JPH08204238A - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
- Publication number
- JPH08204238A JPH08204238A JP7013463A JP1346395A JPH08204238A JP H08204238 A JPH08204238 A JP H08204238A JP 7013463 A JP7013463 A JP 7013463A JP 1346395 A JP1346395 A JP 1346395A JP H08204238 A JPH08204238 A JP H08204238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting device
- lead
- emitting element
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】発光装置において、実装前の極性の識別及び、
方向の識別の容易な発光装置の構造を提供することを目
的とする。 【構成】発光素子１が実装された一方のリード２と、発
光素子１と電気的に接続された他方のリード３と、発光
素子１を覆うように透光性樹脂にて形成された樹脂封止
部５と、からなる発光装置において、樹脂封止部５より
導出される前記一方若しくは他方のリードの先端部に凸
部が形成されていることを特徴としている。
方向の識別の容易な発光装置の構造を提供することを目
的とする。 【構成】発光素子１が実装された一方のリード２と、発
光素子１と電気的に接続された他方のリード３と、発光
素子１を覆うように透光性樹脂にて形成された樹脂封止
部５と、からなる発光装置において、樹脂封止部５より
導出される前記一方若しくは他方のリードの先端部に凸
部が形成されていることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光装置に関し、詳し
くは発光装置のリードの形状に関する。
くは発光装置のリードの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光装置は、図３（ａ）の側面図
に示すように、発光素子１１が一方のリード１２の一端
に実装されており、且つ発光素子１１の電極（図示せ
ず）と他方のリード１３の一端がボンディングワイヤ１
４により電気的に接続されている。そして、樹脂封止部
１５が発光素子１１とボンディングワイヤ１４を覆うよ
うに透光性の樹脂により形成され、発光装置が構成され
ている。
に示すように、発光素子１１が一方のリード１２の一端
に実装されており、且つ発光素子１１の電極（図示せ
ず）と他方のリード１３の一端がボンディングワイヤ１
４により電気的に接続されている。そして、樹脂封止部
１５が発光素子１１とボンディングワイヤ１４を覆うよ
うに透光性の樹脂により形成され、発光装置が構成され
ている。
【０００３】ところで近年、発光装置が用いられるディ
スプレイ装置はフルカラー化が急速に進み、発光装置に
も多色化が要求されている。それにともない図３（ｂ）
の側面図に示すように、赤色を発光する発光素子１１ａ
と、緑色を発光する発光素子１１ｂが一方のリード１２
の一端に実装されており、それぞれの発光素子１１ａ及
び１１ｂの電極（図示せず）と他方のリード１３ａ及び
１３ｂのそれぞれの一端がボンディングワイヤ１４によ
り電気的に接続されている。そして、樹脂封止部１５が
それぞれの発光素子１１ａ、１１ｂとボンディングワイ
ヤ１４を覆うように透光性の樹脂により形成され、多色
発光可能な発光装置が構成されている。
スプレイ装置はフルカラー化が急速に進み、発光装置に
も多色化が要求されている。それにともない図３（ｂ）
の側面図に示すように、赤色を発光する発光素子１１ａ
と、緑色を発光する発光素子１１ｂが一方のリード１２
の一端に実装されており、それぞれの発光素子１１ａ及
び１１ｂの電極（図示せず）と他方のリード１３ａ及び
１３ｂのそれぞれの一端がボンディングワイヤ１４によ
り電気的に接続されている。そして、樹脂封止部１５が
それぞれの発光素子１１ａ、１１ｂとボンディングワイ
ヤ１４を覆うように透光性の樹脂により形成され、多色
発光可能な発光装置が構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に前述した発光装
置は、図４の一部平面図に示されるような金属板を打ち
抜いて、複数を一連に製造可能なリードフレームが用い
られて製造されている。この発光装置はリードフレーム
上で樹脂封止部を形成し、リード間のダムバーを切除し
た後に電気測定され、それぞれの発光装置のリードの極
性を識別し、良品となった発光装置がリードフレームか
ら分離され種々の形態で包装されている。
置は、図４の一部平面図に示されるような金属板を打ち
抜いて、複数を一連に製造可能なリードフレームが用い
られて製造されている。この発光装置はリードフレーム
上で樹脂封止部を形成し、リード間のダムバーを切除し
た後に電気測定され、それぞれの発光装置のリードの極
性を識別し、良品となった発光装置がリードフレームか
ら分離され種々の形態で包装されている。
【０００５】しかし、発光装置のリードの形状が略スト
レート状のため、発光装置のリードの極性の判別後に複
数の発光装置を一括状に袋詰めするバルク包装等の発光
装置を固定しない包装形態の場合、発光装置を電子機器
等の基板に実装する前に再度、発光装置のリードの極性
を判別をしなければならず、発光装置の実装工程の簡略
化を図ることが難しいという問題点があった。
レート状のため、発光装置のリードの極性の判別後に複
数の発光装置を一括状に袋詰めするバルク包装等の発光
装置を固定しない包装形態の場合、発光装置を電子機器
等の基板に実装する前に再度、発光装置のリードの極性
を判別をしなければならず、発光装置の実装工程の簡略
化を図ることが難しいという問題点があった。
【０００６】更に、前述の図３（ｂ）に示すような多色
発光可能な発光装置の場合、リードの極性を判別しても
図５に示すように回路が左右対称となっており、発光装
置の実装方向の間違いを起こし易いという問題点があっ
た。本発明は、実装前の極性の識別及び、方向の識別の
容易な発光装置の構造を提供することを目的とする。
発光可能な発光装置の場合、リードの極性を判別しても
図５に示すように回路が左右対称となっており、発光装
置の実装方向の間違いを起こし易いという問題点があっ
た。本発明は、実装前の極性の識別及び、方向の識別の
容易な発光装置の構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、発光素子が
実装された一方のリードと、前記発光素子と電気的に接
続された他方のリードと、前記発光素子を覆うように透
光性樹脂にて形成された樹脂封止部と、からなる発光装
置において、前記樹脂封止部より導出される前記一方若
しくは他方のリードの先端部に凸部が形成されているこ
とを特徴としている。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、発光素子が
実装された一方のリードと、前記発光素子と電気的に接
続された他方のリードと、前記発光素子を覆うように透
光性樹脂にて形成された樹脂封止部と、からなる発光装
置において、前記樹脂封止部より導出される前記一方若
しくは他方のリードの先端部に凸部が形成されているこ
とを特徴としている。
【０００８】
【発明の作用及び効果】発光装置において、樹脂封止部
より導出される前記一方若しくは他方のリードの先端部
に凸部が形成されていることにより、発光装置のリード
の極性の判定が容易になり、発光装置の包装形態に関係
なく実装工程の簡略化が可能になるという効果を有す
る。
より導出される前記一方若しくは他方のリードの先端部
に凸部が形成されていることにより、発光装置のリード
の極性の判定が容易になり、発光装置の包装形態に関係
なく実装工程の簡略化が可能になるという効果を有す
る。
【０００９】そして、発光装置のリードの先端部に凸部
が形成されていることにより、発光装置が対称状に形成
されている場合であっても、その回路や外観に関係なく
発光装置の方向性の識別が容易になり、発光装置の実装
の方向間違いを防止できるという効果を有する。
が形成されていることにより、発光装置が対称状に形成
されている場合であっても、その回路や外観に関係なく
発光装置の方向性の識別が容易になり、発光装置の実装
の方向間違いを防止できるという効果を有する。
【００１０】
【実施例】以下本発明の発光装置の実施例を図面を用い
て説明する。図１は本発明の一実施例である発光装置を
示す側面図で、発光素子１がＦｅよりなる一方のリード
２の一端にダイボンディングにより実装されている。
尚、発光素子１の裏面側のカソード電極（図示せず）が
リード２と電気的に接続されている。このリード２の他
端の先端部には、発光装置の極性（カソード電極）を示
す略矩形状の凸部２ａが形成されている。
て説明する。図１は本発明の一実施例である発光装置を
示す側面図で、発光素子１がＦｅよりなる一方のリード
２の一端にダイボンディングにより実装されている。
尚、発光素子１の裏面側のカソード電極（図示せず）が
リード２と電気的に接続されている。このリード２の他
端の先端部には、発光装置の極性（カソード電極）を示
す略矩形状の凸部２ａが形成されている。
【００１１】そして、発光素子１の上面側のアノード電
極（図示せず）とＦｅよりなる他方のリード３の一端が
Ａｕよりなるボンディングワイヤ４により電気的に接続
されている。このボンディングワイヤ４と発光素子１を
覆うように、樹脂封止部５が透光性を有するエポキシ樹
脂により形成され、発光装置が構成されている。この実
施例において、発光装置のリード２の先端部に形成され
ている凸部２ａは、発光装置を製造するリードフレーム
に予め形成されていても良く、またリードフレームから
個別の発光装置を分離する際にリードフレームの一部を
加工して形成しても良い。凸部２ａの形状は実装の際に
ＣＣＤカメラ等の認識装置で認識可能であれば特に矩形
に限定されるものではない。
極（図示せず）とＦｅよりなる他方のリード３の一端が
Ａｕよりなるボンディングワイヤ４により電気的に接続
されている。このボンディングワイヤ４と発光素子１を
覆うように、樹脂封止部５が透光性を有するエポキシ樹
脂により形成され、発光装置が構成されている。この実
施例において、発光装置のリード２の先端部に形成され
ている凸部２ａは、発光装置を製造するリードフレーム
に予め形成されていても良く、またリードフレームから
個別の発光装置を分離する際にリードフレームの一部を
加工して形成しても良い。凸部２ａの形状は実装の際に
ＣＣＤカメラ等の認識装置で認識可能であれば特に矩形
に限定されるものではない。
【００１２】尚、発光装置のリードの先端部に形成され
た凸部は、電子機器等の基板に実装される際に、切断等
にて除去され従来の発光装置と同様のストレート状とす
ればよいので、発光装置の実装に制限を加えることなく
リードの極性の識別が容易になる。次に、図２は本発明
の他の実施例である発光装置を示す側面図で、赤色を発
光する発光素子１ａと、緑色を発光する発光素子１ｂが
Ｆｅよりなる一方のリード２の一端にダイボンディング
により並列状に実装されている。尚、発光素子１ａ及び
１ｂの裏面側のカソード電極（図示せず）がリード２に
電気的に接続されている。
た凸部は、電子機器等の基板に実装される際に、切断等
にて除去され従来の発光装置と同様のストレート状とす
ればよいので、発光装置の実装に制限を加えることなく
リードの極性の識別が容易になる。次に、図２は本発明
の他の実施例である発光装置を示す側面図で、赤色を発
光する発光素子１ａと、緑色を発光する発光素子１ｂが
Ｆｅよりなる一方のリード２の一端にダイボンディング
により並列状に実装されている。尚、発光素子１ａ及び
１ｂの裏面側のカソード電極（図示せず）がリード２に
電気的に接続されている。
【００１３】この発光素子１ａ及び１ｂの上面側のアノ
ード電極（図示せず）とＦｅよりなる他方のリード３ａ
及び３ｂのそれぞれの一端がＡｕよりなるボンディング
ワイヤ４により電気的に接続されている。赤色を発光す
る発光素子１ａと電気的に接続されているリード３ａの
先端部には発光装置の赤色のアノード電極のリードであ
ることを示す略矩形状の凸部３ａ’が形成されている。
ード電極（図示せず）とＦｅよりなる他方のリード３ａ
及び３ｂのそれぞれの一端がＡｕよりなるボンディング
ワイヤ４により電気的に接続されている。赤色を発光す
る発光素子１ａと電気的に接続されているリード３ａの
先端部には発光装置の赤色のアノード電極のリードであ
ることを示す略矩形状の凸部３ａ’が形成されている。
【００１４】そして、樹脂封止部５がそれぞれの発光素
子１ａ、１ｂとボンディングワイヤ４を覆うように透光
性を有するエポキシ樹脂により形成され、３色発光可能
な発光装置が構成されている。この実施例において、発
光装置のリードの極性と方向を示す凸部は赤色の発光素
子が実装されているリード側に形成したが、緑色側のリ
ードに形成してもよく、又、リードの凸部は発光装置に
実装される発光素子の極性に合わせて形成すればよく特
にアノード側に限定されるものではない。
子１ａ、１ｂとボンディングワイヤ４を覆うように透光
性を有するエポキシ樹脂により形成され、３色発光可能
な発光装置が構成されている。この実施例において、発
光装置のリードの極性と方向を示す凸部は赤色の発光素
子が実装されているリード側に形成したが、緑色側のリ
ードに形成してもよく、又、リードの凸部は発光装置に
実装される発光素子の極性に合わせて形成すればよく特
にアノード側に限定されるものではない。
【００１５】更に、発光素子の組み合わせについても、
発光装置に要求される色によって組み合わせを決定すれ
ばよく、特に赤と緑の組み合わせに限定されるものでは
ない。前述のような複数色発光可能な発光装置におい
て、その回路が図５のように左右対称となっており、且
つ外形形状も対称になっている場合、従来ではリードの
極性を電気測定で識別しても、各発光素子の発光する色
を確認しなければならなかったが、リードの先端部に凸
部が形成されていることで、左右対称な発光装置でも容
易にリードの極性及び発光装置の方向を識別することが
できる。
発光装置に要求される色によって組み合わせを決定すれ
ばよく、特に赤と緑の組み合わせに限定されるものでは
ない。前述のような複数色発光可能な発光装置におい
て、その回路が図５のように左右対称となっており、且
つ外形形状も対称になっている場合、従来ではリードの
極性を電気測定で識別しても、各発光素子の発光する色
を確認しなければならなかったが、リードの先端部に凸
部が形成されていることで、左右対称な発光装置でも容
易にリードの極性及び発光装置の方向を識別することが
できる。
【００１６】尚、本発明は上述の実施例に記載の形成方
法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものではな
い。
法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものではな
い。
【図１】本発明の発光装置の一実施例を示す側面図
【図２】本発明の発光装置の他の実施例を示す側面図
【図３】従来の発光装置を示す側面図
【図４】発光装置の製造に用いられるリードフレームを
示す一部平面図
示す一部平面図
【図５】複数色発光可能な発光装置の一回路を示す回路
図
図
１・・・・発光素子 ２・・・・一方のリード ３・・・・他方のリード ４・・・・ボンディングワイヤ ５・・・・樹脂封止部 １１・・・発光素子 １２・・・一方のリード １３・・・他方のリード １４・・・ボンディングワイヤ １５・・・樹脂封止部
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子が実装された一方のリードと、
前記発光素子と電気的に接続された他方のリードと、前
記発光素子を覆うように透光性樹脂にて形成された樹脂
封止部と、からなる発光装置において、 前記樹脂封止部より導出される前記一方若しくは他方の
リードの先端部に凸部が形成されていることを特徴とす
る発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013463A JPH08204238A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013463A JPH08204238A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204238A true JPH08204238A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11833847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013463A Pending JPH08204238A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100766445B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-10-11 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
| US7781792B2 (en) | 2007-12-11 | 2010-08-24 | Foxsemicon Integrated Technology, Inc. | Solid state illumination device |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7013463A patent/JPH08204238A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100766445B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-10-11 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
| US7781792B2 (en) | 2007-12-11 | 2010-08-24 | Foxsemicon Integrated Technology, Inc. | Solid state illumination device |
| CN101459212B (zh) | 2007-12-11 | 2011-06-22 | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 | 固态发光器件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5060172B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| US9159887B2 (en) | Light-emitting device, lighting device including the light-emitting device, and method of manufacturing the light-emitting device | |
| US6751086B2 (en) | Structure of surface-mounting solid electrolytic capacitor and method of making the same | |
| JP3871820B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
| US11145795B2 (en) | Light emitting apparatus and method for manufacturing same | |
| JP2011176271A (ja) | Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法 | |
| JPWO2005106978A1 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
| US7154155B2 (en) | Wing-shaped surface mount package for light emitting diodes | |
| CN105794005A (zh) | 光电子部件 | |
| JP2009246343A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
| JPH0730154A (ja) | 光半導体素子及び光半導体チップ組込品 | |
| JPH08204238A (ja) | 発光装置 | |
| US10074645B2 (en) | LED module and method of manufacturing the same | |
| JPH065926A (ja) | チップ形発光ダイオード | |
| US20060261362A1 (en) | LED lamp and LED lamp apparatus | |
| JPH09321345A (ja) | 表面実装型半導体発光装置の製造方法 | |
| JP2001352105A (ja) | 表面実装型発光素子 | |
| JPH06310763A (ja) | 発光ダイオードランプ | |
| JP2003077317A (ja) | Ｌｅｄランプ | |
| JP7752009B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
| JP2001352102A (ja) | 光半導体装置 | |
| JP4846299B2 (ja) | 半導体装置のマーキング方法 | |
| JP4144676B2 (ja) | チップ型発光ダイオードの製造方法 | |
| JPH05218509A (ja) | 光半導体装置 | |
| JP2003078172A (ja) | Ｌｅｄリードフレーム |