JPH08213416A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置 - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置Info
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- JPH08213416A JPH08213416A JP7031405A JP3140595A JPH08213416A JP H08213416 A JPH08213416 A JP H08213416A JP 7031405 A JP7031405 A JP 7031405A JP 3140595 A JP3140595 A JP 3140595A JP H08213416 A JPH08213416 A JP H08213416A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W74/01—Manufacture or treatment
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 行列配置されたパッケ−ジ構成部を有する半
導体装置用リ−ドフレ−ムを用いて半導体装置を樹脂封
止する場合、封止条件の不均一による歩留ロスを防止
し、かつ樹脂及びリ−ドフレ−ム資材費を低減する半導
体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置
を提供すること。 【構成】 行列配置したパッケ−ジ構成部14、この各パ
ッケ−ジ構成部14間にカル部及びランナ−部配置スペ−
ス18を有する構造からなり、しかもこのスペ−ス18は、
カル部からパッケ−ジ構成部までの距離を各々等しく、
かつ最短となるように最密充填的にレイアウトした半導
体装置用リ−ドフレ−ム。また、このリ−ドフレ−ム11
を用いて複数箇所のカル部より樹脂材を注入するモ−ル
ド装置。
導体装置用リ−ドフレ−ムを用いて半導体装置を樹脂封
止する場合、封止条件の不均一による歩留ロスを防止
し、かつ樹脂及びリ−ドフレ−ム資材費を低減する半導
体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置
を提供すること。 【構成】 行列配置したパッケ−ジ構成部14、この各パ
ッケ−ジ構成部14間にカル部及びランナ−部配置スペ−
ス18を有する構造からなり、しかもこのスペ−ス18は、
カル部からパッケ−ジ構成部までの距離を各々等しく、
かつ最短となるように最密充填的にレイアウトした半導
体装置用リ−ドフレ−ム。また、このリ−ドフレ−ム11
を用いて複数箇所のカル部より樹脂材を注入するモ−ル
ド装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リ−ドフ
レ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置に関し、特に行列
配置されたパッケ−ジ構成部を有するリ−ドフレ−ム及
び該リ−ドフレ−ムを用いたモ−ルド装置に関する。
レ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置に関し、特に行列
配置されたパッケ−ジ構成部を有するリ−ドフレ−ム及
び該リ−ドフレ−ムを用いたモ−ルド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の行列配置されたパッケ−ジ構成部
を有するリ−ドフレ−ム及びこのリ−ドフレ−ムを用い
て樹脂封止する従来法について、図９〜図１３を参照し
て説明する。なお、図９は、従来の行列配置されたパッ
ケ−ジ構成部を有するリ−ドフレ−ムの１例を示す平面
図であり、図１０及び図１１は、図９のリ−ドフレ−ム
を用いて樹脂封止する従来の１例及び他の例を示す樹脂
封入金型の平面図である。また、図１２は、図１１の封
入金型による従来の樹脂充填例を説明する図であり、図
１３は、多プランジャ方式による従来の樹脂充填例を説
明する図である。
を有するリ−ドフレ−ム及びこのリ−ドフレ−ムを用い
て樹脂封止する従来法について、図９〜図１３を参照し
て説明する。なお、図９は、従来の行列配置されたパッ
ケ−ジ構成部を有するリ−ドフレ−ムの１例を示す平面
図であり、図１０及び図１１は、図９のリ−ドフレ−ム
を用いて樹脂封止する従来の１例及び他の例を示す樹脂
封入金型の平面図である。また、図１２は、図１１の封
入金型による従来の樹脂充填例を説明する図であり、図
１３は、多プランジャ方式による従来の樹脂充填例を説
明する図である。
【０００３】従来のリ−ドフレ−ム51は、図９に示すよ
うに、行列配置されたパッケ−ジ構成部54を有する。な
お、図中の51ａは、位置決め用孔である。そして、各パ
ッケ−ジ構成部54に対し樹脂封止する際、従来法では、
図１０又は図１１(図１２)に示すような封入金型55，65
を用い、トランスファモ−ルド方式にて樹脂封止を行っ
ている。即ち、ポット部(図示せず)より吐出された樹脂
(図１２では67で示している)は、カル部52，62からラン
ナ−部53，63を介して各キャビティ56，66に供給する。
うに、行列配置されたパッケ−ジ構成部54を有する。な
お、図中の51ａは、位置決め用孔である。そして、各パ
ッケ−ジ構成部54に対し樹脂封止する際、従来法では、
図１０又は図１１(図１２)に示すような封入金型55，65
を用い、トランスファモ−ルド方式にて樹脂封止を行っ
ている。即ち、ポット部(図示せず)より吐出された樹脂
(図１２では67で示している)は、カル部52，62からラン
ナ−部53，63を介して各キャビティ56，66に供給する。
【０００４】また、従来法では、図１３に示すように、
多プランジャ方式も採用されており、これにおいても樹
脂封入金型75を用い、ポット部(図示せず)より吐出され
た樹脂77は、カル部72からランナ−部73を介して各キャ
ビティ76に供給する。
多プランジャ方式も採用されており、これにおいても樹
脂封入金型75を用い、ポット部(図示せず)より吐出され
た樹脂77は、カル部72からランナ−部73を介して各キャ
ビティ76に供給する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図９に示す
ような行列配置されたパッケ−ジ構成部54を有するリ−
ドフレ−ム51を用い、図１０又は図１１に示す従来の封
入金型55，65で樹脂封止する場合、カル部52，62から各
キャビティ56，66までの距離が異なるため、樹脂充填の
状態が各キャビティ56，66の位置毎に、換言すれば各パ
ッケ−ジ構成部54の位置毎に相違するという重大な欠点
を有している。
ような行列配置されたパッケ−ジ構成部54を有するリ−
ドフレ−ム51を用い、図１０又は図１１に示す従来の封
入金型55，65で樹脂封止する場合、カル部52，62から各
キャビティ56，66までの距離が異なるため、樹脂充填の
状態が各キャビティ56，66の位置毎に、換言すれば各パ
ッケ−ジ構成部54の位置毎に相違するという重大な欠点
を有している。
【０００６】これを図１２に基づいて説明すると、例え
ばａ1ｂ1のキャビティ66とａ2ｂ6のキャビティ66とで
は、前者は樹脂67が完全に充填されるけれども、後者は
充填されないことになり、このように各キャビティ66
は、それぞれカル部62からの距離が異なるため、図１２
に示すように、各キャビティ66(パッケ−ジ構成部54)の
位置によって樹脂67の充填状態に差が生じるという欠点
を有している。
ばａ1ｂ1のキャビティ66とａ2ｂ6のキャビティ66とで
は、前者は樹脂67が完全に充填されるけれども、後者は
充填されないことになり、このように各キャビティ66
は、それぞれカル部62からの距離が異なるため、図１２
に示すように、各キャビティ66(パッケ−ジ構成部54)の
位置によって樹脂67の充填状態に差が生じるという欠点
を有している。
【０００７】また、従来の多プランジャ方式における樹
脂充填の場合も、図１３に示すように、各キャビティ76
(各パッケ−ジ構成部54)の位置により樹脂充填の状態が
異なるという同様な欠点が生じる。
脂充填の場合も、図１３に示すように、各キャビティ76
(各パッケ−ジ構成部54)の位置により樹脂充填の状態が
異なるという同様な欠点が生じる。
【０００８】更に、前述した「図９に示す行列配置され
たパッケ−ジ構成部54を有するリ−ドフレ−ム51を用い
たトランスファモ−ルド方式及び多プランジャ方式」で
は、図１２及び図１３に示すように、いずれもカル部6
2，72やランナ−部63，73に樹脂67，77が多量残存す
る。この残存樹脂は、パッケ−ジ構成部54とは関係な
く、最終的には廃棄されるものであるから、樹脂のパッ
ケ−ジ構成部54に対する使用効率が非常に悪く、コスト
高になるという問題も有している。
たパッケ−ジ構成部54を有するリ−ドフレ−ム51を用い
たトランスファモ−ルド方式及び多プランジャ方式」で
は、図１２及び図１３に示すように、いずれもカル部6
2，72やランナ−部63，73に樹脂67，77が多量残存す
る。この残存樹脂は、パッケ−ジ構成部54とは関係な
く、最終的には廃棄されるものであるから、樹脂のパッ
ケ−ジ構成部54に対する使用効率が非常に悪く、コスト
高になるという問題も有している。
【０００９】上述の欠点及び問題点は、(1) 半導体装置
用リ−ドフレ−ム中に、樹脂封止時に必要なカル部及び
ランナ−部を設置できるスペ−スを有していないこと、
さらには、(2) 樹脂封止設備上の機構が考案されていな
かったこと、に起因するものである。
用リ−ドフレ−ム中に、樹脂封止時に必要なカル部及び
ランナ−部を設置できるスペ−スを有していないこと、
さらには、(2) 樹脂封止設備上の機構が考案されていな
かったこと、に起因するものである。
【００１０】なお、特開昭57−187945号公報には、図１
４に示すリ−ドフレ−ム81が開示されている。これは、
前述した従来の「行列配置されたパッケ−ジ構成部を有
するリ−ドフレ−ム」と同様なものであって、位置決め
用孔81ａ、リ−ド82、被ペレットマウント部83、タイパ
−84より構成されている。このリ−ドフレ−ム81を用い
た樹脂封止においても、カル部及びランナ−部に残存す
る樹脂量が多く、樹脂使用効率が非常に悪いものであ
り、しかも各パッケ−ジ構成部の位置により樹脂の充填
状態が大きく異なるという前述の問題点、欠点を有して
いる。
４に示すリ−ドフレ−ム81が開示されている。これは、
前述した従来の「行列配置されたパッケ−ジ構成部を有
するリ−ドフレ−ム」と同様なものであって、位置決め
用孔81ａ、リ−ド82、被ペレットマウント部83、タイパ
−84より構成されている。このリ−ドフレ−ム81を用い
た樹脂封止においても、カル部及びランナ−部に残存す
る樹脂量が多く、樹脂使用効率が非常に悪いものであ
り、しかも各パッケ−ジ構成部の位置により樹脂の充填
状態が大きく異なるという前述の問題点、欠点を有して
いる。
【００１１】また、特開昭61−276333号公報には、樹脂
充填の均一化を図るため、図１５に示すような封入金型
95が開示されている。これは、フレ−ム部を環型にした
リ−ドフレ−ムを用いるものであって、モ−ルド用樹脂
を装填するカル部92を中央に設け、これから放射状に延
びるランナ−部93から円周上に配置されたキャビティ96
が形成された金型95から構成されている。
充填の均一化を図るため、図１５に示すような封入金型
95が開示されている。これは、フレ−ム部を環型にした
リ−ドフレ−ムを用いるものであって、モ−ルド用樹脂
を装填するカル部92を中央に設け、これから放射状に延
びるランナ−部93から円周上に配置されたキャビティ96
が形成された金型95から構成されている。
【００１２】しかし、この封入金型95を使用する樹脂封
止方法では、前記特開昭57−187945号公報に開示されて
いるものよりもランナ−部93の廃棄樹脂量は削減される
ものの、カル部92を中央に一箇所配設するものであるた
め、このカル部92を大きくする必要があり、その結果、
該カル部92に残存する樹脂(廃棄樹脂)が多くなり、この
方法においても樹脂利用効率が低い欠点を有している。
止方法では、前記特開昭57−187945号公報に開示されて
いるものよりもランナ−部93の廃棄樹脂量は削減される
ものの、カル部92を中央に一箇所配設するものであるた
め、このカル部92を大きくする必要があり、その結果、
該カル部92に残存する樹脂(廃棄樹脂)が多くなり、この
方法においても樹脂利用効率が低い欠点を有している。
【００１３】その上、フレ−ム部を環型にした構造のリ
−ドフレ−ムを用いるものであり、特にこの形態のリ−
ドフレ−ムでは、パッケ−ジ構成部に寄与しない余剰部
分が多く含まれており、その結果、リ−ドフレ−ムの利
用効率が低く、コスト高になるという重大な欠点を有し
ている。
−ドフレ−ムを用いるものであり、特にこの形態のリ−
ドフレ−ムでは、パッケ−ジ構成部に寄与しない余剰部
分が多く含まれており、その結果、リ−ドフレ−ムの利
用効率が低く、コスト高になるという重大な欠点を有し
ている。
【００１４】本発明は、上記問題点、欠点に鑑み成され
たものであって、その目的とするところは、 ・第１に、従来の“リ−ドフレ−ムの低利用効率の欠
点”を改善し、パッケ−ジ構成部に寄与しない部分を最
小限とする半導体装置用リ−ドフレ−ムを提供すること
にある。 ・第２に、従来の“樹脂充填の状態が各パッケ−ジ構成
部(各キャビティ)の位置毎に相違する欠点”を改善し、
樹脂封止条件を均一に制御できる半導体装置用リ−ドフ
レ−ム及びモ−ルド装置を提供することにある。
たものであって、その目的とするところは、 ・第１に、従来の“リ−ドフレ−ムの低利用効率の欠
点”を改善し、パッケ−ジ構成部に寄与しない部分を最
小限とする半導体装置用リ−ドフレ−ムを提供すること
にある。 ・第２に、従来の“樹脂充填の状態が各パッケ−ジ構成
部(各キャビティ)の位置毎に相違する欠点”を改善し、
樹脂封止条件を均一に制御できる半導体装置用リ−ドフ
レ−ム及びモ−ルド装置を提供することにある。
【００１５】・第３に、従来の“低樹脂利用効率の欠
点”を改善し、カル部及びランナ−部に残存する樹脂
(廃棄樹脂)を最小量とする半導体装置用リ−ドフレ−ム
及びモ−ルド装置を提供することにある。 ・第４に、以上の第１〜第３の目的を達成することによ
り、半導体装置用リ−ドフレ−ム及び樹脂の各材料費の
低減をはかり、製品の低コスト化が可能な半導体装置用
リ−ドフレ−ム及びモ−ルド装置を提供することにあ
る。
点”を改善し、カル部及びランナ−部に残存する樹脂
(廃棄樹脂)を最小量とする半導体装置用リ−ドフレ−ム
及びモ−ルド装置を提供することにある。 ・第４に、以上の第１〜第３の目的を達成することによ
り、半導体装置用リ−ドフレ−ム及び樹脂の各材料費の
低減をはかり、製品の低コスト化が可能な半導体装置用
リ−ドフレ−ム及びモ−ルド装置を提供することにあ
る。
【００１６】
(1) 本発明に係る半導体装置用リ−ドフレ−ムは、行列
配置されたパッケ−ジ構成部を有するものにおいて、近
接する各パッケ−ジ構成部間にカル部及びランナ−部を
配置するための最小限のスペ−スを設ける点を特徴と
し、(2) 本発明に係るモ−ルド装置は、マルチプランジ
ャタイプの樹脂封止装置において、上記(1)の半導体装
置用リ−ドフレ−ムを用い、複数箇所のカル部より樹脂
材を注入することを特徴とし、これにより上記第１〜第
４の目的とする半導体装置用リ−ドフレ−ム及びモ−ル
ド装置を提供するものである。
配置されたパッケ−ジ構成部を有するものにおいて、近
接する各パッケ−ジ構成部間にカル部及びランナ−部を
配置するための最小限のスペ−スを設ける点を特徴と
し、(2) 本発明に係るモ−ルド装置は、マルチプランジ
ャタイプの樹脂封止装置において、上記(1)の半導体装
置用リ−ドフレ−ムを用い、複数箇所のカル部より樹脂
材を注入することを特徴とし、これにより上記第１〜第
４の目的とする半導体装置用リ−ドフレ−ム及びモ−ル
ド装置を提供するものである。
【００１７】即ち、本発明に係る半導体装置用リ−ドフ
レ−ムは、「行列配置されたパッケ−ジ構成部を有する
半導体装置用リ−ドフレ−ムにおいて、 (1)近接する各パッケ−ジ構成部間に樹脂封止時の樹脂
材を注入するカル部及びランナ−部を配置するためのス
ペ−スを設け、各スペ−スは、カル部からパッケ−ジ構
成部までの距離を各々等しく、かつ最短となるように最
密充填的にレイアウトしたことを特徴とする半導体装置
用リ−ドフレ−ム(請求項１：以下“第１のリ−ドフレ
−ム”という)。 (2)上記(1)に記載のスペ−ス部分に、更にカル部及びラ
ンナ−部と同形状のスリットを設けたことを特徴とする
半導体装置用リ−ドフレ−ム(請求項２：以下“第２の
リ−ドフレ−ム”という)。」 を要旨とする。
レ−ムは、「行列配置されたパッケ−ジ構成部を有する
半導体装置用リ−ドフレ−ムにおいて、 (1)近接する各パッケ−ジ構成部間に樹脂封止時の樹脂
材を注入するカル部及びランナ−部を配置するためのス
ペ−スを設け、各スペ−スは、カル部からパッケ−ジ構
成部までの距離を各々等しく、かつ最短となるように最
密充填的にレイアウトしたことを特徴とする半導体装置
用リ−ドフレ−ム(請求項１：以下“第１のリ−ドフレ
−ム”という)。 (2)上記(1)に記載のスペ−ス部分に、更にカル部及びラ
ンナ−部と同形状のスリットを設けたことを特徴とする
半導体装置用リ−ドフレ−ム(請求項２：以下“第２の
リ−ドフレ−ム”という)。」 を要旨とする。
【００１８】また、本発明に係るモ−ルド装置は、「前
記第１又は第２のリ−ドフレ−ムを用い、半導体装置を
一括樹脂封止するための金型を有するモ−ルド装置であ
って、近接する各半導体装置間に樹脂封止時の樹脂材を
注入するためのカル部及びランナ−部を最密充填的にレ
イアウトし、しかもカル部から半導体装置までの距離を
各々等しく、かつ最短となるように配置したことを特徴
とするモ−ルド装置(請求項３)。」を要旨とする。
記第１又は第２のリ−ドフレ−ムを用い、半導体装置を
一括樹脂封止するための金型を有するモ−ルド装置であ
って、近接する各半導体装置間に樹脂封止時の樹脂材を
注入するためのカル部及びランナ−部を最密充填的にレ
イアウトし、しかもカル部から半導体装置までの距離を
各々等しく、かつ最短となるように配置したことを特徴
とするモ−ルド装置(請求項３)。」を要旨とする。
【００１９】
【実施例】次に、本発明に係る半導体装置用リ−ドフレ
−ム(第１、第２のリ−ドフレ−ム)及びこれを用いたモ
−ルド装置並びに樹脂充填の各実施例を図１〜図８に基
づいて詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限
定されるものではなく、前記した本発明の要旨の範囲内
で種々の変形、変更が可能である。
−ム(第１、第２のリ−ドフレ−ム)及びこれを用いたモ
−ルド装置並びに樹脂充填の各実施例を図１〜図８に基
づいて詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限
定されるものではなく、前記した本発明の要旨の範囲内
で種々の変形、変更が可能である。
【００２０】（実施例１：第１のリ−ドフレ−ムの１
例）図１は、第１のリ−ドフレ−ムの１例(実施例１)を
示す平面図であり、図２は、図１のリ−ドフレ−ムを用
いた樹脂封入金型の平面図である。また、図３は、図２
の封入金型を用いた樹脂充填例を示す図である。
例）図１は、第１のリ−ドフレ−ムの１例(実施例１)を
示す平面図であり、図２は、図１のリ−ドフレ−ムを用
いた樹脂封入金型の平面図である。また、図３は、図２
の封入金型を用いた樹脂充填例を示す図である。
【００２１】本実施例１に係るリ−ドフレ−ム11は、図
１に示すように、縦２列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部14、この各パッケ−ジ構成部14間にカル部及
びランナ−部配置スペ−ス18を有する構造からなり、し
かもこのスペ−ス18は、カル部からパッケ−ジ構成部ま
での距離を各々等しく、かつ最短となるように最密充填
的に、即ち最小限のスペ−スとなるようにレイアウトさ
れている。なお、図１中の11ａは、位置決め用孔であ
る。このリ−ドフレ−ム11を用いた封入金型15は、図２
に示すように、リ−ドフレ−ム11のパッケ−ジ構成部14
に対応するキャビティ16、該キャビティ16に樹脂を注入
するための前記スペ−ス18に対応するカル部12及びラン
ナ−部13を備えている。
１に示すように、縦２列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部14、この各パッケ−ジ構成部14間にカル部及
びランナ−部配置スペ−ス18を有する構造からなり、し
かもこのスペ−ス18は、カル部からパッケ−ジ構成部ま
での距離を各々等しく、かつ最短となるように最密充填
的に、即ち最小限のスペ−スとなるようにレイアウトさ
れている。なお、図１中の11ａは、位置決め用孔であ
る。このリ−ドフレ−ム11を用いた封入金型15は、図２
に示すように、リ−ドフレ−ム11のパッケ−ジ構成部14
に対応するキャビティ16、該キャビティ16に樹脂を注入
するための前記スペ−ス18に対応するカル部12及びラン
ナ−部13を備えている。
【００２２】図２に示す封止金型15を使用して、多プラ
ンジャ方式により樹脂を充填する例を図３に基づいて説
明すると、キャビティ16(パッケ−ジ構成部14)に注入す
るためのカル部12及びランナ−部13を備えた封止金型15
に、カル部12からランナ−部13を通して樹脂17をキャビ
ティ16に注入する。
ンジャ方式により樹脂を充填する例を図３に基づいて説
明すると、キャビティ16(パッケ−ジ構成部14)に注入す
るためのカル部12及びランナ−部13を備えた封止金型15
に、カル部12からランナ−部13を通して樹脂17をキャビ
ティ16に注入する。
【００２３】このように本実施例１では、樹脂17をパッ
ケ−ジ構成部14に注入するためのカル部12及びランナ−
部13を配置できるようなスペ−ス(カル部及びランナ−
部配置スペ−ス18)をリ−ドフレ−ム11に最密充填的に
設たものである(図１参照)。そして、図２及び図３に示
すようなレイアウトの封入金型15を有する装置を用い
て、パッケ−ジ構成部14に樹脂17をカル部12からランナ
−部13を通してパッケ−ジ構成部14へ注入することによ
り、各パッケ−ジ構成部14へ樹脂17を均一条件にて注入
することが可能となる(図３参照)。
ケ−ジ構成部14に注入するためのカル部12及びランナ−
部13を配置できるようなスペ−ス(カル部及びランナ−
部配置スペ−ス18)をリ−ドフレ−ム11に最密充填的に
設たものである(図１参照)。そして、図２及び図３に示
すようなレイアウトの封入金型15を有する装置を用い
て、パッケ−ジ構成部14に樹脂17をカル部12からランナ
−部13を通してパッケ−ジ構成部14へ注入することによ
り、各パッケ−ジ構成部14へ樹脂17を均一条件にて注入
することが可能となる(図３参照)。
【００２４】ところで、カル部12及びランナ−部13に充
填された樹脂17は、最終的には不要樹脂として廃棄され
るのみであり、コスト高となる原因となっていた。本実
施例１では、そのカル部12及びランナ−部13の容積を極
少化することが可能となり、その結果、廃棄樹脂量を少
なくすることができ、低コスト化を実現できる利点を有
する。
填された樹脂17は、最終的には不要樹脂として廃棄され
るのみであり、コスト高となる原因となっていた。本実
施例１では、そのカル部12及びランナ−部13の容積を極
少化することが可能となり、その結果、廃棄樹脂量を少
なくすることができ、低コスト化を実現できる利点を有
する。
【００２５】加えて、リ−ドフレ−ム11の面積について
も、前掲の図９に示すようなタイプの従来リ−ドフレ−
ム51と比べて、カル部及びランナ−部のレイアウトに必
要な面積分を削減することができるため、大幅に小さく
することができ、かつ、リ−ドフレ−ム材料費の低コス
ト化に大きく寄与するリ−ドフレ−ムを提供することが
できる。
も、前掲の図９に示すようなタイプの従来リ−ドフレ−
ム51と比べて、カル部及びランナ−部のレイアウトに必
要な面積分を削減することができるため、大幅に小さく
することができ、かつ、リ−ドフレ−ム材料費の低コス
ト化に大きく寄与するリ−ドフレ−ムを提供することが
できる。
【００２６】（実施例２：第１のリ−ドフレ−ムの他の
例）図４は、第１のリ−ドフレ−ムの他の例(実施例２)
を示す平面図であり、図５は、図４のリ−ドフレ−ムを
用いた樹脂封止金型の平面図を示す。また、図６は、図
５の封入金型を用いた樹脂充填例を示す図である。
例）図４は、第１のリ−ドフレ−ムの他の例(実施例２)
を示す平面図であり、図５は、図４のリ−ドフレ−ムを
用いた樹脂封止金型の平面図を示す。また、図６は、図
５の封入金型を用いた樹脂充填例を示す図である。
【００２７】本実施例２に係るリ−ドフレ−ム21は、図
４に示すように、縦３列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部24、該パッケ−ジ構成部24間にカル部及びラ
ンナ−部配置スペ−ス28を有する構造からなり、しかも
このスペ−ス28は、カル部からパッケ−ジ構成部までの
距離を各々等しく、かつ最短となるように最密充填的
に、即ち最小限のスペ−スとなるようにレイアウトされ
ている。なお、図４中の21ａは、位置決め用孔である。
４に示すように、縦３列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部24、該パッケ−ジ構成部24間にカル部及びラ
ンナ−部配置スペ−ス28を有する構造からなり、しかも
このスペ−ス28は、カル部からパッケ−ジ構成部までの
距離を各々等しく、かつ最短となるように最密充填的
に、即ち最小限のスペ−スとなるようにレイアウトされ
ている。なお、図４中の21ａは、位置決め用孔である。
【００２８】本実施例２においても、前記実施例１と同
様、樹脂をパッケ−ジ構成部24に注入するためのカル部
及びランナ−部を配置できるようなスペ−ス(カル部及
びランナ−部配置スペ−ス28)をリ−ドフレ−ム21に設
け(図４参照)、図５及び図６に示すようなレイアウトの
封入金型25を有する装置を用いて、キャビティ26(パッ
ケ−ジ構成部24)に樹脂27をカル部22からランナ−部23
を通してパッケ−ジ構成部24へ注入することにより、各
パッケ−ジ構成部24へ樹脂27を均一条件にて注入するこ
とが可能となる(図６参照)。
様、樹脂をパッケ−ジ構成部24に注入するためのカル部
及びランナ−部を配置できるようなスペ−ス(カル部及
びランナ−部配置スペ−ス28)をリ−ドフレ−ム21に設
け(図４参照)、図５及び図６に示すようなレイアウトの
封入金型25を有する装置を用いて、キャビティ26(パッ
ケ−ジ構成部24)に樹脂27をカル部22からランナ−部23
を通してパッケ−ジ構成部24へ注入することにより、各
パッケ−ジ構成部24へ樹脂27を均一条件にて注入するこ
とが可能となる(図６参照)。
【００２９】また、前記実施例１と同様、そのカル部22
及びランナ−部23の容積を極少化することが可能とな
り、その結果、廃棄樹脂量を少なくすることができ、低
コスト化を実現できる利点を有し、さらに、リ−ドフレ
−ム21の面積についても小さくすることができ、リ−ド
フレ−ム材料費の低コスト化に大きく寄与するリ−ドフ
レ−ムを提供することができる。
及びランナ−部23の容積を極少化することが可能とな
り、その結果、廃棄樹脂量を少なくすることができ、低
コスト化を実現できる利点を有し、さらに、リ−ドフレ
−ム21の面積についても小さくすることができ、リ−ド
フレ−ム材料費の低コスト化に大きく寄与するリ−ドフ
レ−ムを提供することができる。
【００３０】（実施例３：第２のリ−ドフレ−ムの１
例）図７に、第２のリ−ドフレ−ムの１例(実施例３)を
示す。
例）図７に、第２のリ−ドフレ−ムの１例(実施例３)を
示す。
【００３１】本実施例３に係るリ−ドフレ−ム31は、図
７に示すように、縦２列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部34、この各パッケ−ジ構成部34間にカル部及
びランナ−部配置スペ−ス38を有し、このスペ−ス38
は、カル部32からパッケ−ジ構成部34までの距離を各々
等しく、かつ最短となるように最密充填的に、即ち最小
限のスペ−スとなるようにレイアウトされており、更に
該スペ−ス38部分に前記カル部32及びランナ−部33と同
形状のスリット39を設けた構造からなる。なお、図７中
の31ａは、位置決め用孔である。
７に示すように、縦２列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部34、この各パッケ−ジ構成部34間にカル部及
びランナ−部配置スペ−ス38を有し、このスペ−ス38
は、カル部32からパッケ−ジ構成部34までの距離を各々
等しく、かつ最短となるように最密充填的に、即ち最小
限のスペ−スとなるようにレイアウトされており、更に
該スペ−ス38部分に前記カル部32及びランナ−部33と同
形状のスリット39を設けた構造からなる。なお、図７中
の31ａは、位置決め用孔である。
【００３２】この実施例３においても、前記実施例１と
同様な方法で樹脂封止を行うが、特に本実施例３では、
カル部32及びランナ−部33と同形状のスリット39を開け
ておくことで、樹脂封止後、このカル部32及びランナ−
部33の樹脂を除去することが容易となり、後工程でのカ
ル部32及びランナ−部33の樹脂を除去する工程が不要と
なる利点を有する。また、廃棄樹脂量の低減及びリ−ド
フレ−ム材料費の低減を大幅に行うことができ、製品の
低コスト化に大きな効果が得られる。
同様な方法で樹脂封止を行うが、特に本実施例３では、
カル部32及びランナ−部33と同形状のスリット39を開け
ておくことで、樹脂封止後、このカル部32及びランナ−
部33の樹脂を除去することが容易となり、後工程でのカ
ル部32及びランナ−部33の樹脂を除去する工程が不要と
なる利点を有する。また、廃棄樹脂量の低減及びリ−ド
フレ−ム材料費の低減を大幅に行うことができ、製品の
低コスト化に大きな効果が得られる。
【００３３】（実施例４：第２のリ−ドフレ−ムの他の
例）図８に、第２のリ−ドフレ−ムの他の例(実施例４)
を示す。
例）図８に、第２のリ−ドフレ−ムの他の例(実施例４)
を示す。
【００３４】本実施例４に係るリ−ドフレ−ム41は、図
８に示すように、縦３列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部44、この各パッケ−ジ構成部44間にカル部及
びランナ−部配置スペ−ス48を有し、このスペ−ス48
は、カル部42からパッケ−ジ構成部44までの距離を各々
等しく、かつ最短となるように最密充填的に、即ち最小
限のスペ−スとなるようにレイアウトされており、更に
該スペ−ス48部分に前記カル部42及びランナ−部43と同
形状のスリット49を設けた構造からなる。なお、図８中
の41ａは、位置決め用孔である。
８に示すように、縦３列、横６列に行列配置したパッケ
−ジ構成部44、この各パッケ−ジ構成部44間にカル部及
びランナ−部配置スペ−ス48を有し、このスペ−ス48
は、カル部42からパッケ−ジ構成部44までの距離を各々
等しく、かつ最短となるように最密充填的に、即ち最小
限のスペ−スとなるようにレイアウトされており、更に
該スペ−ス48部分に前記カル部42及びランナ−部43と同
形状のスリット49を設けた構造からなる。なお、図８中
の41ａは、位置決め用孔である。
【００３５】この実施例４においても、前記実施例３と
同様、カル部42及びランナ−部43と同形状のスリット49
を開けておくことで、樹脂封止後、カル部42及びランナ
−部43の樹脂を除去することが容易となり、後工程での
カル部42及びランナ−部43の樹脂を除去する工程が不要
となる利点を有する。また、廃棄樹脂量の低減及びリ−
ドフレ−ム材料費の低減を大幅に行うことができ、製品
の低コスト化に大きな効果が得られる。
同様、カル部42及びランナ−部43と同形状のスリット49
を開けておくことで、樹脂封止後、カル部42及びランナ
−部43の樹脂を除去することが容易となり、後工程での
カル部42及びランナ−部43の樹脂を除去する工程が不要
となる利点を有する。また、廃棄樹脂量の低減及びリ−
ドフレ−ム材料費の低減を大幅に行うことができ、製品
の低コスト化に大きな効果が得られる。
【００３６】
【発明の効果】以上詳記したとおり、本発明に係る半導
体装置用リ−ドフレ−ムは、 ・行列配置されたパッケ−ジ構成部を有するものにおい
て、近接する各パッケ−ジ構成部間にカル部及びランナ
−部を配置するための最小限のスペ−スを設ける点を特
徴とし、また、本発明に係るモ−ルド装置は、 ・マルチプランジャタイプの樹脂封止装置において、上
述の半導体装置用リ−ドフレ−ムを用い、複数箇所のカ
ル部より樹脂材を注入することを特徴とする。
体装置用リ−ドフレ−ムは、 ・行列配置されたパッケ−ジ構成部を有するものにおい
て、近接する各パッケ−ジ構成部間にカル部及びランナ
−部を配置するための最小限のスペ−スを設ける点を特
徴とし、また、本発明に係るモ−ルド装置は、 ・マルチプランジャタイプの樹脂封止装置において、上
述の半導体装置用リ−ドフレ−ムを用い、複数箇所のカ
ル部より樹脂材を注入することを特徴とする。
【００３７】そして、本発明に係る半導体装置用リ−ド
フレ−ム及びモ−ルド装置は、前記した特徴点により、
各パッケ−ジ構成部の樹脂封止条件を均一にコントロ−
ルできる効果が生じ、樹脂封止時の製造工程能力、歩留
向上、さらにはパッケ−ジ製造価格の低コスト化に大き
な効果を得ることができる。
フレ−ム及びモ−ルド装置は、前記した特徴点により、
各パッケ−ジ構成部の樹脂封止条件を均一にコントロ−
ルできる効果が生じ、樹脂封止時の製造工程能力、歩留
向上、さらにはパッケ−ジ製造価格の低コスト化に大き
な効果を得ることができる。
【００３８】加えて、カル部及びランナ−部樹脂容量を
大幅に削減し、有効利用できるため、廃棄樹脂量の低減
を可能とし、樹脂材料費の低減に大きな効果を得ること
ができる。また、リ−ドフレ−ム面積についてもムダが
少なく、リ−ドフレ−ム材料費についても大きな効果を
得ることができ、製品製造単価の大幅削減に貢献でき
る。
大幅に削減し、有効利用できるため、廃棄樹脂量の低減
を可能とし、樹脂材料費の低減に大きな効果を得ること
ができる。また、リ−ドフレ−ム面積についてもムダが
少なく、リ−ドフレ−ム材料費についても大きな効果を
得ることができ、製品製造単価の大幅削減に貢献でき
る。
【図１】本発明(第１のリ−ドフレ−ム)の一実施例(実
施例１)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
施例１)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
【図２】図１のリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封入金型の
平面図。
平面図。
【図３】図２の封入金型を用いた樹脂充填例を示す図。
【図４】本発明(第１のリ−ドフレ−ム)の他の実施例
(実施例２)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
(実施例２)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
【図５】図４のリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封入金型の
平面図。
平面図。
【図６】図５の封入金型を用いた樹脂充填例を示す図。
【図７】本発明(第２のリ−ドフレ−ム)の一実施例(実
施例３)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
施例３)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
【図８】本発明(第２のリ−ドフレ−ム)の他の実施例
(実施例４)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
(実施例４)を示すリ−ドフレ−ムの平面図。
【図９】従来の行列配置されたパッケ−ジ構成部を有す
るリ−ドフレ−ムの１例を示す平面図。
るリ−ドフレ−ムの１例を示す平面図。
【図１０】図９のリ−ドフレ−ムを用いて樹脂封止する
従来の１例を示す樹脂封入金型の平面図。
従来の１例を示す樹脂封入金型の平面図。
【図１１】図９のリ−ドフレ−ムを用いて樹脂封止する
従来の他の例を示す樹脂封入金型の平面図。
従来の他の例を示す樹脂封入金型の平面図。
【図１２】図１１の封入金型による従来の樹脂充填例を
説明する図。
説明する図。
【図１３】多プランジャ方式による従来の樹脂充填例を
説明する図。
説明する図。
【図１４】従来技術におけるリ−ドフレ−ム(特開昭57
−187945号公報参照)の平面図。
−187945号公報参照)の平面図。
【図１５】従来技術における封入金型(特開昭61−27633
3号公報参照)の平面図。
3号公報参照)の平面図。
11，21，31，41，51 リ−ドフレ−ム 11ａ，21ａ，31ａ，41ａ，51ａ 位置決め用孔 12，22，32，42，52，62，72，92 カル部 13，23，33，43，53，63，73，93 ランナ−部 14，24，34，44，54 パッケ−ジ構成部 15，25，55，65，75，95 封入金型 16，26，56，66，76，96 キャビティ 17，27，67，77 樹脂 18，28，38，48 カル部及びランナ−部配置スペ−ス 39，49 スリット 81 リ−ドフレ−ム 81ａ 位置決め用孔 82 リ−ド 83 被ペレットマウント部 84 タイパ−
Claims (3)
- 【請求項１】 行列配置されたパッケ−ジ構成部を有す
る半導体装置用リ−ドフレ−ムにおいて、近接する各パ
ッケ−ジ構成部間に樹脂封止時の樹脂材を注入するカル
部及びランナ−部を配置するためのスペ−スを設け、各
スペ−スは、カル部からパッケ−ジ構成部までの距離を
各々等しく、かつ最短となるように最密充填的にレイア
ウトしたことを特徴とする半導体装置用リ−ドフレ−
ム。 - 【請求項２】 行列配置されたパッケ−ジ構成部を有す
る半導体装置用リ−ドフレ−ムにおいて、近接する各パ
ッケ−ジ構成部間に樹脂封止時の樹脂材を注入するカル
部及びランナ−部を配置するためのスペ−スを設け、各
スペ−スは、カル部からパッケ−ジ構成部までの距離を
各々等しく、かつ最短となるように最密充填的にレイア
ウトし、更に該スペ−ス部分に前記カル部及びランナ−
部と同形状のスリットを設けたことを特徴とする半導体
装置用リ−ドフレ−ム。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体装置用リ−
ドフレ−ムを用い、半導体装置を一括樹脂封止するため
の金型を有するモ−ルド装置であって、近接する各半導
体装置間に樹脂封止時の樹脂材を注入するためのカル部
及びランナ−部を最密充填的にレイアウトし、しかもカ
ル部から半導体装置までの距離を各々等しく、かつ最短
となるように配置したことを特徴とするモ−ルド装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031405A JP2701766B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置 |
| US08/591,361 US5741530A (en) | 1995-01-27 | 1996-01-25 | Molding die used for sealing semiconductor chips with good productivity and lead-frame used for mounting semiconductor chips |
| KR1019960001703A KR100223075B1 (ko) | 1995-01-27 | 1996-01-26 | 생산성이 양호한 반도체 칩을 밀봉하기 위하여 사용되는 몰딩다이와 반도체 칩을 장착하기 위하여사용되는 리드 프레임 |
| CN96104357A CN1079991C (zh) | 1995-01-27 | 1996-01-27 | 用于安装半导体芯片的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031405A JP2701766B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213416A true JPH08213416A (ja) | 1996-08-20 |
| JP2701766B2 JP2701766B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=12330355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031405A Expired - Lifetime JP2701766B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5741530A (ja) |
| JP (1) | JP2701766B2 (ja) |
| KR (1) | KR100223075B1 (ja) |
| CN (1) | CN1079991C (ja) |
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| KR100401147B1 (ko) * | 2001-01-03 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 부재와 이것을 이용한 반도체패키지 제조방법 |
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