JPH0821528B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0821528B2 JPH0821528B2 JP1174597A JP17459789A JPH0821528B2 JP H0821528 B2 JPH0821528 B2 JP H0821528B2 JP 1174597 A JP1174597 A JP 1174597A JP 17459789 A JP17459789 A JP 17459789A JP H0821528 B2 JPH0821528 B2 JP H0821528B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- conductive polymer
- capacitor element
- fuse
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンデンサに関し、特にオープンモードを有
するコンデンサの電極構造に関する。
するコンデンサの電極構造に関する。
一般にコンデンサは、第３図に示す様にコンデンサ素
子11に外部陽・陰極端子12,13をはんだ15にて接続し、
外部陽・陰極端子を含むコンデンサ素子を外装樹脂層20
にて被覆して形成する。
子11に外部陽・陰極端子12,13をはんだ15にて接続し、
外部陽・陰極端子を含むコンデンサ素子を外装樹脂層20
にて被覆して形成する。
上述した従来のコンデンサは、ヒューズ機能を有して
いないためコンデンサ素子が何等かの原因により絶縁破
壊した場合大電流が流れ、最悪の場合はコンデンサが燃
焼するという欠点がある。この問題を解決する為に金属
からなるヒューズ線16を第４図に示す如くコンデンサ素
子11と外部電極端子13との間に接続し、ヒューズ機能を
有するコンデンサがある。
いないためコンデンサ素子が何等かの原因により絶縁破
壊した場合大電流が流れ、最悪の場合はコンデンサが燃
焼するという欠点がある。この問題を解決する為に金属
からなるヒューズ線16を第４図に示す如くコンデンサ素
子11と外部電極端子13との間に接続し、ヒューズ機能を
有するコンデンサがある。
しかしながら、細く短かいヒューズ線をコンデンサ素
子と外部電極端子に接続することが困難であること、外
部電極端子が細いヒューズ線を介してコンデンサ素子に
接続されているので応力が加わった場合にヒューズが容
易に切断するという欠点がある。
子と外部電極端子に接続することが困難であること、外
部電極端子が細いヒューズ線を介してコンデンサ素子に
接続されているので応力が加わった場合にヒューズが容
易に切断するという欠点がある。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、コンデンサ素
子に圧力が加わった場合でも簡単にヒューズが切断する
ことなく、ヒューズ機能を保持し、かつ生産性の優れた
コンデンサを提供することにある。
子に圧力が加わった場合でも簡単にヒューズが切断する
ことなく、ヒューズ機能を保持し、かつ生産性の優れた
コンデンサを提供することにある。
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子から引き出さ
れた外部電極端子と該コンデンサ素子の間に、高分子そ
れ自身が導電性を示す共役系の導電性高分子膜を介在さ
せ、その導電性高分子膜にヒューズ機能を持たせたこと
を特徴とする。
れた外部電極端子と該コンデンサ素子の間に、高分子そ
れ自身が導電性を示す共役系の導電性高分子膜を介在さ
せ、その導電性高分子膜にヒューズ機能を持たせたこと
を特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は本発明の一実施例の樹脂外装形タンタル固体電解コ
ンデンサの縦断面図である。
図は本発明の一実施例の樹脂外装形タンタル固体電解コ
ンデンサの縦断面図である。
第１図に示すように、タンタル粉末を加圧成型しタン
タルリード２を植立させた後高温で真空焼結した陽極体
１をリン酸水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽極酸化
し、タンタルの酸化皮膜（図示省略）を形成した。
タルリード２を植立させた後高温で真空焼結した陽極体
１をリン酸水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽極酸化
し、タンタルの酸化皮膜（図示省略）を形成した。
次に、硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マンガン
を付着させた後熱分解して二酸化マンガン層（図示省
略）を形成した。
を付着させた後熱分解して二酸化マンガン層（図示省
略）を形成した。
次に、陰極導電体層として公知の手段によりグラファ
イト層3,ペースト層4,はんだ層５を順次形成する。次
に、はんだ層５上にポリピロール膜６を電解酸化重合法
により形成する。電解酸化重合は、アセトニトリル１
を溶媒としてピロール0.05モル（3.0g）と支持塩のアン
モニウムポロジサチレート0.02モル（6.0g）とを溶解し
た電解液中で、金属枠をとりつけた約4,000個のコンデ
ンサ素子を陽極に、白金板を陰極として電流密度20mA/c
m2で２時間通電して行った。この様にしてはんだ層５上
に約40ミクロンのポリピロール膜が得られた。
イト層3,ペースト層4,はんだ層５を順次形成する。次
に、はんだ層５上にポリピロール膜６を電解酸化重合法
により形成する。電解酸化重合は、アセトニトリル１
を溶媒としてピロール0.05モル（3.0g）と支持塩のアン
モニウムポロジサチレート0.02モル（6.0g）とを溶解し
た電解液中で、金属枠をとりつけた約4,000個のコンデ
ンサ素子を陽極に、白金板を陰極として電流密度20mA/c
m2で２時間通電して行った。この様にしてはんだ層５上
に約40ミクロンのポリピロール膜が得られた。
次に、外部陽極端子７をタンタルリード２に溶接した
後、外部陰極端子９を銀系の導電性接着剤８にてポリピ
ロール膜６上に取り付けた。
後、外部陰極端子９を銀系の導電性接着剤８にてポリピ
ロール膜６上に取り付けた。
次に、エポキシ系の樹脂に浸せきさせた後温度100〜1
50℃の雰囲気中で加熱硬化して外装樹脂層10を形成し
た。
50℃の雰囲気中で加熱硬化して外装樹脂層10を形成し
た。
この様にして形成したタンタル固体電解コンデンサの
中から任意に50個サンプリングし、逆電圧を印加して耐
電圧試験を行った。回路に流れる電流は5Aとなるようコ
ントロールした。比較のための従来例として、外部陰極
端子とはんだ層との間にポリピロール膜を介在せず直接
はんだ付けして外部陰極端子をはんだ層に接続してなる
従来タンタル固体電解コンデンサ50個の試験を同時に行
った。第１表に耐電圧試験の結果を示す。
中から任意に50個サンプリングし、逆電圧を印加して耐
電圧試験を行った。回路に流れる電流は5Aとなるようコ
ントロールした。比較のための従来例として、外部陰極
端子とはんだ層との間にポリピロール膜を介在せず直接
はんだ付けして外部陰極端子をはんだ層に接続してなる
従来タンタル固体電解コンデンサ50個の試験を同時に行
った。第１表に耐電圧試験の結果を示す。
従来例は50個中36個が発煙または燃焼したが本発明の
実施例は全く問題なかった。
実施例は全く問題なかった。
第２図は本発明の他の実施例の縦断面図である。第１
の実施例と同一方法ではんだ層５を形成した後外部陽極
端子７をタンタルリード２に溶接する。次に厚さ約40ミ
クロンのポリピロール膜６を被覆した外部陰極端子９を
はんだ層５に銀系の導電性接着剤８にて接続し、樹脂外
装10してタンタル固体電解コンデンサを形成した。そし
て、第１の実施例と同様に逆電圧を印加して50個の耐電
圧試験を実施したところ、発煙，燃焼等の不具合は全く
みられなかった。
の実施例と同一方法ではんだ層５を形成した後外部陽極
端子７をタンタルリード２に溶接する。次に厚さ約40ミ
クロンのポリピロール膜６を被覆した外部陰極端子９を
はんだ層５に銀系の導電性接着剤８にて接続し、樹脂外
装10してタンタル固体電解コンデンサを形成した。そし
て、第１の実施例と同様に逆電圧を印加して50個の耐電
圧試験を実施したところ、発煙，燃焼等の不具合は全く
みられなかった。
尚、ポリピロール膜６の形成は第１の実施例と同様に
電解酸化重合の手法により実施した。尚本実施例で用い
たポリピロール膜の導電率を測定した結果室温で60S/cm
であった。ポリピロール膜は電子供与体、電子受容体を
添加することにより導電率を高めることができるが、周
囲温度が260℃をこえてくるとこれ等の添加物が膜から
抜けていくため急激に導電率が減少する。さらに350℃
付近で高分子の分解が起こり絶縁状態になる。ポリピロ
ール膜はこの様な特性を有するので、コンデンサ素子と
外部電極間に介在させた場合、コンデンサ素子が絶縁破
壊により大電流が流れコンデンサ素子が発熱しても300
℃付近でコンデンサに流れる電流を制限するのでコンデ
ンサが発煙，燃焼することはない。尚本実施例では導電
性高分子材としてポリピロール膜を用いたが他の導電性
を有する高分子材、例えばポリアニリン，ポリフラン，
ポリチオフェン，ポリアセチレン，ポリキノリン，ポリ
フェニレンスルフィド，ポリフェニレンビニレン,TCNQ
錯塩等の単体及び混合体を用いてもよい。又、導電性高
分子材の導電率が小さくなるとコンデンサのtanδが増
大してくるので導電率は10-2S/cm以上であることが望ま
しい。
電解酸化重合の手法により実施した。尚本実施例で用い
たポリピロール膜の導電率を測定した結果室温で60S/cm
であった。ポリピロール膜は電子供与体、電子受容体を
添加することにより導電率を高めることができるが、周
囲温度が260℃をこえてくるとこれ等の添加物が膜から
抜けていくため急激に導電率が減少する。さらに350℃
付近で高分子の分解が起こり絶縁状態になる。ポリピロ
ール膜はこの様な特性を有するので、コンデンサ素子と
外部電極間に介在させた場合、コンデンサ素子が絶縁破
壊により大電流が流れコンデンサ素子が発熱しても300
℃付近でコンデンサに流れる電流を制限するのでコンデ
ンサが発煙，燃焼することはない。尚本実施例では導電
性高分子材としてポリピロール膜を用いたが他の導電性
を有する高分子材、例えばポリアニリン，ポリフラン，
ポリチオフェン，ポリアセチレン，ポリキノリン，ポリ
フェニレンスルフィド，ポリフェニレンビニレン,TCNQ
錯塩等の単体及び混合体を用いてもよい。又、導電性高
分子材の導電率が小さくなるとコンデンサのtanδが増
大してくるので導電率は10-2S/cm以上であることが望ま
しい。
以上説明したように本発明は従来の金属製のヒューズ
線の替わりに導電性高分子材を外部電極端子またはコン
デンサ素子に形成することによりヒューズ機能を有する
コンデンサが得られるので下記に述べる効果がある。
線の替わりに導電性高分子材を外部電極端子またはコン
デンサ素子に形成することによりヒューズ機能を有する
コンデンサが得られるので下記に述べる効果がある。
１）バッチ処理によりヒューズ機能を有する導電性高分
子材料を外部電極端子またはコンデンサ素子表面に形成
できるので生産効率が改善される。
子材料を外部電極端子またはコンデンサ素子表面に形成
できるので生産効率が改善される。
２）導電性高分子材で覆われた外部電極端子またはコン
デンサ素子が導電性接着剤により接続されているので機
械的応力に強く接続の信頼性が向上する。
デンサ素子が導電性接着剤により接続されているので機
械的応力に強く接続の信頼性が向上する。
第１図は本発明の一実施例のタンタル固体電解コンデン
サの縦断面図、第２図は本発明の他の実施例のタンタル
固体電解コンデンサの縦断面図、第３図は従来のコンデ
ンサの一例の縦断面図、第４図は従来のヒューズ付きコ
ンデンサの一例の縦断面図である。 １……陽極体、２……タンタルリード、３……グラファ
イト層、４……銀ペースト層、５……はんだ層、６……
導電性高分子膜（ポリピロール）、７……外部陽極端
子、８……導電性接着剤、９……外部陰極端子、10,20
……外装樹脂層、11……コンデンサ素子、12,13……外
部電極素子、15……はんだ、16……ヒューズ線。
サの縦断面図、第２図は本発明の他の実施例のタンタル
固体電解コンデンサの縦断面図、第３図は従来のコンデ
ンサの一例の縦断面図、第４図は従来のヒューズ付きコ
ンデンサの一例の縦断面図である。 １……陽極体、２……タンタルリード、３……グラファ
イト層、４……銀ペースト層、５……はんだ層、６……
導電性高分子膜（ポリピロール）、７……外部陽極端
子、８……導電性接着剤、９……外部陰極端子、10,20
……外装樹脂層、11……コンデンサ素子、12,13……外
部電極素子、15……はんだ、16……ヒューズ線。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子から引き出された外部電極
端子と該コンデンサ素子の間に、高分子それ自身が導電
性を示す共役系の導電性高分子膜を介在させ、その導電
性高分子膜にヒューズ機能を持たせたことを特徴とする
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174597A JPH0821528B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174597A JPH0821528B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338818A JPH0338818A (ja) | 1991-02-19 |
| JPH0821528B2 true JPH0821528B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=15981354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174597A Expired - Lifetime JPH0821528B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821528B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3463499B2 (ja) * | 1996-06-20 | 2003-11-05 | ヤマハ株式会社 | コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57150940U (ja) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | ||
| JPS58116222U (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-08 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174597A patent/JPH0821528B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338818A (ja) | 1991-02-19 |
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