JPH08203992A - 半導体ウェハキャリヤ - Google Patents
半導体ウェハキャリヤInfo
- Publication number
- JPH08203992A JPH08203992A JP7010789A JP1078995A JPH08203992A JP H08203992 A JPH08203992 A JP H08203992A JP 7010789 A JP7010789 A JP 7010789A JP 1078995 A JP1078995 A JP 1078995A JP H08203992 A JPH08203992 A JP H08203992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- groove
- rod
- semiconductor wafer
- falling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハのエッチングや洗浄等のウエッ
ト処理で使用される処理液の流れを良くし、良質な処理
済ウェハが提供可能な半導体ウェハキャリヤを提供する
ことを目的としている。 【構成】 本発明は、半導体ウェハのエッチング処理や
洗浄処理等を行う際に用いられる、半導体ウェハキャリ
であって、ウェハ倒れ防止棒3に設けられた、ウェハ4
の倒れを防止するための溝6の下部に、前記処理液を効
率良く流すための貫通穴7を前記ウェハ倒れ防止棒3の
長手方向に対して垂直、かつ、溝6と同じ方向に設けた
ことを特徴としている。 【効果】 半導体ウェハのエッチングや洗浄等のウエッ
ト処理において、処理液を確実に、かつ、効率良く流す
ことができ、上質な処理済半導体ウエハが提供可能な半
導体ウェハキャリヤを提供するこたができる。
ト処理で使用される処理液の流れを良くし、良質な処理
済ウェハが提供可能な半導体ウェハキャリヤを提供する
ことを目的としている。 【構成】 本発明は、半導体ウェハのエッチング処理や
洗浄処理等を行う際に用いられる、半導体ウェハキャリ
であって、ウェハ倒れ防止棒3に設けられた、ウェハ4
の倒れを防止するための溝6の下部に、前記処理液を効
率良く流すための貫通穴7を前記ウェハ倒れ防止棒3の
長手方向に対して垂直、かつ、溝6と同じ方向に設けた
ことを特徴としている。 【効果】 半導体ウェハのエッチングや洗浄等のウエッ
ト処理において、処理液を確実に、かつ、効率良く流す
ことができ、上質な処理済半導体ウエハが提供可能な半
導体ウェハキャリヤを提供するこたができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハの保持装
置に係わり、特に多数枚のウェハを同時にエッチングや
洗浄等のウエット処理を行なう際に使用される、半導体
ウェハの保持装置に関するものである。
置に係わり、特に多数枚のウェハを同時にエッチングや
洗浄等のウエット処理を行なう際に使用される、半導体
ウェハの保持装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウェハ(以下、単にウェ
ハと呼ぶ)の製造過程でエッチングや洗浄等のウエット
処理を行なう場合において、ウェハを一枚毎にたてか
け、かつ、多数枚収納させる半導体ウェハキャリヤ(以
下、単にキャリヤと呼ぶ)が用いられている。
ハと呼ぶ)の製造過程でエッチングや洗浄等のウエット
処理を行なう場合において、ウェハを一枚毎にたてか
け、かつ、多数枚収納させる半導体ウェハキャリヤ(以
下、単にキャリヤと呼ぶ)が用いられている。
【0003】その構造は、2つの側面保持材に両端を同
じ高さで平行に取り付けられた2本のウェハ支持棒と、
その内側に前記ウェハ支持棒と平行、かつ、下部に両端
を取り付けられた少なくとも1本のウェハ倒れ防止棒か
ら成る。2本のウェハ支持棒には所定の間隔のピッチで
多数枚のウェハを1枚毎に保持する溝が設けられてお
り、その溝において、ウェハの荷重を2点で支承するも
のである。また、同じ間隔のピッチでウェハ倒れ防止棒
にはウェハの倒れを防止するための溝が設けられてお
り、その溝において、ウェハの揺動、ガタつき及び倒れ
を防止し、通常、ウェハの荷重そのものを支承すること
はない構造となっている。これは、ウェハ倒れ防止棒の
溝でウェハの荷重を支承すると、2本のウェハ支持棒の
溝でウェハが浮き上がり、ガタつきや揺動が生じる虞れ
があるからである。特に、ウェハの外形にはわずかなが
ら公差があり、この公差を吸収するためにもウェハ倒れ
防止棒の溝において、ウェハは浮上した状態とし、単に
ウェハの軸方向の振れを規制するのみの構造となってい
るものである。側面保持材やウェハ支持棒、ウェハ倒れ
防止棒に用いられる材料としては化学的に安定な石英や
フッ素樹脂が知られている。
じ高さで平行に取り付けられた2本のウェハ支持棒と、
その内側に前記ウェハ支持棒と平行、かつ、下部に両端
を取り付けられた少なくとも1本のウェハ倒れ防止棒か
ら成る。2本のウェハ支持棒には所定の間隔のピッチで
多数枚のウェハを1枚毎に保持する溝が設けられてお
り、その溝において、ウェハの荷重を2点で支承するも
のである。また、同じ間隔のピッチでウェハ倒れ防止棒
にはウェハの倒れを防止するための溝が設けられてお
り、その溝において、ウェハの揺動、ガタつき及び倒れ
を防止し、通常、ウェハの荷重そのものを支承すること
はない構造となっている。これは、ウェハ倒れ防止棒の
溝でウェハの荷重を支承すると、2本のウェハ支持棒の
溝でウェハが浮き上がり、ガタつきや揺動が生じる虞れ
があるからである。特に、ウェハの外形にはわずかなが
ら公差があり、この公差を吸収するためにもウェハ倒れ
防止棒の溝において、ウェハは浮上した状態とし、単に
ウェハの軸方向の振れを規制するのみの構造となってい
るものである。側面保持材やウェハ支持棒、ウェハ倒れ
防止棒に用いられる材料としては化学的に安定な石英や
フッ素樹脂が知られている。
【0004】この種の従来のキャリヤの一例として、ウ
ェハ倒れ防止棒が最小数の1本であるものを図7及び図
7のI−I線断面図である図8と、図8中に示す矢視図
J、KおよびLを参照して説明する。なお図7はキャリ
ヤの上面図である。
ェハ倒れ防止棒が最小数の1本であるものを図7及び図
7のI−I線断面図である図8と、図8中に示す矢視図
J、KおよびLを参照して説明する。なお図7はキャリ
ヤの上面図である。
【0005】ウェハ支持棒12には、長手方向に所定の
間隔のピッチにて多数設けられたV字状の溝15が設け
られており、かつ、ウェハ倒れ防止棒13にも、長手方
向にウェハ支持棒12と同じ間隔のピッチにて多数設け
られたY字状の溝16が設けられている。ウェハ14は
長手方向に前記所定の間隔のピッチにて多数枚立て掛け
られて収納される。矢視図J、Kはウェハ支持棒12に
設けられたV字状の溝形状を示すものであり、矢視図L
はウェハ倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝形状を
示すものである。
間隔のピッチにて多数設けられたV字状の溝15が設け
られており、かつ、ウェハ倒れ防止棒13にも、長手方
向にウェハ支持棒12と同じ間隔のピッチにて多数設け
られたY字状の溝16が設けられている。ウェハ14は
長手方向に前記所定の間隔のピッチにて多数枚立て掛け
られて収納される。矢視図J、Kはウェハ支持棒12に
設けられたV字状の溝形状を示すものであり、矢視図L
はウェハ倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝形状を
示すものである。
【0006】2本のウェハ支持棒12に設けられている
V字状の溝15は、ウェハ14の外周縁部をその2か所
で保持する機能を有し、ウェハ倒れ防止棒13に設けら
れているY字状の溝16は、矢視図Lで示すように、ウ
ェハ14を溝16にくわえこみ、ウェハが倒れないよう
になされたものである。
V字状の溝15は、ウェハ14の外周縁部をその2か所
で保持する機能を有し、ウェハ倒れ防止棒13に設けら
れているY字状の溝16は、矢視図Lで示すように、ウ
ェハ14を溝16にくわえこみ、ウェハが倒れないよう
になされたものである。
【0007】しかしながら、上記キャリヤでは、ウェハ
倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝16とウェハ1
4との隙間が狭いため、ウェハ14のエッチングや洗浄
等のウエット処理において用いられる処理液が、処理液
の入った処理槽内でキャリヤの揺動により流れる時、ウ
ェハ倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝16とウェ
ハ14との隙間では処理液の流れが悪く、十分なエッチ
ングや洗浄等のウエット処理の処理効果を得ることがで
きない。また処理後においても、ウェハ倒れ防止棒13
に設けられたY字状の溝16とウェハ14との隙間を処
理液が流れず残留してしまい、良質なウェハが得られな
いと言う不具合があった。特に、この不具合は粘度の高
い処理液を用いる場合に顕著となり、不都合であった。
これは、ウェハ倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝
16が前記ウェハ14の倒れ防止のため、溝16の幅を
狭くしなければならない事による。
倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝16とウェハ1
4との隙間が狭いため、ウェハ14のエッチングや洗浄
等のウエット処理において用いられる処理液が、処理液
の入った処理槽内でキャリヤの揺動により流れる時、ウ
ェハ倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝16とウェ
ハ14との隙間では処理液の流れが悪く、十分なエッチ
ングや洗浄等のウエット処理の処理効果を得ることがで
きない。また処理後においても、ウェハ倒れ防止棒13
に設けられたY字状の溝16とウェハ14との隙間を処
理液が流れず残留してしまい、良質なウェハが得られな
いと言う不具合があった。特に、この不具合は粘度の高
い処理液を用いる場合に顕著となり、不都合であった。
これは、ウェハ倒れ防止棒13に設けられたY字状の溝
16が前記ウェハ14の倒れ防止のため、溝16の幅を
狭くしなければならない事による。
【0008】また、更に従来のキャリヤでウェハのエッ
チングや洗浄等のウエット処理において用いられる処理
液の流れを考慮したものとして、特開平6−33402
5号公報が知られている。その実施例の構造について
は、キャリヤの上面図である図7のI−I線断面図、図
8と同様となる図9に示し、これを参照し、説明する。
チングや洗浄等のウエット処理において用いられる処理
液の流れを考慮したものとして、特開平6−33402
5号公報が知られている。その実施例の構造について
は、キャリヤの上面図である図7のI−I線断面図、図
8と同様となる図9に示し、これを参照し、説明する。
【0009】この構造では、ウェハ支持棒はウェハ倒れ
防止棒と同じ形状であるので、ここでは3本共ウェハ支
持棒の呼称とする。ウェハ14aは、その外周縁部を3
本のウェハ支持棒12aの長手方向に所定の間隔のピッ
チに設けられた溝で保持され、かつ、ウェハ14aが倒
れないようになされている。そして、3本のウェハ支持
棒12aがウェハ14aの外周縁部と接する溝の断面形
状を円弧状12bのように形成することにより、前記ウ
ェハ14aのエッチングや洗浄等のウエット処理におい
て用いられる処理液の流れを良くすることを特徴として
いる。
防止棒と同じ形状であるので、ここでは3本共ウェハ支
持棒の呼称とする。ウェハ14aは、その外周縁部を3
本のウェハ支持棒12aの長手方向に所定の間隔のピッ
チに設けられた溝で保持され、かつ、ウェハ14aが倒
れないようになされている。そして、3本のウェハ支持
棒12aがウェハ14aの外周縁部と接する溝の断面形
状を円弧状12bのように形成することにより、前記ウ
ェハ14aのエッチングや洗浄等のウエット処理におい
て用いられる処理液の流れを良くすることを特徴として
いる。
【0010】しかしながら、3本のウェハ支持棒12a
に設けられた溝は、ウェハ14aが倒れないようにする
ため、矢視図Mからも明らかなように、ウェハ14aの
外周縁部とウェハ支持棒12b部の溝との隙間は狭くせ
ざるを得ない。そのため、処理液の入った処理槽内でキ
ャリヤが揺動される時、ウェハ支持棒12b部の溝とウ
ェハ14a外周縁部との隙間では処理液の流れが悪く、
十分なエッチングや洗浄等のウエット処理の処理効果を
得ることができない。また、処理後においても、ウェハ
支持棒12b部の溝とウェハ14a外周縁部との隙間で
は処理液が流れず残留してしまい、良質なウェハが得ら
れないと言う不具合があった。特に、この不具合は粘度
の高い処理液を用いる場合においては顕著となり、不都
合であった。よって、良質な半導体ウェハを得ることが
困難となる。
に設けられた溝は、ウェハ14aが倒れないようにする
ため、矢視図Mからも明らかなように、ウェハ14aの
外周縁部とウェハ支持棒12b部の溝との隙間は狭くせ
ざるを得ない。そのため、処理液の入った処理槽内でキ
ャリヤが揺動される時、ウェハ支持棒12b部の溝とウ
ェハ14a外周縁部との隙間では処理液の流れが悪く、
十分なエッチングや洗浄等のウエット処理の処理効果を
得ることができない。また、処理後においても、ウェハ
支持棒12b部の溝とウェハ14a外周縁部との隙間で
は処理液が流れず残留してしまい、良質なウェハが得ら
れないと言う不具合があった。特に、この不具合は粘度
の高い処理液を用いる場合においては顕著となり、不都
合であった。よって、良質な半導体ウェハを得ることが
困難となる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、キャリヤに
おいて、ウェハの外周縁部と接する2本のウェハ支持棒
に設けられるウェハを保持するための溝、及びその内側
にある少なくとも1本のウェハ倒れ防止棒に設けられる
ウェハの倒れを防止するための溝において、エッチング
や洗浄等のウエット処理で使用される処理液の流れを良
くする溝の形状を提案し、良質なウェハを得るためのキ
ャリヤを提供することを目的としている。
おいて、ウェハの外周縁部と接する2本のウェハ支持棒
に設けられるウェハを保持するための溝、及びその内側
にある少なくとも1本のウェハ倒れ防止棒に設けられる
ウェハの倒れを防止するための溝において、エッチング
や洗浄等のウエット処理で使用される処理液の流れを良
くする溝の形状を提案し、良質なウェハを得るためのキ
ャリヤを提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明はキャリヤにおいて、ウェハ倒れ防止棒に設
けられるウェハの倒れを防止するための溝の下部に、エ
ッチングや洗浄等のウエット処理に用いられる処理液を
確実、かつ、効率良く流すための貫通した穴をウェハ倒
れ防止棒の長手方向に対して直角、かつ、ウェハ倒れ防
止棒に設けられた溝と同じ方向に設けたことを特徴とす
る。さらに他の手段として、ウェハの外周縁部と接する
2本のウェハ支持棒に設けられるウェハを保持するため
の溝、及びその内側にある少なくとも1本のウェハ倒れ
防止棒に設けられるウェハの倒れを防止するための溝の
下部に、エッチングや洗浄等のウエット処理に用いられ
る処理液を確実、かつ、効率良く流すための貫通した穴
をウェハ支持棒及びウェハ倒れ防止棒の長手方向に直角
で、かつ、溝と同じ方向に設けたことを特徴としてい
る。
め、本発明はキャリヤにおいて、ウェハ倒れ防止棒に設
けられるウェハの倒れを防止するための溝の下部に、エ
ッチングや洗浄等のウエット処理に用いられる処理液を
確実、かつ、効率良く流すための貫通した穴をウェハ倒
れ防止棒の長手方向に対して直角、かつ、ウェハ倒れ防
止棒に設けられた溝と同じ方向に設けたことを特徴とす
る。さらに他の手段として、ウェハの外周縁部と接する
2本のウェハ支持棒に設けられるウェハを保持するため
の溝、及びその内側にある少なくとも1本のウェハ倒れ
防止棒に設けられるウェハの倒れを防止するための溝の
下部に、エッチングや洗浄等のウエット処理に用いられ
る処理液を確実、かつ、効率良く流すための貫通した穴
をウェハ支持棒及びウェハ倒れ防止棒の長手方向に直角
で、かつ、溝と同じ方向に設けたことを特徴としてい
る。
【0013】
【作用】従って、本発明により、キャリヤに収納された
多数枚のウェハは、その外周縁部とウェハ支持棒に設け
られたウェハを支持するための溝、及びウェハ倒れ防止
棒に設けられたウェハの倒れを防止するための溝を設け
ることにより、エッチングや洗浄等のウエット処理に用
いられる処理液を確実に、かつ、効率良く流すことがで
き、良質な処理済ウェハを提供することができる。特
に、粘度の高い処理液を用いる場合において有効であ
る。
多数枚のウェハは、その外周縁部とウェハ支持棒に設け
られたウェハを支持するための溝、及びウェハ倒れ防止
棒に設けられたウェハの倒れを防止するための溝を設け
ることにより、エッチングや洗浄等のウエット処理に用
いられる処理液を確実に、かつ、効率良く流すことがで
き、良質な処理済ウェハを提供することができる。特
に、粘度の高い処理液を用いる場合において有効であ
る。
【0014】
実施例1 本実施例は、請求項1について、ウェハ倒れ防止棒が最
小数である1本のもので説明するものである。以下、図
1及び図1のA−A線断面図である図2と、図2中に示
す矢視図B、CおよびD、そして処理液の流れを説明す
るための図3を参照して説明する。
小数である1本のもので説明するものである。以下、図
1及び図1のA−A線断面図である図2と、図2中に示
す矢視図B、CおよびD、そして処理液の流れを説明す
るための図3を参照して説明する。
【0015】図1はキャリヤの上面図である。キャリヤ
は2本の平行なウェハ支持棒2と、その内側にあり、か
つ、2本のウェハ支持棒より下部にあり、さらに、平行
である1本のウェハ倒れ防止棒3の両端を2つの側面保
持材1で保持され構成されている。そして、ウェハ支持
棒2及びウェハ倒れ防止棒3には、その長手方向に所定
の間隔のピッチで多数枚のウェハを1枚毎にたてかける
ための溝が設けられており、ウェハ4は、その外周縁部
を2本のウェハ支持棒2の二箇所の溝5で保持され、ウ
ェハ倒れ防止棒3の溝6で倒れない様になされている。
側面保持材やウェハ支持棒,ウェハ倒れ防止棒に用いら
れる材料としては化学的に安定な石英やフッ素樹脂が知
られている。
は2本の平行なウェハ支持棒2と、その内側にあり、か
つ、2本のウェハ支持棒より下部にあり、さらに、平行
である1本のウェハ倒れ防止棒3の両端を2つの側面保
持材1で保持され構成されている。そして、ウェハ支持
棒2及びウェハ倒れ防止棒3には、その長手方向に所定
の間隔のピッチで多数枚のウェハを1枚毎にたてかける
ための溝が設けられており、ウェハ4は、その外周縁部
を2本のウェハ支持棒2の二箇所の溝5で保持され、ウ
ェハ倒れ防止棒3の溝6で倒れない様になされている。
側面保持材やウェハ支持棒,ウェハ倒れ防止棒に用いら
れる材料としては化学的に安定な石英やフッ素樹脂が知
られている。
【0016】ウェハ支持棒2に設けられた溝の形状は、
矢視図B、Cの溝5で示すようにV字状であり、ウェハ
倒れ防止棒3に設けられた溝の形状は、矢視図Dの溝6
で示すように、上部がY字状であり、下部がウェハ倒れ
防止棒3の長手方向に対して直角で溝と同じ方向にあけ
られた略円形の貫通穴7となっている。前述したよう
に、溝6はウェハ4が倒れないようにするため、ウェハ
4との隙間が狭く構成されている。しかしながら、貫通
穴7を設けることにより、エッチングや洗浄等のウエッ
ト処理に用いられる処理液は、処理液の入った処理槽内
でキャリヤが揺動される時や、処理後において、ウェハ
4とウェハ倒れ防止棒3に設けられた溝6の隙間を貫通
穴7との間で図3で示す矢印の方向に確実、かつ、効率
良く流れることになる。これは、処理液の粘度が高い場
合においては特に有効である。本実施例では、ウェハ倒
れ防止棒3に設けられた貫通穴7の形状を略円形とした
が、これに限定するものではなく、四角形等の略角形で
あっても支障があるものではない。また、ウェハ倒れ防
止棒3の数も1本で説明したが、それ以上の本数であっ
ても支障はない。
矢視図B、Cの溝5で示すようにV字状であり、ウェハ
倒れ防止棒3に設けられた溝の形状は、矢視図Dの溝6
で示すように、上部がY字状であり、下部がウェハ倒れ
防止棒3の長手方向に対して直角で溝と同じ方向にあけ
られた略円形の貫通穴7となっている。前述したよう
に、溝6はウェハ4が倒れないようにするため、ウェハ
4との隙間が狭く構成されている。しかしながら、貫通
穴7を設けることにより、エッチングや洗浄等のウエッ
ト処理に用いられる処理液は、処理液の入った処理槽内
でキャリヤが揺動される時や、処理後において、ウェハ
4とウェハ倒れ防止棒3に設けられた溝6の隙間を貫通
穴7との間で図3で示す矢印の方向に確実、かつ、効率
良く流れることになる。これは、処理液の粘度が高い場
合においては特に有効である。本実施例では、ウェハ倒
れ防止棒3に設けられた貫通穴7の形状を略円形とした
が、これに限定するものではなく、四角形等の略角形で
あっても支障があるものではない。また、ウェハ倒れ防
止棒3の数も1本で説明したが、それ以上の本数であっ
ても支障はない。
【0017】実施例2 本実施例は、請求項2について、ウェハ倒れ防止棒が最
小数の1本のもので説明するものである。以下、図4及
び図4のE−E線断面図である図5と、図5中に示す矢
視図F、GおよびH、そして処理液の流れを説明するた
めの図3、図6を参照して説明する。また本実施例は、
実施例1におけるキャリヤと同じ構造をなしているの
で、構成要素には実施例1と同様の参照番号を付し、説
明は省略するものとする。
小数の1本のもので説明するものである。以下、図4及
び図4のE−E線断面図である図5と、図5中に示す矢
視図F、GおよびH、そして処理液の流れを説明するた
めの図3、図6を参照して説明する。また本実施例は、
実施例1におけるキャリヤと同じ構造をなしているの
で、構成要素には実施例1と同様の参照番号を付し、説
明は省略するものとする。
【0018】本実施例は、2本のウェハ支持棒2に設け
られた溝が、矢視図F、Gで示すように、上部がV字状
であり、下部に支持棒2の長手方向に対して直角で溝と
同じ方向にあけられた略円形の貫通穴7を設けたもので
あり、そして1本のウェハ倒れ防止棒3には矢視図Hで
示すように、上部がY字状であり、下部にウェハ倒れ防
止棒3の長手方向に対して直角で溝と同じ方向にあけら
れた略円形の貫通穴7を設けたことを特徴としている。
多数枚のウェハを同時にエッチングや洗浄等のウエット
処理の際に用いられる処理液は、処理液の入った処理槽
内でキャリヤが揺動される時や、処理後において、ウェ
ハ4とウェハ支持棒2に設けられた溝5及び、ウェハ倒
れ防止棒3に設けられた溝6の隙間を貫通穴7との間で
図6、図3の矢印の方向に確実、かつ、効率良く流れる
ことになる。これは、処理液の粘度が高い場合において
は特に有効である。本実施例では、ウェハ支持棒2とウ
ェハ倒れ防止棒3に設けられた貫通穴7の形状を略円形
としたが、これに限定するものではなく、四角形等の略
角形であっても支障があるものではない。また、ウェハ
倒れ防止棒3の数も1本で説明したが、それ以上の本数
であっても支障はない。
られた溝が、矢視図F、Gで示すように、上部がV字状
であり、下部に支持棒2の長手方向に対して直角で溝と
同じ方向にあけられた略円形の貫通穴7を設けたもので
あり、そして1本のウェハ倒れ防止棒3には矢視図Hで
示すように、上部がY字状であり、下部にウェハ倒れ防
止棒3の長手方向に対して直角で溝と同じ方向にあけら
れた略円形の貫通穴7を設けたことを特徴としている。
多数枚のウェハを同時にエッチングや洗浄等のウエット
処理の際に用いられる処理液は、処理液の入った処理槽
内でキャリヤが揺動される時や、処理後において、ウェ
ハ4とウェハ支持棒2に設けられた溝5及び、ウェハ倒
れ防止棒3に設けられた溝6の隙間を貫通穴7との間で
図6、図3の矢印の方向に確実、かつ、効率良く流れる
ことになる。これは、処理液の粘度が高い場合において
は特に有効である。本実施例では、ウェハ支持棒2とウ
ェハ倒れ防止棒3に設けられた貫通穴7の形状を略円形
としたが、これに限定するものではなく、四角形等の略
角形であっても支障があるものではない。また、ウェハ
倒れ防止棒3の数も1本で説明したが、それ以上の本数
であっても支障はない。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よるウェハ倒れ防止棒、または請求項2の発明によるウ
ェハ支持棒及びウェハ倒れ防止棒に設けられたウェハ保
持用の溝やウェハの倒れを防止する溝の下部に、エッチ
ングや洗浄等のウエット処理に用いられる処理液を確
実、かつ、効率良く流すための貫通穴を設けることによ
り、ウェハに対する処理効果が向上し、上質な処理済ウ
ェハを提供することができる。また、処理効果が向上す
ることで、処理時間の短縮化も達成される。本発明は、
粘度の高い処理液を処理する場合、特に有効なものであ
る。
よるウェハ倒れ防止棒、または請求項2の発明によるウ
ェハ支持棒及びウェハ倒れ防止棒に設けられたウェハ保
持用の溝やウェハの倒れを防止する溝の下部に、エッチ
ングや洗浄等のウエット処理に用いられる処理液を確
実、かつ、効率良く流すための貫通穴を設けることによ
り、ウェハに対する処理効果が向上し、上質な処理済ウ
ェハを提供することができる。また、処理効果が向上す
ることで、処理時間の短縮化も達成される。本発明は、
粘度の高い処理液を処理する場合、特に有効なものであ
る。
【図1】 実施例1の半導体ウェハキャリヤの上面図で
ある。
ある。
【図2】 図1のA−A線断面図である。
【図3】 実施例1におけるウェハ支持棒3に設けられ
た溝での、処理液の流れ方を示した図である。
た溝での、処理液の流れ方を示した図である。
【図4】 実施例2の半導体ウェハキャリヤの上面図で
ある。
ある。
【図5】 図4のE−E線断面図である。
【図6】 実施例2におけるウェハ支持棒2設けられた
溝での、処理液の流れ方を示した図である。
溝での、処理液の流れ方を示した図である。
【図7】 従来の技術での半導体ウェハキャリヤの上面
図である。
図である。
【図8】 は図7のI−I線断面図である。
【図9】 別の従来の技術における実施例の半導体ウェ
ハキャリヤ断面図である。
ハキャリヤ断面図である。
1 側面保持材 2 ウェハ支持棒 3 ウェハ倒れ防止棒 4 ウェハ 5 溝 6 溝 7 貫通穴 11 側面保持材 11a 側面保持材 12 ウェハ支持棒 12a ウェハ支持棒 12b ウェハ支持棒の突出部 13 ウェハ倒れ防止棒 14 ウェハ 14a ウェハ 16 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/306
Claims (2)
- 【請求項1】 ウェハを保持するための溝を有する2本
のウェハ支持棒と、前記2本のウェハ支持棒の内側、か
つ、下部に配置され、ウェハの倒れを防止するための溝
を有する少なくとも1本のウェハ倒れ防止棒と、前記ウ
ェハ支持棒と前記ウェハ倒れ防止棒の各々の両端を固定
する2つの側面保持材からなる半導体ウェハ保持装置で
あって、 前記ウェハ倒れ防止棒の溝の下部に、前記ウェハ倒れ防
止棒の長手方向に対して直角、かつ、前記溝と同じ方向
に貫通した穴を形成した事を特徴とする半導体ウェハキ
ャリヤ。 - 【請求項2】 ウェハを保持するための溝を有する2本
のウェハ支持棒と、前記2本のウェハ支持棒の内側、か
つ、下部に配置され、ウェハの倒れを防止するための溝
を有する少なくとも1本のウェハ倒れ防止棒と、前記ウ
ェハ支持棒と前記ウェハ倒れ防止棒の各々の両端を固定
する2つの側面保持材からなる半導体ウェハ保持装置で
あって、 前記ウェハ支持棒と前記ウェハ倒れ防止棒の溝の下部
に、前記ウェハ支持棒と前記ウェハ倒れ防止棒の長手方
向に対して直角、かつ、前記溝と同じ方向に貫通した穴
を形成した事を特徴とする半導体ウェハキャリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010789A JPH08203992A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 半導体ウェハキャリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010789A JPH08203992A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 半導体ウェハキャリヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203992A true JPH08203992A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11760116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7010789A Pending JPH08203992A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 半導体ウェハキャリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033609A3 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-08 | Memc Electronic Materials | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| WO2012002212A1 (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-05 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる基板カセット |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP7010789A patent/JPH08203992A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033609A3 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-08 | Memc Electronic Materials | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| US6318389B1 (en) | 1999-10-29 | 2001-11-20 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| WO2012002212A1 (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-05 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる基板カセット |
| JP2012015135A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる基板カセット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004096101A (ja) | 集積回路製造装置 | |
| US5791357A (en) | Support jig for thin circular objects | |
| JPH08203992A (ja) | 半導体ウェハキャリヤ | |
| SK284835B6 (sk) | Spôsob sušenia povrchu substrátu | |
| JPH11111663A (ja) | 薬液処理装置および薬液処理方法 | |
| JP2513843B2 (ja) | 基板ホルダ | |
| US6039187A (en) | Off center three point carrier for wet processing semiconductor substrates | |
| TW558760B (en) | Carrier for cleaning silicon wafers | |
| JP2967895B2 (ja) | 半導体ウェーハの保持装置 | |
| JPH11135606A (ja) | ウエハ洗浄用のウエハキャリア | |
| US20030178379A1 (en) | Substrate holding apparatus | |
| JP2002217275A (ja) | 縦型ボート | |
| JPH05234925A (ja) | ウェーハ支持ボート | |
| JP2740594B2 (ja) | 洗浄・エッチング用ウェハ保持具 | |
| JP2006179758A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPS5938051Y2 (ja) | 半導体製造治具 | |
| KR200181482Y1 (ko) | 반도체 제조 장비 | |
| JP4304476B2 (ja) | 浸漬処理用基板保持ユニットおよび浸漬処理用基板保持治具 | |
| JPH11186375A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2835863B2 (ja) | 半導体ウエハ洗浄用ボート | |
| JPS63107030A (ja) | ウエハ洗浄方法およびそれに用いるウエハ洗浄治具 | |
| JPH10189524A (ja) | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 | |
| JPH04296026A (ja) | ウエハ処理治具 | |
| JP2007105626A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH11289000A (ja) | 基板処理装置 |