JPH08217972A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

Info

Publication number
JPH08217972A
JPH08217972A JP2254595A JP2254595A JPH08217972A JP H08217972 A JPH08217972 A JP H08217972A JP 2254595 A JP2254595 A JP 2254595A JP 2254595 A JP2254595 A JP 2254595A JP H08217972 A JPH08217972 A JP H08217972A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
resin
polyamide
weight
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2254595A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Horio
光宏 堀尾
Junichi Nakabashi
順一 中橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP2254595A priority Critical patent/JPH08217972A/ja
Publication of JPH08217972A publication Critical patent/JPH08217972A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 (A)ポリアミド樹脂、(B)ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、(C)少なくとも2個のスチレン系ポ
リマーブロックと少なくとも1個のオレフィン系エラス
トマー重合体より成る水添ブロック共重合体、及び変性
剤(D)分子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ
基、アミノ基又は水酸基を有する化合物よりなる樹脂組
成物において、連続相をとる(A)成分の容積分率が4
4〜70容量%であり、(B)と(C)が分散相を形成
しその分散相粒子径が1.2μm以下であり、組成物成
形品中のポリアミドの還元粘度ηrが2.20(蟻酸
中,30℃)以上である樹脂組成物。 【効果】 広い温度範囲における耐衝撃性と剛性を有
し、耐熱エージング性を合わせ持った樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は機械的性質、成形加工性
に優れ、特に耐衝撃性と耐熱エージング性に優れた熱可
塑性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は、寸法安
定性、電気的特性、耐熱性、耐水性などに優れた樹脂で
あり、工業的にはポリスチレン樹脂とブレンドされた形
で幅広く使用されているが、耐油性および成形加工性に
劣るという大きな欠点を有している。これに対して、ポ
リアミド樹脂は、機械強度、耐油性、耐熱性などに優
れ、最も代表的なエンジニアリング樹脂として広く使用
されているが、寸法安定性、吸湿性、高荷重下での耐熱
性、乾燥時の耐衝撃性が劣るという欠点をもっている。
このため、前記の両樹脂のそれぞれの長所を生かし、両
者の欠点を相補うことを目的として、両樹脂を組成物化
することが試みられ、これまで種々の組成物が提案され
実用化されている。このポリフェニレンエーテル樹脂と
ポリアミド樹脂の組成物は、自動車部品に必要な衝撃強
度や延性を示し、オン・ラインの焼き付け塗装に耐える
耐熱性を有しているため広く用いられているが、近年開
発が進められているエアバックカバー等の用途において
は更なる耐衝撃性と熱エージング性の改良をもとめられ
ている。このうち、耐衝撃性を改良した技術としては、
特公表63−501580号公報において、A−B型二
ブロック共重合体をゴム成分として使用する技術が開示
されているが、このゴム成分は低温における耐衝撃性の
改良には効果が認められるが、常温より高い温度領域に
おいてはゴム的性質が失われ脆くなると言う欠陥があ
る。一方、耐熱エージング性を改良する技術としては、
高度立体障害フェノール系化合物を添加する方法(特開
昭62−273256号公報)やポリアミドで一般的用
いられている銅系安定剤を添加する技術(特開平1−1
63262号公報)が提案されている。この特開平1−
163262号公報の実施例にA−B型二ブロック共重
合体をゴム成分とした例が示されているが、基本的なゴ
ム成分の欠陥は安定剤の添加では解決されず、常温より
高い温度領域においてはやはり脆化する欠点を有する。
以上のように広い温度範囲における耐衝撃性をもち、更
に耐熱エージング性に優れた材料は未だ開発されていな
いのが実状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂とポリアミド樹脂よりなる組
成物に、広い温度範囲における耐衝撃性を付与すると共
にさらに耐熱エージング性の改良によって、自動車用途
におけるエアバックカバーやヘルメット材料などに代表
される、低温から高温までの幅広い温度領域における耐
衝撃性を要求される分野での実用化を目指したものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発発明者らは、上記課
題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定のポリ
アミド樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂及び特定の
ブロック共重合体を特定の割合で配合した組成物とする
ことで広い温度範囲で優れた耐衝撃性示し、なお且つ、
剛性を保持した組成物を得るに至った。さらに、この組
成物に安定剤を添加する事により、耐熱エージング性の
改良が可能である事を見いだし、この知見に基づき本発
明を完成するに至った。
【0005】すなわち本発明は、 1.(A)ポリアミド樹脂、(B)ポリフェニレンエー
テル系樹脂、(C)少なくとも2個のスチレン系ポリマ
ーブロックと少なくとも1個のオレフィン系エラストマ
ーブロックとより成る水添ブロック共重合体、及び変性
剤として(D)分子内にカルボン酸基、酸無水物基、エ
ポキシ基、アミノまたは水酸基を有する化合物、より成
る樹脂組成物において、(A)成分のポリアミドが連続
相を形成しその容積分率が44〜70容量%であり、
(B)と(C)が分散相を形成しその分散粒子径が1.
2μm以下であり、組成物成形品中のポリアミドの還元
粘度ηrが2.20(蟻酸中、30℃)以上である事を
特徴とする樹脂組成物。 2.分散相である(B)/(C)成分の割合が80/2
0〜50/50重量比である前記1.記載の樹脂組成
物。 3.さらに、(E)安定剤を添加する事により耐熱エー
ジング性を付与した前記1.、2.記載の樹脂組成物。
に関するものである。
【0006】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて(A)成分として用いられるポリアミド樹脂は、
ポリマー主鎖にアミド結合{ −NH−C(=0)−
}を有するものであって、加熱溶融出来る物であれ
ば、いずれも使用可能である。その代表的なものとして
は、4−ナイロン、6−ナイロン、6,6−ナイロン、
12−ナイロン、6,10−ナイロン、テレフタル酸と
ヘキサメチレンジアミンからのポリアミド、イソフタル
酸とヘキサメチレンジアミンからのポリアミド、アジピ
ン酸とメタキシルレンジアミンからのポリアミド、アジ
ピン酸とアゼライン酸及び2,2’−ビス(p−アミノ
シクロヘキシル)−プロパンからのポリアミド、テレフ
タル酸と4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンか
たのポリアミドおよびこれらの共重合ナイロンがあげら
れる。これらの中で、6−ナイロン、6,6−ナイロ
ン、6−6,6共重合ナイロンの単独使用または併用が
好ましい。
【0007】本発明において(B)成分として用いるポ
リフェニレンエーテル系樹脂とは、次に示す一般式
〔1〕、
【0008】
【化1】
【0009】(式中、R1 ,R2 ,R3 ,R4 ,R5 ,
R6 は炭素1〜4のアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン、水素等の一価の残基であり、R5 ,R6 は同時に水
素ではない)を繰り返し単位とし、構成単位が一般式
〔1〕の〔a〕及び〔b〕からなる単独重合体、あるい
は共重合体およびこれらとスチレン系重合体との混合物
が使用できる。
【0010】ポリフェニレンエーテル系樹脂の単独重合
体の代表例としては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4
−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチ
ル1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジエ
チル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−エチ
ル−6−n−プロピル−1,4−フェニレン)エーテ
ル、ポリ(2,6−ジ−n−プロピル−1,4−フェニ
レン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−n−ブチル−
1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−エチル−6
−イソプロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ
(2−メチル−6−クロロエチル−1,4−フェニレ
ン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−ヒドロキシエチ
ル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル
−6−クロロエチル−1,4−フェニレン)エーテル等
のホモポリマーが挙げられる。
【0011】ポリフェニレンエーテル共重合体は、2,
6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェ
ノールとの共重合体あるいはo−クレゾールとの共重合
体あるいは2,3,6−トリメチルフェノール及びo−
クレゾールとの共重合体等、ポリフェニレンエーテル構
造を主体としてなるポリフェニレンエーテル共重合体を
包含する。
【0012】また、本発明のポリフェニレンエーテル樹
脂中には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフェ
ニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提案さ
れている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部分
構造として含んでいても構わない。少量共存させること
が提案されているものの例としては、特願昭63−12
698号及び特開昭63−301222号公報に記載さ
れている、2−(ジアルキルアミノメチル)−6−メチ
ルフェニレンエーテルユニットや、2−(N−アルキル
−N−フェニルアミノメチル)−6−メチルフェニレン
エーテルユニット等が挙げられる。
【0013】また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖
中にジフェノキノン等が少量結合したものも含まれる。
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、固有粘
度(クロロホルム溶液、30℃)で0.30〜1.5、
好ましくは0.35〜1.0の範囲のものが好適であ
る。
【0014】また、本発明において、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂と併用されるスチレン系樹脂とは、スチレン
系化合物、スチレン系化合物と共重合可能な化合物をゴ
ム質重合体存在または非存在下に重合して得られる重合
体である。スチレン系化合物とは、一般式〔2〕
【0015】
【化2】
【0016】(式中、Rは水素、低級アルキルまたはハ
ロゲンを示し、Zはビニル、水素、ハロゲン及び低級ア
ルキルよりなる群から選択され、pは0〜5の整数であ
る。)で表される化合物を意味する。これらの具体例と
しては、スチレン、α−メチルスチレン、2,4−ジメ
チルスチレン、モノクロロスチレン、p−メチルスチレ
ン、p−tert−ブチルスチレン、エチルスチレン等
が挙げられる。また、スチレン系化合物と共重合可能な
化合物としては、”メチルメタクリレート、エチルメタ
クリレート等のメタクリル酸エステル類”、”アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル化合
物類”、無水マレイン酸等の酸無水物等が挙げられ、ス
チレン系化合物とともに使用される。また、ゴム質重合
体としては共役ジエン系ゴムあるいは共役ジエンと芳香
族ビニル化合物のコポリマーおよびこれらの水素添加物
あるいはエチレン−プロピレン共重合体系ゴム等が挙げ
られる。
【0017】本発明のスチレン系樹脂の製造方法は、限
定されるものではなく、当業者に良く知られている塊状
重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合のいずれを用いて
も良い。本発明において(C)成分である水添ブロック
共重合体とは、少なくとも2個のスチレン系ポリマーブ
ロックと少なくとも1個のオレフィン系エラストマーブ
ロックとより成るブロック共重合体である。
【0018】本発明に言うスチレン系ポリマーブロック
とは具体的には一般式〔3〕
【0019】
【化3】
【0020】(式中、Rは水素、低級アルキルまたはハ
ロゲンを示し、Zはビニル、水素、ハロゲン及び低級ア
ルキルよりなる群から選択され、pは0〜5の整数であ
る)で表される化合物から誘導されるポリマーまたは共
重合体ブロックである。本発明に言うオレフィン系エラ
ストマーブロックとは、エチレン、プロピレン、1−ブ
テン、イソブチレン等のモノオレフィンあるいはブタジ
エン、イソプレン、1,3−ペンタジエン等の共役ジオ
レフィン、1,4−ヘキサジエン、ノルボルネン誘導体
等の非共役ジオレフィンのうちから選ばれた1種以上の
オレフィン化合物が重合あるいは共重合した形態を有す
る重合体ブロックであり、しかも該ブロックの不飽和度
は20%以下である。したがって、オレフィン系エラス
トマーブロックの構成モノマーとして上記のジオレフィ
ン類を用いた場合には、該ブロック部分の不飽和度が2
0%を超えない程度まで水添等により不飽和度を減らす
処置が施されていなければならない。又、オレフィン系
エラストマーブロックにはスチレン系化合物がランダム
に共重合されてもよい。水添ブロック共重合体の内容に
関しては分子量が高い方が好ましく、またスチレン/ゴ
ムの比率がスチレン量で50〜80重量%のものと同1
5〜40重量%の組み合わせが耐衝撃性の改良、特に、
熱エージング後の衝撃性が高く好ましい。
【0021】本発明における樹脂成分の配合割合は、
(A)成分のポリアミドが連続相を形成し(B)と
(C)が分散相を形成しており、(A)の容積分率が4
4〜70容量%の範囲である事が好ましい。容積分率が
44%に満たない場合は成形品の表面外観が不良とな
り、70%を超える場合は耐熱性と剛性のバランスが変
化するため好ましくない。次に分散相である(B)と
(C)の割合は80/20〜50/50の範囲が好まし
い。(B)成分が80%を超える場合は耐衝撃性が不足
し、50%より少ない場合は耐熱性と剛性が大幅に低下
するため好ましくない。
【0022】本発明において(D)成分として用いられ
る、分子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ基、
アミノ基または水酸基を同時に有する化合物とは不飽和
ジカルボン酸及びその誘導体、およびヒドロキシカルボ
ン酸である。マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン
酸、シスー4ーシクロヘキセンー1、2ージカルボン酸
及びこれらの酸無水物、エステル、半アルキルエステ
ル、アミド、イミドなどやクエン酸、乳酸、リンゴ酸等
があげられるが、特に、α、βー不飽和ジカルボン酸お
よびその誘導体、具体的には、クエン酸、フマル酸、マ
レイン酸及び無水マレイン酸が好適で、無水マレイン酸
が最も好ましい。不飽和ジカルボン酸およびその誘導体
およびヒドロキシカルボン酸は、それぞれ単独で用いて
も良いし2種以上を組み合わせて用いても良い。(D)
成分の添加量は、前記(A)、(B)及び(C)成分の
合計量100重量部に対して、0.05〜5重量部、好
ましくは0.1〜3重量部の範囲で選ぶ事が望ましい。
添加量が、0.05重量部未満では、分散相の粒子径が
大きくなり物性上好ましくなく、また5重量部を超える
と樹脂の着色や物性の低下と言った問題があり、好まし
くない。
【0023】本発明の(E)成分に用いられる安定剤
は、(A)ポリアミド樹脂の安定剤と(B)ポリフェニ
レンエーテル系樹脂およびゴム成分の安定剤に用いられ
る。(A)ポリアミド樹脂の安定剤としては、一般的な
樹脂の安定剤であるアミン類、ヒンダードフェノール類
及び亜リン酸エステル類が用いられる他、銅やニッケ
ル、スズ等の金属化合物やアルカリ金属のハロゲン化物
及び両者の併用が知られている。耐熱性の大幅な改良目
的には後者が用いられるのが一般的である。
【0024】金属化合物としては、塩化第1銅、塩化第
2銅、ヨウ化銅、硫酸銅、硝酸銅、燐酸銅の様な無機酸
の金属塩や酢酸銅、サリチル酸銅、ステアリン酸銅、安
息香酸銅、乳酸銅、セバシン酸銅の様な有機酸の銅塩あ
るいは銅キレート化合物があげられるが、好適なのは酢
酸銅、ヨウ化銅である。アルカリ金属のハロゲン化物と
しては、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウ
ム、ヨウ化ナトリウム、臭化ナトリウム、塩化ナトリウ
ムがあげられるが好適なのはヨウ化カリウムである。こ
の銅化合物やアルカリ金属のハロゲン化物などで安定化
されたポリアミド樹脂は市場で容易に入手可能で、本発
明の組成物を得るためには有効量のこれら市販のポリア
ミドを使用する事が好ましい。また本発明においては銅
系安定剤をポリアミド樹脂中に遍在させて置くことが重
要で、予め高濃度の安定剤でマスターバッチとして用い
るか、もしくは最終組成物に必要な量の銅を含んだポリ
アミドを用いることが好ましい。
【0025】本発明に用いられるポリアミド樹脂の安定
剤の使用量は、使用するポリアミド樹脂100重量部に
対して、アミン類、ヒンダードフェノール類および亜リ
ン酸エステル類は0.01〜2重量部、好ましくは0.
05〜1重量部である。金属化合物は同様に金属成分と
して0.0005〜0.2重量部、好ましくは0.00
1〜0.1重量部、アルカリ金属のハロゲン化物は0.
005〜1.0重量部、好ましくは0.02〜0.5重
量部の範囲で用いられる。(B)ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂およびゴム成分の安定剤としては、以下に示す
安定剤およびその組み合わせが用いられる。
【0026】1.金属硫化物と金属酸化物の組み合わせ 2.金属不活性化剤 3.アミン類 4.ヒンダードフェノール類 5.亜燐酸エステル類 6.チオエーテル類 これらを具体的に説明すると、 1.金属硫化物と金属酸化物の組み合わせとしては、硫
化亜鉛と酸化亜鉛または酸化マグネシウムとの組み合わ
せが、 2.金属不活性化剤としては、アジピン酸ジヒドラジ
ド、イソフタル酸ジヒドラジド等のヒドラジン誘導体、
イルガノックス(商標)MD1024(チバガイギー
(株)製)、メラミンおよびその誘導体またはその類似
化合物(特開平4−239547号公報、特開平4−2
39556号公報、特開平4−239557号公報およ
び特開平4−239558号公報各公報に記載の化合
物)およびアデカスタブ(商標)マークCDA−1、マ
ークCDA−6、マークZS−27、マークZS−81
(以上旭電化工業(株)製)、スタビノール(商標)C
S−42(住友化学工業(株)製)等が、 3.アミン類、4.ヒンダードフェノール類、5.亜燐
酸エステル類及び6.チオエーテル類としては特開平4
−239556号公報に記載の化合物が用いられる。
【0027】本発明に用いられるポリフェニレンエーテ
ル系樹脂とゴム状重合体よりなる樹脂の安定剤の使用量
は、樹脂100重量部に対して、0.01〜5重量部の
範囲が好ましく、さらに0.05〜2重量部がより好ま
しい。0.01重量部未満では改良効果が十分でなく、
5重量部を超えて添加しても改良効果は小さく、耐熱性
や耐衝撃性の低下も認められ好ましくない。
【0028】このポリフェニレンエーテル系樹脂とゴム
状重合体よりなる樹脂の安定剤は該樹脂へ選択的に分配
するように配合するのが好ましく、そのためには予め混
練しておく事が好ましいが、ポリアミド樹脂とポリフェ
ニレンエーテル系樹脂の組成物は変性剤で変性する工程
が必要でこの工程で安定剤を加えてもその効果は著しく
低下してしまうため好ましくない。このため変性の後で
安定剤を加える方法が考えられるが、単に添加するだけ
では選択的に分配する事が出来ず効果が小さいと言う問
題がある。そこでこの対応策として、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン樹脂及びゴム状重合体等で
安定剤を高濃度で混練した、いわゆるマスターバッチの
形で添加する方法が効果的で最も実用性のある方法であ
る。
【0029】本発明の構成する各成分を溶融混練する温
度および時間方法は使用する樹脂成分の種類や配合比に
よって設定すれば良いが、通常はは240〜360℃、
好ましくは260〜340℃の温度が、また0.1〜1
0分、好ましくは0.3〜3分程度の混練時間が適当で
ある。溶融混練装置としては、単軸押出機、二軸押出
機、加熱ロール、バンバリーミキサー、ニーダー等を使
用することが出来るが押出機が好ましく、中でも二軸押
出機が最も好ましい。
【0030】本発明の組成物には所望に応じて他の添加
剤、例えば、ガラス繊維や炭素繊維及び各種ウイスカー
類の如き補強剤、あるいは粒子状、繊維状の充填剤、難
燃剤、可塑剤、紫外線吸収剤、着色剤、離型剤等を添加
することができる。
【0031】
【実施例】つぎに、実施例により本発明を具体的に説明
する。以下の実施例は、何れも例示的なものであって、
本発明の内容を限定するものではない。実施例および比
較例において使用した成分は以下のものである。 (A)ポリアミド樹脂 A−1: ηr=3.0(98%硫酸、25℃)で、末
端アミノ基濃度が4.4×10-5モル/gで末端カルボ
キシル濃度が5.5×10-5モル/gのポリアミド6。
(密度1.14g/cm3 ) A−2: ηr=3.2(98%硫酸、25℃)で、末
端アミノ基濃度が4.3×10-5モル/gで末端カルボ
キシル濃度が4.9×10-5モル/gのポリアミド6。
(密度1.14g/cm3 ) A−3: ηr=2.8(98%硫酸、25℃)で、末
端アミノ基濃度が4.5×10-5モル/gで末端カルボ
キシル濃度が6.0×10-5モル/gのポリアミド6。
(密度1.14g/cm3 ) A−4: ηr=2.5(98%硫酸、25℃)で、末
端アミノ基濃度が4.3×10-5モル/gで末端カルボ
キシル濃度が7.2×10-5モル/gのポリアミド6。
(密度1.14g/cm3 ) A−5: ηr=2.3(98%硫酸、25℃)で、末
端アミノ基濃度が3.6×10-5モル/gで末端カルボ
キシル濃度が8.6×10-5モル/gのポリアミド6。
(密度1.14g/cm3 ) A−6: ηr=3.0(98%硫酸、25℃)で、末
端アミノ基濃度が7.5×10-5モル/gで末端カルボ
キシル濃度が3.1×10-5モル/gのポリアミド6。
(密度1.14g/cm3 ) A−5: ηr=2.5(98%硫酸、25℃)で、末
端アミノ基濃度が7.7×10-5モル/gで末端カルボ
キシル濃度が4.5×10-5モル/gのポリアミド6。
(密度1.14g/cm3 ) 以上のポリアミドは特に明記した物以外は水分量500
ppm以内にコントロールされたものを使用した。 (B)ポリフェニレンエーテル樹脂 B−1: 固有粘度が0.52dl/g(30℃、クロ
ロホルム中)であるポリ(2,6−ジメチル−1,4−
フェニレン)エーテル。(密度1.06g/cm3 ) (C)水添ブロック共重合体 C−1: スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン−
エチレン/ブチレン四型ブロック共重合体(Mn=12
×104 、スチレンポリマーブロック/オレフィンポリ
マーブロック=35/65重量比、オイル成分を35重
量%含有、密度0.90g/cm3 ) C−2: スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン三
型ブロック共重合体(Mn=約15×104 、スチレン
ポリマーブロック/オレフィンポリマーブロック比=約
33/67重量比、密度=0.92g/cm3 ) C−3: スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン−
エチレン/ブチレン四型ブロック共重合体(Mn=7×
104 、スチレンポリマーブロック/オレフィンポリマ
ーブロック=30/70重量比、密度0.91g/cm
3 ) C−4: スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン−
エチレン/ブチレン四型ブロック共重合体(Mn=9×
104 、スチレンポリマーブロック/オレフィンポリマ
ーブロック=60/40重量比、密度0.97g/cm
3 ) C−5: スチレン−エチレン/プロピレン二型ブロッ
ク共重合体(Mn=約10×104 、スチレンポリマー
ブロック/オレフィンポリマーブロック=約37/63
重量比、密度=0.92g/cm3 ) (D)分子内にカルボン酸基、酸無水物基、エポキシ
基、アミノ基または水酸基を同時に有する化合物 D−1: 無水マレイン酸 (E)ポリアミドの安定剤、該安定剤で安定化されたポ
リアミド E−1: ポリアミド6へヨウ化第1銅を銅換算で0.
1重量%になるように配合し、溶融混練したポリアミド
6で、ηr=2.8(98%硫酸、25℃)。
【0032】E−2: B−1を60重量部、チバガイ
ギー社製イルガノックス(商標)1076を15重量
部、チバガイギー社製イルガホス(商標)168を15
重量部、チバガイギー社製イルガノックス(商標)MD
1024を10重量部をブレンドし、ラボプラストミル
で溶融混練した後粉砕し、安定剤のマスターバッチとし
た。
【0033】物性評価条件及び方法は以下のとうりであ
る。射出成形機(東芝機械(株)製IS80Cを用い
て、シリンダー温度280℃、成形サイクル1分)で試
験片を作製し、次の物性測定並びに試験を実施した。 (1)MFR(メルトフローレイト) JIS K−7210に準拠し、280℃、荷重5Kg
にて測定。 (2)熱変形温度 ASTM D648に準拠し、4.6Kg荷重で測定。 (3)アイゾット衝撃強度(ノッチ付き、1/8インチ
厚さ) ASTM D256に準拠し、23℃と−30℃で測
定。 (4)面衝撃延性破壊数 グラフィックインパクトテスター〔東洋精機(株)社
製〕を用い、3mm平板を5枚テストし、延性破壊した
枚数を求めた。測定温度は、100℃、23℃、−30
℃で行った。 (5)引張強度、伸度 ASTM−D638に準拠して求めた。 (6)曲げ強度、曲げ弾性率 ASTM−D790に準拠して求めた。 (7)熱エージング試験 a.アイゾット衝撃強度 1/8インチのアイゾット試験片を120℃のオーブン
中でエージング試験を行い、500時間、1000時間
で取りだし、23℃と−30℃で測定しエージング前後
で保持率を求めた。測定方法は(3)に準拠。
【0034】b.面衝撃延性破壊数 厚さ3mmの試験片を120℃のオーブン中でエージン
グ試験を行い、500時間、1000時間で取りだし、
100℃、23℃および−30℃で測定し、延性破壊し
た枚数を求めた。(4)に準拠。 (8)分散粒子径 組成物を蟻酸に溶解後、レーザー回折式粒度分布測定装
置(SALD2000:島津製作所(株)製)を用いて
測定し、50%累積粒径を求めた。 (9)ポリアミドηr 物性測定に用いた成形品を蟻酸に溶解した後、遠心分離
により分散相を分離したのち、水で再沈した後真空乾燥
を行い、ポリアミドを取り出した。次いで、キャノンフ
ェンスケ型粘度管を用いて、蟻酸中30℃で還元粘度η
rを測定した。(尚、使用した蟻酸は純度99%の特級
試薬を用いた。)
【0035】
【実施例1】ポリフェニレンエーテル系樹脂(B−1)
34重量部とゴム状重合体(C−1)16重量部及び変
性剤(D−1)0.3重量部の割合でスクリュー径25
mmの同方向回転二軸押出機のトップ(前段)より供給
し、ポリアミド6(A−1)を50重量部を押出機途中
(中段)から供給して、300℃、300rpm、吐出
量20Kg/Hrで押出混練りし組成物ペレットを得
た。ついで前記した方法により各種試験を行った。評価
結果を表1に示す。
【0036】
【実施例2〜3】(A)成分を表1に示すものに変更し
た以外は全く実施例1と同様に実施した。結果を表1に
示す。
【0037】
【比較例1〜2】(A)成分を表1に示すものに変更し
た以外は全く実施例1と同様に実施した。結果を表1に
示す。
【0038】
【比較例3】(D)成分の添加量を0.6部に増量した
以外は全く実施例3と同様に実施した。結果を表1に示
す。
【0039】
【比較例4】押出機温度を330℃に変更する以外は全
く実施例3と同様に実施した。結果を表1に示す。
【0040】
【比較例5】(A−3)成分のポリアミドを水分含有量
2000ppmに調整して使用した以外は全く実施例3
と同様に実施した。結果を表1に示す。
【0041】
【比較例6】(C)成分を表1に示すものに変更した以
外は全く実施例1と同様に実施した。結果を表1に示
す。
【0042】
【実施例4〜6】(A)、(B)および(C)成分を表
2に示す量に変更した以外は全く実施例1と同様に実施
した。結果を表2に示す。
【0043】
【実施例7】(C)成分を表2に示すものに変更した以
外は全く実施例5と同様に実施した。結果を表2に示
す。
【0044】
【実施例8】(A)成分を表2に示すものに変更した以
外は全く実施例5と同様に実施した。結果を表2に示
す。
【0045】
【比較例7〜9】(A)成分を表2に示す量に変更した
以外は全く実施例4〜6と同様に実施した。結果を表2
に示す。
【0046】
【比較例10】(A)成分を表2に示すものに変更した
以外は全く実施例7と同様に実施した。結果を表2に示
す。
【0047】
【比較例11】(A)成分を表2に示すものに変更した
以外は全く実施例8と同様に実施した。結果を表2に示
す。
【0048】
【実施例9〜10】(C)成分を表2に示すものに変更
した以外は全く実施例5と同様に実施した。結果を表2
に示す。
【0049】
【実施例11】ポリフェニレンエーテル系樹脂(B−
1)34重量部とゴム状重合体(C−1)16重量部及
び変性剤(D−1)0.3重量部の割合でスクリュー径
25mmの同方向回転二軸押出機のトップ(前段)より
供給し、ポリアミド6(A−1)を45重量部、安定剤
含有ポリアミド(E−1)を5重量部および安定剤(E
−2)を1重量部、押出機途中(中段)から供給して、
300℃、300rpm、吐出量20Kg/Hrで押出
混練りし組成物ペレットを得た。ついで前記した方法に
より各種試験を行った。評価結果を表3に示す。
【0050】
【実施例12〜13】(A)成分を表3に示すものに変
更した以外は全く実施例11と同様に実施した。結果を
表3に示す。
【0051】
【比較例12〜13】(A)成分を表3に示すものに変
更した以外は全く実施例11と同様に実施した。結果を
表3に示す。
【0052】
【比較例14】(C)成分を表3に示すものに変更した
以外は全く実施例11同様に実施した。結果を表3に示
す。
【0053】
【実施例14〜16】(B)成分と(C)成分を表3に
示す量に変更した以外は全く実施例11と同様に実施し
た。結果を表3に示す。
【0054】
【実施例17】(A)成分を表3に示すものに変更した
以外は全く実施例15と同様に実施した。結果を表3に
示す。
【0055】
【実施例18〜19】(C)成分を表3に示すものに変
更した以外は全く実施例15と同様に実施した。結果を
表3に示す。
【0056】
【比較例15〜16】(A)成分を表3に示すものに変
更した以外は全く実施例15と同様に実施した。結果を
表3に示す。
【0057】
【表1】
【0058】
【表2】
【0059】
【表3】
【0060】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、組成物成形品中
のポリアミドの還元粘度ηrと分散相粒子径をある特定
の範囲に設定し、さらに各成分の配合割合を限定する事
により、広い温度範囲における耐衝撃性と剛性を持った
材料が得られた。更にこの材料に熱安定剤を添加する事
により、優れた耐熱エージング性を合わせ持った材料と
なり、自動車用途におけるエアバックカバーやヘルメッ
ト材料などに代表される、低温から高温までの幅広い温
度領域における耐衝撃性を要求される分野への展開が可
能となった。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ポリアミド樹脂、(B)ポリフェ
    ニレンエーテル系樹脂、(C)少なくとも2個のスチレ
    ン系ポリマーブロックと少なくとも1個のオレフィン系
    エラストマーブロックとより成る水添ブロック共重合
    体、および変性剤として(D)分子内にカルボン酸基、
    酸無水物基、エポキシ基、アミノまたは水酸基を有する
    化合物、より成る樹脂組成物、において、 (A)成分のポリアミドが連続相を形成し、その容積分
    率が44〜70容量%であり、(B)成分と(C)成分
    が分散相を形成し、その分散粒子径が1.2μm以下で
    あり、組成物成形品中のポリアミドの還元粘度ηrが
    2.20(蟻酸中、30℃)以上である事を特徴とする
    樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 分散相である(B)/(C)成分の割合
    が80/20〜50/50重量比である請求項1記載の
    樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 成分(E)安定剤を添加した請求項1、
    及び請求項2記載の樹脂組成物。
JP2254595A 1995-02-10 1995-02-10 樹脂組成物 Pending JPH08217972A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2254595A JPH08217972A (ja) 1995-02-10 1995-02-10 樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2254595A JPH08217972A (ja) 1995-02-10 1995-02-10 樹脂組成物

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004180381A Division JP3975210B2 (ja) 2004-06-18 2004-06-18 熱可塑性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08217972A true JPH08217972A (ja) 1996-08-27

Family

ID=12085807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2254595A Pending JPH08217972A (ja) 1995-02-10 1995-02-10 樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08217972A (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001081473A1 (en) * 2000-04-26 2001-11-01 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Conductive resin composition and process for producing the same
JP2002524601A (ja) * 1998-09-08 2002-08-06 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 不相溶化ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物
WO2002094936A1 (en) * 2001-05-24 2002-11-28 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Thermoplastic resin composition and molded articles
WO2003087225A1 (en) * 2002-04-02 2003-10-23 Asahi Kasei Chemicals Corporation Relay block
WO2005028559A1 (ja) * 2003-09-18 2005-03-31 Asahi Kasei Chemicals Corporation 面衝撃安定性に優れた樹脂組成物
US6894100B2 (en) 2000-04-26 2005-05-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
US6919394B2 (en) 2000-04-26 2005-07-19 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
JP2007512427A (ja) * 2003-11-26 2007-05-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 安定剤配合物含有高流動性、強化、耐候性ポリアミド組成物
WO2007055147A1 (ja) * 2005-11-10 2007-05-18 Asahi Kasei Chemicals Corporation 難燃性に優れた樹脂組成物
JP2007131696A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Toray Ind Inc 樹脂組成物ならびにそれからなる繊維
WO2009128444A1 (ja) 2008-04-15 2009-10-22 電気化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP2013053222A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Asahi Kasei Chemicals Corp 樹脂組成物
JP2014521821A (ja) * 2011-08-19 2014-08-28 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー Led用途のための改良されたポリアミド組成物
JP2022178259A (ja) * 2021-05-19 2022-12-02 旭化成株式会社 樹脂組成物及び成形品
WO2023008424A1 (ja) * 2021-07-27 2023-02-02 旭化成株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及び成形体
CN117545808A (zh) * 2021-07-27 2024-02-09 旭化成株式会社 树脂组合物、树脂组合物的制造方法以及成型体

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002524601A (ja) * 1998-09-08 2002-08-06 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 不相溶化ポリフェニレンエーテル−ポリアミド組成物
WO2001081473A1 (en) * 2000-04-26 2001-11-01 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Conductive resin composition and process for producing the same
US7220795B2 (en) 2000-04-26 2007-05-22 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Conductive resin composition and process for producing the same
US6894100B2 (en) 2000-04-26 2005-05-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
US6919394B2 (en) 2000-04-26 2005-07-19 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Electrically conductive resin composition and production process thereof
US6984678B2 (en) 2001-05-24 2006-01-10 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Thermoplastic resin composition and molded articles
WO2002094936A1 (en) * 2001-05-24 2002-11-28 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Thermoplastic resin composition and molded articles
US6946084B2 (en) 2001-05-24 2005-09-20 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Thermoplastic resin composition and moldings of the same
WO2003087225A1 (en) * 2002-04-02 2003-10-23 Asahi Kasei Chemicals Corporation Relay block
US7358292B2 (en) 2002-04-02 2008-04-15 Asahi Kasei Chemicals Corporation Relay block
US7605204B2 (en) 2003-09-18 2009-10-20 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition excellent in stability to face impact
WO2005028559A1 (ja) * 2003-09-18 2005-03-31 Asahi Kasei Chemicals Corporation 面衝撃安定性に優れた樹脂組成物
CN100406521C (zh) * 2003-09-18 2008-07-30 旭化成化学株式会社 面冲击稳定性优异的树脂组合物
JPWO2005028559A1 (ja) * 2003-09-18 2007-11-15 旭化成ケミカルズ株式会社 面衝撃安定性に優れた樹脂組成物
JP2007512427A (ja) * 2003-11-26 2007-05-17 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 安定剤配合物含有高流動性、強化、耐候性ポリアミド組成物
JP2007131696A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Toray Ind Inc 樹脂組成物ならびにそれからなる繊維
WO2007055147A1 (ja) * 2005-11-10 2007-05-18 Asahi Kasei Chemicals Corporation 難燃性に優れた樹脂組成物
WO2009128444A1 (ja) 2008-04-15 2009-10-22 電気化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP2014521821A (ja) * 2011-08-19 2014-08-28 ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー, エルエルシー Led用途のための改良されたポリアミド組成物
JP2013053222A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Asahi Kasei Chemicals Corp 樹脂組成物
JP2022178259A (ja) * 2021-05-19 2022-12-02 旭化成株式会社 樹脂組成物及び成形品
WO2023008424A1 (ja) * 2021-07-27 2023-02-02 旭化成株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及び成形体
JPWO2023008424A1 (ja) * 2021-07-27 2023-02-02
TWI818643B (zh) * 2021-07-27 2023-10-11 日商旭化成股份有限公司 樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法、及成形體
CN117545808A (zh) * 2021-07-27 2024-02-09 旭化成株式会社 树脂组合物、树脂组合物的制造方法以及成型体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7592382B2 (en) Flame retardant poly(arylene ether)/polyamide compositions, methods, and articles
US6946084B2 (en) Thermoplastic resin composition and moldings of the same
JP3504342B2 (ja) 耐熱樹脂組成物
JP3975210B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP2023010586A (ja) ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
JP3111625B2 (ja) リサイクル性が改良された樹脂組成物
US5464891A (en) Thermoplastic resin composition
JP3108130B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH081665A (ja) 高強度ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の製造方法
JPH0657128A (ja) 低温の耐衝撃性に優れた樹脂組成物
JP3406035B2 (ja) 樹脂組成物
JPH107900A (ja) ポリエーテルイミド系樹脂組成物およびその製造法
JPH08134347A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH0748508A (ja) ポリアミド組成物
JPH0570682A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH02132152A (ja) 樹脂組成物
JPH11181271A (ja) 難燃性樹脂組成物
JP3121156B2 (ja) 樹脂組成物
JPH0931339A (ja) 難燃性樹脂組成物
JPH07207153A (ja) 強化樹脂組成物
JP2008297329A (ja) 高耐熱性樹脂組成物
JP4148886B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体
JPH06240130A (ja) 強化樹脂組成物
JPH07316430A (ja) ポリアリーレンンスルフィド樹脂組成物
JPH0525385A (ja) 樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20031128

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20040420

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040618

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20040618

A521 Written amendment

Effective date: 20040623

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

A02 Decision of refusal

Effective date: 20040810

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02