JPH08213226A - 樹脂成形品 - Google Patents
樹脂成形品Info
- Publication number
- JPH08213226A JPH08213226A JP1716195A JP1716195A JPH08213226A JP H08213226 A JPH08213226 A JP H08213226A JP 1716195 A JP1716195 A JP 1716195A JP 1716195 A JP1716195 A JP 1716195A JP H08213226 A JPH08213226 A JP H08213226A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin molded
- bobbin
- molded body
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 透磁率が高く、かつ、電気的絶縁性に優れた
樹脂成形品を得る。 【構成】 チョークコイルに使用されるボビン1の材料
としては、ポリブチレンテレフタレートやポリフェニレ
ンサルファイドやポリエチレンテレフタレート等の樹脂
に、フェライト粉末を75〜90wt%の割合で含有し
たものが使用される。ここに、フェライト粉末は酸化層
が表面に形成され、好ましくは平均粒子径が5〜100
μmのものである。
樹脂成形品を得る。 【構成】 チョークコイルに使用されるボビン1の材料
としては、ポリブチレンテレフタレートやポリフェニレ
ンサルファイドやポリエチレンテレフタレート等の樹脂
に、フェライト粉末を75〜90wt%の割合で含有し
たものが使用される。ここに、フェライト粉末は酸化層
が表面に形成され、好ましくは平均粒子径が5〜100
μmのものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形品、特に、高
透磁率を有した樹脂成形品に関する。
透磁率を有した樹脂成形品に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、高透磁率を有した樹脂成形品が
磁気シールドや磁路形成のために使用されている。この
樹脂成形品の材料としては、例えばフェライト粉末を含
有した樹脂が使用される。そして、高透磁率を確保して
十分な磁気特性を有した樹脂成形品とするため、フェラ
イト粉末を75〜90wt%の割合で含有した樹脂を使
用するものが提案されている(特開昭63−12220
5号公報参照)。
磁気シールドや磁路形成のために使用されている。この
樹脂成形品の材料としては、例えばフェライト粉末を含
有した樹脂が使用される。そして、高透磁率を確保して
十分な磁気特性を有した樹脂成形品とするため、フェラ
イト粉末を75〜90wt%の割合で含有した樹脂を使
用するものが提案されている(特開昭63−12220
5号公報参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂成形品は、
例えばコイル部品のボビンとして使用する場合、ボビン
の胴部に1本の巻線を巻回する構造のコイル部品に対し
ては問題がないが、2本の巻線を巻回する構造で、しか
も巻線間の電気的絶縁を確保する必要があるコイル部品
(特に、ACライン用チョークコイル等)に対しては問
題があった。樹脂に対してフェライト粉末の含有量が7
5〜90wt%と多いため、ボビンの固有抵抗値が低く
なり、2本の巻線間の絶縁性が低下するからである。
例えばコイル部品のボビンとして使用する場合、ボビン
の胴部に1本の巻線を巻回する構造のコイル部品に対し
ては問題がないが、2本の巻線を巻回する構造で、しか
も巻線間の電気的絶縁を確保する必要があるコイル部品
(特に、ACライン用チョークコイル等)に対しては問
題があった。樹脂に対してフェライト粉末の含有量が7
5〜90wt%と多いため、ボビンの固有抵抗値が低く
なり、2本の巻線間の絶縁性が低下するからである。
【0004】そこで、本発明の目的は、透磁率が高く、
かつ、電気的絶縁性に優れた樹脂成形品を提供すること
にある。
かつ、電気的絶縁性に優れた樹脂成形品を提供すること
にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る樹脂成形品は、酸化層を表面に形成し
た磁性体粉末を75〜90wt%混入した樹脂にて成形
したことを特徴とする。ここに、磁性体粉末としては、
フェライト粉末等が使用される。樹脂としては、エンジ
ニアリングプラスチック、例えばポリブチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート等が使用される。
め、本発明に係る樹脂成形品は、酸化層を表面に形成し
た磁性体粉末を75〜90wt%混入した樹脂にて成形
したことを特徴とする。ここに、磁性体粉末としては、
フェライト粉末等が使用される。樹脂としては、エンジ
ニアリングプラスチック、例えばポリブチレンテレフタ
レート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート等が使用される。
【0006】
【作用】以上の構成により、磁性体粉末の表面に形成さ
れた酸化層は抵抗率が高いため、磁性体粉末を樹脂に対
して75〜90wt%混入しても十分な固有抵抗値が得
られる。
れた酸化層は抵抗率が高いため、磁性体粉末を樹脂に対
して75〜90wt%混入しても十分な固有抵抗値が得
られる。
【0007】
【実施例】以下、本発明に係る樹脂成形品の一実施例に
ついて添付図面を参照して説明する。図1及び図2は、
ボビン1の側面図及び正面図である。ボビン1は角筒状
胴部11と、胴部11の両端部及び中央部に設けられた
鍔部12,13,14と、鍔部12〜14の外周端面に
接合する蓋部15とで構成されている。
ついて添付図面を参照して説明する。図1及び図2は、
ボビン1の側面図及び正面図である。ボビン1は角筒状
胴部11と、胴部11の両端部及び中央部に設けられた
鍔部12,13,14と、鍔部12〜14の外周端面に
接合する蓋部15とで構成されている。
【0008】筒状胴部11の穴11aは、胴部11の中
央部に設けられて、その横断面は円形である。鍔部1
2,13の下部には端子取付け台17が設けられてい
る。端子取付け台17には端子18が植設されている。
蓋部15は、横断面がコ字形をしており、ボビン1の胴
部11に後述の巻線4,5が巻回された後、接着剤等に
より鍔部12〜14の外周端面に接合される。
央部に設けられて、その横断面は円形である。鍔部1
2,13の下部には端子取付け台17が設けられてい
る。端子取付け台17には端子18が植設されている。
蓋部15は、横断面がコ字形をしており、ボビン1の胴
部11に後述の巻線4,5が巻回された後、接着剤等に
より鍔部12〜14の外周端面に接合される。
【0009】ボビン1の材料としては、比透磁率が1以
上(例えば2〜数十)の絶縁性磁性体材料が使用され
る。具体的にはNi−Zn系やMn−Zn系のフェライ
ト粉末を樹脂に対して75〜90wt%混入したものが
使用される。樹脂としては、エンジニアリングプラスチ
ック、例えばポリブチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート等があ
る。
上(例えば2〜数十)の絶縁性磁性体材料が使用され
る。具体的にはNi−Zn系やMn−Zn系のフェライ
ト粉末を樹脂に対して75〜90wt%混入したものが
使用される。樹脂としては、エンジニアリングプラスチ
ック、例えばポリブチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート等があ
る。
【0010】フェライト粉末は以下の手順によって準備
される。焼成して得られたフェライト原料をボールミル
等の手段にて粉砕し、所定の大きさのフェライト粉末、
すなわち樹脂の種類等の条件により異なるが、好ましく
は平均粒径が5〜100μmのフェライト粉末とする。
次に、このフェライト粉末を空気雰囲気中で熱処理(加
熱温度:約1000℃)し、フェライト粉末の表面に酸
化層を形成する。
される。焼成して得られたフェライト原料をボールミル
等の手段にて粉砕し、所定の大きさのフェライト粉末、
すなわち樹脂の種類等の条件により異なるが、好ましく
は平均粒径が5〜100μmのフェライト粉末とする。
次に、このフェライト粉末を空気雰囲気中で熱処理(加
熱温度:約1000℃)し、フェライト粉末の表面に酸
化層を形成する。
【0011】こうして準備されたフェライト粉末を含有
した樹脂にて成形されたボビン1は、フェライト粉末の
表面に形成された酸化層の抵抗率が高いので、十分な固
有抵抗値を有することができる。この結果、透磁率が高
く、かつ、電気的絶縁性に優れたボビン1が得られる。
このボビン1を用いたACライン用チョークコイルを図
3及び図4に示す。チョークコイルはボビン1と、この
ボビン1にそれぞれ巻き回されている一対の巻線4,5
と、2個のコ字形磁性体コア6,7とで構成されてい
る。一対の巻線4,5は、それぞれボビン1の胴部11
に鍔部14を間に挟んで巻回され、それぞれの始端部及
び終端部は異なる端子18に固定される。ボビン1が十
分な固有抵抗値を有しているので、巻線4と5の間の電
気的絶縁性は確保できる。
した樹脂にて成形されたボビン1は、フェライト粉末の
表面に形成された酸化層の抵抗率が高いので、十分な固
有抵抗値を有することができる。この結果、透磁率が高
く、かつ、電気的絶縁性に優れたボビン1が得られる。
このボビン1を用いたACライン用チョークコイルを図
3及び図4に示す。チョークコイルはボビン1と、この
ボビン1にそれぞれ巻き回されている一対の巻線4,5
と、2個のコ字形磁性体コア6,7とで構成されてい
る。一対の巻線4,5は、それぞれボビン1の胴部11
に鍔部14を間に挟んで巻回され、それぞれの始端部及
び終端部は異なる端子18に固定される。ボビン1が十
分な固有抵抗値を有しているので、巻線4と5の間の電
気的絶縁性は確保できる。
【0012】図4において、ボビン1は胴部11の左側
半分と鍔部12と蓋部15の左側半分と鍔部14とで巻
線4を周回する閉磁路を構成し、胴部11の右側半分と
鍔部13と蓋部15の右側半分と鍔部14とで巻線5を
周回する閉磁路を構成している。磁性体コア6,7は、
ボビン1の胴部11の穴11aに挿通された状態で接合
され、ロ字形状のコアを形成している。ボビン1の蓋部
15はこの磁性体コア6,7が配設された側と反対の側
から鍔部12〜14に接合される。コア6,7の材料と
しては、比透磁率が数千のものが好ましく、具体的には
フェライトやアモルファス等が使用される。図5はAC
ライン用チョークコイルの電気等価回路図である。
半分と鍔部12と蓋部15の左側半分と鍔部14とで巻
線4を周回する閉磁路を構成し、胴部11の右側半分と
鍔部13と蓋部15の右側半分と鍔部14とで巻線5を
周回する閉磁路を構成している。磁性体コア6,7は、
ボビン1の胴部11の穴11aに挿通された状態で接合
され、ロ字形状のコアを形成している。ボビン1の蓋部
15はこの磁性体コア6,7が配設された側と反対の側
から鍔部12〜14に接合される。コア6,7の材料と
しては、比透磁率が数千のものが好ましく、具体的には
フェライトやアモルファス等が使用される。図5はAC
ライン用チョークコイルの電気等価回路図である。
【0013】なお、本発明に係る樹脂成形品は前記実施
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。特に、前記実施例は、樹脂成形
品としてACライン用チョークコイルに使用されるボビ
ンの場合について説明したが、必ずしもこれに限定され
るものではないことは言うまでもない。例えば、電子部
品の磁気シールド用外装材等であってもよい。
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。特に、前記実施例は、樹脂成形
品としてACライン用チョークコイルに使用されるボビ
ンの場合について説明したが、必ずしもこれに限定され
るものではないことは言うまでもない。例えば、電子部
品の磁気シールド用外装材等であってもよい。
【0014】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、磁性体粉末として、酸化層を表面に形成したも
のを用いるので、磁性体粉末を樹脂に対して75〜90
wt%混入しても、樹脂成形品は十分な固有抵抗値を有
することができる。この結果、透磁率が高く、かつ、電
気的絶縁性に優れた樹脂成形品が得られる。
よれば、磁性体粉末として、酸化層を表面に形成したも
のを用いるので、磁性体粉末を樹脂に対して75〜90
wt%混入しても、樹脂成形品は十分な固有抵抗値を有
することができる。この結果、透磁率が高く、かつ、電
気的絶縁性に優れた樹脂成形品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂成形品の一実施例を示す側面
図。
図。
【図2】図1に示した樹脂成形品の正面図。
【図3】図1に示した樹脂成形品を使用したACライン
用チョークコイルを示す側面図。
用チョークコイルを示す側面図。
【図4】図3に示したACライン用チョークコイルの断
面図。
面図。
【図5】図4に示したACライン用チョークコイルの電
気等価回路図。
気等価回路図。
1…ボビン 11…筒状胴部 11a…穴 12,13,14…鍔部 15…蓋部
Claims (1)
- 【請求項1】 酸化層を表面に形成した磁性体粉末を7
5〜90wt%混入した樹脂にて成形したことを特徴と
する樹脂成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1716195A JPH08213226A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1716195A JPH08213226A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 樹脂成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213226A true JPH08213226A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11936251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1716195A Pending JPH08213226A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 樹脂成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213226A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998008234A1 (en) * | 1996-08-23 | 1998-02-26 | Tokin Corporation | Emi preventive part and active device with the same |
| CN106205942A (zh) * | 2016-09-22 | 2016-12-07 | 电子科技大学 | 磁性复合材料、制备方法及其在pcb埋嵌电感中作为磁芯的应用 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP1716195A patent/JPH08213226A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998008234A1 (en) * | 1996-08-23 | 1998-02-26 | Tokin Corporation | Emi preventive part and active device with the same |
| CN106205942A (zh) * | 2016-09-22 | 2016-12-07 | 电子科技大学 | 磁性复合材料、制备方法及其在pcb埋嵌电感中作为磁芯的应用 |
| CN106205942B (zh) * | 2016-09-22 | 2018-04-13 | 电子科技大学 | 一种形成pcb埋嵌电感磁芯的磁性复合材料及其制备方法和应用 |
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