JPH0820653A - プリプレグの製法 - Google Patents
プリプレグの製法Info
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- JPH0820653A JPH0820653A JP15334594A JP15334594A JPH0820653A JP H0820653 A JPH0820653 A JP H0820653A JP 15334594 A JP15334594 A JP 15334594A JP 15334594 A JP15334594 A JP 15334594A JP H0820653 A JPH0820653 A JP H0820653A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材に含浸するワニス中で樹脂固形分の硬化
反応が進行しないプリプレグの製造をすること。 【構成】 エポキシ樹脂を成分とした樹脂ワニスをガラ
ス基材に含浸、乾燥する一次含浸工程、および一次含浸
工程で得た一次プリプレグに上記エポキシ樹脂の硬化剤
を成分とする硬化剤ワニスを含浸、乾燥する二次含浸工
程を含むプリプレグの製法、並びにエポキシ樹脂の硬化
剤を成分とする硬化剤ワニスをガラス基剤に含浸、乾燥
する一次含浸工程、および一次含浸工程で得た一次プリ
プレグに上記硬化剤によって硬化するエポキシ樹脂を成
分とする樹脂ワニスを含浸、乾燥する二次含浸工程を含
むプリプレグの製法。
反応が進行しないプリプレグの製造をすること。 【構成】 エポキシ樹脂を成分とした樹脂ワニスをガラ
ス基材に含浸、乾燥する一次含浸工程、および一次含浸
工程で得た一次プリプレグに上記エポキシ樹脂の硬化剤
を成分とする硬化剤ワニスを含浸、乾燥する二次含浸工
程を含むプリプレグの製法、並びにエポキシ樹脂の硬化
剤を成分とする硬化剤ワニスをガラス基剤に含浸、乾燥
する一次含浸工程、および一次含浸工程で得た一次プリ
プレグに上記硬化剤によって硬化するエポキシ樹脂を成
分とする樹脂ワニスを含浸、乾燥する二次含浸工程を含
むプリプレグの製法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路用基板の製造に
用いるプリプレグの製法に関する。
用いるプリプレグの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリプレグの製法は、エポキシ樹
脂とエポキシ基と反応する硬化剤を成分として含有する
ワニスをガラスクロス、ガラス不織布等の基材に含浸し
て後、ワニスを構成する溶剤を除去するために乾燥する
のが通常であった。
脂とエポキシ基と反応する硬化剤を成分として含有する
ワニスをガラスクロス、ガラス不織布等の基材に含浸し
て後、ワニスを構成する溶剤を除去するために乾燥する
のが通常であった。
【０００３】この従来法は、ワニス中にエポキシ樹脂と
エポキシ樹脂と反応するたとえばジシアンジアミドの如
き硬化剤を含有しているので、ワニス中で徐々に反応が
進行してエポキシ樹脂の硬化物が生成し、その結果ワニ
スの粘度が増大する。粘度の増大に伴い基材に対する含
浸性が劣化する。このようにワニス中で樹脂の硬化反応
が進行すると、プリプレグの製造には不適である。いわ
ゆるポットライフの短かいワニスは、プリプレグの製造
には有用性が乏しい。
エポキシ樹脂と反応するたとえばジシアンジアミドの如
き硬化剤を含有しているので、ワニス中で徐々に反応が
進行してエポキシ樹脂の硬化物が生成し、その結果ワニ
スの粘度が増大する。粘度の増大に伴い基材に対する含
浸性が劣化する。このようにワニス中で樹脂の硬化反応
が進行すると、プリプレグの製造には不適である。いわ
ゆるポットライフの短かいワニスは、プリプレグの製造
には有用性が乏しい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、この発明
は基材に含浸する樹脂固形分の硬化反応が進行しないワ
ニスを用いてプリプレグの製造をすることのできるプリ
プレグの製法を提供することを目的とする。
は基材に含浸する樹脂固形分の硬化反応が進行しないワ
ニスを用いてプリプレグの製造をすることのできるプリ
プレグの製法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のプ
リプレグの製法は、エポキシ樹脂を成分とした樹脂ワニ
スをガラス基材に含浸、乾燥する一次含浸工程、および
一次含浸工程で得た一次プリプレグに上記エポキシ樹脂
の硬化剤を成分とする硬化剤ワニスを含浸、乾燥する二
次含浸工程を含むことを特徴とし、請求項２に係る発明
のプリプレグの製法は、エポキシ樹脂の硬化剤を成分と
する硬化剤ワニスをガラス基剤に含浸、乾燥する一次含
浸工程、および一次含浸工程で得た一次プリプレグに上
記硬化剤によって硬化するエポキシ樹脂を成分とする樹
脂ワニスを含浸、乾燥する二次含浸工程を含むことを特
徴とし、請求項１の発明と請求項２の発明をエポキシ樹
脂とその硬化剤で比べると、請求項１の発明における一
次含浸工程が請求項２の発明の二次含浸工程に、二次含
浸工程が一次含浸工程に相当するものである。
リプレグの製法は、エポキシ樹脂を成分とした樹脂ワニ
スをガラス基材に含浸、乾燥する一次含浸工程、および
一次含浸工程で得た一次プリプレグに上記エポキシ樹脂
の硬化剤を成分とする硬化剤ワニスを含浸、乾燥する二
次含浸工程を含むことを特徴とし、請求項２に係る発明
のプリプレグの製法は、エポキシ樹脂の硬化剤を成分と
する硬化剤ワニスをガラス基剤に含浸、乾燥する一次含
浸工程、および一次含浸工程で得た一次プリプレグに上
記硬化剤によって硬化するエポキシ樹脂を成分とする樹
脂ワニスを含浸、乾燥する二次含浸工程を含むことを特
徴とし、請求項１の発明と請求項２の発明をエポキシ樹
脂とその硬化剤で比べると、請求項１の発明における一
次含浸工程が請求項２の発明の二次含浸工程に、二次含
浸工程が一次含浸工程に相当するものである。
【０００６】
【作 用】請求項１に係る発明は、エポキシ樹脂と反応
する硬化剤が一次含浸工程において基材に含浸する樹脂
ワニス中に含まれていないので樹脂ワニス中でのエポキ
シ樹脂の硬化反応は進行せず、硬化剤で硬化反応が進行
するエポキシ樹脂が二次含浸工程において基材に含浸す
る硬化剤ワニス中に含まれていないので硬化剤ワニス中
での硬化剤の反応が進行せず、いづれのワニスもワニス
中の樹脂固形分の反応が進行しない。
する硬化剤が一次含浸工程において基材に含浸する樹脂
ワニス中に含まれていないので樹脂ワニス中でのエポキ
シ樹脂の硬化反応は進行せず、硬化剤で硬化反応が進行
するエポキシ樹脂が二次含浸工程において基材に含浸す
る硬化剤ワニス中に含まれていないので硬化剤ワニス中
での硬化剤の反応が進行せず、いづれのワニスもワニス
中の樹脂固形分の反応が進行しない。
【０００７】請求項２に係る発明は、硬化剤と反応する
エポキシ樹脂が一次含浸工程において基材に含浸する硬
化剤ワニス中に含まれていないので、硬化剤ワニス中で
の硬化剤による硬化反応が進行せず、エポキシ樹脂が硬
化する硬化剤が二次含浸工程において基材に含浸する樹
脂ワニス中に含まれていないので、樹脂ワニス中でのエ
ポキシ樹脂の硬化反応が進行せず、いづれのワニスもワ
ニス中での樹脂固形分の反応が進行しない。
エポキシ樹脂が一次含浸工程において基材に含浸する硬
化剤ワニス中に含まれていないので、硬化剤ワニス中で
の硬化剤による硬化反応が進行せず、エポキシ樹脂が硬
化する硬化剤が二次含浸工程において基材に含浸する樹
脂ワニス中に含まれていないので、樹脂ワニス中でのエ
ポキシ樹脂の硬化反応が進行せず、いづれのワニスもワ
ニス中での樹脂固形分の反応が進行しない。
【０００８】いづれの発明も一次含浸工程と二次含浸工
程を経て初めて基材中にエポキシ樹脂と硬化剤とが含浸
したプリプレグを得ることができるので、このプリプレ
グを熱圧すると回路用基板を製造することができる。
程を経て初めて基材中にエポキシ樹脂と硬化剤とが含浸
したプリプレグを得ることができるので、このプリプレ
グを熱圧すると回路用基板を製造することができる。
【０００９】以下、請求項１と請求項２に係る発明を順
番に詳述する。請求項１に係る発明は、一次含浸工程と
二次含浸工程を含む。一次含浸工程では基材に含浸する
樹脂ワニスはエポキシ樹脂を成分とするもので、このエ
ポキシ樹脂は硬化反応する性質を有するものであるから
して、エポキシ基を分子内に２個以上含むものである。
エポキシ樹脂を例示するとビスフエノールＡ、ビスフエ
ノールＦ、ハイドロキノン、レゾルシン、フロログリシ
ン、トリス（４−ヒドロキシフエニル）メタン、１・１
・２・２・テトビス（４−ヒドロキシフエニル）エタン
等のフエノール類またはテトラブロムビスフエノールＡ
等のハロゲン化ビスフエノール類から誘導されるグリシ
ジルエーテル化合物、フエノール、Ｏ−クレゾール等の
フエノール類と反応生成物であるノボラック樹脂から誘
導されるノボラック系エポキシ樹脂、その他公知のアミ
ン系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が適用でき
る。
番に詳述する。請求項１に係る発明は、一次含浸工程と
二次含浸工程を含む。一次含浸工程では基材に含浸する
樹脂ワニスはエポキシ樹脂を成分とするもので、このエ
ポキシ樹脂は硬化反応する性質を有するものであるから
して、エポキシ基を分子内に２個以上含むものである。
エポキシ樹脂を例示するとビスフエノールＡ、ビスフエ
ノールＦ、ハイドロキノン、レゾルシン、フロログリシ
ン、トリス（４−ヒドロキシフエニル）メタン、１・１
・２・２・テトビス（４−ヒドロキシフエニル）エタン
等のフエノール類またはテトラブロムビスフエノールＡ
等のハロゲン化ビスフエノール類から誘導されるグリシ
ジルエーテル化合物、フエノール、Ｏ−クレゾール等の
フエノール類と反応生成物であるノボラック樹脂から誘
導されるノボラック系エポキシ樹脂、その他公知のアミ
ン系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が適用でき
る。
【００１０】これらのエポキシ樹脂を溶解する溶剤とし
ては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、塩化
メチレン、クロロホルム等の有機化合物が用いられる。
ては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、塩化
メチレン、クロロホルム等の有機化合物が用いられる。
【００１１】ワニス中のエポキシ樹脂は３０〜８０重量
％が適当であるが、限定するものではない。基材として
は、これまでの回路用基板を構成するガラス基材が一般
に用いられ、織布、不織布を問わない。もちろんガラス
に制限するものはなく、パルプ紙でもよい。
％が適当であるが、限定するものではない。基材として
は、これまでの回路用基板を構成するガラス基材が一般
に用いられ、織布、不織布を問わない。もちろんガラス
に制限するものはなく、パルプ紙でもよい。
【００１２】上述の樹脂ワニスを基材に含浸するに際し
ては、樹脂ワニス中に基材を浸漬又は樹脂ワニスを基材
にスプレーして行なわれ、これらの含浸は公知の常用手
段が用いられる。樹脂ワニスを含浸した基材は溶剤を含
み、この状態で二次含浸工程における硬化剤ワニス中に
浸漬すると、基材中に保持されたエポキシ樹脂か硬化剤
ワニス中に流出するので、乾燥し、基材中に定着させ
る。乾燥は２０℃〜２００℃が適当である。
ては、樹脂ワニス中に基材を浸漬又は樹脂ワニスを基材
にスプレーして行なわれ、これらの含浸は公知の常用手
段が用いられる。樹脂ワニスを含浸した基材は溶剤を含
み、この状態で二次含浸工程における硬化剤ワニス中に
浸漬すると、基材中に保持されたエポキシ樹脂か硬化剤
ワニス中に流出するので、乾燥し、基材中に定着させ
る。乾燥は２０℃〜２００℃が適当である。
【００１３】このようなステップでエポキシ樹脂を定着
した一次プリプレグは、二次含浸工程に移送され、硬化
剤ワニスを含浸する。
した一次プリプレグは、二次含浸工程に移送され、硬化
剤ワニスを含浸する。
【００１４】二次含浸工程における硬化剤ワニスは、成
分として硬化剤を含み、エポキシ樹脂を成分としない。
硬化剤としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、ジメ
チルベンジルアミン（ＤＭＢＡ）、フエノールノボラッ
クやクレゾールノボラック等のフエノール化合物、その
他酸無水物等これまで知られている種々の硬化剤が用い
られる。さらには公知の硬化促進剤を成分として含めて
もよい。一次プリプレグに含浸させるには、二次含浸工
程も一次含浸工程と本質的には差異はない。
分として硬化剤を含み、エポキシ樹脂を成分としない。
硬化剤としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、ジメ
チルベンジルアミン（ＤＭＢＡ）、フエノールノボラッ
クやクレゾールノボラック等のフエノール化合物、その
他酸無水物等これまで知られている種々の硬化剤が用い
られる。さらには公知の硬化促進剤を成分として含めて
もよい。一次プリプレグに含浸させるには、二次含浸工
程も一次含浸工程と本質的には差異はない。
【００１５】二次含浸工程における硬化剤ワニスの溶剤
は、一次含浸行程における樹脂ワニスの溶剤が用いられ
るが、硬化剤は硬化剤ワニスに対して５〜４０重量％が
適当である。 この二次含浸行程で一次プリプレグに含
浸された硬化剤ワニス中の溶剤は乾燥によって除去され
ると同時に一次含浸工程で基材中に定着したエポキシ樹
脂と硬化剤とが反応してＢステージの半硬化したエポキ
シ樹脂が生成し、このこのＢステージの半硬化したエポ
キシ樹脂は、さらに加熱すると硬化反応が進行する反応
性を残した性質を有するプリプレグを与える。乾燥は５
０℃〜１５０℃で１〜２０分が適当である。
は、一次含浸行程における樹脂ワニスの溶剤が用いられ
るが、硬化剤は硬化剤ワニスに対して５〜４０重量％が
適当である。 この二次含浸行程で一次プリプレグに含
浸された硬化剤ワニス中の溶剤は乾燥によって除去され
ると同時に一次含浸工程で基材中に定着したエポキシ樹
脂と硬化剤とが反応してＢステージの半硬化したエポキ
シ樹脂が生成し、このこのＢステージの半硬化したエポ
キシ樹脂は、さらに加熱すると硬化反応が進行する反応
性を残した性質を有するプリプレグを与える。乾燥は５
０℃〜１５０℃で１〜２０分が適当である。
【００１６】以上は請求項１に係る発明の説明である
が、請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明と対比
すると、一次含浸行程では硬化剤を含浸する工程である
点、二次含浸工程ではエポキシ樹脂を含浸する工程であ
る点で差異があるものの、その余の点での差異はないの
で省略する。
が、請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明と対比
すると、一次含浸行程では硬化剤を含浸する工程である
点、二次含浸工程ではエポキシ樹脂を含浸する工程であ
る点で差異があるものの、その余の点での差異はないの
で省略する。
【００１７】
【実施例】以下、実施例、比較例を挙げる。 （実施例１）大日本インキ化学工業（株）がエピクロン
（登録商標）として市販するエポキシ当量４６０〜５１
０ｇ／ｅｑのブロム化ビスフェノールＡ型のエポキシ樹
脂１２５重量部（以下単に部と記す）をアセトン３０部
に溶かして樹脂ワニスとした。この樹脂ワニスに２１０
ｇ／ｍ2 、厚さ０．１８ｍｍ、密度４４×３３本／ｉｎ
ｃｈの平織のガラスクロスを浸漬して含浸後１６０℃で
６分乾燥して溶剤を除去し、一次プリプレグとした。こ
の一次プリプレグの樹脂含有量は４３重量％（全体に対
して）であった。
（登録商標）として市販するエポキシ当量４６０〜５１
０ｇ／ｅｑのブロム化ビスフェノールＡ型のエポキシ樹
脂１２５重量部（以下単に部と記す）をアセトン３０部
に溶かして樹脂ワニスとした。この樹脂ワニスに２１０
ｇ／ｍ2 、厚さ０．１８ｍｍ、密度４４×３３本／ｉｎ
ｃｈの平織のガラスクロスを浸漬して含浸後１６０℃で
６分乾燥して溶剤を除去し、一次プリプレグとした。こ
の一次プリプレグの樹脂含有量は４３重量％（全体に対
して）であった。
【００１８】次にこの一次プリプレグを二次含浸工程に
移し、目的とするプリプレグを得た。二次含浸工程での
硬化剤ワニスの組成は、硬化剤としてＤＩＣＹ４部、Ｄ
ＭＢＡ０．２部、溶剤としてメチルセロソルブ４０部で
あった。
移し、目的とするプリプレグを得た。二次含浸工程での
硬化剤ワニスの組成は、硬化剤としてＤＩＣＹ４部、Ｄ
ＭＢＡ０．２部、溶剤としてメチルセロソルブ４０部で
あった。
【００１９】含浸は硬化剤ワニス中の一次プリプレグを
浸漬し、乾燥した。乾燥は１６０°Ｃで１分行った。目
的物のプリプレグは溶剤が除去され、べとつきはなかっ
た。なお、樹脂含有量は４５重量％（全体に対して）で
一次プリプレグと比べると２重量％の重量が増してい
た。
浸漬し、乾燥した。乾燥は１６０°Ｃで１分行った。目
的物のプリプレグは溶剤が除去され、べとつきはなかっ
た。なお、樹脂含有量は４５重量％（全体に対して）で
一次プリプレグと比べると２重量％の重量が増してい
た。
【００２０】このプリプレグを８枚重ねて１６０℃、１
ｋｇ／ｃｍ2 ３分熱圧し、さらに１６０℃４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、６０分熱圧し１．６ｍｍ厚みの回路用基板を得
た。
ｋｇ／ｃｍ2 ３分熱圧し、さらに１６０℃４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 、６０分熱圧し１．６ｍｍ厚みの回路用基板を得
た。
【００２１】この回路用基板のエポキシ樹脂の硬化物量
の増減に起因する性能として曲げ強度を測定したところ
４１０Ｎ／ｍｍ2 であった。なお、レジンフローは２８
重量％であった。 （実施例２）硬化剤としてＤＩＣＹ４部、ＤＭＢＡ０．
２部をメチルセロソルブ４０部に溶かして硬化剤ワニス
とした。この硬化剤ワニスに２１０ｇ／ｍ2 、厚さ０．
１８ｍｍ、密度４４×３３本／ｉｎｃｈの平織のガラス
クロスを浸漬して含浸させた。その後１６０℃で３０秒
乾燥し、溶剤を除去したものを一次プリプレグとした。
この一次プリプレグの硬化剤の含有量は３重量％であっ
た。
の増減に起因する性能として曲げ強度を測定したところ
４１０Ｎ／ｍｍ2 であった。なお、レジンフローは２８
重量％であった。 （実施例２）硬化剤としてＤＩＣＹ４部、ＤＭＢＡ０．
２部をメチルセロソルブ４０部に溶かして硬化剤ワニス
とした。この硬化剤ワニスに２１０ｇ／ｍ2 、厚さ０．
１８ｍｍ、密度４４×３３本／ｉｎｃｈの平織のガラス
クロスを浸漬して含浸させた。その後１６０℃で３０秒
乾燥し、溶剤を除去したものを一次プリプレグとした。
この一次プリプレグの硬化剤の含有量は３重量％であっ
た。
【００２２】次に、この一次プリプレグを二次含浸工程
に移し、目的とするプリプレグを得た。二次含浸工程で
のエポキシ樹脂は、実施例１と同一のエポキシ樹脂を用
いた。このエポキシ樹脂１２５重量部をアセトン３０部
に溶かして樹脂ワニスとした。この樹脂ワニスに一次プ
リプレグを浸漬して含浸後１６０℃で５分乾燥して溶剤
を除去した。このプリプレグは溶剤が除去され、べとつ
きはなかった。なお、樹脂含有量は４５重量％で、一次
プリプレグと比べると４２重量％増していた。
に移し、目的とするプリプレグを得た。二次含浸工程で
のエポキシ樹脂は、実施例１と同一のエポキシ樹脂を用
いた。このエポキシ樹脂１２５重量部をアセトン３０部
に溶かして樹脂ワニスとした。この樹脂ワニスに一次プ
リプレグを浸漬して含浸後１６０℃で５分乾燥して溶剤
を除去した。このプリプレグは溶剤が除去され、べとつ
きはなかった。なお、樹脂含有量は４５重量％で、一次
プリプレグと比べると４２重量％増していた。
【００２３】このプリプレグを８枚重ねて１６０℃、１
ｋｇ／ｃｍ2 ３分熱圧し、さらに１６０℃、４０ｋｇ／
ｃｍ2 、６０分熱圧し１．６ｍｍ厚みの回路用基板を得
た。
ｋｇ／ｃｍ2 ３分熱圧し、さらに１６０℃、４０ｋｇ／
ｃｍ2 、６０分熱圧し１．６ｍｍ厚みの回路用基板を得
た。
【００２４】この回路用基板のエポキシ樹脂の硬化物量
の増減に起因する性能として曲げ強度を測定したところ
４２０Ｎ／ｍｍ2 であった。なお、レジンフローは２２
重量％であった。
の増減に起因する性能として曲げ強度を測定したところ
４２０Ｎ／ｍｍ2 であった。なお、レジンフローは２２
重量％であった。
【００２５】（比較例１）実施例１と同一のエポキシ樹
脂１２５部をアセトン３０部に溶かし、硬化剤としてＤ
ＩＣＹ４部、ＤＭＢＡ０．２部をメチルセロソルブ３０
部に溶かし、これらを加えてワニスとした。このワニス
に実施例１と同一のガラスクロスを浸漬して含浸後１６
０℃で５分乾燥して溶剤を除去し、プリプレグとした。
このプリプレグの樹脂含有量は４５重量％（全体に対し
て）であった。
脂１２５部をアセトン３０部に溶かし、硬化剤としてＤ
ＩＣＹ４部、ＤＭＢＡ０．２部をメチルセロソルブ３０
部に溶かし、これらを加えてワニスとした。このワニス
に実施例１と同一のガラスクロスを浸漬して含浸後１６
０℃で５分乾燥して溶剤を除去し、プリプレグとした。
このプリプレグの樹脂含有量は４５重量％（全体に対し
て）であった。
【００２６】次にこのプリプレグを８枚重ねて１６０
℃、１ｋｇ／ｃｍ2 ３分熱圧し、さらに１６０℃４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、６０分熱圧し１．６ｍｍ厚みの回路用基板
を得た。
℃、１ｋｇ／ｃｍ2 ３分熱圧し、さらに１６０℃４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、６０分熱圧し１．６ｍｍ厚みの回路用基板
を得た。
【００２７】この回路用基板のエポキシ樹脂の硬化物量
の増減に起因する性能として曲げ強度を測定したところ
４４０Ｎ／ｍｍ2 であった。なお、レジンフローは２５
重量％であった。
の増減に起因する性能として曲げ強度を測定したところ
４４０Ｎ／ｍｍ2 であった。なお、レジンフローは２５
重量％であった。
【００２８】
【発明の効果】この発明によると、（実施例１）（実施
例２）を（比較例１）に比較すると、曲げ強度の低下が
微小の回路用基板を製造することのできるプリプレグを
得ることができ、基材に含浸されるワニス中にエポキシ
樹脂と硬化剤が併存しないのでワニス中での硬化反応が
進行せず、したがって、基材に含浸する樹脂固形分の硬
化反応が進行しないワニスを用いてプリプレグの製造を
することのできる。
例２）を（比較例１）に比較すると、曲げ強度の低下が
微小の回路用基板を製造することのできるプリプレグを
得ることができ、基材に含浸されるワニス中にエポキシ
樹脂と硬化剤が併存しないのでワニス中での硬化反応が
進行せず、したがって、基材に含浸する樹脂固形分の硬
化反応が進行しないワニスを用いてプリプレグの製造を
することのできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:08
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂を成分とした樹脂ワニスを
ガラス基材に含浸、乾燥する一次含浸工程、および一次
含浸工程で得た一次プリプレグに上記エポキシ樹脂の硬
化剤を成分とする硬化剤ワニスを含浸、乾燥する二次含
浸工程を含むことを特徴とするプリプレグの製法。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂の硬化剤を成分とする硬化
剤ワニスをガラス基剤に含浸、乾燥する一次含浸工程、
および一次含浸工程で得た一次プリプレグに上記硬化剤
によって硬化するエポキシ樹脂を成分とする樹脂ワニス
を含浸、乾燥する二次含浸工程を含むことを特徴とする
プリプレグの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15334594A JPH0820653A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15334594A JPH0820653A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | プリプレグの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0820653A true JPH0820653A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15560447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15334594A Pending JPH0820653A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820653A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012086219A1 (ja) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板製造用積層物 |
| KR102674170B1 (ko) * | 2023-10-13 | 2024-06-12 | 주식회사 한국화이바 | 저점도 에폭시 수지조성물을 포함하는 토우프레그와 그 제조방법 및 토우프레그를 이용한 압력용기 제조방법 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP15334594A patent/JPH0820653A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012086219A1 (ja) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板製造用積層物 |
| JP2012134279A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板製造用積層物 |
| US9232636B2 (en) | 2010-12-21 | 2016-01-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible printed wiring board and laminate for production of flexible printed wiring board |
| KR102674170B1 (ko) * | 2023-10-13 | 2024-06-12 | 주식회사 한국화이바 | 저점도 에폭시 수지조성물을 포함하는 토우프레그와 그 제조방법 및 토우프레그를 이용한 압력용기 제조방법 |
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