JPH0821777A - 圧力検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 溶接作業を容易化し、組付作業性の改善及び
小型化のニーズに十分対処することができる圧力検出装
置を提供することにある。 【構成】 半導体圧力変換素子１を内蔵した円筒状のハ
ウジング３を有し該ハウジングの下端面中央部にハウジ
ング径より小径な円筒上の圧力導入パイプ４を設け且つ
前記ハウジング下端面のパイプ外周円辺部に半導体圧力
変換素子１の入出力端子５を突出させた圧力感知器２
と、この圧力感知器２の圧力導入パイプ４に設けられ圧
力を受圧し且つ電気的な絶縁をする受圧器１０と、半導
体圧力変換素子１の温度補償及び入出力レベル調整等を
行う複数の電子部品１３を実装した半フレキシブル材料
で形成されるプリント基板２３とを具備し、このプリン
ト基板２３に圧力感知器２を直接組付け、該プリント基
板２３の電子回路と半導体圧力変換素子１の入出力端子
５とを電気的に直結接続したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体圧力変換素子を内
蔵した圧力感知器と複数の電子部品を実装したプリント
基板とを有する圧力検出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】前記のような圧力検出装置を用いる一例
としては、冷凍機の圧力検出装置がある。近年、インバ
ータ・ヒートポンプ・ルームエアコンが広く普及してき
た。

【０００３】その中で多室マルチエアコンは冷凍サイク
ルが複雑で、しかも容量制御が非常に広範囲である。異
タイプ、異容量（冷暖房能力）の室内ユニットを組合わ
せて運転しても要求冷媒量を常に適正に供給し、最適な
運転をすることで快適な空調が実現できる。冷媒用の半
導体圧力検出装置は特にエアコンの周波数コントロール
に重要な役目を果たす。

【０００４】圧力検出装置の圧力データと別途に検出さ
れた温度データとが、マイコンにフィードバックされ、
エアコンの負荷状態を判断することにより、過不足のな
い適切な圧縮機のインバータ回転数制御を行うものであ
る。

【０００５】この圧力検出装置のデータにより、例えば
室内機の運転が１室から２室へ、或いは２室から１室へ
変化した場合も、即座に圧縮機の回転数を変え、冷房或
いは暖房能力を調整することができる。

【０００６】ところで、前記のような機能を果たす従来
の圧力検出装置は、半導体圧力変換素子１を内蔵した圧
力感知器２と、複数の電子部品１３を実装したプリント
基板１４とを図４に示すようにフレキシブルなリード線
１５によって電気的に接続する構成となっていた。

【０００７】前記圧力感知器２は半導体圧力変換素子１
を内蔵した円筒状のハウジング３を有し、該ハウジング
３の下端面中央部にハウジング径より小径な円筒状の圧
力導入パイプ４を突設し、前記ハウジング下端面のパイ
プ外周円辺部に半導体圧力変換素子１の入出力端子５を
図５に示す如く突出させた構成のものであり、この圧力
感知器２にはパイプ嵌挿穴６ａと端子嵌挿孔６ｂ及びリ
ード線接続端子６ａを有する円盤状のハード基板６が組
付けられ、このハード基板６の配線ターミナルに半導体
圧力変換素子１の入出力端子５が半田付により接続さ
れ、前記ハード基板６のリード線接続端子６ａと前記プ
リント基板１４の回路端子との間がフレキシブルなリー
ド線１５で図４の如く接続されている。

【０００８】また、前記圧力導入パイプ４には圧力を受
圧し且つ電気的な絶縁をする受圧器１０が設けられ、こ
の受圧器１０は接合部１２で溶接接合されて圧力室７を
形成する受け体８と蓋体９とからなり、この受け体８に
は圧力導入のキャピラリチューブ１０ａが接合され、蓋
体９は圧力感知器２との電気絶縁を確保するため封止ガ
ラス１１によってシールされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の圧力検出装
置によれば、ハード基板６とプリント基板１４との間を
結ぶフレキシブルなリード線１５が必要となり、しかも
このリード線１５は受け体８と蓋体９の溶接により熱影
響を避けるためには圧力感知器２に受圧器１０を組付け
た後に接続せざるを得ず、平面構造でないことから自動
組付が困難であった。また、圧力感知器２にハード基板
６が組付けられているため、前記受け体８と蓋体９の溶
接に際する溶接治具へのセットが難しくなるという問題
もあった。本発明は前記の課題を解決するために案出さ
れたもので、その目的は溶接作業を容易化し、フレキシ
ブルなリード線の排除により、組付作業性の改善及び小
型化のニーズに十分対処することができる圧力検出装置
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明の圧力検出装置は、半導体圧力変換素子１
を内蔵した円筒状のハウジング３を有し該ハウジング３
の下端面中央部にハウジング径より小径な円筒状の圧力
導入パイプ４を設け且つ前記ハウジング下端面のパイプ
外周円辺部に前記半導体圧力変換素子１の入出力端子５
を突出させた圧力感知器２と、この圧力感知器２の圧力
導入パイプ４に設けられ圧力を受圧し且つ電気的な絶縁
をする受圧器１０と、前記半導体圧力変換素子１の温度
補償及び入出力レベル調整等を行う複数の電子部品１３
を実装した半フレキシブル材料で形成されるプリント基
板２３とを具備し、このプリント基板２３に前記圧力感
知器２を直接組付け、このプリント基板２３の電子回路
と前記半導体圧力変換素子１の入出力端子５とを電気的
に直結接続したことを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明の圧力検出装置は、プリント基板２３を
フレキシブル基板とハード基板の中間的な性質を有する
半フレキシブル材料で形成し、該プリント基板２３に圧
力感知器２を直接組付け、このプリント基板２３の電子
回路と前記半導体圧力変換素子１の入出力端子５とを半
田付等で直結接続させる構成としたので、従来のような
リード線１５及びハード基板６を不要とし、圧力検出装
置が簡素・小型形状となり、組付作業性が改善された。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３に従
って説明する。

【００１３】この実施例の圧力検出装置は、半導体圧力
変換素子１を内蔵した圧力感知器２と、圧力を受圧し且
つ電気的な絶縁をする受圧器１０と、半導体圧力変換素
子１の温度補償及び入出力レベル調整等を行う複数の電
子部品１３（図３に示すハイブリットＩＣ２９やコンデ
ンサ３０、３０ａなど）を実装したプリント基板２３と
を具備する。

【００１４】前記圧力感知器２は、半導体圧力変換素子
１を内蔵した円筒状のハウジング３を有し、該ハウジン
グ３の下端面中央部にハウジング径より小径な円筒状の
圧力導入パイプ４を突設し、前記ハウジング下端面のパ
イプ外周円辺部に半導体圧力変換素子１の入出力端子５
を突出させた図５に示す従来の圧力感知器と同一構成の
ものである。

【００１５】前記受圧器１０は接合部１２で溶接接合さ
れて圧力室７を形成する受け体８と蓋体９とからなり、
この受け体８には圧力導入のキャピラリチューブ１０ａ
がロー付により固着され、前記蓋体９は圧力感知器２と
の電気絶縁を確保するため蓋突出口と中空パイプ２２と
の間に充填された封止ガラス１１によってシールされて
いる。

【００１６】前記プリント基板２３は、フレキシブル基
板とハード基板の中間的な性質を有する板厚０．２５乃
至０．６ｍｍ以内の半フレキシブル材料（好ましくは
０．３ｍｍ乃至０．４ｍｍ程度の板厚を有するガラスエ
ボキシ基材が使い易い）で形成され、このプリント基板
２３上には半導体圧力変換素子１の温度補償及び入出力
レベル調整等を行うハイブリットＩＣ２９やコンデンサ
３０，３０ａなどの電子部品１３が図３に示すように実
装されている。本発明で使用するプリント基板２３は、
これら複数の電子部品１３による重量が加わっても変形
することなく所定の形状を維持することが可能である。

【００１７】前記プリント基板２３には圧力感知器２が
直接組付けられ、このプリント基板２３の電子回路と前
記半導体圧力変換素子１の入出力端子５とが半田付によ
り電気的に直結接続されるが、前記圧力感知器２に受け
体８と蓋体９とからなる受圧器１０を組立てた後にプリ
ント基板２３が組付けられるように、このプリント基板
２３には圧力導入パイプ４が挿入される第１のすり割り
部２４及びすり割り中央丸穴２５と、半導体圧力変換素
子１の入出力端子５が挿入される複数の小孔２８と、第
１のすり割り部２４と平行な第２のすり割り部２６と、
この第１，第２のすり割り部２４，２６間に形成された
弾性変形可能な基板舌片２７とが設けられ、前記第１す
り割り部２４の外縁部には面取り部２４ａを設けてい
る。

【００１８】従って、圧力感知器２の圧力導入パイプ４
を上記面取り部２４ａからスライドさせて組付けると、
第１のすり割り部２４と第２のすり割り部２６との間の
基板舌片２７が弾性変形して容易に組付けることができ
る。この組付け状態において、圧力導入パイプ４は第１
すり割り部２４の中央丸穴２５に定置され、前記プリン
ト基板２３の小孔２８に半導体圧力変換素子１の入出力
端子５が差込まれるので、この入出力端子５とプリント
基板２３の電子回路とを反対側面で半田付することによ
り、圧力感知器２とプリント基板２３の電気接続を簡単
且つ確実に行うことができる。

【００１９】

【発明の効果】本発明の圧力検出装置は、前記のような
構成のものであるから、受圧器１０の溶接作業を容易化
し、フレキシブルなリード線の排除により、組付作業性
の改善及び小型化のニーズに十分対処すること（中継リ
ード線を排除できたことで工程低減や小型化を計るこ
と）ができる。

【００２０】特に、プリント基板２３に請求項２及び請
求項３で特定するようなすり割り部２４，２６及びすり
割り中央丸穴２５と、基板舌片２７及び小孔２８を設け
た場合には、このプリント基板２３のフレキシビリティ
及び前記すり割り部２４，２６を利用して、圧力感知器
２のプリント基板２３に対する後組付が可能（溶接治具
へのセットが容易）となり、またプリント基板２３の適
度の硬さにより電子部品１３の実装重量に耐えて所定の
形状を維持することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による圧力検出装置の平面
図。

【図２】前記圧力検出装置の一部を断面した外観正面
図。

【図３】前記圧力検出装置の電子部品が実装されたプリ
ント基板を示す外観斜視図。

【図４】従来の圧力検出装置を示す説明図であって、同
図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は一部を断面した側面
図。

【図５】前記従来例による圧力感知器とハード基板との
展開斜視図。

【符号の説明】

１…半導体圧力変換素子、２…圧力感知器、３…ハウジ
ング、４…圧力導入パイプ、５…入出力端子、７…圧力
室、８…受け体、９…蓋体、１０…受圧器、１０ａ…キ
ャピラリチューブ、２３…プリント基板、２４…第１の
すり割り部、２５…すり割り中央丸穴、２６…第２のす
り割り部、２７…基板舌片、２８…小孔、１３（２９，
３０，３０ａ）…電子部品。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体圧力変換素子を内蔵した円筒状の
   ハウジングを有し該ハウジングの下端面中央部にハウジ
   ング径より小径な円筒状の圧力導入パイプを設け且つ前
   記ハウジング下端面のパイプ外周円辺部に前記半導体圧
   力変換素子の入出力端子を突出させた圧力感知器と、こ
   の圧力感知器の圧力導入パイプに設けられ圧力を受圧し
   且つ電気的な絶縁をする受圧器と、前記半導体圧力変換
   素子の温度補償及び入出力レベル調整等を行う複数の電
   子部品を実装したプリント基板とを具備する圧力検出装
   置において、前記プリント基板を半フレキシブル材料で
   形成し、このプリント基板に前記圧力感知器を直接組付
   け、このプリント基板の電子回路と前記半導体圧力変換
   素子の入出力端子とを電気的に直接接続したことを特徴
   とする圧力検出装置。
2. 【請求項２】 前記プリント基板に圧力導入パイプが挿
   入される第１のすり割り部及びすり割り中央丸穴と、半
   導体圧力変換素子の入出力端子が挿入される複数の小孔
   とが設けられていることを特徴とする請求項１記載の圧
   力検出装置。
3. 【請求項３】 前記プリント基板に第１のすり割り部と
   平行な第２のすり割り部が設けられ、この第１，第２の
   すり割り部間に弾性変形可能な基板舌片が形成されてい
   ることを特徴とする請求項２記載の圧力検出装置。