JPH08203075A - ハードディスク用テキスチャーテープ - Google Patents
ハードディスク用テキスチャーテープInfo
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- JPH08203075A JPH08203075A JP7034272A JP3427295A JPH08203075A JP H08203075 A JPH08203075 A JP H08203075A JP 7034272 A JP7034272 A JP 7034272A JP 3427295 A JP3427295 A JP 3427295A JP H08203075 A JPH08203075 A JP H08203075A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気ディスク等の磁気記憶媒体を製造する際
に使用されるテキスチャーテープの改良を目的とする。 【構成】 立毛構造を有する織物の立毛部が親水性、基
布部が疎水性であるテキスチャーテープ。立毛部を構成
しているパイル繊維の外周表面を凹凸状にしたテキスチ
ャーテープ。 【効果】 砥粒スラリーが迅速、均一にテキスチャーテ
ープの立毛部にのみ付着するため、砥粒スラリーの使用
量を減らすことが出来且つ異常傷の発生を防止すること
が出来る。立毛部パイルに砥粒スラリーの付着量が増大
するため、研削性能の向上、生産性の改善、生産コスト
の低減をすることが出来る。
に使用されるテキスチャーテープの改良を目的とする。 【構成】 立毛構造を有する織物の立毛部が親水性、基
布部が疎水性であるテキスチャーテープ。立毛部を構成
しているパイル繊維の外周表面を凹凸状にしたテキスチ
ャーテープ。 【効果】 砥粒スラリーが迅速、均一にテキスチャーテ
ープの立毛部にのみ付着するため、砥粒スラリーの使用
量を減らすことが出来且つ異常傷の発生を防止すること
が出来る。立毛部パイルに砥粒スラリーの付着量が増大
するため、研削性能の向上、生産性の改善、生産コスト
の低減をすることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク等の磁気記
憶媒体を製造する際に使用されるテキスチャーテープの
改良に関するものである。
憶媒体を製造する際に使用されるテキスチャーテープの
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来磁気ディスクの表面に同心円状の溝
をつけるためにパイル織物、起毛織物や織物に短繊維を
静電気植毛法にて植設した植毛布がテキスチャーテープ
として使用されている。
をつけるためにパイル織物、起毛織物や織物に短繊維を
静電気植毛法にて植設した植毛布がテキスチャーテープ
として使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】パイル織物、起毛織
物、植毛布等のテキスチャーテープに、ダイヤモンドの
微粉末、シリコンカーバイドの微粉末を水に分散させた
砥粒スラリーを付着させ、磁気ディスクの表面を研削す
ることにより、同心円状の溝を磁気ディスクの表面に形
成させている。立毛構造の織物に砥粒スラリーを付着さ
せ、研削加工する工程に於て砥粒スラリーが研削に作用
するパイル部分のみでなく織物内部にまで含浸、浸透す
るため、研削に有効に作用するスラリー以上のスラリー
が必要となり、且つパイル底部の織物組織内に砥粒が沈
着するために、異常傷が発生する原因になっていた。
物、植毛布等のテキスチャーテープに、ダイヤモンドの
微粉末、シリコンカーバイドの微粉末を水に分散させた
砥粒スラリーを付着させ、磁気ディスクの表面を研削す
ることにより、同心円状の溝を磁気ディスクの表面に形
成させている。立毛構造の織物に砥粒スラリーを付着さ
せ、研削加工する工程に於て砥粒スラリーが研削に作用
するパイル部分のみでなく織物内部にまで含浸、浸透す
るため、研削に有効に作用するスラリー以上のスラリー
が必要となり、且つパイル底部の織物組織内に砥粒が沈
着するために、異常傷が発生する原因になっていた。
【０００４】従来テキスチャーテープに使用される立毛
部の繊維はナイロン、テトロン等の合成繊維が広く使用
されているが、繊維外周部の表面は非常に平滑であるた
め砥粒スラリーが付着しにくい欠点をもっていた。
部の繊維はナイロン、テトロン等の合成繊維が広く使用
されているが、繊維外周部の表面は非常に平滑であるた
め砥粒スラリーが付着しにくい欠点をもっていた。
【０００５】本発明は高価な砥粒スラリーの使用を少な
くし生産コスト低減と異常傷の発生をなくすると共に、
均一で生産性の高いテキスチャーテープを提供するにあ
る。
くし生産コスト低減と異常傷の発生をなくすると共に、
均一で生産性の高いテキスチャーテープを提供するにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本第一発明のテキスチャーテープは、立毛構造を有す
る織物で、立毛部を構成しているパイルの親水性を日本
工業規格ＪＩＳＬ−１０９６ ６．２６．１ Ｂ法（バ
イレックス法）で１０秒間の吸水距離が１０ｍｍ以上５
０ｍｍ以下とし、立毛分を支えている基布部を撥水性能
を有する処理剤で処理し、疎水性を付与させ、立毛構造
を有する織物の立毛部を親水性、基布部を疎水性、と相
反する性能で構成した。
に本第一発明のテキスチャーテープは、立毛構造を有す
る織物で、立毛部を構成しているパイルの親水性を日本
工業規格ＪＩＳＬ−１０９６ ６．２６．１ Ｂ法（バ
イレックス法）で１０秒間の吸水距離が１０ｍｍ以上５
０ｍｍ以下とし、立毛分を支えている基布部を撥水性能
を有する処理剤で処理し、疎水性を付与させ、立毛構造
を有する織物の立毛部を親水性、基布部を疎水性、と相
反する性能で構成した。
【０００７】そして本第二発明のテキスチャーテープは
立毛部を構成しているパイルの外周表面を化学薬品等に
よる腐蝕処理により微細な凹凸状とした。
立毛部を構成しているパイルの外周表面を化学薬品等に
よる腐蝕処理により微細な凹凸状とした。
【０００８】
【作用】かかる本第一発明の構成によるテキスチャーテ
ープに、ダイヤモンドやシリコンカーバイドの微粉末を
水に分散させた砥粒スラリーを付与した場合、立毛パイ
ルに速かに且つ均一に砥粒スラリーが付着し、磁気ディ
スク表面に同心円状の溝を研削形成にすぐれた効果を発
揮すると同時に基布部が疎水性であるために砥粒スラリ
ーが付着、含浸せず従来のテキスチャーテープに比べて
砥粒スラリーの使用量が非常に少なく且つ充分なるテキ
スチャー効果が得られる。更に基布部への砥粒スラリー
の沈着がないためそれによる異常傷の発生を防ぐことが
出来る。
ープに、ダイヤモンドやシリコンカーバイドの微粉末を
水に分散させた砥粒スラリーを付与した場合、立毛パイ
ルに速かに且つ均一に砥粒スラリーが付着し、磁気ディ
スク表面に同心円状の溝を研削形成にすぐれた効果を発
揮すると同時に基布部が疎水性であるために砥粒スラリ
ーが付着、含浸せず従来のテキスチャーテープに比べて
砥粒スラリーの使用量が非常に少なく且つ充分なるテキ
スチャー効果が得られる。更に基布部への砥粒スラリー
の沈着がないためそれによる異常傷の発生を防ぐことが
出来る。
【０００９】更に立毛パイルの外周表面を腐蝕処理にて
微細凹凸加工することにより砥粒スラリーの付着量が増
大し研削性能が向上するため生産性の向上と生産コスト
を改善することが出来る。
微細凹凸加工することにより砥粒スラリーの付着量が増
大し研削性能が向上するため生産性の向上と生産コスト
を改善することが出来る。
【００１０】
［実施例１］経糸７０本／インチ、緯糸４６本／イン
チ、パイル１５０Ｄ／９６Ｆの組成で、ポリエステル１
００％のパイル織物を弗素系撥水剤５％、アクリル樹脂
８％、トルエン８７％よりなる樹脂溶液に、織物組織側
より塗布、含浸、乾燥する第一工程とノニオン系表面活
性剤０．３％の水溶液をスプレー法でパイルに塗布し乾
燥する第二工程にて作製した后５１ｍｍ巾にスリット加
工しテキスチャーテープを作製した。このテキスチャー
テープの親水性をＪＩＳＬ−１０９６ ６．２６．１
Ｂ法（バイレックス法）にて測定した結果パイル部分の
吸水距離は２８ｍｍ／１０秒、基布部の吸水距離は０ｍ
ｍ／１０秒であった。このテキスチャーテープを使用し
０．０３％ダイヤモンドスラリーを使用してテキスチャ
ー加工した結果スラリーの分散が早く且つスラリーの消
費量を３０％減少させることが出来た。
チ、パイル１５０Ｄ／９６Ｆの組成で、ポリエステル１
００％のパイル織物を弗素系撥水剤５％、アクリル樹脂
８％、トルエン８７％よりなる樹脂溶液に、織物組織側
より塗布、含浸、乾燥する第一工程とノニオン系表面活
性剤０．３％の水溶液をスプレー法でパイルに塗布し乾
燥する第二工程にて作製した后５１ｍｍ巾にスリット加
工しテキスチャーテープを作製した。このテキスチャー
テープの親水性をＪＩＳＬ−１０９６ ６．２６．１
Ｂ法（バイレックス法）にて測定した結果パイル部分の
吸水距離は２８ｍｍ／１０秒、基布部の吸水距離は０ｍ
ｍ／１０秒であった。このテキスチャーテープを使用し
０．０３％ダイヤモンドスラリーを使用してテキスチャ
ー加工した結果スラリーの分散が早く且つスラリーの消
費量を３０％減少させることが出来た。
【００１１】［実施例２］ポリエステル３５％、レーヨ
ン６５％混紡織物の片面にアクリル樹脂エマルジョン
（樹脂分４０％）９４％、弗素系撥水剤１％、熱硬化性
樹脂５％よりなる接着剤を２２０ｇ／ｍ2 塗布し、静電
気植毛法にて太さ３デニール、長さ０．７ｍｍのナイロ
ンパイルを植毛した植毛布のパイル側に、ノニオン系活
性剤０．０３％の水溶液をグラビヤロール法で塗布、乾
燥したのち、巾３８ｍｍにスリット加工し、テキスチャ
ーテープを作成した。このテキスチャーテープの親水性
をＪＩＳＬ−１０９６ ６．２６．１ Ｂ法（バイレッ
クス法）にて吸水性を測定した結果、植毛パイル部の吸
水距離が２０ｍｍ／１０秒であった。基布部の吸水距離
は０ｍｍ／１０秒であった。このテキスチャーテープを
使用し酸化アルミニウムスラリーにてテキスチャー加工
した結果スラリーの使用量を１８％低減することが出来
た。
ン６５％混紡織物の片面にアクリル樹脂エマルジョン
（樹脂分４０％）９４％、弗素系撥水剤１％、熱硬化性
樹脂５％よりなる接着剤を２２０ｇ／ｍ2 塗布し、静電
気植毛法にて太さ３デニール、長さ０．７ｍｍのナイロ
ンパイルを植毛した植毛布のパイル側に、ノニオン系活
性剤０．０３％の水溶液をグラビヤロール法で塗布、乾
燥したのち、巾３８ｍｍにスリット加工し、テキスチャ
ーテープを作成した。このテキスチャーテープの親水性
をＪＩＳＬ−１０９６ ６．２６．１ Ｂ法（バイレッ
クス法）にて吸水性を測定した結果、植毛パイル部の吸
水距離が２０ｍｍ／１０秒であった。基布部の吸水距離
は０ｍｍ／１０秒であった。このテキスチャーテープを
使用し酸化アルミニウムスラリーにてテキスチャー加工
した結果スラリーの使用量を１８％低減することが出来
た。
【００１２】［実施例３］経糸７５デニール、緯糸７５
デニール、パイル１５０デニール（単糸デニール１．５
デニール）のパイル織物を苛性ソーダ水溶液にて処理を
行いポリエステル繊維の表面を溶解、腐蝕し微細な凹凸
加工を行った。このテープを使用しテキスチャー加工を
行った結果研削時間を約２０％短縮することが出来た。
デニール、パイル１５０デニール（単糸デニール１．５
デニール）のパイル織物を苛性ソーダ水溶液にて処理を
行いポリエステル繊維の表面を溶解、腐蝕し微細な凹凸
加工を行った。このテープを使用しテキスチャー加工を
行った結果研削時間を約２０％短縮することが出来た。
【００１３】
【発明の効果】本第一発明によるテキスチャーテープは
パイル織物、起毛織物、植毛布等立毛構造を有する織物
の立毛部が親水性を有し立毛部を支えている基布部が疎
水性を有するテキスチャーテープであるため砥粒スラリ
ーが迅速、均一に、立毛部にのみ付着し、基布部には付
着、含浸することがないため、高価な砥粒スラリーの使
用量を減らすことが出来ると同時に異常傷の発生のない
テキスチャーテープを提供することが出来る。
パイル織物、起毛織物、植毛布等立毛構造を有する織物
の立毛部が親水性を有し立毛部を支えている基布部が疎
水性を有するテキスチャーテープであるため砥粒スラリ
ーが迅速、均一に、立毛部にのみ付着し、基布部には付
着、含浸することがないため、高価な砥粒スラリーの使
用量を減らすことが出来ると同時に異常傷の発生のない
テキスチャーテープを提供することが出来る。
【００１４】さらに本第二発明によるテキスチャーテー
プは立毛部のパイル外周表面が微細な凹凸状であるため
砥粒スラリーの付着量が増大し、研削性能が向上するた
め生産性の向上、生産コストを低減させることが出来
る。
プは立毛部のパイル外周表面が微細な凹凸状であるため
砥粒スラリーの付着量が増大し、研削性能が向上するた
め生産性の向上、生産コストを低減させることが出来
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 立毛構造を有する織物で立毛部が親水性
を有し、立毛部を支えている基布部が疎水性を有するこ
とを特徴とするハードディスク用テキスチャーテープ。 - 【請求項２】 立毛部を構成しているパイル繊維の外周
表面が凹凸状であることを特徴とするハードディスク用
テキスチャーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034272A JP3069628B2 (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | ハードディスク用テキスチャーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034272A JP3069628B2 (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | ハードディスク用テキスチャーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203075A true JPH08203075A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3069628B2 JP3069628B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=12409533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034272A Expired - Fee Related JP3069628B2 (ja) | 1995-01-30 | 1995-01-30 | ハードディスク用テキスチャーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3069628B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003181768A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 識別表示を有する研磨シート |
| JP2006228370A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Teijin Cordley Ltd | ディスク加工用基布 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102172591B (zh) * | 2010-12-30 | 2012-09-05 | 东莞市硕源电子材料有限公司 | 硬盘用超净擦拭卷带的生产方法 |
-
1995
- 1995-01-30 JP JP7034272A patent/JP3069628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003181768A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 識別表示を有する研磨シート |
| JP2006228370A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Teijin Cordley Ltd | ディスク加工用基布 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3069628B2 (ja) | 2000-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |