せられるまで待つ。この後この基板24が載せられれば、
制御部46はＸ−Ｙテーブル部20を制御してカラーTVカメ
ラ34の下方に基板24の第１撮像エリアを配置させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によつて得られ
た画像信号をA/D変換部36でA/D変換させるとともに、こ
のA/D変換結果（基板24の画像データ）をメモリ37にリ
アルタイムで記憶させる。

次いで制御部46は、前記メモリ37に記憶されている画
像データのＲ画素（または、Ｇ、Ｂ画素）を順次読み出
して、これを画像処理部39で２値化させ、前記基板24の
白く塗られている部分（部品27a部分）を抽出させた
後、この抽出動作によつて得られた各部品27aの位置デ
ータと、形状データとをテイーチングテーブル38に記憶
させる。

この後、制御部46は、ステツプST3で前記テイーチン
グテーブル38に記憶されている各部品27aの位置データ
と、形状データとに基づいて第３図に示すような部品27
aの位置、形状画面29を作成し、これをCRT表示器43上に
表示させるとともに、特殊な部品については、キーボー
ド45から手動で入力するように要求するメツセージを表
示させる。

ここで、操作員が特殊な部品について、その位置デー
タ、形状データを入力すれば、これに応じてテイーチン
グテーブル38に記憶されている特殊な部品の位置デー
タ、形状データが修正される。

次いで制御部46は、ステツプST4てCRT表示器43上に各
部品27aの種類と、方向とを入力するように要求するメ
ツセージを表示させ、これら各部品27aの種類と、方向
とが入力されれば、これら各部品27aの形状、種類、方
向に応じてランドが存在すべき領域（ランド抽出領域）
を求める。

この場合、部品27aがトランジスタのような３電極部
品であれば、第４図に示す如く部品27aの各電極47aを含
むように、かつこの部品27aの外側に広がるようなラン
ド抽出領域48aが求められ、また部品27aが抵抗等のよう
な２電極部品であれば、第５図に示す如く部品27aの両
端に形成された電極47aを含むように、かつこの部品27a
の外側に広がるようなランド抽出領域48aが求められ
る。

次いで、制御部46は、第６図（Ａ）、（Ｂ）に示す如
くこれらの各ランド抽出領域48bを広げ、これによつて
得られたランド抽出領域49aをテイーチングテーブル38
に記憶させる。

この後、この第１撮像エリア内の残つている部品27a
に対しても、上述した処理が実行される。

そして、第１撮像エリア内にある部品27aの全てにつ
いてランド抽出領域49aの作成動作が終了すれば、制御
部46はステツプST5を介して前記ステツプST2に戻り、残
りの撮像エリアについて上述した処理を繰り返し実行
し、全ての撮像エリアの部品27についてランド抽出領域
49aが得られたとき、ステツプST5からステツプST6へ分
岐する。

そして、このステツプST6において、制御部46は、Ｘ
−Ｙテーブル部20からテイーチング用の基板24が外され
て、未実装基板25が載せられるまで待つ。

次いで、このＸ−Ｙテーブル部20上に未実装基板25が
セツトされれば、制御部46はＸ−Ｙテーブル部20を制御
してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板25の第１撮像
エリアを位置させる。

この後、制御部46はカラーTVカメラ34によつて得られ
た画像信号をA/D変換させるとともに、このA/D変換結果
（未実装基板25の画像データ）をメモリ37にリアルタイ
ムで記憶させる。

次いで、制御部46は、テイーチングテーブル38から拡
大されたランド抽出領域49aを読み出して、これを画像
処理部39に供給するとともに、メモリ37に記憶されてい
る未実装基板25の画像データを画像処理部39に供給し
て、この画像データからランド抽出領域49aの画像（ラ
ンド抽出領域49a内の画像）を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記ランド抽出領域内の画像を構成
する各画素を色相明度変換させる。

この場合の色相明度変換式としては、例えばつぎに示
す式が用いられる。

BRT（ij）＝Ｒ（ij）＋Ｇ（ij）＋Ｂ（ij） ……
（１） Rc（ij）＝α・Ｒ（ij）/BRT（ij） ……（２） Gc（ij）＝α・Ｇ（ij）/BRT（ij） ……（３） Bc（ij）＝α・Ｂ（ij）/BRT（ij） ……（４）ただしこの場合、Ｒ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＲ信号強度Ｇ（ij）:1行目のｊ列目にある画素（画素（ij））のＧ信号強度Ｂ（ij）:i行目のｊ列目にある画素（画素（ij）のＢ信号強度 BRT（ij）：画素（ij）の明るさ α：係数 Rc（ij）：画素（ij）の赤色相 Gc（ij）：画素（ij）の緑色相 Bc（ij）：画素（ij）の青色相そして、前記ランド抽出領域49a内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はラ
ンド抽出領域49a内の各画素（ij）に対する赤色相Rc（i
j）が予め入力されたランド抽出基準値Ｃ（例えば、Ｃ
＝0.4・α）以上かどうかをチエツクして、ランド抽出
領域49a内にあるランド28bを抽出する。

この後、制御部46はこのランド28bに関する位置デー
タ、形状データをテイーチングテーブル38に記憶させる
とともに、各部品27aに対するランド間の距離を算出
し、この算出結果（距離データ）をテイーチングテーブ
ル38に記憶させる。

この場合、これら各距離データは、マウンタ等に各部
品27の許容誤差を教示したり、ランドパターンを設計評
価したりするためのデータとして使用される。

次いで、制御部46は、第７図（Ａ）、（Ｂ）に示す如
く前記ランド28bの形状データを広げて、ランド検査領
域50bを算出し、これをテイーチングテーブル38に記憶
させる。

この後、制御部46は、ステツプST8で前記ランド28bの
位置、形状に基づいて、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示す如
く、各部品27aの中央部分を切り出すための部品ボデー
検査領域51bを算出して、これをテイーチングテーブル3
8に記憶させるとともに、CRT表示器43上に各部品27aの
ボデーに関する特徴データ（例えば、色データ）を要求
するメツセージを表示させる。

そして、操作員がキーボード45を操作して、全部品27
aの特徴データを入力すれば、制御部46は、これをテイ
ーチングテーブル38に記憶させる。

この後、この第１撮像エリア内にある残りの部品27a
に対して、上述した動作が繰り返される。

そして、第１撮像エリア内にある部品27aの全てにつ
いてランド抽出処理から特徴データの入力処理まで終了
すれば、制御部46はステツプST9を介して前記ステツプS
T6に戻り、残りの撮像エリアを対して、上述した処理を
繰り返し実行する。

この後、全ての撮像エリアの部品27aについて上述し
た処理が終了したとき、制御部46はステツプST9からス
テツプST10へ分岐する。

そして、このステツプST10において、制御部46は、前
記テイーチングテーブル38に記憶されている各データを
整理して検査データフアイルを作成し、これをテイーチ
ングテーブル38に記憶させ、テイーチング動作を終了す
る。

またこのテイーチング動作が終了して検査モードにさ
れれば、制御部46は、第２（Ｂ）に示す検査フローチヤ
ートのステツプST11でCRT表示器43上に被検査実装基板2
6の基板名称を要求するメツセージを表示させる。

そして、キーボード45からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部46はステツプST12でＸ−Ｙテーブル32上に被
検査実装基板26が載せられるまで待つ。この後この被検
査実装基板26が載せられれば、制御部46はＸ−Ｙテーブ
ル部20を制御してカラーTVカメラ34の下方に被検査実装
基板26の第１撮像エリアを配置させる。

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によつて得られ
た画像信号をA/D変換部36でA/D変換させるとともに、こ
のA/D変換結果（被検査実装基板26の画像データ）をメ
モリ37にリアルタイムで記憶させる。

次いで、制御部46は、テイーチングテーブル38から部
品ボデー検査領域51bを読み出して、これを画像処理部3
9に供給するとともに、メモリ37に記憶されている被検
査実装基板26の画像データを画像処理部39に供給して、
この画像データから検査領域51bの画像を切り出させ
る。

次いで、制御部46は、画像処理部39に特徴抽出指令を
供給して、前記検査領域51bによつて切り出した画像の
特徴データを抽出させる（例えば、画像の各画素を色相
明度変換させる）。

この後、制御部46は、ステツプST13で前記検査領域51
b内にある画像の特徴データがテイーチングテーブル38
に記憶されている各部品27aの特徴データと一致してい
るかどうかを判定し、もしこれらが一致していれば、こ
のステツプST13からステツプST14へ分岐し、ここでテイ
ーチングテーブル38からランド検査領域50bを読み出し
て、これを画像処理部39に供給するとともに、メモリ37
に記憶されている被検査実装基板26の画像データを画像
処理部39に供給して、この画像データからランド検査領
域50bの画像を切り出させる。

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度変
換指令を供給して、前記ランド検査領域50bの画像を構
成する各画素を色素明度変換させる。

そして、前記ランド検査領域50b内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はス
テツプST15でランド検査領域50b内の各画素（ij）に対
する赤色相Rc（ij）が予め入力されたランド抽出基準値
Ｃ（例えば、Ｃ＝0.4・α）以上かどうかをチエツクし
て、ランド検査領域50b内にあるランド28cを抽出する。

この後、制御部46はランド検査領域50b内の各画素（i
j）に対するBRT（ij）が予め入力された電極抽出基準値
Ｄ以上かどうかをチエツクして、ランド検査領域50b内
にある電極47cを抽出する。

次いで、制御部46はステツプST16でランド検査領域50
b内にある電極電極47cの位置と、形状とを参照しながら
ランド28cの形状と、テイーチングテーブル38に記載さ
れている未実装基板25のランド28bの形状とを比較して
ランド28cの部品27cで隠されている部分を算出（推定）
する。

この後、制御部46はステツプST17でこの算出結果から
第９図（Ａ）、（Ｂ）に示す如くこれらランド28cと、
部品27cとの位置関係を示すかぶり面積データ（ランド2
8cの部品27cで隠されている部分の面積データ）、幅デ
ータ、奥行きデータを求めるとともに、これらの各デー
タの値が充分かどうかをチエツクする。

そして、これらの各値が充分であれば、制御部46はこ
のステツプST17からステツプST18に分岐し、ここでこの
部品27cが良好にマウントされていると判定して、CRT表
示器43上にこれを表示したり、プリンタ44からプリント
アウトしたりする。

また前記各ステツプST13、ST17において、検査領域51
b内にある画像の特徴データがテイーチングテーブル38
に記憶されている各部品27aの特徴データと一致してい
ないと判定されたり、ランド28cと、部品27cとの位置関
係を示すかぶり面積データ、幅データ、奥行きデータが
充分でないと判定されれば、制御部46はこれらの各ステ
ツプST13、ST17からステツプST19へ分岐し、ここでこの
部品27cが実装不良であると判定して、CRT表示器43上に
これを表示したり、プリンタ44からプリントアウトした
りする。

この後、この第１撮像エリア内にある残りの部品27c
に対して、上述した処理が繰り返され、部品27cの全て
について判定処理が終了すれば、制御部46はステツプST
20を介して前記ステツプST12に戻り、残りの撮像エリア
に対して、上述した処理を繰り返し実行する。

そして、全ての撮像エリアの部品27cについて判定処
理が終了したとき、この検査処理を終了する。

このようにこの実施例においては、被検査実装基板26
のランド28cが基板毎に異なつていても、ランド28c上の
許容できる範囲内に部品27cが実装されていれば、実装
良好と判定することができるので、基板の加工誤差に起
因する誤判定を防止することができるとともに、各部品
27cに対して最適な位置ずれ許容量を自動的に設定する
ことができる。

これによつて第10図（Ａ）、（Ｂ）および第11図
（Ａ）、（Ｂ）に示すような場合には、実装良好と判定
し、また第10図（Ｃ）および第11図（Ｃ）、（Ｄ）に示
すような場合には、実装不良と判定することができる。

また上述した実施例においては、テイーチングのと
き、部品27aの種類を手動で入力するようにしている
が、基準実装基板等を用いて入力された画像から部品27
aの電極を検出し、この電極位置から部品部品27aの種類
を自動で入力するようにしても良い。

また上述した実施例においては、テイーチングのと
き、部品27aの特徴データを手動で入力するようにして
いるが、基準実装基板等を用いて、これを自動的に入力
するようにしても良い。

《発明の効果》以上説明したように本発明によれば、従来のように実
装基板上に実装される部品１つ１つに対して、個別に部
品の位置ずれの許容範囲を設定する必要がなく、各部品
に対して最適な位置ずれ許容量を自動的に設定すること
ができるとともに、被検査実装基板のランドの位置が基
板毎に多少基準穴等に対して異なっていても、ランド上
の許容できる範囲内に部品が実装されていれば、実装良
好と判定することができ、これによつて基板の加工誤差
に起因する誤判定を防止することができ、また被検査実
装基板上に形成された部品によつて隠された部分の形状
等を知ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明による実装基板検査装置の一実施
例を示すブロツク図、第１図（Ｂ）は前記実施例におけ
る未実装基板の撮像結果を概略的に示す図、第１図
（Ｃ）は同じく前記実施例における被検査実装基板の撮
像結果を概略的に示す図、第２図（Ａ）は同実施例のテ
イーチング動作例を示すフローチヤート、第２図（Ｂ）
は同実施例の検査動作例を示すフローチヤート、第３図
は同実施例の部品の位置、形状画面の一例を示す模式
図、第４図は同実施例のトランジスタ等に対するランド
抽出領域の一例を示す模式図、第５図は同実施例の抵抗
等に対するランド抽出領域の一例を示す模式図、第６図
（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対する拡大さ
れたランド抽出領域の一例を示す模式図、第７図
（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例の各部品に対するランド
検査領域の一例を示す模式図、第８図（Ａ）、（Ｂ）は
各々同実施例の各部品に対する部品ボデー検査領域の一
例を示す模式図、第９図（Ａ）、（Ｂ）は各々同実施例
における部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作
を説明するための模式図、第10図（Ａ）〜（Ｃ）は各々
同実施例の判定例を説明するための模式図、第11図
（Ａ）〜（Ｄ）は各々同実施例の判定例を説明するため
の模式図、第12図は従来の実装基板検査装置の一例を示
すブロツク図、第13図はこの実装基板検査装置における
実装ずれを説明するための模式図、第14図はこの実装基
板検査装置におけるランドと部品との位置関係を示す模
式図である。 22……撮像手段（撮像部）、25……未実装基板、26……
実装基板、27c……部品、28b,28c……ランド、39……ラ
ンド抽出手段（画像処理部）、46……位置関係抽出手
段、判定手段（制御部）。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】撮像手段によって得られた未実装基板画像
および実装基板画像それぞれからランド部位に関する特
徴量に基づいて、ランド部分を抽出するランド抽出手段
と、このランド抽出手段によって得られた未実装基板のラン
ド形状と実装基板のランド形状とに基づいて実装基板上
の部品とランドとの位置関係を抽出する位置関係抽出手
段と、この位置関係抽出手段によって得られた位置関係から前
記部品の実装状態を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする実装基板検査装置。
【請求項２】前記撮像手段は、カラーの撮像手段であ
り、且つ、前記ランド部位に関する特徴量は、前記撮像手段
によって得られた撮像画像から色相明度変換をし、少な
くとも赤色相成分が所定量以上の部分をランド部位に関
する特徴量とする特許請求の範囲第１項記載の実装基板検査装置。