JPH08204360A - プリント配線板の導電パターン機構 - Google Patents
プリント配線板の導電パターン機構Info
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- JPH08204360A JPH08204360A JP7027438A JP2743895A JPH08204360A JP H08204360 A JPH08204360 A JP H08204360A JP 7027438 A JP7027438 A JP 7027438A JP 2743895 A JP2743895 A JP 2743895A JP H08204360 A JPH08204360 A JP H08204360A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- solder
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- holes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、導電パターンを有するプリント配
線板１０のランド１１のマスキングをしなくても、半田
槽を用いて半田付けする際にランド１１が半田でふさが
れない構造にし、かつワッシャ２２が不要となる構造に
して、プリント配線板１０をビス２３でフレーム２１に
固定された取り付け座面２０に締めつけて組立る場合の
工数削減を目的とする。 【構成】 プリント配線板１０の両面にランド１１を設
けて、ビス２３でフレーム２１に固定された取付け座面
２０に締めつけるとき、ビス２３の頭の下となる部分に
複数のスルーホール１５を設け、半田槽を用いて半田付
けしたあと半田面のランド１１は半田１２が付着し、ま
たスルーホール１５は半田１２でふさがれて半田１２が
上部へ盛り上がった状態となる為に、ビス２３で締めつ
けるとき半田１２がワッシャの働きをする構成手段にす
る。
線板１０のランド１１のマスキングをしなくても、半田
槽を用いて半田付けする際にランド１１が半田でふさが
れない構造にし、かつワッシャ２２が不要となる構造に
して、プリント配線板１０をビス２３でフレーム２１に
固定された取り付け座面２０に締めつけて組立る場合の
工数削減を目的とする。 【構成】 プリント配線板１０の両面にランド１１を設
けて、ビス２３でフレーム２１に固定された取付け座面
２０に締めつけるとき、ビス２３の頭の下となる部分に
複数のスルーホール１５を設け、半田槽を用いて半田付
けしたあと半田面のランド１１は半田１２が付着し、ま
たスルーホール１５は半田１２でふさがれて半田１２が
上部へ盛り上がった状態となる為に、ビス２３で締めつ
けるとき半田１２がワッシャの働きをする構成手段にす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールを使用す
る２層以上のプリント配線板において、プリント配線板
に設けられたグランドパターンを製品本体のフレームに
ビスで固定して導通させる為の導電パターンの機構に関
する。
る２層以上のプリント配線板において、プリント配線板
に設けられたグランドパターンを製品本体のフレームに
ビスで固定して導通させる為の導電パターンの機構に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術のスルーホールを使用するプリ
ント配線板の導電パターンについて、図８から図１４を
参照して説明する。スルーホールを使用するプリント配
線板には導体層数により２層の両面プリント配線板と３
層以上の多層プリント配線板がある。ここでスルーホー
ルとは、プリント板の穴の壁面に金属が付着して、内層
または外層導体パターンあるいはその両方の間に電気的
接続のある穴をいう。図８から図１２は、内層にグラン
ドパターンを有する３層の多層プリント配線板を示し、
図１３と図１４は表面にグランドパターンを有する２層
の両面プリント配線板を示している。説明を簡単にする
ため、内層にグランドパターンを有する３層の多層プリ
ント配線板による図を主体にして説明する。本導電パタ
ーンの構成は、図８に示すように、プリント配線板１０
と、表面にある２つのランド２４と内層のグランドパタ
ーン１４と導通しているスルーホール２５とで構成して
いる。図９は本導電パターンの斜視図を示している。図
１０に示すように、導電パターンを有するプリント配線
板１０はグランドパターン１４とフレーム２１を導通さ
せるために、フレーム２１に固定された取付け座面２０
にビス２３とワッシャ２２とでランド２４を締めつけて
組み立てる。プリント配線板１０のグランドパターン１
４は取付け穴を兼ねているスルーホール２５を介してラ
ンド２４と導通しているので、ビス２３とワッシャ２２
で取付け座面２０にランド２４を締めつけて組み立てる
とグランドパターン１４はフレーム２１と導通する。ワ
ッシャ２２はビス２３のゆるみ防止及びビス２３とラン
ド２４間の導電性を良くするために使用される。図１３
と図１４に示すように、プリント配線板１０が２層の両
面プリント配線板の場合は、表面にグランドパターン１
４を有し、そのグランドパターン１４がランド２４と接
続され、プリント配線板１０の両面にあるランド２４が
導電性を良くするためにスルーホール２５で導通してい
るので、多層プリント配線板と同様にビス２３とワッシ
ャ２２で取付け座面２０にランド２４を締めつけて組み
立てるとグランドパターン１４はフレーム２１と導通す
る。
ント配線板の導電パターンについて、図８から図１４を
参照して説明する。スルーホールを使用するプリント配
線板には導体層数により２層の両面プリント配線板と３
層以上の多層プリント配線板がある。ここでスルーホー
ルとは、プリント板の穴の壁面に金属が付着して、内層
または外層導体パターンあるいはその両方の間に電気的
接続のある穴をいう。図８から図１２は、内層にグラン
ドパターンを有する３層の多層プリント配線板を示し、
図１３と図１４は表面にグランドパターンを有する２層
の両面プリント配線板を示している。説明を簡単にする
ため、内層にグランドパターンを有する３層の多層プリ
ント配線板による図を主体にして説明する。本導電パタ
ーンの構成は、図８に示すように、プリント配線板１０
と、表面にある２つのランド２４と内層のグランドパタ
ーン１４と導通しているスルーホール２５とで構成して
いる。図９は本導電パターンの斜視図を示している。図
１０に示すように、導電パターンを有するプリント配線
板１０はグランドパターン１４とフレーム２１を導通さ
せるために、フレーム２１に固定された取付け座面２０
にビス２３とワッシャ２２とでランド２４を締めつけて
組み立てる。プリント配線板１０のグランドパターン１
４は取付け穴を兼ねているスルーホール２５を介してラ
ンド２４と導通しているので、ビス２３とワッシャ２２
で取付け座面２０にランド２４を締めつけて組み立てる
とグランドパターン１４はフレーム２１と導通する。ワ
ッシャ２２はビス２３のゆるみ防止及びビス２３とラン
ド２４間の導電性を良くするために使用される。図１３
と図１４に示すように、プリント配線板１０が２層の両
面プリント配線板の場合は、表面にグランドパターン１
４を有し、そのグランドパターン１４がランド２４と接
続され、プリント配線板１０の両面にあるランド２４が
導電性を良くするためにスルーホール２５で導通してい
るので、多層プリント配線板と同様にビス２３とワッシ
ャ２２で取付け座面２０にランド２４を締めつけて組み
立てるとグランドパターン１４はフレーム２１と導通す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、プ
リント配線板１０における導電パターンのランド２４は
スルーホール２５となっているので、図１１に示すよう
に、プリント配線板１０上の部品を半田槽を用いて半田
付けする際に、このまま半田槽を通すと取付け穴を兼ね
ているスルーホール２５は半田１２でふさがれてしま
う。そのために、図１１に示すように前もってランド２
４の半田槽で半田付けする側をマスク２６で塞ぐ必要が
ある。したがってプリント配線板１０をフレーム２１に
固定された取付け座面２０にビス２３で取り付けるため
の導電パターンのランド２４が多いとマスキングする為
の工数が増加してプリント配線板１０の組立のコストが
大きくなるという問題があった。そこで、本発明が解決
しようとする課題は、プリント配線板１０の導電パター
ンのランド２４をマスキングしなくても、半田槽による
半田付けの際に取付け穴が半田１２でふさがれない構造
にし、かつワッシャ２２が不要となる構造にして導電パ
ターンを有するプリント配線板１０の組立工数を削減す
ることを目的とする。
リント配線板１０における導電パターンのランド２４は
スルーホール２５となっているので、図１１に示すよう
に、プリント配線板１０上の部品を半田槽を用いて半田
付けする際に、このまま半田槽を通すと取付け穴を兼ね
ているスルーホール２５は半田１２でふさがれてしま
う。そのために、図１１に示すように前もってランド２
４の半田槽で半田付けする側をマスク２６で塞ぐ必要が
ある。したがってプリント配線板１０をフレーム２１に
固定された取付け座面２０にビス２３で取り付けるため
の導電パターンのランド２４が多いとマスキングする為
の工数が増加してプリント配線板１０の組立のコストが
大きくなるという問題があった。そこで、本発明が解決
しようとする課題は、プリント配線板１０の導電パター
ンのランド２４をマスキングしなくても、半田槽による
半田付けの際に取付け穴が半田１２でふさがれない構造
にし、かつワッシャ２２が不要となる構造にして導電パ
ターンを有するプリント配線板１０の組立工数を削減す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】図１から図７に本発明によ
る解決手段を示している。上記課題を解決するために、
本発明の構成では、プリント配線板１０の両面にランド
１１を設けて、ビス２３でフレーム２１の取付け座面２
０にランド１１を締めつけてプリント配線板１０を組み
立てるときにビス２３の頭の下となる部分に複数のスル
ーホール１５を設け、プリント配線板１０の部品を半田
槽を用いて半田付けする際にランド１１とスルーホール
１５に半田１２が付着し、ビス２３で取付け座面２０に
プリント配線板１０のランド１１を締めつけて組み立て
るとき半田１２がワッシャの働きをする構成手段にす
る。
る解決手段を示している。上記課題を解決するために、
本発明の構成では、プリント配線板１０の両面にランド
１１を設けて、ビス２３でフレーム２１の取付け座面２
０にランド１１を締めつけてプリント配線板１０を組み
立てるときにビス２３の頭の下となる部分に複数のスル
ーホール１５を設け、プリント配線板１０の部品を半田
槽を用いて半田付けする際にランド１１とスルーホール
１５に半田１２が付着し、ビス２３で取付け座面２０に
プリント配線板１０のランド１１を締めつけて組み立て
るとき半田１２がワッシャの働きをする構成手段にす
る。
【０００５】
【作用】本発明によるプリント配線板１０の導電パター
ンはつぎのように使用する。すなわち、プリント配線板
１０上の部品を半田槽を用いて半田付けするときにラン
ド１１をマスクしないでおこなう。これはランド１１の
取付け穴１６はスルーホールとなっていないため半田で
ふさがれないが、ランド１１の半田面とスルーホール１
５とは半田１２が付着されるようにするためである。ラ
ンド１１をフレーム２１に固定された取付け座面２０に
ビス２３で締めつけると、ビス２３の頭の下にあるスル
ーホール１５の半田１２の盛り上がり部分及び半田面側
のランド１１の表面に付着した半田１２と取付け座面２
０とがワッシャの働きをしてビス２３のゆるみ防止と密
着性がよくなる効果を実現できる。
ンはつぎのように使用する。すなわち、プリント配線板
１０上の部品を半田槽を用いて半田付けするときにラン
ド１１をマスクしないでおこなう。これはランド１１の
取付け穴１６はスルーホールとなっていないため半田で
ふさがれないが、ランド１１の半田面とスルーホール１
５とは半田１２が付着されるようにするためである。ラ
ンド１１をフレーム２１に固定された取付け座面２０に
ビス２３で締めつけると、ビス２３の頭の下にあるスル
ーホール１５の半田１２の盛り上がり部分及び半田面側
のランド１１の表面に付着した半田１２と取付け座面２
０とがワッシャの働きをしてビス２３のゆるみ防止と密
着性がよくなる効果を実現できる。
【０００６】
（実施例１）本発明の実施例１については、図１から図
４を参照して説明する。本発明の構成は、図１と図２に
示すようにプリント配線板１０とランド１１とグランド
パターン１４と複数のスルーホール１５で構成される。
プリント配線板１０を下方から半田槽により半田付けを
したあとの状態は、図３に示すようにランド１１の取付
け穴１６は半田１２でふさがれないが、半田面のランド
１１は半田１２が付着し、スルーホール１５は半田１２
でふさがれて半田１２が上部へ盛り上がった状態とな
る。 図４に示すように、プリント配線板１０は、フレ
ーム２１に固定された取付け座面２０にビス２３で取付
け穴１６を通してランド１１を締めつけることにより、
半田１２はつぶれてワッシャの役目をするので緩みが無
く確実に組み立てられる。
４を参照して説明する。本発明の構成は、図１と図２に
示すようにプリント配線板１０とランド１１とグランド
パターン１４と複数のスルーホール１５で構成される。
プリント配線板１０を下方から半田槽により半田付けを
したあとの状態は、図３に示すようにランド１１の取付
け穴１６は半田１２でふさがれないが、半田面のランド
１１は半田１２が付着し、スルーホール１５は半田１２
でふさがれて半田１２が上部へ盛り上がった状態とな
る。 図４に示すように、プリント配線板１０は、フレ
ーム２１に固定された取付け座面２０にビス２３で取付
け穴１６を通してランド１１を締めつけることにより、
半田１２はつぶれてワッシャの役目をするので緩みが無
く確実に組み立てられる。
【０００７】（実施例２）本発明の実施例２を図５に基
づいて説明する。図５は実施例２を示す斜視図で、ラン
ド１１の内径側にレジスト１３を設けている。ビス２３
が通る取付け穴１６とランド間にレジスト１３を設ける
ことで、半田付けする際に、半田１２で取付け穴１６が
ふさがれないようにする効果をより高めることができ
る。
づいて説明する。図５は実施例２を示す斜視図で、ラン
ド１１の内径側にレジスト１３を設けている。ビス２３
が通る取付け穴１６とランド間にレジスト１３を設ける
ことで、半田付けする際に、半田１２で取付け穴１６が
ふさがれないようにする効果をより高めることができ
る。
【０００８】（実施例３）実施例１と実施例２ではビス
２３の通るランド１１の取付け穴１６を円形としている
が、取付け穴１６は円形以外の種々の形状でも構成でき
る。図６に示すように、ランド１１の取付け穴１６が長
円の場合を示す。またランド１１の形状も円形以外の種
々の形状でも構成できる。図６にランド１１が四角の場
合の図を示す。
２３の通るランド１１の取付け穴１６を円形としている
が、取付け穴１６は円形以外の種々の形状でも構成でき
る。図６に示すように、ランド１１の取付け穴１６が長
円の場合を示す。またランド１１の形状も円形以外の種
々の形状でも構成できる。図６にランド１１が四角の場
合の図を示す。
【０００９】（実施例４）実施例１と実施例２と実施例
３ではプリント配線板１０のグランドパターン１４が内
層にある３層の多層プリント配線板で示したが、４層以
上の多層プリント配線板でも同様に構成でき、また図７
に示すようにプリント配線板１０のグランドパターン１
４が表面にある２層の両面プリント配線板でも同様に構
成できる。
３ではプリント配線板１０のグランドパターン１４が内
層にある３層の多層プリント配線板で示したが、４層以
上の多層プリント配線板でも同様に構成でき、また図７
に示すようにプリント配線板１０のグランドパターン１
４が表面にある２層の両面プリント配線板でも同様に構
成できる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。ラ
ンド１１のビス２３が通る取付け穴１６はスルーホール
になっていないので、マスクをしないでも、半田槽を用
いて半田付けする場合に取付け穴１６が半田でふさがれ
ることが無い。また半田槽を用いて半田付けする場合
に、半田面のランド１１は半田１２が付着し、スルーホ
ール１５は半田１２でふさがれて半田１２が上部へ盛り
上がった状態となる為にネジ２３を締めつけたときに半
田１２がつぶれてワッシャの働きをするのでワッシャ２
２が不要となる。したがって、プリント配線板１０をフ
レーム２１に取り付けて組み立てる場合にマスキングす
る工数とワッシャを挿入する工数が不要となるので組立
の工数削減ができる。
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。ラ
ンド１１のビス２３が通る取付け穴１６はスルーホール
になっていないので、マスクをしないでも、半田槽を用
いて半田付けする場合に取付け穴１６が半田でふさがれ
ることが無い。また半田槽を用いて半田付けする場合
に、半田面のランド１１は半田１２が付着し、スルーホ
ール１５は半田１２でふさがれて半田１２が上部へ盛り
上がった状態となる為にネジ２３を締めつけたときに半
田１２がつぶれてワッシャの働きをするのでワッシャ２
２が不要となる。したがって、プリント配線板１０をフ
レーム２１に取り付けて組み立てる場合にマスキングす
る工数とワッシャを挿入する工数が不要となるので組立
の工数削減ができる。
【図１】本発明の実施例１の斜視図である。
【図２】本発明の実施例１の部分斜視図である。
【図３】本発明の実施例１を半田付けしたあとの断面図
である。
である。
【図４】本発明の実施例１を組立した断面図である。
【図５】本発明の実施例２の斜視図である。
【図６】本発明の実施例３の斜視図である。
【図７】本発明の実施例４の斜視図である。
【図８】従来技術の導電パターンの断面図である。
【図９】従来技術の導電パターンの斜視図である。
【図１０】従来技術のプリント配線板をフレームに取り
付ける関係を示す爆発図である。
付ける関係を示す爆発図である。
【図１１】従来技術のランドをマスクした斜視図であ
る。
る。
【図１２】従来技術のランドをマスクしないで半田付け
した断面図である。
した断面図である。
【図１３】従来技術の導電パターンの斜視図である。
【図１４】従来技術の導電パターンの断面図である。
１０ プリント配線板 １１、２４ ランド １２ 半田 １３ レジスト １４ グランドパターン １５、２５ スルーホール １６ 取付け穴 ２０ 取付け座面 ２１ フレーム ２２ ワッシャ ２３ ビス ２６ マスク
Claims (2)
- 【請求項１】 グランドパターン（１４）を有するプリ
ント配線板（１０）において、 フレーム（２１）の取付け座面（２０）にビス（２３）
で固定する為の取付け穴１６を有するランド（１１）を
プリント配線板（１０）の両面に設け、 当該ランド（１１）に複数のスルーホール（１５）を取
り付けるビス（２３）の頭部の下となる位置に設けたこ
とを特徴としたプリント配線板（１０）の導電パターン
機構。 - 【請求項２】 ランド（１１）の内径側にレジスト（１
３）を設けたことを特徴とした請求項１記載のプリント
配線板（１０）の導電パターン機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027438A JPH08204360A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | プリント配線板の導電パターン機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027438A JPH08204360A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | プリント配線板の導電パターン機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204360A true JPH08204360A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12221124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7027438A Pending JPH08204360A (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | プリント配線板の導電パターン機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204360A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124644A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Pfu Ltd | カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 |
| NL1015101C2 (nl) * | 2000-05-03 | 2001-11-06 | Ericsson Telefon Ab L M | Gedrukte-bedradingskaart met rond een montagegat aangebrachte blinde via's. |
| JP2005142405A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Orion Denki Kk | Ｌｅｄの輝度を向上させるプリント基板を配置した電子機器 |
| JP2009212124A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント配線板のフレームグランド形成方法および電子機器 |
| CN103369812A (zh) * | 2012-04-02 | 2013-10-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
| JP2014090018A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Tdk Corp | プリント配線板 |
| WO2016170826A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 電力変換用回路基板及び電動圧縮機 |
| JP2024003915A (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-16 | 三菱電機株式会社 | 電力変換器 |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP7027438A patent/JPH08204360A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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