JPH03212963A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームの製造方法に係り、特にそのリ
ードフレームのインナーリード先端部の形状加工に関す
る。

（従来の技術） 近年の半導体装置の小形化、薄型化、高集積化に伴い、
これに用いられるリードフレームについてもリード幅、
リード間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設計お
よび製作には極めて高度の技術が要求され、研究が重ね
られている。

そして最近では、リード本数が１００本を越えるものも
スタンピングによって成形できるようになって来ている
。

通常このようなリードフレームは、鉄系あるいは銅系等
の帯状の金属材料（条材）をスタンピング加工又はエツ
チングにより所望のパターンに成形し、めっき工程など
を経て形成される。

特に、スタンピング加工により形成されるリードフレー
ムについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き
工程で成型することは困難であるため、いわゆる順送り
金型を用い、複数のステジョンに分割して打ち抜くよう
に設計される。

例えば、第４図（ａ）および第４図（ｂ）に示すように
、銅を主成分とする帯状祠料を、所望の形状のインナー
リード（端部を除く）１、ダイバー２、アウターリード
３などの抜き型を具備した金型に装着し、プレス加工を
行なうことにより、第１の打ち抜き領域１１を形成し、
インナーリードの端部を残してインナーリード部１をバ
ターニンクスる。ここで、インナーリード間打ち抜き用
のパンチは、キャビティ領域内打ち抜き部の端部はリド
間隔（０、１ｏｒＩｌｌ）と同一寸法の半径０．０５ｍ
ｍの円形をなすように構成される。

次いで、第５図（ａ）および第５図（ｂ）に示すように
、前記成型工程で残されたインナーリード端部の第２の
打ち抜き領域１４（キャビティ領域）を打ち抜き、ダイ
パッド１５とインナーリード先端とを分離し、リードフ
レームの形状加工が終了する。このようにして形成され
たリードフレームの全体図を第６図に示す。４はサポー
トバーである。

しかしながら、最近のリードフレームでは、インナーリ
ード先端部の板厚よりもリード間隔が狭くなる傾向にあ
り、例えば、板厚０．１５ｎ＋ｍに対し、０．１〜０．
１２１の幅で打ち抜きを行わなければならないこともあ
る。

このような微細なリードフレームをスタンピング法によ
り複数のステーションに分割して打ち抜く場合、チップ
サイズによってパッドサイズ、キャビティサイズが決定
されるが、極めて微細な加工が必要となる。

前述したような方法で打ち抜く場合、第５図（ａ）に示
したように第１の打ち抜き領域１１を形成し、インナー
リードの端部を残してインナーリードＨ１ａを形成した
後、これに直交するように第５図（ｂ）に示したように
キャビティ領域となる第２の打ち抜き領域１４を形成す
るわけであるが、この交差部で微細な突起１３が生じる
ことがある。

この突起が該インナーリード先端相互間の間隙を狭め、
また先端形成後にめっきを施す場合、めっきが該突起に
集中し先端相互の間隙をさらに狭くする等の問題が生じ
ていた。

特に、最近では、半導体装置の高密度化に伴い、リード
フレームのビン数も増加してインナーリード先端相互間
の間隙がさらに狭くなり、この微細な突起が回路の短絡
を引き起こし、半導体装置の信頼性および歩留まりを低
下させるという欠点があった。

（発明が解決しようとする課題） このように、リードフレームの微細化に伴い、インナー
リード先端のパッド近傍のキャビティ領域に相当する領
域を打ち抜く第２の打ち抜きに際し、第１の打ち抜き領
域の形成によって得られたインナーリードの側部との交
差部で、微細な突起が生じ、インナーリード先端相互間
の間隙を狭めるという問題があった。

特に、先端形成後にめっきを施す場合、めっきが該突起
に集中し先端相互の間隙をさらに狭くすることになり、
回路の短絡を引き起こし、半導体装置の信頼性および歩
留まり低下の原因となっていた。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、リードフ
レームの打ち抜きにおいて、キャビティ領域の打ち抜き
時に、インナーリード先端に生じる微細な突起の影響を
防止し、リードフレームの信頼性の向上をはかることを
目的とする。

（課題を解決するための手段） そこで本発明のリードフレームの製造方法では、条材か
らリードフレームを成型する成型工程において、まず、
条材から、少なくとも前記インナーリードのパッド近傍
においてインナーリード間隔よりも幅広の幅広打ち抜き
部を形成するように打ち抜きを行い、インナーリードの
一部、アウターリードおよびダイバーを含むリードフレ
ームを形状加工し、この後、前記幅広の打ち抜き部によ
って幅が狭くなるように形成されたインナーリード先端
部の一部を残すように、この成型工程で残されたインナ
ーリード先端のパッド周縁部の打ち抜きを行い、パッド
部とインナーリード先端部とを分離するようにしている
。

（作用） 幅広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成され
たインナーリード先端部の一部を残すように、キャビテ
ィ領域内打ち抜き部を形成することにより、２つの打ち
抜き領域の交差部は、幅狭のインナーリード先端部とな
るため突起が形成されても、インナーリード相互間の距
離は十分に維持することができる。

（実施例） 以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。

まず、第１図（ａ）および第１図（ｂ）に示すように、
銅を主成分とする帯状材料を、所望の形状のインナーリ
ード（端面を除く）１、ダイバー２、アウターリード３
などの抜き型を具備した金型に装着し、プレス加工を行
なうことにより、インナーリードの端部を残して、第１
の打ち抜き領域２１を形成し、インナーリード領域２２
をパターニングする。ここで、インナーリード間打ち抜
き用のパンチは、第３図に要部を示すように、端部が幅
広になるように端部をリード間隔（０、１ａｍ）よりも
半径０．０７５ｍｍの広い円形をなすように構成されて
いる。従って、この第１の打ち抜き領域３１の先端部は
幅広の領域２４０を構成している。ここで、３Ａはパン
チ外側縁である。

次いで、第２図（ａ）および第２図（ｂ）に示すように
、前記成型工程で残されたインナーリード端部のキャビ
ティ領域である第２の打ち抜き領域２４を打ち抜き、幅
広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成された
領域をインナーリード先端部として残した状態で、ダイ
パッド２５とインナーリード先端とを分離し、リードフ
レームの形状加工が終了する。第２図（ａ）は、全体図
、第２図（ｂ）は、要部図を示す図である。ここで第１
および第２の打ち抜き領域である２つの打ち抜き領域の
交差部、すなわち第２の打ち抜き領域によって形成され
た端部２８と第１の打ち抜き領域によって形成された側
縁２４１との交差部には、突起２３が形成されているが
、この領域ではインナリード先端部は幅狭となっている
ため、この突起２３がインナーリード間領域まで侵入す
ることはない。

こののち、インナーリード先端部のメツキ工程等を経て
、リードフレームは完成する。

このようにしてリードフレームを形成することにより、
幅広の打ち抜き部によって幅が狭くなるように形成され
たインナーリード先端部を残すように、第２の打ち抜き
部を形成するようにしているため、２つの打ち抜き領域
の交差部は、幅狭の先端部となり、突起か形成されても
、インナーリード相互間の距離は十分に維持することが
でき、回路の短絡を防止することができる。

また、打ち抜きに際して用いられるインナーリド間打ち
抜き用のパンチは、先端部が幅広に形成されているため
、座屈強度が向上し、パンチのストレート部を長くする
ことができると共にパンチの強度が大幅に向上して極め
て生産性が向上し、高精度で良好なリードフレームを形
成することが可能となる。

ここで、第１図に示した第１の打ち抜き工程におけるパ
ンチ端部の面圧を測定すると、従来例のパンチを用いた
場合に比べて、３０％以上も軽減されていることが分か
った。

また、前記実施例では、リードフレーム材料として銅を
用いたが、銅に限定されることなく、だの材料を用いて
もよいことは言うまでもない。

また、前記実施例ではめっき工程はリードフレームの形
状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中で
行うようにしても良い。

さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更可能であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のリードフレームの製
造方法によれば、条材からリードフレ−ムの形状に形状
加工するに際し、インナーリード間打ち抜き用のパンチ
の先端部を幅広に形成し、この幅広の打ち抜き部をやや
残すようにキャビティ領域を打ち抜くようにしているた
め、打ち抜き領域の交差部は、幅狭の先端部となるため
突起が形成されても、インナーリード相互間の距離を十
分に維持することができ、信頼性を大幅に向上すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第２図は、本発明実施例のリードフレームの
製造工程を示す説明図、第３図は同製造工程で用いる打
ち抜きパンチの要部を示す図、第４図および第５図は、
従来例のリードフレームの製造工程の一部を示す説明図
、第６図は通常のリードフレームの全体図を示す図であ
る。 １・・・インナーリード、２・・・ダイバー　３・・・
アウターリード、４・・・サポートパー　１１．２１・
・・第１の打ち抜き領域、１３．２３・・・突起、１４
．２４・・・第２の打ち抜き領域、１５．２５・・・ダ
イパッド。 １イ）ナーリード （ａ） （ｂ） 第４図 ５ 第５図 １イシナーリード （Ｑ） 第１ ２ ＼ 図 図 （ｂ） ２ω便１１班 （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数のインナーリードと、 該インナーリードから伸張するアウターリードとを具え
   たリードフレームの製造方法において、条材からリード
   フレームを成型する成型工程が 条材から、少なくとも前記インナーリードの先端部にお
   いてインナーリード間隔よりも幅広の幅広打ち抜き部を
   形成するように打ち抜きを行い、インナーリードの一部
   、アウターリードおよびダイバーを含むリードフレーム
   を形状加工する第１の成型工程と、 前記第１の成型工程において幅広の打ち抜き部によって
   幅が狭くなるように形成されたインナーリード先端部の
   一部を残すように、前記第１の成型工程で残されたイン
   ナーリード先端のパッド周縁部の打ち抜きを行い、パッ
   ド部とインナーリード先端部とを分離する第２の成型工
   程とを含むようにしたことを特徴とするリードフレーム
   の製造方法。