JPS60240129A - スクラブ洗浄装置 - Google Patents

スクラブ洗浄装置

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JPS60240129A
JPS60240129A JP59096984A JP9698484A JPS60240129A JP S60240129 A JPS60240129 A JP S60240129A JP 59096984 A JP59096984 A JP 59096984A JP 9698484 A JP9698484 A JP 9698484A JP S60240129 A JPS60240129 A JP S60240129A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
washer
cleaning
scrub
washing
peripheral portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP59096984A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Sakurai
桜井 潤治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP59096984A priority Critical patent/JPS60240129A/ja
Publication of JPS60240129A publication Critical patent/JPS60240129A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H10P72/0411Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H10P72/0412Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • B08B1/34Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis parallel to the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/50Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
    • B08B1/52Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using fluids
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/50Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
    • B08B1/54Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using mechanical tools

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  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (al 産業上の利用分野 本発明は、スクラブ洗浄装置の構成に関す。
スクラブ洗浄装置は、例えば半導体装置などの主要構成
物である半導体チップなどの製造において、製造過程に
あるウェハや、該ウェハにホトリソグラフィ技術を適用
する際に使用されるホトマスクなどの表面に付着した異
物を除去する洗浄に使用される装置である。
従って、スクラブ洗浄装置には、前記異物を充分に除去
することは勿論のこと、洗浄面に傷を付けないことが望
まれる。
(b) 従来の技術 表面に付着した異物を除去する方法には、例えば、洗浄
液に浸漬する、洗浄液の蒸気に当てる、洗浄液を噴射す
る、洗浄液に浸漬して超音波を加える、などがあるが、
異物が微粒子である場合には、これらの方法で該異物が
充分に除去されないことがある。このような場合には、
洗浄面を洗浄具によって擦る方法、ないしその方法と前
記方法とを組み合わせることが用いられる。
スクラブ洗浄装置は、ウェハやホトマスクの洗浄面を洗
浄具によって擦る方法を採用した洗浄装置で、第2図は
その構成を模式的に示した側面図である。
第2図図示において、ウェハやホトマスクなどの平板状
被洗浄体Aは、洗浄面^1を外側(図示下側)に向けて
保持具1に例えば矢印a方向の真空吸引により保持され
、場合によっては回転しながら、保持具1と共に矢印す
方向に移動する。
洗浄面A1は、前記移動過程において、ノズル2から例
えば純水などの洗浄液3が供給されながら、円筒状をな
し中心軸を軸に例えば矢印C方向に回転する例えばブラ
シまたはスポンジなどからなる洗浄具4の円周面部で擦
られ(スクラビングされ)洗浄される。
この構成でなるスクラブ洗浄装置においては、洗浄面^
1に付着している異物、即ち、例えば被洗浄体Aがシリ
コンウェハである場合のシリコンや二酸化シリコンの粉
や粒子および外界から付着した塵埃などを、洗浄具4が
拭い去って極めて良好な洗浄を行うが、該異物の一部が
洗浄具4に付着したまま回転して洗浄面AIを擦り洗浄
面へ1に傷を付けることがあって、例えば製造する半導
体チップの品質を劣化させる欠点を有する。
なお、被洗浄体Aの保持形態には、前記真空吸引の他に
被洗浄体Aの周辺を保持するものなどがあるが、洗浄の
機構は上記と同様である。
(C1発明が解決しようとする問題点 本発明が解決しようとする問題点は、前記異物の一部が
洗浄具4に付着したまま回転して洗浄面A1を擦り洗浄
面^1に傷を付けることである。
fdl 問題点を解決するための手段 上記問題点は、従来の洗浄具の回転の過程において、そ
の円周面部を擦る別の洗浄具を追加すると云う手段を講
することによって解決される。
本発明によれば、前記側の洗浄具は、例えばブラシまた
はスポンジなどで形成した円筒状をなし、中心軸を軸に
回転して該円筒状の円周面部が従来の洗浄具の円周面部
を擦るようにしている。
(el 作用 第2図の4で示される従来の洗浄具に付着したまま回転
して洗浄面へ1に傷を付ける異物を、洗浄面^1に到達
する前に、本発明により追加した別の洗浄具が擦って拭
い去るので、該傷は大幅に減少し、例えば製造する半導
体チップの品質を向上させることが可能になる。
(fl 実施例 以下本発明によるスクラブ洗浄装置の一実施例を模式的
に示した第1図(側面図)により説明する。全図を通じ
同一符号は同一対象物を示す。
第1図図示において、保持具1、被洗浄体Aの保持形態
、−ノズル2、洗浄液3、洗浄具4、洗浄面肘の洗浄機
構は第2図図示の場合と変わらない。
5は本発明により追加した洗浄具である。洗浄具5は、
例えばブラシまたはスポンジなどからなり、その円周面
部が、例えば矢印d方向に回転しながら、洗浄具4の円
周面部を擦り、洗浄具4が洗浄面A1から拭い去って洗
浄具4に付着した異物を拭い去る。
この際、図示においては、ノズル2から洗浄面A1に供
給された洗浄液3が落下して、上記した洗浄具4の洗浄
にも利用されるが、別のノズルを設けて新しい洗浄液を
供給してもよい。
また、図示においては、洗浄具5を二個設けたが、状況
により一個でもよく、三個以上にしてもい。
本願の発明者は、洗浄具4がナイロンブラシからなる従
来のスクラブ洗浄装置に、同様のブラシを洗浄具5にし
て第1図図示のように追加し、6!′シリコンウエハを
洗浄して、上記問題の傷が認められないようになること
を確認した。
(a 発明の効果 以上に説明したように、本発明による手段を講すること
により、洗浄面の傷を減少させ、例えば半導体チップの
製造において該チップの品質向上を可能にさせる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるスクラブ洗浄装置の構成を模式的
に示した側面図、 第2図は従来のスクラブ洗浄装置の構成を模式的に示し
た側面図である。 図面において、 1は保持具、 2はノズル、 3は洗浄液、 4.5は洗浄具、 Aは被洗浄体、 ■は洗浄面、 をそれぞれ示す。 第1図 7 茅 2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11円筒状をなし中心軸を軸に回転して該円筒状の円
    周面部が洗浄面を擦る第一の洗浄具と、該回転の過程に
    おいて該円周面部を擦る第二の洗浄具とを具えているこ
    とを特徴とするスクラブ洗浄装置。 (2)前記第二の洗浄具は、円筒状をなし、中心軸を軸
    に回転して該円筒状の円周面部が前記第一の洗浄具の円
    周面部を擦ることを特徴とする特許請求の範囲第Tl)
    項記載のスクラブ洗浄装置。 (3)前記第二の洗浄具はブラシで形成されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第(2)項記載のスクラブ
    洗浄装置。 (4)前記第二の洗浄具はスポンジで形成されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第(2)項記載のスクラ
    ブ洗浄装置。
JP59096984A 1984-05-15 1984-05-15 スクラブ洗浄装置 Pending JPS60240129A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6349285A (ja) * 1986-08-18 1988-03-02 松下電器産業株式会社 洗浄装置
JPH0214775A (ja) * 1988-03-25 1990-01-18 Eduard Kuesters Mas Fab Gmbh & Co Kg ローラ用洗浄装置
JPH0817771A (ja) * 1994-07-04 1996-01-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム
EP0764478A1 (en) * 1995-09-20 1997-03-26 Ebara Corporation Method of and apparatus for cleaning workpiece
WO1999051398A1 (en) * 1998-04-08 1999-10-14 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for slurry removal in chemical mechanical polishing
EP1733810A1 (en) * 2005-06-17 2006-12-20 Sacmi Cooperativa Meccanici Imola Societa' Cooperativa Method and apparatus for reconditioning tools used to machine sanitaryware and the like.
JP2007167700A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Toppan Printing Co Ltd 異物除去方法及び多層体製造装置
CN109201547A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 中电海康集团有限公司 晶圆清洗装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56119204A (en) * 1980-02-22 1981-09-18 Nomura Sangyo Kk Cleaning apparatus of rotary cylindrical brush

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56119204A (en) * 1980-02-22 1981-09-18 Nomura Sangyo Kk Cleaning apparatus of rotary cylindrical brush

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6349285A (ja) * 1986-08-18 1988-03-02 松下電器産業株式会社 洗浄装置
JPH0214775A (ja) * 1988-03-25 1990-01-18 Eduard Kuesters Mas Fab Gmbh & Co Kg ローラ用洗浄装置
JPH0817771A (ja) * 1994-07-04 1996-01-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム
EP0764478A1 (en) * 1995-09-20 1997-03-26 Ebara Corporation Method of and apparatus for cleaning workpiece
US5860181A (en) * 1995-09-20 1999-01-19 Ebara Corporation Method of and apparatus for cleaning workpiece
WO1999051398A1 (en) * 1998-04-08 1999-10-14 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for slurry removal in chemical mechanical polishing
EP1733810A1 (en) * 2005-06-17 2006-12-20 Sacmi Cooperativa Meccanici Imola Societa' Cooperativa Method and apparatus for reconditioning tools used to machine sanitaryware and the like.
JP2007167700A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Toppan Printing Co Ltd 異物除去方法及び多層体製造装置
CN109201547A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 中电海康集团有限公司 晶圆清洗装置

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