JPH09207313A - クリームはんだ印刷用メタルマスクの高さ保持機構 - Google Patents
クリームはんだ印刷用メタルマスクの高さ保持機構Info
- Publication number
- JPH09207313A JPH09207313A JP3898196A JP3898196A JPH09207313A JP H09207313 A JPH09207313 A JP H09207313A JP 3898196 A JP3898196 A JP 3898196A JP 3898196 A JP3898196 A JP 3898196A JP H09207313 A JPH09207313 A JP H09207313A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- metal mask
- metal
- solder printing
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装用電子部品の小型化，狭ピッチ化が
進むにつれ、従来の印刷方法では印刷欠陥が生じやすか
った。 【解決手段】 印刷用の所定パターンの開口部５を形成
したメタルマスク１を使用し、配線板６にクリームはん
だ８の印刷を行うクリームはんだ印刷機において、クリ
ームはんだ８の印刷後、配線板６と前記メタルマスク１
が離れる際、メタルマスク１を一定の高さに保持するた
めのステイ１４を設けた。
進むにつれ、従来の印刷方法では印刷欠陥が生じやすか
った。 【解決手段】 印刷用の所定パターンの開口部５を形成
したメタルマスク１を使用し、配線板６にクリームはん
だ８の印刷を行うクリームはんだ印刷機において、クリ
ームはんだ８の印刷後、配線板６と前記メタルマスク１
が離れる際、メタルマスク１を一定の高さに保持するた
めのステイ１４を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の表面実装
に用いるクリームはんだ印刷における版離れ機構の改良
に関する。
に用いるクリームはんだ印刷における版離れ機構の改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を電気的に配線板上に接続する
ための手法の一つとして、配線板上の電極パット上にク
リームはんだを印刷し、ついで表面実装用電子部品の電
極を電極パッド上に搭載し、その後クリームはんだを溶
融硬化させるリフロー方式の接続方法がある。図４は、
印刷工程におけるメタルマスクと配線板との関係を示
す。図において、メタルマスク１は、フレーム２の下部
内側にテンション部３を介して配置されたメタル部４
と、メタル部４にクリームはんだを充填させるためにエ
ッチングなどにより所定のパターンにあけられた複数の
開口部５を備えており、メタル部４の開口部５を通じて
配線板６上の配線用パット７へクリームはんだ８を転写
するようにしている。
ための手法の一つとして、配線板上の電極パット上にク
リームはんだを印刷し、ついで表面実装用電子部品の電
極を電極パッド上に搭載し、その後クリームはんだを溶
融硬化させるリフロー方式の接続方法がある。図４は、
印刷工程におけるメタルマスクと配線板との関係を示
す。図において、メタルマスク１は、フレーム２の下部
内側にテンション部３を介して配置されたメタル部４
と、メタル部４にクリームはんだを充填させるためにエ
ッチングなどにより所定のパターンにあけられた複数の
開口部５を備えており、メタル部４の開口部５を通じて
配線板６上の配線用パット７へクリームはんだ８を転写
するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この印
刷方法にあっては、電子部品の狭ピッチ, 小型化がすす
むに従って、メタル部４にあけた開口部５は極小化に進
み、配線用パット７上に転写されたクリームはんだ８
が、開口部５の形状どおりに転写せず、図４の一部に拡
大して示すように、破線で示す正規のパターン形状に対
し、両側中央部分が痩せる印刷欠陥９が発生しやすい。
図５は上記印刷欠陥の原因である、従来のメタルマスク
と配線板の版離れ状態を示す印刷工程の構成図である。
クリームはんだ印刷工程で、クリームはんだの印刷後、
印刷用メタルマスク１から配線板６を載置したクランプ
ステージ１０を配線板クランプステージ昇降台１１によ
り下方向へ移動させ、版離れをおこなう工程で、クリー
ムはんだ８の粘着力とテンション部３の劣化によりメタ
ル部４とテンション部３が、図の矢印に示すように、配
線板６の離れる方向に追従し、テンション部３に一定の
反発力が発生した後、メタル部４とテンション部３が上
方向へ跳ね上がり、クリームはんだ印刷欠陥を発生させ
る。図６は、クリームはんだ８の版離れ時の挙動をさら
に詳細に示した図である。
刷方法にあっては、電子部品の狭ピッチ, 小型化がすす
むに従って、メタル部４にあけた開口部５は極小化に進
み、配線用パット７上に転写されたクリームはんだ８
が、開口部５の形状どおりに転写せず、図４の一部に拡
大して示すように、破線で示す正規のパターン形状に対
し、両側中央部分が痩せる印刷欠陥９が発生しやすい。
図５は上記印刷欠陥の原因である、従来のメタルマスク
と配線板の版離れ状態を示す印刷工程の構成図である。
クリームはんだ印刷工程で、クリームはんだの印刷後、
印刷用メタルマスク１から配線板６を載置したクランプ
ステージ１０を配線板クランプステージ昇降台１１によ
り下方向へ移動させ、版離れをおこなう工程で、クリー
ムはんだ８の粘着力とテンション部３の劣化によりメタ
ル部４とテンション部３が、図の矢印に示すように、配
線板６の離れる方向に追従し、テンション部３に一定の
反発力が発生した後、メタル部４とテンション部３が上
方向へ跳ね上がり、クリームはんだ印刷欠陥を発生させ
る。図６は、クリームはんだ８の版離れ時の挙動をさら
に詳細に示した図である。
【０００４】まず（ａ）に示すように、印刷時において
は、メタルマスク３の開口部５にクリームはんだ８が充
填され配線用パット７に接触している。ついで、（ｂ）
に示すように、メタル部４から配線板６が版離れを始め
ると、クリームはんだ８の粘着力とテンション部３の劣
化により、メタル部４は配線板７の移動方向へ追従する
ため、クリームはんだ８はまだ開口部５に充填されたま
まとなっている。その後、（ｃ）に示すように、テンシ
ョン部３の反発弾性により配線板６の移動方向と反対側
に、メタル部２が跳ね上がり、この跳ね上がりによって
一部のクリームはんだが開口部５の内壁に付着したまま
残り、その結果、前述するはんだ印刷欠陥９が発生し、
この印刷欠陥９により、次工程以降での表面実装用電子
部品搭載，はんだ溶融硬化時に、一般にブリッジ、未は
んだ、ルーコンと呼ばれる欠陥を生ずる原因となってい
た。そこで、上述する欠陥を防止するために種々のクリ
ームはんだ印刷方法が提案されているが、表面実装用電
子部品の小型化，狭ピッチ化が進むにつれ、従来の印刷
方法では必ずしも十分な効果が得られなかった。本発明
は上述したクリームはんだ印刷欠陥を、簡単な構成を付
加するだけで改善することを目的とする。
は、メタルマスク３の開口部５にクリームはんだ８が充
填され配線用パット７に接触している。ついで、（ｂ）
に示すように、メタル部４から配線板６が版離れを始め
ると、クリームはんだ８の粘着力とテンション部３の劣
化により、メタル部４は配線板７の移動方向へ追従する
ため、クリームはんだ８はまだ開口部５に充填されたま
まとなっている。その後、（ｃ）に示すように、テンシ
ョン部３の反発弾性により配線板６の移動方向と反対側
に、メタル部２が跳ね上がり、この跳ね上がりによって
一部のクリームはんだが開口部５の内壁に付着したまま
残り、その結果、前述するはんだ印刷欠陥９が発生し、
この印刷欠陥９により、次工程以降での表面実装用電子
部品搭載，はんだ溶融硬化時に、一般にブリッジ、未は
んだ、ルーコンと呼ばれる欠陥を生ずる原因となってい
た。そこで、上述する欠陥を防止するために種々のクリ
ームはんだ印刷方法が提案されているが、表面実装用電
子部品の小型化，狭ピッチ化が進むにつれ、従来の印刷
方法では必ずしも十分な効果が得られなかった。本発明
は上述したクリームはんだ印刷欠陥を、簡単な構成を付
加するだけで改善することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明では、クリームはんだ印刷工程でのクリー
ムはんだ印刷後、メタルマスクと配線板が離れる際メタ
ルマスクの高さを一定の高さに保持するステイを設ける
ことによって、版離れ時におけるメタルマスク側の移動
及び反発弾性による印刷欠陥を未然に防止できるように
したものである。
めに、本発明では、クリームはんだ印刷工程でのクリー
ムはんだ印刷後、メタルマスクと配線板が離れる際メタ
ルマスクの高さを一定の高さに保持するステイを設ける
ことによって、版離れ時におけるメタルマスク側の移動
及び反発弾性による印刷欠陥を未然に防止できるように
したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面を参照して詳細に説明する。図１、２は本発
明にかかるマスク高保持機構を備えた装置を示してい
る。なお、本発明の要部以外は、従来と同様であるの
で、その同一部分には同一符号を付し、新規箇所あるい
は新たに付加された部分のみ異なる符号を用いて説明す
る。図において、メタルマスク１は従来と同様に、フレ
ーム２の下部内側にテンション部３を介して配置された
メタル部４と、メタル部４にクリームはんだを充填させ
るためにあけられた複数の開口部５を備えており、メタ
ル部４の開口部５を通じて配線板６上の配線用パット７
へクリームはんだ８を転写するようにしている。また、
これに加えて、配線板６を載置したクランプステージ１
０の表面にあって、配線板６の設置位置の両側には、平
行な一対の溝１２が刻設され、クランプステージ１０の
最上昇位置では、図２に示すように、各溝１２内にそれ
ぞれ高さ保持ステイ１４が係合し、クランプステージ１
０及び配線板６の表面と面一状態としている。この各保
持ステイ１４の両端は、メタルマスク１、クランプステ
ージ１０及び昇降台１１全体を囲う枠状の印刷機本体１
５の対向する両内側壁に固定されている。従って、高さ
保持ステイ１４を設けたことにより、クリームはんだ印
刷後、メタルマスク１に接合したクランプステージ１０
を昇降台１１により下方向へ移動させ版離れをおこなっ
た場合には、メタル部４は保持ステイ１４の上面に当接
し、下方への移動を抑制されるため、クリームはんだ８
の粘着力によるメタル部２の移動がなく、またテンショ
ン部３の劣化によるメタル部４の配線板６の移動方向へ
のたるみを抑え、メタル部４とテンション部３が、常に
同一高さを保持することが可能となる。
を添付図面を参照して詳細に説明する。図１、２は本発
明にかかるマスク高保持機構を備えた装置を示してい
る。なお、本発明の要部以外は、従来と同様であるの
で、その同一部分には同一符号を付し、新規箇所あるい
は新たに付加された部分のみ異なる符号を用いて説明す
る。図において、メタルマスク１は従来と同様に、フレ
ーム２の下部内側にテンション部３を介して配置された
メタル部４と、メタル部４にクリームはんだを充填させ
るためにあけられた複数の開口部５を備えており、メタ
ル部４の開口部５を通じて配線板６上の配線用パット７
へクリームはんだ８を転写するようにしている。また、
これに加えて、配線板６を載置したクランプステージ１
０の表面にあって、配線板６の設置位置の両側には、平
行な一対の溝１２が刻設され、クランプステージ１０の
最上昇位置では、図２に示すように、各溝１２内にそれ
ぞれ高さ保持ステイ１４が係合し、クランプステージ１
０及び配線板６の表面と面一状態としている。この各保
持ステイ１４の両端は、メタルマスク１、クランプステ
ージ１０及び昇降台１１全体を囲う枠状の印刷機本体１
５の対向する両内側壁に固定されている。従って、高さ
保持ステイ１４を設けたことにより、クリームはんだ印
刷後、メタルマスク１に接合したクランプステージ１０
を昇降台１１により下方向へ移動させ版離れをおこなっ
た場合には、メタル部４は保持ステイ１４の上面に当接
し、下方への移動を抑制されるため、クリームはんだ８
の粘着力によるメタル部２の移動がなく、またテンショ
ン部３の劣化によるメタル部４の配線板６の移動方向へ
のたるみを抑え、メタル部４とテンション部３が、常に
同一高さを保持することが可能となる。
【０００７】図３は、メタルマスク高さ保持ステイ１１
を設け、メタルマスクの高さを一定に保持したときの、
クリームはんだ５の挙動を示す図である。まず（ａ）に
示すように印刷時においては、メタル部４の開口部５に
クリームはんだ８が充填され、配線用パッド７に接触し
ている。ついで、（ｂ）に示すように、メタル部４から
配線板６が版離れを始めると、クリームはんだ８の粘着
力とテンション部３の劣化により、メタル部４は配線板
７の移動方向へ追従しようとするが、保持ステイ１１に
よりメタル部４は一定の高さに保持され、（ｃ）に示す
ように、クリームはんだ８は完全に開口部５の形状及び
厚みに応じて配線板６のパッド板６上に転写され、クリ
ームはんだ６を安定した状態で印刷することができる。
以上により、従来の印刷工程が原因で発生していた、一
般にブリッジ、未はんだ、ルーコンと呼ばれるはんだ付
け欠陥を解消することが可能となる。なお、実施例のよ
うに、必ずしも配線板クランプステージ昇降台が可動す
る印刷機に対応するのではなく、メタルマスクが可動す
る印刷機についても同様に適用できることはもちろんで
ある。この場合にはメタルマスクの移動方向に沿って高
さ保持ステイを移動させるようにすればよい。
を設け、メタルマスクの高さを一定に保持したときの、
クリームはんだ５の挙動を示す図である。まず（ａ）に
示すように印刷時においては、メタル部４の開口部５に
クリームはんだ８が充填され、配線用パッド７に接触し
ている。ついで、（ｂ）に示すように、メタル部４から
配線板６が版離れを始めると、クリームはんだ８の粘着
力とテンション部３の劣化により、メタル部４は配線板
７の移動方向へ追従しようとするが、保持ステイ１１に
よりメタル部４は一定の高さに保持され、（ｃ）に示す
ように、クリームはんだ８は完全に開口部５の形状及び
厚みに応じて配線板６のパッド板６上に転写され、クリ
ームはんだ６を安定した状態で印刷することができる。
以上により、従来の印刷工程が原因で発生していた、一
般にブリッジ、未はんだ、ルーコンと呼ばれるはんだ付
け欠陥を解消することが可能となる。なお、実施例のよ
うに、必ずしも配線板クランプステージ昇降台が可動す
る印刷機に対応するのではなく、メタルマスクが可動す
る印刷機についても同様に適用できることはもちろんで
ある。この場合にはメタルマスクの移動方向に沿って高
さ保持ステイを移動させるようにすればよい。
【０００８】
【発明の効果】本発明は以上説明した如く構成するもの
であるから、版離れ時におけるメタルマスク側の移動及
び反発弾性による欠陥を未然に防止でき、これによりク
リームはんだ印刷欠陥を防止する上において著しい効果
を発揮する。
であるから、版離れ時におけるメタルマスク側の移動及
び反発弾性による欠陥を未然に防止でき、これによりク
リームはんだ印刷欠陥を防止する上において著しい効果
を発揮する。
【図１】本発明にかかる装置の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）ないし（ｃ）は本発明によるクリームは
んだ転写状況を示す詳細説明図である。
んだ転写状況を示す詳細説明図である。
【図４】従来のメタルマスクと配線板との関係を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】従来のクリームはんだ転写状況を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】（ａ）ないし（ｃ）はクリームはんだ転写状況
を示す詳細説明図である。
を示す詳細説明図である。
１ メタルマスク ２ フレーム ３ テンション部 ４ メタル部 ５ 開口部 ６ 配線板 ７ 配線用パット ８ クリームはんだ １０ クランプステージ １１ 昇降台 １４ 高さ保持用ステイ １５ 印刷機本体
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷用の所定パターンの開口部を形成し
たメタルマスクを使用し、配線板にクリームはんだ印刷
を行うクリームはんだ印刷機において、 前記クリームはんだ印刷後、前記配線板と前記メタルマ
スクが離れる際、メタルマスクを一定の高さに保持する
ためのステイを設けたことを特徴とするクリームはんだ
印刷用メタルマスクの高さ保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3898196A JPH09207313A (ja) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | クリームはんだ印刷用メタルマスクの高さ保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3898196A JPH09207313A (ja) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | クリームはんだ印刷用メタルマスクの高さ保持機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09207313A true JPH09207313A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=12540337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3898196A Pending JPH09207313A (ja) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | クリームはんだ印刷用メタルマスクの高さ保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09207313A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002057046A1 (en) * | 2001-01-17 | 2002-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Tray mask plate for laser-trimming apparatus |
| CN113038733A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-06-25 | 梁健玲 | 一种印刷电路板组装时焊接设备 |
| CN114346352A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-15 | 东莞市海联科技有限公司 | 一种线圈pfc焊接设备 |
-
1996
- 1996-02-01 JP JP3898196A patent/JPH09207313A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002057046A1 (en) * | 2001-01-17 | 2002-07-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Tray mask plate for laser-trimming apparatus |
| US6455805B1 (en) | 2001-01-17 | 2002-09-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Tray mask plate for laser-trimming apparatus |
| CN113038733A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-06-25 | 梁健玲 | 一种印刷电路板组装时焊接设备 |
| CN114346352A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-15 | 东莞市海联科技有限公司 | 一种线圈pfc焊接设备 |
| CN114346352B (zh) * | 2021-12-27 | 2023-04-18 | 东莞市海风电子科技有限公司 | 一种线圈pfc焊接设备 |
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