JPH0338818A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
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- JPH0338818A JPH0338818A JP17459789A JP17459789A JPH0338818A JP H0338818 A JPH0338818 A JP H0338818A JP 17459789 A JP17459789 A JP 17459789A JP 17459789 A JP17459789 A JP 17459789A JP H0338818 A JPH0338818 A JP H0338818A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコンデンサに関し、特にオーブンモードを宥す
るコンデンサの電極構造に関する。
るコンデンサの電極構造に関する。
一般にコンデンサは、第３図に示す様にコンデンサ素子
］１に外部陽・陰極端子１．２．１３をはんだ１５にて
接続し、外部陽・陰極端子を含むコンデンサ素子を外装
樹脂層２０にて被覆して形成する。
］１に外部陽・陰極端子１．２．１３をはんだ１５にて
接続し、外部陽・陰極端子を含むコンデンサ素子を外装
樹脂層２０にて被覆して形成する。
（発明が解決しようとするＮＭ〕
上述した従来のコンデンサは、ヒユーズ機能を有してい
ないためコンデンサ素子か何等かの原因により絶縁破壊
した場合大電流が流れ、最悪の場合はコンデンサが燃焼
するという欠点がある。この問題を解決する為に金属か
らなるヒユーズ線１６を第４図に示す如くコンデンサ素
子１１と外部電極端子１３との間に接続し、ヒユーズ機
能を有するコンデンサがある。
ないためコンデンサ素子か何等かの原因により絶縁破壊
した場合大電流が流れ、最悪の場合はコンデンサが燃焼
するという欠点がある。この問題を解決する為に金属か
らなるヒユーズ線１６を第４図に示す如くコンデンサ素
子１１と外部電極端子１３との間に接続し、ヒユーズ機
能を有するコンデンサがある。
しかしながら、細く短かいヒユーズ線をマンテンサ素子
と外部電極端子に接続することが困難であること、外部
電極端子が細いヒユーズ線を介してコンデンサ素子に接
続されているので応力が加わった場合にヒユーズが容易
に切断するという欠点がある。
と外部電極端子に接続することが困難であること、外部
電極端子が細いヒユーズ線を介してコンデンサ素子に接
続されているので応力が加わった場合にヒユーズが容易
に切断するという欠点がある。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、コンデンサ素子
に応力が加わった場合でも簡単にヒユーズが切断するこ
となく、ヒユーズ機能を保持し、かつ生産性の優れたコ
ンデンサを提供することにある。
に応力が加わった場合でも簡単にヒユーズが切断するこ
となく、ヒユーズ機能を保持し、かつ生産性の優れたコ
ンデンサを提供することにある。
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子から引き出され
た外部電極端子とそのコンデンサ素子の間にヒュース機
能を有する導電性高分子膜を有している。
た外部電極端子とそのコンデンサ素子の間にヒュース機
能を有する導電性高分子膜を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の樹脂外装形タンタル固体電解コン
デンサの縦断面図である。
は本発明の一実施例の樹脂外装形タンタル固体電解コン
デンサの縦断面図である。
第１図に示すように、タンタル粉末を加圧成型しタンタ
ルリード２を植立させた後高温で真空焼結した陽極体ｌ
をリン酸水溶液中で化成電圧１００Ｖを印加して陽極酸
化し、タンタルの酸化皮膜（図示省略〉を形成した。
ルリード２を植立させた後高温で真空焼結した陽極体ｌ
をリン酸水溶液中で化成電圧１００Ｖを印加して陽極酸
化し、タンタルの酸化皮膜（図示省略〉を形成した。
次に、硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マンガンを
付着させた後熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）
を形成した。
付着させた後熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）
を形成した。
次に、陰極導電体層として公知の手段によりグラファイ
ト層３．ペースト層４．はんだ層５を順次形成する６次
に、はんだ層５上にポリピロール膜６を電解酸化重合法
により形成する。電解酸化重合は、アセト二１ヘリル１
１を溶媒としてピロール０．０５モル（３，０ｇ）と支
持塩のアンモニウムボロジ→り゛テレ−１〜０．０２モ
ル（６，０ｇ＞とを溶解した電解液中て、金属枠にとり
つ（つた約４．０００個のコンデンサ素子を陽極に、白
金板を陰極として電流密度２０ ｍ Ａ ／ ｃ ｍ
２て２時間通電して行った。この様にしてはんだ層５−
ｈに約４０ミクロンのポリピロール膜が得られた。
ト層３．ペースト層４．はんだ層５を順次形成する６次
に、はんだ層５上にポリピロール膜６を電解酸化重合法
により形成する。電解酸化重合は、アセト二１ヘリル１
１を溶媒としてピロール０．０５モル（３，０ｇ）と支
持塩のアンモニウムボロジ→り゛テレ−１〜０．０２モ
ル（６，０ｇ＞とを溶解した電解液中て、金属枠にとり
つ（つた約４．０００個のコンデンサ素子を陽極に、白
金板を陰極として電流密度２０ ｍ Ａ ／ ｃ ｍ
２て２時間通電して行った。この様にしてはんだ層５−
ｈに約４０ミクロンのポリピロール膜が得られた。
次に、外部陽極端子７をタンクルリート２に溶接した後
、外部陰極端子９を銀糸の導電性接着剤８にてポリピロ
ール膜６上に取りイζ１けた。
、外部陰極端子９を銀糸の導電性接着剤８にてポリピロ
ール膜６上に取りイζ１けた。
次に、エポキシ系の樹脂に浸せきさた後温度１００〜１
５０℃の雰囲気中で加熱硬化して外装樹脂層１０を形成
した。
５０℃の雰囲気中で加熱硬化して外装樹脂層１０を形成
した。
この様にして形成したタンタル固体電解コンデンサの中
から任意に５０個サンプリンクし、逆電圧を印加して耐
電圧試験を行った。回路に流れる電流は５Ａとなるよう
コンｌ−ロールした。比較のための従来例として、外部
陰極端子とはんだ層との間にポリピロール膜を介在せず
直接はんだ付けして外部陰極端子をはんだ層に接続して
なる従来タンタル固体電解コンデンサ５０個の試験を同
時に行った。第１表に耐電圧試験の結果を示す。
から任意に５０個サンプリンクし、逆電圧を印加して耐
電圧試験を行った。回路に流れる電流は５Ａとなるよう
コンｌ−ロールした。比較のための従来例として、外部
陰極端子とはんだ層との間にポリピロール膜を介在せず
直接はんだ付けして外部陰極端子をはんだ層に接続して
なる従来タンタル固体電解コンデンサ５０個の試験を同
時に行った。第１表に耐電圧試験の結果を示す。
第１表
従来例は５０個山土６個が発煙または燃焼したが本発明
の実施例は全く問題なかった。
の実施例は全く問題なかった。
第２図は本発明の他の実施例の縦断面図である。第１の
実施例と同一方法ではんだ層５を形成した後外部陽極端
子７をタンクルリード２に溶接する。次に厚さ約４０ミ
クロンのポリピロール膜６を被覆した外部陰極端子９を
はんだ層５に銀糸の導電性接着剤８にて接続し、樹脂外
装置０Ｌでタンタル固体電解コンデンサを形成した。そ
して、第１の実施例と同様に逆電圧を印加して５０個の
耐電圧試験を実施したところ、発煙、燃焼等の不具合は
全くみられなかった。
実施例と同一方法ではんだ層５を形成した後外部陽極端
子７をタンクルリード２に溶接する。次に厚さ約４０ミ
クロンのポリピロール膜６を被覆した外部陰極端子９を
はんだ層５に銀糸の導電性接着剤８にて接続し、樹脂外
装置０Ｌでタンタル固体電解コンデンサを形成した。そ
して、第１の実施例と同様に逆電圧を印加して５０個の
耐電圧試験を実施したところ、発煙、燃焼等の不具合は
全くみられなかった。
尚、ポリピロール膜６の形成は第１の実施例と同様に電
解酸化重合の手法により実施した。尚本実施例で用いた
ポリピロール膜の導電率を測定した結果室温で６０ Ｓ
／ ｃ ｍであった。ポリピロール膜は電子供与体、
電子受容体を添加することにより導電率を高めることが
できるが、周囲温度が２６０ ’Ｃをこえてくるとこれ
等の添加物が膜から抜けていくため急激に導電率が減少
する。さらに３５０℃付近で高分子の分解が起こり絶縁
状態になる。ポリピロール膜はこの様な特性を有するの
で、コンデンサ素子と外部電極間に介在させた場合、コ
ンデンサ素子が絶縁破壊により大電流が流れコンデンサ
素子が発熱しても３００℃付近でコンデンサに流れる電
流を制限するのでコンデンサが発煙、燃焼することはな
い。尚本実施例では導電性高分子材としてポリピロール
膜を用いたが他の導電性を有する高分子材、例えばポリ
アニリン、ポリフラン、ポリチオフェン、ポリアセチレ
ン、ポリキノリン、ポリフェニレンスルフィド。
解酸化重合の手法により実施した。尚本実施例で用いた
ポリピロール膜の導電率を測定した結果室温で６０ Ｓ
／ ｃ ｍであった。ポリピロール膜は電子供与体、
電子受容体を添加することにより導電率を高めることが
できるが、周囲温度が２６０ ’Ｃをこえてくるとこれ
等の添加物が膜から抜けていくため急激に導電率が減少
する。さらに３５０℃付近で高分子の分解が起こり絶縁
状態になる。ポリピロール膜はこの様な特性を有するの
で、コンデンサ素子と外部電極間に介在させた場合、コ
ンデンサ素子が絶縁破壊により大電流が流れコンデンサ
素子が発熱しても３００℃付近でコンデンサに流れる電
流を制限するのでコンデンサが発煙、燃焼することはな
い。尚本実施例では導電性高分子材としてポリピロール
膜を用いたが他の導電性を有する高分子材、例えばポリ
アニリン、ポリフラン、ポリチオフェン、ポリアセチレ
ン、ポリキノリン、ポリフェニレンスルフィド。
ボリフェニレンヒニレン、 Ｔ ＣＮ Ｑ ｍＷ塩等の
単体及び混合体を用いてもよい。又、導電性高分子材の
導電率が小さくなるとコンデンサのｔａｎδが増大して
くるので導電率は１Ｏ−２Ｓ／ｃｍ以上であることか望
ましい。
単体及び混合体を用いてもよい。又、導電性高分子材の
導電率が小さくなるとコンデンサのｔａｎδが増大して
くるので導電率は１Ｏ−２Ｓ／ｃｍ以上であることか望
ましい。
〔発明の効果１
以−１−説明したように本発明は従来の金属性のフーズ
線の替わりに導電性高分子材を外部電極端子′ｉたはコ
ンデンサ素子に形成することによりヒユーズ機能を有す
るコンデンサが得られるので下記に述べる効果かある。
線の替わりに導電性高分子材を外部電極端子′ｉたはコ
ンデンサ素子に形成することによりヒユーズ機能を有す
るコンデンサが得られるので下記に述べる効果かある。
］）バッチ処理によりヒユーズ機能を有する導電性高分
子材を外部電極端子またはコンデンサ素子表面に形成で
きるので生産効率が改善される。
子材を外部電極端子またはコンデンサ素子表面に形成で
きるので生産効率が改善される。
２）導電性高分子材で覆われた外部電極端子またはコン
デンサ素子が導電性接着剤により接続されているのて機
械的応力に強く接続の信頼性が向」二する。
デンサ素子が導電性接着剤により接続されているのて機
械的応力に強く接続の信頼性が向」二する。
第１図は本発明の一実施例のタンタル固体電解コンデン
サの縦断面図、第２図は本発明の他の実施例のタンタル
固体電解コンデンサのＨＩＭ断面図、第３図は従来のコ
ンデンサの一例の縦断面図、第４図は従来のヒュース付
きコンデンサの一例の縦断面図である。 １・・陽極体、２・・タンタルリード、３ グラファイ
ト層、４・・・銀ペース１〜層、５・・はんた層、６・
・導電性高分子膜（ポリピロール）、７・・外部陽極端
子、８・導電性接着剤、９・・・外部陰極端子、］、０
．２０・外装樹脂層、１１・・コンデンサ素子、１．２
．１３ 外部電極端子、１５・はんた、１６・・ヒユ
ーズ線。
サの縦断面図、第２図は本発明の他の実施例のタンタル
固体電解コンデンサのＨＩＭ断面図、第３図は従来のコ
ンデンサの一例の縦断面図、第４図は従来のヒュース付
きコンデンサの一例の縦断面図である。 １・・陽極体、２・・タンタルリード、３ グラファイ
ト層、４・・・銀ペース１〜層、５・・はんた層、６・
・導電性高分子膜（ポリピロール）、７・・外部陽極端
子、８・導電性接着剤、９・・・外部陰極端子、］、０
．２０・外装樹脂層、１１・・コンデンサ素子、１．２
．１３ 外部電極端子、１５・はんた、１６・・ヒユ
ーズ線。
Claims (1)
- コンデンサ素子から引き出された外部電極端子と該コ
ンデンサ素子の間に導電性高分子膜を有することを特徴
とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174597A JPH0821528B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174597A JPH0821528B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338818A true JPH0338818A (ja) | 1991-02-19 |
| JPH0821528B2 JPH0821528B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=15981354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174597A Expired - Lifetime JPH0821528B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821528B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1070831A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-03-10 | Yamaha Corp | 電源安定回路およびコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57150940U (ja) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | ||
| JPS58116222U (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-08 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174597A patent/JPH0821528B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57150940U (ja) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | ||
| JPS58116222U (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-08 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1070831A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-03-10 | Yamaha Corp | 電源安定回路およびコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0821528B2 (ja) | 1996-03-04 |
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