JPH08204325A

JPH08204325A - 電子部品の高精度搭載方法

Info

Publication number: JPH08204325A
Application number: JP7012251A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Miyata; 英明宮田; Yasushi Kobayashi; 泰小林; Mamoru Shinjo; 護新城; Yasuhiro Tejima; 康裕手島; Hideaki Terauchi; 秀明寺内
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-01-30
Filing date: 1995-01-30
Publication date: 1996-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント基板における電子部品の搭載方法に関
し、表面実装型電子部品（ＱＦＰ）をプリント基板に搭
載する際に、そのリードをパッドに対して高精度に位置
決めできる、電子部品の高精度搭載方法を提供すること
を目的とする。【構成】リフローはんだ付けによって表面実装型電子部
品を基板に搭載する際に、基板上に置かれた電子部品を
跨いで吊り上げ台１０を設置して、吊り上げ台からバネ
１１を介して電子部品に吊り上げ力を加えた状態でリフ
ローはんだ付けを行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板における
電子部品の搭載方法に関し、特に表面実装型電子部品
（ＱＦＰ）をプリント基板に搭載する場合の、高精度搭
載方法に関するものである。

【０００２】近年において、電子機器の小型化による電
子部品の高密度実装化に伴って、ＬＳＩ素子等の電子部
品のパッケージには、狭ピッチの多数の端子片（以下リ
ードという）が設けられるようになった。

【０００３】このような多数のリードを有するパッケー
ジを、プリント基板上に実装する場合には、プリント基
板に設けられたパッドに対して、それぞれのリードを位
置決めし、はんだ付けすることによって、固定と電気的
接続とを行なうようになっている。

【０００４】電子部品の実装に際しては、はんだ付け作
業時に、各リードの先端部を、所定の箇所に正しく位置
決めすることによって、高精度搭載を実現できるように
することが必要である。

【０００５】

【従来の技術】電子部品の実装のためには、一般に、自
動搭載装置が用いられており、装置上に固定された基板
上に、電子部品を搬送する搭載ロボットが自動的に位置
決めを行なって、電子部品を搭載する方法が用いられて
いる。

【０００６】しかしながら、このような位置決め方法で
は、プリント基板を搭載するテーブルの移動精度、およ
び電子部品を搬送する搭載ロボットの位置決め精度に左
右されて、電子部品に微細なピッチで設けられているそ
れぞれのリードを、プリント基板の所定のパッドに対し
て、正確に位置決めすることは困難である。

【０００７】これに対して、従来、表面実装型の電子部
品（ＱＦＰ）のはんだ付けを、リフローはんだ付けによ
って行なうことによって、自動的に高精度に位置決めす
る方法が知られている。

【０００８】図８は、従来の電子部品の高精度搭載方法
の一例を示したものであって、リフローはんだ付けによ
る位置決め方法を示している。図中において、（ａ）は
はんだ付け前を示し、（ｂ）はリフローはんだ付け後を
示している。

【０００９】図８（ａ）に示すように、プリント基板１
のパッド２上に予めクリームはんだからなるはんだペー
スト３を印刷し、その上にＱＦＰ４のリード５を載せ
て、全体を加熱すると、ＱＦＰ４が小型，軽量の場合
は、パッド２に対するリード５の部品荷重（面荷重）が
小さいので、パッド２に印刷されたはんだペースト３の
溶融時、はんだの表面張力に基づくセルフアライメント
効果によって、図８（ｂ）に示すように、リード５は自
動的にパッド２の中央に位置決めされた状態となり、そ
のまま固化したはんだ６によって固定されるので、位置
ずれの問題は生じない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図８に示された、従来
の方法では、小型，軽量のＱＦＰの場合は、溶融はんだ
の表面張力に基づくセルフアライメント効果によって、
電子部品の高精度搭載を実現することができる。しかし
ながら、ＱＦＰが大型で重量がある場合には、このよう
な方法によっては、電子部品の高精度実装を行なうこと
は困難である。

【００１１】図９は、大型で重量のある電子部品に対す
るリフローはんだ付けを説明するものであって、（ａ）
ははんだ付け前を示し、（ｂ）はリフローはんだ付け後
を示している。

【００１２】図９（ａ）に示すように、図８と同様の方
法で、放熱フィン７を取り付けた大型で重量のあるＱＦ
Ｐ４のリード５を、プリント基板１上のパッド２に載せ
て、パッド２上に印刷されているはんだペースト３を溶
融させても、リード５の部分の面荷重が大きいため、溶
融はんだの表面張力によるセルフアライメント効果は得
られず、図９（ｂ）に示すように、パッド２とリード５
との位置ずれを起こした状態となり、そのまま固化した
はんだ６によって固定される状態が起こりやすく、高精
度実装が難しい。

【００１３】これに対して、電子部品の重心点下部に突
起部を突出させ、この突出部を実装基板に直接的または
間接的に点接触させて電子部品を支持させ、基板導体部
上にはんだ付けされる電子部品リードに、重量負荷を与
えないようにすることによって、リフローはんだ付け時
の、セルフアライメント効果を得るようにする方法が知
られている。

【００１４】しかしながら、このような点接触による実
装部品支持方法では、部品を支持する突起部の寸法精度
に厳密さを要求されるという問題がある。図１０は、突
起部の高さの違いによる影響を示したものであって、
（ａ）は正常な状態を示し、（ｂ）は突起部が高すぎる
場合を示している。

【００１５】図１０（ａ）に示すように、突起部８の高
さが適正な場合には、プリント基板１上のパッド２に対
して、ＱＦＰ４のリード５は重量負荷を与えることがな
く、リフローはんだ付け時の、セルフアライメント効果
を得ることができる。これに対して、図１０（ｂ）に示
すように、突起部８の高さｈが基準値より大きい場合に
は、リード５はパッド２に対して浮き、または傾きを生
じて、リード５とパッド２の間に未はんだ部９を生じや
すくなる。一方、突起部８の高さが基準値より小さい場
合には、十分なセルフアライメント効果を期待すること
ができない。

【００１６】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであって、電子部品のリフローはん
だ付け時における、パッドとリード間の面荷重を低減さ
せて、溶融はんだの表面張力によるセルフアライメント
効果に基づく、リードの位置決めを確実にすることが可
能な、電子部品の高精度搭載方法を提供することを目的
としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】

(1) リフローはんだ付けによる表面実装型電子部品の基
板搭載方法において、基板上に置かれた電子部品を跨い
で吊り上げ台１０を設置し、この吊り上げ台からバネ１
１を介して電子部品に吊り上げ力を加えた状態でリフロ
ーはんだ付けを行なう。

【００１８】(2) リフローはんだ付けによる表面実装型
電子部品の基板搭載方法において、電子部品上面に磁石
１７を取り付けるとともに、基板上に置かれたこの電子
部品を跨いで磁石取付け用治具１５を設置し、磁石取付
け用治具によって磁石１７の直上に別の磁石１６を異な
る極が対向するように保持した状態でリフローはんだ付
けを行なう。

【００１９】(3) リフローはんだ付けによる表面実装型
電子部品の基板搭載方法において、電子部品上面に磁石
１７を取り付けるとともに、基板上に置かれたこの電子
部品に対応する基板下部に別の磁石１８を同じ極が対向
するように保持した状態でリフローはんだ付けを行な
う。

【００２０】(4) リフローはんだ付けによる表面実装型
電子部品の基板搭載方法において、電子部品がその下面
に、この電子部品を基板上に実装したときの、その下面
と基板上面との距離よりやや長い毛状の繊維２０を有し
ている。

【００２１】(5) リフローはんだ付けによる表面実装型
電子部品の基板搭載方法において、基板の電子部品実装
位置に任意数の貫通孔２６を設け、この基板の下部に装
着したエアホース２５を通じて貫通穴から圧縮空気をこ
の基板上に置かれた電子部品の下面に吹きつけた状態で
リフローはんだ付けを行なう。

【００２２】(6) リフローはんだ付けによる表面実装型
電子部品の基板搭載方法において、基板の電子部品実装
位置に溌水性樹脂からなる枠３１で囲まれた銅ランド３
０を設け、この銅ランド上にはんだを供給したのち、基
板上に置かれた電子部品のリフローはんだ付けを行な
う。

【００２３】(7) リフローはんだ付けによる表面実装型
電子部品の基板搭載方法において、電子部品がそれぞれ
のリード３７と内部回路との接続部にはんだを充填した
はんだプール３８を有し、この電子部品のリフローはん
だ付け時、はんだプール内のはんだが溶融してリードが
可動状態となるようにする。

【００２４】

【作用】

(1) 基板上に置かれた電子部品を跨いで吊り上げ台１０
を設置して、この吊り上げ台からバネ１１を介して電子
部品に吊り上げ力を加えた状態で加熱することによっ
て、予めはんだペースト３を塗布したパッド２と、電子
部品のリード５とのリフローはんだ付けを行なう。

【００２５】電子部品に対する吊り上げ力によって、リ
フローはんだ付け時における、リード５とパッド２間の
面荷重を低減することができるので、パッド２上の溶融
はんだの表面張力に基づくセルフアライメント効果によ
って、リード５をパッド２の中央に位置決めしてはんだ
付けすることができる。

【００２６】(2) 電子部品上面に磁石１７を取り付ける
とともに、基板上に置かれたこの電子部品を跨いで磁石
取付け用治具１５を設置して、磁石取付け用治具によっ
て磁石１７の直上に別の磁石１６を異なる極が対向する
ように保持した状態で加熱することによって、予めはん
だペースト３を塗布したパッド２と、電子部品のリード
５とのリフローはんだ付けを行なう。

【００２７】電子部品に取り付けられた磁石１７と、磁
石取付け用治具によって保持されている磁石１６との吸
引力によって、リフローはんだ付け時における、リード
５とパッド２間の面荷重を低減することができるので、
パッド２上の溶融はんだの表面張力に基づくセルフアラ
イメント効果によって、リード５をパッド２の中央に位
置決めしてはんだ付けすることができる。

【００２８】(3) 電子部品上面に磁石１７を取り付ける
とともに、基板上に置かれたこの電子部品に対応する基
板下部に別の磁石１８を同じ極が対向するように保持し
た状態で加熱することによって、予めはんだペースト３
を塗布したパッド２と、電子部品のリード５とのリフロ
ーはんだ付けを行なう。

【００２９】電子部品上面に取り付けられた磁石１７
と、基板下部に設けられた別の磁石１８との反発力によ
って、リフローはんだ付け時における、リード５とパッ
ド２間の面荷重を低減することができるので、パッド２
上の溶融はんだの表面張力に基づくセルフアライメント
効果によって、リード５をパッド２の中央に位置決めし
てはんだ付けすることができる。

【００３０】(4) 電子部品の下面に、この電子部品を基
板上に実装したときの、その下面と基板上面との距離よ
りやや長い毛状の繊維２０を植付ける。このような電子
部品を基板上に置いた状態で加熱することによって、予
めはんだペースト３を塗布したパッド２と、電子部品の
リード５とのリフローはんだ付けを行なう。

【００３１】電子部品の下面に設けられた毛状の繊維２
０の弾性力によって、電子部品は基板面から持ち上げら
れるような力を受けるので、リフローはんだ付け時にお
ける、リード５とパッド２間の面荷重を低減することが
でき、パッド２上の溶融はんだの表面張力に基づくセル
フアライメント効果によって、リード５をパッド２の中
央に位置決めしてはんだ付けすることができる。

【００３２】(5) 基板の電子部品実装位置に、任意数の
貫通孔２６を設ける。この基板の下部に装着したエアホ
ース２５を通じて貫通穴から圧縮空気をこの基板上に置
かれた電子部品の下面に吹きつけた状態で加熱すること
によって、予めはんだペースト３を塗布したパッド２
と、電子部品のリード５とのリフローはんだ付けを行な
う。

【００３３】貫通孔２６を経て電子部品の下面に吹きつ
けられた圧縮空気によって、電子部品は基板面から持ち
上げられるような力を受けるので、リフローはんだ付け
時における、リード５とパッド２間の面荷重を低減する
ことができ、パッド２上の溶融はんだの表面張力に基づ
くセルフアライメント効果によって、リード５をパッド
２の中央に位置決めしてはんだ付けすることができる。

【００３４】(6) 基板の電子部品実装位置に溌水性樹脂
からなる枠３１で囲まれた銅ランド３０を設ける。この
銅ランド上にはんだを供給したのち、電子部品を基板上
に置いた状態で加熱することによって、予めはんだペー
スト３を塗布したパッド２と、電子部品のリード５との
リフローはんだ付けを行なう。

【００３５】電子部品は、銅ランド上の溶融はんだの表
面張力に基づく浮力を受けるので、リフローはんだ付け
時における、リード５とパッド２間の面荷重を低減する
ことができ、パッド２上の溶融はんだの表面張力に基づ
くセルフアライメント効果によって、リード５をパッド
２の中央に位置決めしてはんだ付けすることができる。

【００３６】(7) 電子部品のそれぞれのリード３７と内
部回路との接続部に、はんだを充填したはんだプール３
８を設ける。電子部品を基板上に置いた状態で加熱する
ことによって、予めはんだペースト３を塗布したパッド
２と、電子部品のリード５とのリフローはんだ付けを行
なう。

【００３７】電子部品のリフローはんだ付け時、はんだ
プール３８内のはんだが溶融して、リード３７が可動状
態になるので、パッド２上の溶融はんだの表面張力に基
づくセルフアライメント効果によって、リード３７をパ
ッド２の中央に位置決めしてはんだ付けすることができ
る。

【００３８】

【実施例】図１は、本発明の実施例(1) を示したもので
あって、バネを用いてＱＦＰを吊り上げて、パッドとリ
ード間の面荷重を低減させて、セルフアライメント効果
を促進するようにした例を示している。図中において、
図８におけると同じものを同じ番号で示し、１０は吊り
上げ台、１１はバネ、１２はＱＦＰを保持する保持部、
１３はフックである。

【００３９】プリント基板１上のパッド２に予めはんだ
ペースト３を印刷し、その上にＱＦＰ４のリード５を載
せる。このとき、ＱＦＰ４を跨いで吊り上げ台１０を設
置するとともに、吊り上げ台１０に結合されたバネ１１
を、ＱＦＰ４に取り付けられた保持部１２上のフック１
３に引っ掛けて、リフローはんだ付け時、ＱＦＰ４に対
してバネ１１による吊り上げ力が働くようにする。

【００４０】この状態では、ＱＦＰ４に対して、次式で
表される吊り上げ力Ｆが働く。Ｆ＝ｋｘｋ：バネ定数ｘ：バネの伸び量従って、ＱＦＰ４の重さに応じて、吊り上げ力Ｆを設定
することによって、リード５とパッド２との間の面荷重
を低減することができ、セルフアライメント効果が促進
される。

【００４１】例えば、１０ｇの吊り上げ力を必要とする
場合は、次のようなバネを使用すればよい。いま、バネ
定数が０．０２ｋｇ／ｃｍのバネを使用する場合、０．０１（ｋｇ）＝０．０２（ｋｇ／ｃｍ）×０．５
（ｃｍ）となるので、バネを５ｍｍ伸長した状態で、ＱＦＰ４を
吊り上げるようにすればよい。

【００４２】図２は、本発明の実施例(2) を示したもの
であって、磁気を利用してＱＦＰに浮力を与えて、パッ
ドとリード間の面荷重を低減させて、セルフアライメン
ト効果を促進するようにした例を示したものである。図
中、（ａ）は磁石の吸引力を利用する場合を示し、
（ｂ）は磁石の反発力を利用する場合を示している。図
中において、図８におけると同じものを同じ番号で示
し、１５は磁石取付け用治具、１６は治具１５に取り付
けた第１の磁石、１７はＱＦＰ４に固定された第２の磁
石、１８はプリント基板１の下部に設けられた第３の磁
石である。

【００４３】図２（ａ）において、第１の磁石１６は、
磁石取付け用治具１５によって、Ｎ極とＳ極が上下にな
るように固定されている。また第２の磁石１７も、Ｎ極
とＳ極が上下になるように、ＱＦＰ４に固定されてい
る。従って磁石１６，１７は、異なる極が向かい合うの
で、相互に吸引力が作用して、ＱＦＰ４には上方に引き
上げられるような浮力が働くので、リード５とパッド２
間の面荷重を低減させることができ、セルフアライメン
ト効果が促進される。

【００４４】また図２（ｂ）において、プリント基板１
の下部に設けられた第３の磁石１８は、Ｓ極とＮ極が上
下になるように固定されている。従って、磁石１７，１
８は、同じ極が向かい合うので、相互に反発力が作用し
て、ＱＦＰ４には上方に押し上げられるような浮力が働
くので、リード５とパッド２間の面荷重を低減させるこ
とができる。

【００４５】図３は、本発明の実施例(3) を示したもの
であって、ＱＦＰ下面の毛状の繊維の弾性力を利用して
ＱＦＰに浮力を与えて、パッドとリード間の面荷重を低
減させて、セルフアライメント効果を促進するようにし
た例を示したものである。図中、（ａ）ははんだ付け前
を示し、（ｂ）ははんだ付け後を示している。図中にお
いて、図８におけると同じものを同じ番号で示し、２０
はＱＦＰ４の下部に植付けられた毛状繊維であって、そ
の先端がプリント基板１に接触するように取り付けられ
ている。

【００４６】図３（ａ）に示すように、ＱＦＰ４の底面
に、ＱＦＰ４をプリント基板１に実装したときの、ＱＦ
Ｐ４の下面とプリント基板１の上面との距離よりやや長
い、例えば（ＱＦＰ４の底面からリード５の下面の高
さ）＋１００μｍ程度の長さを有する、ガラスファイバ
等の、絶縁耐熱性の毛状繊維２０を植え付けて固定す
る。従ってＱＦＰ４は、はんだ付け前は、毛状繊維２０
の弾性力によって、プリント基板１の面から持ち上げら
れるような浮力を受けている。

【００４７】この状態で加熱すると、パッド２に印刷さ
れたはんだペースト３の溶融時、ＱＦＰ４は毛状繊維２
０によって浮力を受けているので、従ってリード５とパ
ッド２間の面荷重が低減されるとともに、セルフアライ
メント効果が生じ、この状態で、図３（ｃ）に示すよう
に、固化したはんだ６によって、リード５とパッド２が
固定される。

【００４８】図４は、本発明の実施例(4) を示したもの
であって、ＱＦＰ下部からエアを吹きつけてＱＦＰに浮
力を与えて、パッドとリード間の面荷重を低減させて、
セルフアライメント効果を促進するようにした例を示し
たものである。図中において、２5 はＱＦＰ４の下部に
設けられたエアホース、２６はプリント基板１に設けら
れた任意数の貫通孔、２７は気流である。

【００４９】図示のように、エアホース２５をプリント
基板１の下面に当てて、圧縮空気を送ると、プリント基
板１に設けられた貫通孔２６から上方に気流２７を生じ
て、ＱＦＰ４は上方に押し上げられる。例えば、φ１ｍ
ｍの孔を２０ヵ所程度設け、空気圧を２．０ｋｇ／ｃｍ
² として圧縮空気を送ると、ＱＦＰ４には約１０ｇ程度
の浮力が働くので、リード５とパッド２間の面荷重が低
減されて、セルフアライメント効果が促進される。

【００５０】図５は本発明の実施例(5) における基板面
の構成を示す図、図６は本発明の実施例(5) におけるは
んだ付け方法を示す図である。実施例(5) は、ＱＦＰを
搭載する基板領域におけるはんだの表明張力を利用し
て、ＱＦＰに浮力を与えて、パッドとリード間の面荷重
を低減させて、セルフアライメント効果を促進するよう
にした例を示したものである。図６において、（ａ）は
はんだ付け前の状態、（ｂ）は銅ランドに対するはんだ
の供給状態、（ｃ）ははんだ付け後の状態をそれぞれを
示している。各図中において、図８におけると同じもの
を同じ番号で示し、３０はＱＦＰ４の下部に設けられた
銅ランド、３１は銅ランド３０の周囲に設けられたテフ
ロン等の溌水性樹脂からなる枠、３２ははんだディスペ
ンサ、３３ははんだディスペンサ３２によって銅ランド
３０に供給された溶融はんだ、３４ははんだ付け後の銅
ランド３０上のはんだである。

【００５１】銅ランド３０は、図５に示すように、プリ
ント基板１のＱＦＰボディ中央部下面に、印刷によって
形成されている。銅ランド３０の周囲には、銅ランド３
０を取り囲んで、溌水性樹脂からなる枠３１が形成され
ている。

【００５２】電子部品を搭載する場合には、図６（ａ）
に示すように、予めパッド２上にはんだペースト３を印
刷し、次に図６（ｂ）に示すように、ＱＦＰの搭載前
に、はんだディスペンサ３２によって、銅ランド３０上
に溶融はんだ３３を供給する。次にＱＦＰ４を搭載して
リフローはんだ付けを行なうと、銅ランド上の溶融はん
だ３３の表面張力によって、ＱＦＰ４に対して浮力を生
じて、リード５とパッド２間の面荷重が低減される。同
時にこの状態で、パッド２上の溶融はんだの表面張力に
よって、セルフアライメント効果が生じた状態で、固化
したはんだ６によって、リード５とパッド２が固定され
る。

【００５３】図７は、本発明の実施例(6) を示したもの
であって、可動端子によるセルフアライメント効果によ
って、端子の高精度接続を行なう例を示している。図
中、（ａ）は本発明によるＱＦＰの縦方向の一部断面構
造図、（ｂ）は本発明によるＱＦＰのはんだ付け前の横
方向の一部断面構造図、（ｃ）は本発明によるＱＦＰの
はんだ付け後の横方向の一部断面構造図、（ｄ）は対比
のために示された従来のＱＦＰの端子構造図である。図
８におけると同じものを同じ番号で示し、３６は従来の
ＱＦＰのリード、３７は本発明によるＱＦＰのリード、
３８はＱＦＰ内のはんだプールである。

【００５４】従来のＱＦＰのリード３６は、図７（ｄ）
に示すように固定であって、ＱＦＰの内部チップからの
ワイヤとリード３６とを、ボンディングによって接続し
たのち、樹脂によって固定されており、このリード３６
をはんだペースト３を用いて、パッド２にリフローはん
だ付けするようになっている。

【００５５】これに対して本発明によるＱＦＰのそれぞ
れのリード３７は可動であって、プリント基板搭載前に
おいては、その一端がＱＦＰ４内部のはんだプール３８
内で、はんだによって固定されていると同時に、はんだ
を介して内部回路と接続されている。リード３７は、Ｑ
ＦＰ４のリフローはんだ付け時に、パッド２上のはんだ
ペースト３が溶融するのに伴って、はんだプール３８内
のはんだも溶融して、リード３７は主として横方向に可
動となる。従って、ＱＦＰ４のリフローはんだ付け前に
は、図７（ｂ）に示すように、リード３７とパッド２と
の間にずれがあっても、リフローはんだ付け中にリード
３７が動いて、セルフアライメント効果によって、図７
（ｃ）に示すように、パッド２に対して正しく位置決め
された状態で、はんだプール３８内のはんだと、パッド
２の部分のはんだとが固化して、固定される。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
フローはんだ付けによって表面実装型電子部品（ＱＦ
Ｐ）をプリント基板に搭載する場合に、ＱＦＰの各リー
ドの先端部を、所定の箇所に正しく位置決めした状態
で、はんだ付けを行なうことができるので、電子部品の
高精度搭載を実現することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例(1) を示す図である。

【図２】本発明の実施例(2) を示す図であって、（ａ）
は磁石の吸引力を利用する場合を示し、（ｂ）は磁石の
反発力を利用する場合を示す。

【図３】本発明の実施例(3) を示す図であって、（ａ）
ははんだ付け前を示し、（ｂ）ははんだ付け後を示す。

【図４】本発明の実施例(4) を示す図である。

【図５】本発明の実施例(5) における基板面の構成を示
す図である。

【図６】本発明の実施例(5) におけるはんだ付け方法を
示す図であって、（ａ）ははんだ付け前の状態、（ｂ）
は銅ランドに対するはんだの供給状態、（ｃ）ははんだ
付け後の状態をそれぞれを示す。

【図７】本発明の実施例(6) を示す図であって、（ａ）
は本発明によるＱＦＰの縦方向の一部断面構造図、
（ｂ）は本発明によるＱＦＰのはんだ付け前の横方向の
一部断面構造図、（ｃ）は本発明によるＱＦＰのはんだ
付け後の横方向の一部断面構造図、（ｄ）は対比のため
に示された従来のＱＦＰの端子構造図である。

【図８】従来の電子部品の高精度搭載方法の一例を示す
図であって、（ａ）ははんだ付け前を示し、（ｂ）はリ
フローはんだ付け後を示す。

【図９】大型で重量のある電子部品に対するリフローは
んだ付けを説明する図であって、（ａ）ははんだ付け前
を示し、（ｂ）はリフローはんだ付け後を示す。

【図１０】突起部の高さの違いによる影響を示す図であ
って、（ａ）は正常な状態を示し、（ｂ）は突起部が高
すぎる場合を示す。

【符号の説明】

１０吊り上げ台１１バネ１５磁石取付け用治具１６磁石１７磁石１８磁石２０毛状繊維２５エアホース２６貫通孔３０銅ランド３１枠３７リード３８はんだプール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者新城護神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者手島康裕神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者寺内秀明神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リフローはんだ付けによる表面実装型電
子部品の基板搭載方法において、基板上に置かれた該電子部品を跨いで吊り上げ台を設置
し、該吊り上げ台からバネを介して該電子部品に吊り上
げ力を加えた状態でリフローはんだ付けを行なうことを
特徴とする電子部品の高精度搭載方法。
【請求項２】リフローはんだ付けによる表面実装型電
子部品の基板搭載方法において、該電子部品上面に磁石を取り付けるとともに、基板上に
置かれた該電子部品を跨いで磁石取付け用治具を設置
し、該磁石取付け用治具によって該磁石の直上に別の磁
石を異なる極が対向するように保持した状態でリフロー
はんだ付けを行なうことを特徴とする電子部品の高精度
搭載方法。
【請求項３】リフローはんだ付けによる表面実装型電
子部品の基板搭載方法において、該電子部品上面に磁石を取り付けるとともに、基板上に
置かれた該電子部品に対応する基板下部に別の磁石を同
じ極が対向するように保持した状態でリフローはんだ付
けを行なうことを特徴とする電子部品の高精度搭載方
法。
【請求項４】リフローはんだ付けによる表面実装型電
子部品の基板搭載方法において、該電子部品がその下面に、該電子部品を基板上に実装し
たときの、該下面と基板上面との距離よりやや長い毛状
の繊維を有することを特徴とする電子部品の高精度搭載
方法。
【請求項５】リフローはんだ付けによる表面実装型電
子部品の基板搭載方法において、該基板の電子部品実装位置に任意数の貫通孔を設け、該
基板の下部に装着したエアホースを通じて該貫通孔から
圧縮空気を該基板上に置かれた電子部品の下面に吹きつ
けた状態でリフローはんだ付けを行なうことを特徴とす
る電子部品の高精度搭載方法。
【請求項６】リフローはんだ付けによる表面実装型電
子部品の基板搭載方法において、該基板の電子部品実装位置に溌水性樹脂からなる枠で囲
まれた銅ランドを設け、該銅ランド上にはんだを供給し
たのち、基板上に置かれた電子部品のリフローはんだ付
けを行なうことを特徴とする電子部品の高精度搭載方
法。
【請求項７】リフローはんだ付けによる表面実装型電
子部品の基板搭載方法において、該電子部品がそれぞれのリードと内部回路との接続部に
はんだを充填したはんだプールを有し、該電子部品のリ
フローはんだ付け時、該はんだプール内のはんだが溶融
して該リードが可動状態となることを特徴とする電子部
品の高精度搭載方法。