JPH08222540A - リードフレームの洗浄装置 - Google Patents

リードフレームの洗浄装置

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Publication number
JPH08222540A
JPH08222540A JP7029281A JP2928195A JPH08222540A JP H08222540 A JPH08222540 A JP H08222540A JP 7029281 A JP7029281 A JP 7029281A JP 2928195 A JP2928195 A JP 2928195A JP H08222540 A JPH08222540 A JP H08222540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
conveyor
pure water
brush
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7029281A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Hirano
隆 平野
Kazuyuki Miyake
一幸 三宅
Kazunori Koba
和則 木場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanadevia Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
Hitachi Shipbuilding and Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp, Hitachi Shipbuilding and Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Zosen Corp
Priority to JP7029281A priority Critical patent/JPH08222540A/ja
Publication of JPH08222540A publication Critical patent/JPH08222540A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 環境汚染の心配が無く、廃水処理を簡単に行
うことのできるリードフレームの洗浄装置を提供する。 【構成】 リードフレームWを搬送するコンベヤ11の上
方を横切るようにブラシ14を配する。ノズル15から、ブ
ラシ14の毛先に向かって、抵抗率10MΩ・cm以上、温
度60℃以上の純水をスプレイする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレーム、詳
しくは、半導体装置にリードを設ける際一時的に用いら
れ、その後切断される板状部品であるリードフレームお
よび接点等に付着している汚染物質、例えば、油分等の
有機皮膜、指紋、空気中の埃等を洗浄する装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の装置としては、リードフ
レームに、フロン・トリクロロエタン等有機溶剤または
アルカリ系等水系洗浄剤をスプレイするものが知られて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】有機溶剤を使用する装
置では、有機溶剤そのものが環境汚染の問題からその使
用が制限されつつある。
【0004】一方、水系洗浄剤を使用する装置では、廃
水が多量にでるため、排水処理設備が大掛かりになる。
【0005】この発明の目的は、上記問題点を解決し、
環境汚染の心配が無く、廃水処理を簡単に行うことので
きるリードフレームの洗浄装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明によるリードフ
レームの洗浄装置は、リードフレームを搬送するコンベ
ヤと、コンベヤの上方を横切るように配されている水平
回転軸およびコンベヤで搬送中のリードフレームの表面
を毛先で擦るように回転軸に植えられている毛よりなる
ブラシと、ブラシの毛先に向かって、抵抗率10MΩ・
cm以上、温度60℃以上の純水をスプレイする洗浄用ノ
ズルとを備えているものである。
【0007】さらに、コンベヤ搬送経路のブラシより下
流に、コンベヤで搬送中のリードフレームに向かって、
抵抗率10MΩ・cm以上、温度60℃以上の純水をスプ
レイする濯ぎ用ノズルが配置されていることが好まし
い。
【0008】リードフレームとは、リードフレームの材
料となる板または成形品および一部リレー等が装着され
た半製品を指すものとする。
【0009】
【作用】この発明によるリードフレームの洗浄装置に
は、リードフレームを搬送するコンベヤと、コンベヤの
上方を横切るように配されている水平回転軸およびコン
ベヤで搬送中のリードフレームの表面を毛先で擦るよう
に回転軸に植えられている毛よりなるブラシと、ブラシ
の毛先に向かって、抵抗率10MΩ・cm以上、温度60
℃以上の純水をスプレイする洗浄用ノズルとが備わって
いるから、リードフレームに付着している汚染物質は、
ブラシによって機械的にはぎ取られるとともに、純水の
運動エネルギーによってもはぎ取られる。
【0010】純水手の抵抗率が10MΩ・cm以上である
ため、はぎ取られた汚染物質がリードフレームに再付着
しようとすることが防止される。純水の温度が60℃以
上であるため、リードフレームに付着している汚染物質
が軟化される。
【0011】さらに、コンベヤ搬送経路のブラシより下
流に、コンベヤで搬送中のリードフレームに向かって、
抵抗率10MΩ・cm以上、温度60℃以上の純水をスプ
レイする濯ぎ用ノズルが配置されていると、スプレイさ
れた純水にはぎ取られた汚染物質が混入して残存させら
れていたとしても、これを確実に除去できる。
【0012】
【実施例】この発明の実施例を、図面を参照してつぎに
説明する。
【0013】リードフレームの洗浄装置は、リードフレ
ームWを搬送するコンベヤ11と、コンベヤ11の上方を横
切るように配されている水平回転軸12およびコンベヤ11
で搬送中のリードフレームWの表面を毛先で擦るように
回転軸12に植えられている毛13よりなるブラシ14と、ブ
ラシ14の毛先に向かって、純水をスプレイする洗浄用ノ
ズル15と、コンベヤ搬送経路のブラシ14より下流に配置
されかつコンベヤ11で搬送中のリードフレームWに向か
って、純水をスプレイする濯ぎ用ノズル16とを備えてい
る。
【0014】リードフレームWは、幅2〜5cmの薄板状
のものである。コンベヤ11は、メッシュコンベヤであ
る。ブラシ14は、リードフレームWの全幅をカバーでき
る長さを有している。リードフレームWの端子の接着強
度および汚れの程度によって毛13の硬度が適切に選定さ
れる。洗浄用ノズル15および濯ぎ用ノズル16は、リード
フレームWの全幅をカバーできるようにリードフレーム
Wの幅方向に広がる扇形のスプレイパターンを有してい
る。浄用ノズル15および濯ぎ用ノズル16からスプレイさ
れる純水の抵抗率10MΩ・cm以上、温度60℃以上で
ある。効果的な洗浄を行うためには純水の抵抗率は高い
にこしたことはないが、高すぎることは不経済である。
抵抗率が10MΩ・cm以上であれば、実用上、問題がな
い。また、純水の温度が60℃を超えても、汚染物質を
軟化させる作用にさほど変化がない。
【0015】コンベヤ11で搬送されるリードフレームW
がブラシ14の下方を通過する間に、ブラシ14の毛13によ
って擦られかつ洗浄用ノズル15から純水がスプレイされ
る。これにより、リードフレームWに付着していた汚染
物質がはぎ取られ、かつ洗い流される。この後に、濯ぎ
用ノズル16からもリードフレームWに純水がスプレイさ
れる。これにより、僅かばかりの汚染物質がリードフレ
ームWに残存していたとしても、これが確実に洗い流さ
れる。
【0016】上記において、扇形のスプレイパターンを
もつノズルに代えて、円形のスプレイパターンをもつ複
数のノズルを用い、これをコンベヤの幅方向複数か所に
配置するようにしてもよい。
【0017】
【発明の効果】この発明によれば、リードフレームに付
着している汚染物質は、ブラシによって機械的にはぎ取
られるとともに、純水の運動エネルギーによってもはぎ
取られるから、フロン・トリクロロエタン等有機溶剤を
用いないため環境汚染の心配が無く、アルカリ系等水系
洗浄剤を用いないため廃水処理を簡単に行うことがで
き、リードフレームに付着している汚染物質を効果的に
洗浄することができる。
【0018】さらに、スプレイされた純水にはぎ取られ
た汚染物質が混入して残存させられていたとしても、こ
れを確実に除去できるから、洗浄残りの心配がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による洗浄装置の斜視図である。
【符号の説明】
11 コンベヤ 12 回転軸 13 毛 14 ブラシ 15 洗浄用ノズル 16 濯ぎ用ノズル W リードフレーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームWを搬送するコンベヤ11
    と、コンベヤ11の上方を横切るように配されている水平
    回転軸12およびコンベヤ11で搬送中のリードフレームW
    の表面を毛先で擦るように回転軸に植えられている毛13
    よりなるブラシ14と、ブラシ14の毛先に向かって、抵抗
    率10MΩ・cm以上、温度60℃以上の純水をスプレイ
    する洗浄用ノズル15とを備えている、リードフレームの
    洗浄装置。
  2. 【請求項2】 コンベヤ搬送経路のブラシ14より下流
    に、コンベヤ11で搬送中のリードフレームWに向かっ
    て、抵抗率10MΩ・cm以上、温度60℃以上の純水を
    スプレイする濯ぎ用ノズル16が配置されている、請求項
    1記載のリードフレームの洗浄装置。
JP7029281A 1995-02-17 1995-02-17 リードフレームの洗浄装置 Withdrawn JPH08222540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7029281A JPH08222540A (ja) 1995-02-17 1995-02-17 リードフレームの洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7029281A JPH08222540A (ja) 1995-02-17 1995-02-17 リードフレームの洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08222540A true JPH08222540A (ja) 1996-08-30

Family

ID=12271886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7029281A Withdrawn JPH08222540A (ja) 1995-02-17 1995-02-17 リードフレームの洗浄装置

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JP (1) JPH08222540A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010051901A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
CN103464406A (zh) * 2013-09-16 2013-12-25 无锡德贝尔光电材料有限公司 一种测试用覆铜板的清洗装置
CN110813771A (zh) * 2019-11-24 2020-02-21 郑州大学 一种带有清洗-风干功能的果实优选设备

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20020507