JPH08204336A - 多層プリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08204336A JPH08204336A JP4607695A JP4607695A JPH08204336A JP H08204336 A JPH08204336 A JP H08204336A JP 4607695 A JP4607695 A JP 4607695A JP 4607695 A JP4607695 A JP 4607695A JP H08204336 A JPH08204336 A JP H08204336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- inner layer
- copper foil
- substrate
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔回路パターンとプリプレグ樹脂との接着
力を得、スルーホールめっき周りのハローイングを抑制
できて層間剥離が皆無であり、しかも外観検査が容易で
ある多層プリント配線板用基板を提供する。 【構成】 内層用プリント回路板の１枚以上を、プリプ
レグを介し、外層用基板又は銅箔を少なくとも１表面に
配置して重ね合せ、加熱・加圧して積層一体化する多層
プリント配線板用基板の製造方法であって、内層用プリ
ント回路板として、内層用プリント回路板の銅箔回路パ
ターン表面を過酸化水素を含まない有機酸系ソフトエッ
チング剤によって空気酸化を伴いながらエッチングする
ことにより粗化面を形成した後、その粗化面に黒色酸化
膜を生成したものを用いる。
力を得、スルーホールめっき周りのハローイングを抑制
できて層間剥離が皆無であり、しかも外観検査が容易で
ある多層プリント配線板用基板を提供する。 【構成】 内層用プリント回路板の１枚以上を、プリプ
レグを介し、外層用基板又は銅箔を少なくとも１表面に
配置して重ね合せ、加熱・加圧して積層一体化する多層
プリント配線板用基板の製造方法であって、内層用プリ
ント回路板として、内層用プリント回路板の銅箔回路パ
ターン表面を過酸化水素を含まない有機酸系ソフトエッ
チング剤によって空気酸化を伴いながらエッチングする
ことにより粗化面を形成した後、その粗化面に黒色酸化
膜を生成したものを用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント配線板用
基板の製造方法に関し、更に詳しくは内層用プリント回
路板の銅箔回路パターン表面の処理に関するものであ
る。
基板の製造方法に関し、更に詳しくは内層用プリント回
路板の銅箔回路パターン表面の処理に関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】多層プリント配線板用基
板は、一般に、次のような手順で製造される。先ず片面
または両面銅張積層板を出発材料としてこの積層板の片
面または両面の銅箔にプリント法により銅箔回路パター
ンを形成して内層プリント回路板を得て、次にこの内層
プリント回路の両面または片面にプリプレグを重ね合
せ、さらにその上に外層用銅箔を重ね合せ、全体を加熱
・加圧して一体化することにより多層プリント配線板用
基板を得ている。多層プリント配線板用基板に用いる内
層用プリント回路板は、上記のように片面または両面銅
張積層板を出発材料とし、表面の銅箔に回路パターンを
プリント形成したものであるから、回路パターン表面が
シルキーな面になっていて、このような内層用プリント
回路板の１枚以上をプリプレグを介し、多層用の基材を
少なくとも１表面に配置して重ね合せ、積層一体化する
際の、プリプレグ樹脂との間の接着強度が足りないた
め、銅箔回路パターン表面に銅酸化物の層を形成し、銅
酸化物に起因する凹凸の表面として接着面積を拡大する
と共に、アンカー効果による接着強度を向上させる手段
が採用されている。
板は、一般に、次のような手順で製造される。先ず片面
または両面銅張積層板を出発材料としてこの積層板の片
面または両面の銅箔にプリント法により銅箔回路パター
ンを形成して内層プリント回路板を得て、次にこの内層
プリント回路の両面または片面にプリプレグを重ね合
せ、さらにその上に外層用銅箔を重ね合せ、全体を加熱
・加圧して一体化することにより多層プリント配線板用
基板を得ている。多層プリント配線板用基板に用いる内
層用プリント回路板は、上記のように片面または両面銅
張積層板を出発材料とし、表面の銅箔に回路パターンを
プリント形成したものであるから、回路パターン表面が
シルキーな面になっていて、このような内層用プリント
回路板の１枚以上をプリプレグを介し、多層用の基材を
少なくとも１表面に配置して重ね合せ、積層一体化する
際の、プリプレグ樹脂との間の接着強度が足りないた
め、銅箔回路パターン表面に銅酸化物の層を形成し、銅
酸化物に起因する凹凸の表面として接着面積を拡大する
と共に、アンカー効果による接着強度を向上させる手段
が採用されている。
【０００３】銅酸化物層は、例えば次に示す酸化処理液
に浸漬することにより生成することができる。 苛性ソーダ５〜１００ｇ／ｌ、亜塩素酸ソーダ３０
〜３００ｇ／ｌ、リン酸亜鉛０．１〜１０ｇ／ｌ、リン
酸三ナトリウム０〜２０ｇ／ｌの成分を含む水溶液に、
温度４０〜１００℃、１０秒〜１０分間浸漬する。 アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液（亜塩素酸ナ
トリウム５０〜１５０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１０〜
５０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム１〜２０ｇ／ｌ、温度
８０〜１００℃）に２〜５分間浸漬する。 アルカリ性過硫酸カリウム水溶液（過硫酸カリウム
１０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌ、温度８０〜
１００℃）に２〜５分間浸漬する。 硫化バリウム２４ｇ／ｌ、塩化アンモニウム２４ｇ
／ｌ、酢酸銅３０ｇ／ｌ、硫酸銅２４ｇ／ｌ、温度４０
〜５０℃）に２〜５分間浸漬する。
に浸漬することにより生成することができる。 苛性ソーダ５〜１００ｇ／ｌ、亜塩素酸ソーダ３０
〜３００ｇ／ｌ、リン酸亜鉛０．１〜１０ｇ／ｌ、リン
酸三ナトリウム０〜２０ｇ／ｌの成分を含む水溶液に、
温度４０〜１００℃、１０秒〜１０分間浸漬する。 アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液（亜塩素酸ナ
トリウム５０〜１５０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１０〜
５０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム１〜２０ｇ／ｌ、温度
８０〜１００℃）に２〜５分間浸漬する。 アルカリ性過硫酸カリウム水溶液（過硫酸カリウム
１０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌ、温度８０〜
１００℃）に２〜５分間浸漬する。 硫化バリウム２４ｇ／ｌ、塩化アンモニウム２４ｇ
／ｌ、酢酸銅３０ｇ／ｌ、硫酸銅２４ｇ／ｌ、温度４０
〜５０℃）に２〜５分間浸漬する。
【０００４】このようにして得られる銅酸化物層は、接
着強度の面で向上を計ることができ、更には銅酸化物層
が黒色を呈するため多層プリント配線板用基板に積層成
形された際の外観検査が容易であると云う長所を有して
いるが、しかしながら回路パターン銅箔の表面に形成し
た銅酸化物は酸に対して容易に溶解するため、多層プリ
ント配線板用基板を多層プリント配線板に仕上げる際に
通過するスルーホールめっき工程に使用される塩酸や硫
酸などの酸によって銅箔回路パターン表面に生成した銅
酸化物層が侵食され、銅酸化物の褐色または黒色から銅
のピンク色になった侵食痕を生じる現象（ハローイン
グ）が発生し、その部分の接着力が低下し、そのため多
層プリント配線板のはんだ付け工程などの熱衝撃により
層間が剥離し、プリント配線板の事故につながるおそれ
があると云う問題があった。
着強度の面で向上を計ることができ、更には銅酸化物層
が黒色を呈するため多層プリント配線板用基板に積層成
形された際の外観検査が容易であると云う長所を有して
いるが、しかしながら回路パターン銅箔の表面に形成し
た銅酸化物は酸に対して容易に溶解するため、多層プリ
ント配線板用基板を多層プリント配線板に仕上げる際に
通過するスルーホールめっき工程に使用される塩酸や硫
酸などの酸によって銅箔回路パターン表面に生成した銅
酸化物層が侵食され、銅酸化物の褐色または黒色から銅
のピンク色になった侵食痕を生じる現象（ハローイン
グ）が発生し、その部分の接着力が低下し、そのため多
層プリント配線板のはんだ付け工程などの熱衝撃により
層間が剥離し、プリント配線板の事故につながるおそれ
があると云う問題があった。
【０００５】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、この発明の目的とするところは、銅箔回路パ
ターンとプリプレグ樹脂との接着力を得、スルーホール
めっき周りのハローイングを抑制できて層間剥離が皆無
であり、しかも外観検査が容易である多層プリント配線
板用基板を提供する点にある。
たもので、この発明の目的とするところは、銅箔回路パ
ターンとプリプレグ樹脂との接着力を得、スルーホール
めっき周りのハローイングを抑制できて層間剥離が皆無
であり、しかも外観検査が容易である多層プリント配線
板用基板を提供する点にある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】この発明は、前記問題
点を解決するために、多層プリント配線板用基板に使用
する内層用プリント回路板として銅箔回路パターン表面
に過酸化水素を含まない有機酸系ソフトエッチング剤に
よって空気酸化を伴いながらエッチングにより粗化面を
形成した後、その粗化面に黒色酸化膜を生成したものを
用いるようにしたのである。本発明において、内層用プ
リント回路板の銅箔回路パターン表面に粗化面を形成す
るためのエッチッチングは、過酸化水素を含まない有機
酸素系ソフトエッチング剤によって空気酸化を伴いなが
ら行う。エッチング深さは０．３〜５．０μｍ程度が好
ましい。それは、エッチング深さが０．３μｍ以下であ
ると表面の凹凸が小さくて接着力の向上に効果がなく、
５．０μｍ以上であると大きな接着力は得られるもの
の、必要な銅箔回路パターンの厚さを確保できなくなる
ためである。尚、本発明に使用できるエッチング剤とし
ては、メック（株）からＣＺ−５４５０の商品名で市販
されているものを用いることができる。粗化面に生成す
る黒色酸化膜は、特に限定するものではなく、例えば、
前記段落番号０００３のに示した苛性ソーダ５〜１０
０ｇ／ｌ、亜塩素酸ソーダ３０〜３００ｇ／ｌ、リン酸
亜鉛０．１〜１０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム０〜２０
ｇ／ｌの成分を含む水溶液に、液温度４０〜１００℃、
浸漬時間１０秒〜１０分の条件で浸漬して生成すること
ができる。
点を解決するために、多層プリント配線板用基板に使用
する内層用プリント回路板として銅箔回路パターン表面
に過酸化水素を含まない有機酸系ソフトエッチング剤に
よって空気酸化を伴いながらエッチングにより粗化面を
形成した後、その粗化面に黒色酸化膜を生成したものを
用いるようにしたのである。本発明において、内層用プ
リント回路板の銅箔回路パターン表面に粗化面を形成す
るためのエッチッチングは、過酸化水素を含まない有機
酸素系ソフトエッチング剤によって空気酸化を伴いなが
ら行う。エッチング深さは０．３〜５．０μｍ程度が好
ましい。それは、エッチング深さが０．３μｍ以下であ
ると表面の凹凸が小さくて接着力の向上に効果がなく、
５．０μｍ以上であると大きな接着力は得られるもの
の、必要な銅箔回路パターンの厚さを確保できなくなる
ためである。尚、本発明に使用できるエッチング剤とし
ては、メック（株）からＣＺ−５４５０の商品名で市販
されているものを用いることができる。粗化面に生成す
る黒色酸化膜は、特に限定するものではなく、例えば、
前記段落番号０００３のに示した苛性ソーダ５〜１０
０ｇ／ｌ、亜塩素酸ソーダ３０〜３００ｇ／ｌ、リン酸
亜鉛０．１〜１０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム０〜２０
ｇ／ｌの成分を含む水溶液に、液温度４０〜１００℃、
浸漬時間１０秒〜１０分の条件で浸漬して生成すること
ができる。
【０００７】
【実施例１】先ず、内層用両面プリント回路板を準備
し、この内層プリント回路を脱脂液（メテックスＳ−１
７０７：日本マクダミッド（株）製）６５℃に５分間浸
漬し、その後水洗した。次に、過酸化水素を含まない有
機酸系ソフトエッチング液（ＣＺ−５４５０：メック
（株）製）に液温３５℃で６０秒間スプレーして、空気
酸化を伴いながらエッチングして粗化面を形成し、その
後水洗した。次いで、下記（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）成分の酸化処理水溶液に６０℃で２分浸漬して粗
化面に黒色の酸化銅膜を形成し、その後水洗して後１０
５℃で４０分間乾燥した。 −記− （ａ） 苛性ソーダ … １０ｇ／ｌ （ｂ） 亜塩素酸ソーダ … １００ｇ／ｌ （ｃ） リン酸亜鉛 … ０．５ｇ／ｌ （ｄ） リン酸三ナトリウム … ５ｇ／ｌ この黒色酸化銅膜を生成した内層用両面プリント回路板
の上下面にプリプレグを積み重ね、更にその上下面に外
層用銅箔を積み重ねて４層構成とし、上下より加熱・加
圧して積層一体化することにより４層プリント配線板用
基板を得た。
し、この内層プリント回路を脱脂液（メテックスＳ−１
７０７：日本マクダミッド（株）製）６５℃に５分間浸
漬し、その後水洗した。次に、過酸化水素を含まない有
機酸系ソフトエッチング液（ＣＺ−５４５０：メック
（株）製）に液温３５℃で６０秒間スプレーして、空気
酸化を伴いながらエッチングして粗化面を形成し、その
後水洗した。次いで、下記（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）成分の酸化処理水溶液に６０℃で２分浸漬して粗
化面に黒色の酸化銅膜を形成し、その後水洗して後１０
５℃で４０分間乾燥した。 −記− （ａ） 苛性ソーダ … １０ｇ／ｌ （ｂ） 亜塩素酸ソーダ … １００ｇ／ｌ （ｃ） リン酸亜鉛 … ０．５ｇ／ｌ （ｄ） リン酸三ナトリウム … ５ｇ／ｌ この黒色酸化銅膜を生成した内層用両面プリント回路板
の上下面にプリプレグを積み重ね、更にその上下面に外
層用銅箔を積み重ねて４層構成とし、上下より加熱・加
圧して積層一体化することにより４層プリント配線板用
基板を得た。
【０００８】
【実施例２】実施例１の有機酸系ソフトエッチング液の
スプレー時間を３０秒とした以外は実施例１と同様に行
って４層プリント配線板用基板を得た。
スプレー時間を３０秒とした以外は実施例１と同様に行
って４層プリント配線板用基板を得た。
【０００９】
【比較例１】実施例１の有機酸系ソフトエッチング液の
スプレー時間を５秒とした以外は実施例１と同様に行っ
て４層プリント配線板用基板を得た。
スプレー時間を５秒とした以外は実施例１と同様に行っ
て４層プリント配線板用基板を得た。
【００１０】
【比較例２】実施例１のソフトエッチ液を硫酸−過酸化
水素系とし、６０秒間の浸漬とした以外は実施例１と同
様に行って４層プリント配線板用基板を得た。
水素系とし、６０秒間の浸漬とした以外は実施例１と同
様に行って４層プリント配線板用基板を得た。
【００１１】
【比較例３】実施例１のソフトエッチ液を硫酸−過硫酸
塩系とし、６０秒間の浸漬とした以外は実施例１と同様
に行って４層プリント配線板用基板を得た。上記実施例
１，２、比較例１，２，３の４層プリント配線板用基板
の所定位置にそれぞれ０．４ｍｍφのスルーホールを形
成し、このスルーホールに常法によるスルーホールめっ
きを施し、ハロー値、はんだ耐熱性、内層ピール強度、
外観検査性を測定し、表１にその結果を示した。
塩系とし、６０秒間の浸漬とした以外は実施例１と同様
に行って４層プリント配線板用基板を得た。上記実施例
１，２、比較例１，２，３の４層プリント配線板用基板
の所定位置にそれぞれ０．４ｍｍφのスルーホールを形
成し、このスルーホールに常法によるスルーホールめっ
きを施し、ハロー値、はんだ耐熱性、内層ピール強度、
外観検査性を測定し、表１にその結果を示した。
【０００９】
【００１０】尚、上記実施例及び比較例は４層プリント
配線板用基板を例に説明したが更に高多層の場合も同様
であることは云うまでもない。
配線板用基板を例に説明したが更に高多層の場合も同様
であることは云うまでもない。
【００１１】
【発明の効果】この発明は、内層用回路銅の外観色が黒
色のため外観検査性に優れ、ハローイング量の増加がな
く、内層ピール強度が高く、はんだ耐熱性に優れた多層
プリント配線板用基板を提供することができると云う効
果がある。
色のため外観検査性に優れ、ハローイング量の増加がな
く、内層ピール強度が高く、はんだ耐熱性に優れた多層
プリント配線板用基板を提供することができると云う効
果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層用プリント回路板の１枚以上を、プ
リプレグを介し、外層用基板又は銅箔を少なくとも１表
面に配置して重ね合せ、加熱・加圧して積層一体化する
多層プリント配線板用基板の製造方法であって、内層用
プリント回路板として、内層用プリント回路板の銅箔回
路パターン表面を過酸化水素を含まない有機酸系ソフト
エッチング剤によって空気酸化を伴いながらエッチング
することにより粗化面を形成した後、その粗化面に黒色
酸化膜を生成したものを用いることを特徴とする多層プ
リント配線板用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4607695A JPH08204336A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4607695A JPH08204336A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204336A true JPH08204336A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12736909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4607695A Pending JPH08204336A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 多層プリント配線板用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204336A (ja) |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP4607695A patent/JPH08204336A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050415 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050830 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |