JPH08222826A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH08222826A JPH08222826A JP2796795A JP2796795A JPH08222826A JP H08222826 A JPH08222826 A JP H08222826A JP 2796795 A JP2796795 A JP 2796795A JP 2796795 A JP2796795 A JP 2796795A JP H08222826 A JPH08222826 A JP H08222826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- recess
- electronic component
- outer periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の一面に凹部が形成され、この凹部
にリード線を有するような電子部品をピン挿入実装する
場合であっても、スルーホールの両面に良好な半田フィ
レットが形成され、十分に強力な接合のなされるプリン
ト配線基板の提供。 【構成】 一面が凹部１に形成され、この凹部１にリー
ド線２を有する電子部品３を、凹部１の外周４をプリン
ト配線基板５表面に当接させて両面スルーホール半田接
合によってピン挿入実装するプリント配線基板におい
て、前記凹部１の外周４に対応するプリント配線基板１
表面に、凹部１内側からこの凹部１の外周４外側に達す
る窪み６を、断続させて複数形成している。
にリード線を有するような電子部品をピン挿入実装する
場合であっても、スルーホールの両面に良好な半田フィ
レットが形成され、十分に強力な接合のなされるプリン
ト配線基板の提供。 【構成】 一面が凹部１に形成され、この凹部１にリー
ド線２を有する電子部品３を、凹部１の外周４をプリン
ト配線基板５表面に当接させて両面スルーホール半田接
合によってピン挿入実装するプリント配線基板におい
て、前記凹部１の外周４に対応するプリント配線基板１
表面に、凹部１内側からこの凹部１の外周４外側に達す
る窪み６を、断続させて複数形成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に関
し、詳しくは、両面スルーホール半田接合によって、凹
部にリード線を有する電子部品を実装するプリント配線
基板に関する。
し、詳しくは、両面スルーホール半田接合によって、凹
部にリード線を有する電子部品を実装するプリント配線
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図３に示すように、両面に印
刷回路を有するプリント配線基板５のスルーホール８
に、電子部品３のリード線２を挿入し、両面スルーホー
ル半田接合によって接合するピン挿入実装が行われてい
る。この場合、リード線２を挿入したプリント配線基板
５の下面に溶融半田を接触させることによって、溶融半
田がスルーホール８内に浸入して、リード線２とスルー
ホール８内面およびスルホール８に接続しているランド
とが接合される。
刷回路を有するプリント配線基板５のスルーホール８
に、電子部品３のリード線２を挿入し、両面スルーホー
ル半田接合によって接合するピン挿入実装が行われてい
る。この場合、リード線２を挿入したプリント配線基板
５の下面に溶融半田を接触させることによって、溶融半
田がスルーホール８内に浸入して、リード線２とスルー
ホール８内面およびスルホール８に接続しているランド
とが接合される。
【０００３】このような実装方式は、歴史のあるもので
あって、スルーホール８にリード線２が挿入されている
ので、確実な接合が行われ、信頼性の高いものである。
あって、スルーホール８にリード線２が挿入されている
ので、確実な接合が行われ、信頼性の高いものである。
【０００４】また、電解コンデンサーなどのように、一
端に凹部１が形成され、この凹部２にリード線２を有す
るような電子部品３を実装することも行われている。こ
の場合、凹部１の外周４がプリント配線基板５の表面に
当接し、この電子部品３が安定するので、実装しやすい
ものである。
端に凹部１が形成され、この凹部２にリード線２を有す
るような電子部品３を実装することも行われている。こ
の場合、凹部１の外周４がプリント配線基板５の表面に
当接し、この電子部品３が安定するので、実装しやすい
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来例にあっては、電子部品３の一面に凹部１が形成さ
れ、この凹部１にリード線２を有するような電子部品３
を実装した場合、凹部１の外周４がプリント配線基板５
の表面に当接し、このプリント配線基板５の表面と凹部
１とによって、ほぼ密閉された空間が形成される。この
ため、半田接合時に、この空間内の圧力が高くなって、
半田がスルーホール８内を上がりにくいため、上側の半
田フィレット７が低く形成され、強力な接合が得られな
い場合がある。
従来例にあっては、電子部品３の一面に凹部１が形成さ
れ、この凹部１にリード線２を有するような電子部品３
を実装した場合、凹部１の外周４がプリント配線基板５
の表面に当接し、このプリント配線基板５の表面と凹部
１とによって、ほぼ密閉された空間が形成される。この
ため、半田接合時に、この空間内の圧力が高くなって、
半田がスルーホール８内を上がりにくいため、上側の半
田フィレット７が低く形成され、強力な接合が得られな
い場合がある。
【０００６】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたものであり、その目的は、電子部品の一
面に凹部が形成され、この凹部にリード線を有するよう
な電子部品をピン挿入実装する場合であっても、スルー
ホールの両面に良好な半田フィレットが形成され、十分
に強力な接合のなされるプリント配線基板の提供にあ
る。
ためになされたものであり、その目的は、電子部品の一
面に凹部が形成され、この凹部にリード線を有するよう
な電子部品をピン挿入実装する場合であっても、スルー
ホールの両面に良好な半田フィレットが形成され、十分
に強力な接合のなされるプリント配線基板の提供にあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、一面が凹部１に形成され、この凹部
１にリード線２を有する電子部品３を、凹部１の外周４
をプリント配線基板５表面に当接させて両面スルーホー
ル半田接合によってピン挿入実装するプリント配線基板
において、前記凹部１の外周４に対応するプリント配線
基板１表面に、凹部１内側からこの凹部１の外周４外側
に達する窪み６を、断続させて複数形成して成ることを
特徴として構成している。
項１記載の発明は、一面が凹部１に形成され、この凹部
１にリード線２を有する電子部品３を、凹部１の外周４
をプリント配線基板５表面に当接させて両面スルーホー
ル半田接合によってピン挿入実装するプリント配線基板
において、前記凹部１の外周４に対応するプリント配線
基板１表面に、凹部１内側からこの凹部１の外周４外側
に達する窪み６を、断続させて複数形成して成ることを
特徴として構成している。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、窪み６をスリット状に形成して成ることを
特徴として構成している。
明において、窪み６をスリット状に形成して成ることを
特徴として構成している。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、プリント配線基板５表面に凹部１内側から
外周４外側に達する突出片９を複数固着させ、それぞれ
の突出片９と突出片９との隙間を窪み６として成ること
を特徴として構成している。
明において、プリント配線基板５表面に凹部１内側から
外周４外側に達する突出片９を複数固着させ、それぞれ
の突出片９と突出片９との隙間を窪み６として成ること
を特徴として構成している。
【００１０】
【作用】請求項１記載の発明では、電子部品３の凹部１
の外周４を、それぞれの窪み６と窪み６との間の部分の
プリント配線基板５表面に当接させているので、この電
子部品３が安定して半田接合される。また、窪み６の部
分において、電子部品３の凹部１の外周４下方に隙間が
できているので、このプリント配線基板５の表面と凹部
１とによって形成される空間が外側へ連通している。
の外周４を、それぞれの窪み６と窪み６との間の部分の
プリント配線基板５表面に当接させているので、この電
子部品３が安定して半田接合される。また、窪み６の部
分において、電子部品３の凹部１の外周４下方に隙間が
できているので、このプリント配線基板５の表面と凹部
１とによって形成される空間が外側へ連通している。
【００１１】したがって、前記空間は密閉されたもので
なく、半田接合時の熱および溶融半田がスルーホール８
内を上がってくることによるこの空間内の圧力上昇が防
がれている。このため、この接合部に圧力上昇による強
い応力が働くこともなく、溶融半田は確実にスルーホー
ル８内を上がることができるので、プリント配線基板５
上側にも良好な半田フィレット７が形成され、強力な接
合がなされている。
なく、半田接合時の熱および溶融半田がスルーホール８
内を上がってくることによるこの空間内の圧力上昇が防
がれている。このため、この接合部に圧力上昇による強
い応力が働くこともなく、溶融半田は確実にスルーホー
ル８内を上がることができるので、プリント配線基板５
上側にも良好な半田フィレット７が形成され、強力な接
合がなされている。
【００１２】請求項２記載の発明では、窪み６がスリッ
ト状に形成されており、この窪み６は切削加工などによ
って容易に形成される。
ト状に形成されており、この窪み６は切削加工などによ
って容易に形成される。
【００１３】請求項３記載の発明では、それぞれの突出
片９の隙間が窪み６となっており、この窪み６は突出片
９を接着させるなどして固着させて容易に形成される。
片９の隙間が窪み６となっており、この窪み６は突出片
９を接着させるなどして固着させて容易に形成される。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を、図１ないし図２を参照
して以下に説明する。図１はこの実施例のプリント配線
基板５に電子部品３を実装した状態を示す一部破断の斜
視図であり、図２は別なプリント配線基板５を用いた斜
視図である。これらの図は、実装される電子部品３一個
の部分を取り出して示したものであり、実際にはほかの
多数の電子部品が搭載されて使用されるものである。
して以下に説明する。図１はこの実施例のプリント配線
基板５に電子部品３を実装した状態を示す一部破断の斜
視図であり、図２は別なプリント配線基板５を用いた斜
視図である。これらの図は、実装される電子部品３一個
の部分を取り出して示したものであり、実際にはほかの
多数の電子部品が搭載されて使用されるものである。
【００１５】図１において、１は電子部品３の一面に形
成される凹部であり、リード線２はこの凹部１に設けら
れている。このような凹部１にリード線２を有するよう
な電子部品３としては、電解コンデンサー、チョークコ
イルなどのような重量のある大型の部品が一例として挙
げられる。
成される凹部であり、リード線２はこの凹部１に設けら
れている。このような凹部１にリード線２を有するよう
な電子部品３としては、電解コンデンサー、チョークコ
イルなどのような重量のある大型の部品が一例として挙
げられる。
【００１６】そして、このような電子部品３は、凹部１
の外周４をプリント配線基板５表面に当接させて、両面
スルーホール半田接合によって、両面に回路パターンを
有するプリント配線基板５にピン挿入実装される。この
とき、凹部１の外周４がプリント配線基板５の表面に当
接しているので、上記のような重量のある電子部品３で
あっても、リード線２を挿入した状態でプリント配線基
板５上に安定し、半田接合時にこの電子部品３が動いた
りすることが少なく、したがって、半田接合しやすいと
ともに、接合強度の高い半田接合がなされるのである。
の外周４をプリント配線基板５表面に当接させて、両面
スルーホール半田接合によって、両面に回路パターンを
有するプリント配線基板５にピン挿入実装される。この
とき、凹部１の外周４がプリント配線基板５の表面に当
接しているので、上記のような重量のある電子部品３で
あっても、リード線２を挿入した状態でプリント配線基
板５上に安定し、半田接合時にこの電子部品３が動いた
りすることが少なく、したがって、半田接合しやすいと
ともに、接合強度の高い半田接合がなされるのである。
【００１７】また、図１において、６はスリット状の窪
みである。この窪み６は、ルーター加工などによって、
プリント配線基板５表面に容易に形成できるものであ
る。この窪み６は、電子部品３の凹部１内側からこの凹
部１の外周４外側に達する長さに形成されている。ま
た、この窪み６の形成される位置は、電子部品３の凹部
１の外周４に対応する位置であり、外周４に沿わせて断
続させ、複数形成されている。この図の例では、リード
線２を挟んで対向する位置に二箇所形成されている。
みである。この窪み６は、ルーター加工などによって、
プリント配線基板５表面に容易に形成できるものであ
る。この窪み６は、電子部品３の凹部１内側からこの凹
部１の外周４外側に達する長さに形成されている。ま
た、この窪み６の形成される位置は、電子部品３の凹部
１の外周４に対応する位置であり、外周４に沿わせて断
続させ、複数形成されている。この図の例では、リード
線２を挟んで対向する位置に二箇所形成されている。
【００１８】このような窪み６の部分において、電子部
品３の凹部１の外周４下方に隙間が形成され、この隙間
によって、このプリント配線基板５の表面と凹部１とに
よって形成される空間が外側へ連通している。
品３の凹部１の外周４下方に隙間が形成され、この隙間
によって、このプリント配線基板５の表面と凹部１とに
よって形成される空間が外側へ連通している。
【００１９】ところで、両面スルーホール半田接合は、
電子部品３のリード線２を挿入したプリント配線基板５
の下面に、溶融半田を接触させることによって行われ
る。このとき、溶融半田がその半田濡れ性によってスル
ーホール８内に浸入して、リード線２とスルーホール８
内面およびスルホール８に接続しているランドとの接合
がなされる。この場合、半田接合時の熱および溶融半田
がスルーホール８内を上がってくることによって、凹部
１内の空間の圧力が上昇しようとするが、前述したよう
にこの空間が外側へ連通しているので、このような圧力
上昇は生ずることもなく、この接合部に圧力上昇による
強い応力が働くこともない。したがって、溶融半田は確
実にスルーホール８内を上がることができるので、プリ
ント配線基板５上側にも良好な半田フィレット７が形成
され、強力な接合がなされているのである。
電子部品３のリード線２を挿入したプリント配線基板５
の下面に、溶融半田を接触させることによって行われ
る。このとき、溶融半田がその半田濡れ性によってスル
ーホール８内に浸入して、リード線２とスルーホール８
内面およびスルホール８に接続しているランドとの接合
がなされる。この場合、半田接合時の熱および溶融半田
がスルーホール８内を上がってくることによって、凹部
１内の空間の圧力が上昇しようとするが、前述したよう
にこの空間が外側へ連通しているので、このような圧力
上昇は生ずることもなく、この接合部に圧力上昇による
強い応力が働くこともない。したがって、溶融半田は確
実にスルーホール８内を上がることができるので、プリ
ント配線基板５上側にも良好な半田フィレット７が形成
され、強力な接合がなされているのである。
【００２０】なお、上記した窪み６はスリット状に限る
訳ではなく、凹部１の外周４に沿わせて長く形成しても
よく、この場合凹部１内から外部へに連通がより確実に
なって圧力上昇をより確実に防ぐことができるものであ
る。要は断続した窪み６として形成され、それぞれの窪
み６間の表面に電子部品３の凹部１の外周４が当接する
ようであればよいのである。
訳ではなく、凹部１の外周４に沿わせて長く形成しても
よく、この場合凹部１内から外部へに連通がより確実に
なって圧力上昇をより確実に防ぐことができるものであ
る。要は断続した窪み６として形成され、それぞれの窪
み６間の表面に電子部品３の凹部１の外周４が当接する
ようであればよいのである。
【００２１】図２は、以上の窪み６の別な例を示す斜視
図であり、プリント配線基板５表面に、電子部品３の凹
部１内側から外周４外側に達する突出片９を複数固着さ
せ、それぞれの突出片９と突出片９との隙間を窪み６と
している。この突出片９としては、たとえば合成樹脂の
チップ片などを用いて、接着剤などによって容易にプリ
ント配線基板５表面に固着させることができる。
図であり、プリント配線基板５表面に、電子部品３の凹
部１内側から外周４外側に達する突出片９を複数固着さ
せ、それぞれの突出片９と突出片９との隙間を窪み６と
している。この突出片９としては、たとえば合成樹脂の
チップ片などを用いて、接着剤などによって容易にプリ
ント配線基板５表面に固着させることができる。
【００２２】このような窪み６によっても、図１につい
て述べたと同様に、プリント配線基板５上側にも良好な
半田フィレット７が形成され、強力な半田接合がなされ
ている。
て述べたと同様に、プリント配線基板５上側にも良好な
半田フィレット７が形成され、強力な半田接合がなされ
ている。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、一面に凹部が形
成され、この凹部にリード線を有するような電子部品の
ピン挿入実装に好適なプリント配線基板である。そし
て、このような電子部品がプリント配線基板表面に安定
した状態で保持されるので、半田接合しやすく、接合強
度も高いものである。
成され、この凹部にリード線を有するような電子部品の
ピン挿入実装に好適なプリント配線基板である。そし
て、このような電子部品がプリント配線基板表面に安定
した状態で保持されるので、半田接合しやすく、接合強
度も高いものである。
【００２４】また、プリント配線基板表面に窪みが形成
されていることによって、半田接合時に電子部品の凹部
内に圧力が発生したり、接合部に余分な応力が発生する
ことがなく、スルーホールの両面に良好な半田フィレッ
トが形成され、十分に強力な両面スルーホール半田接合
がなされるプリント配線基板となっている。
されていることによって、半田接合時に電子部品の凹部
内に圧力が発生したり、接合部に余分な応力が発生する
ことがなく、スルーホールの両面に良好な半田フィレッ
トが形成され、十分に強力な両面スルーホール半田接合
がなされるプリント配線基板となっている。
【００２５】請求項２記載の発明では、窪みが切削加工
などによって容易に形成される。請求項３記載の発明で
は、窪みが突出片を接着させるなどして容易に形成され
る。
などによって容易に形成される。請求項３記載の発明で
は、窪みが突出片を接着させるなどして容易に形成され
る。
【図１】本発明の一実施例を示す一部破断の斜視図であ
る。
る。
【図２】同上実施例の別な例を示す斜視図である。
【図３】従来例を示す斜視図である。
１ 凹部 ２ リード線 ３ 電子部品 ４ 外周 ５ プリント配線基板 ６ 窪み ７ 半田フィレット ８ スルーホール ９ 突出片
Claims (3)
- 【請求項１】 一面が凹部に形成され、この凹部にリー
ド線を有する電子部品を、凹部の外周をプリント配線基
板表面に当接させて両面スルーホール半田接合によって
ピン挿入実装するプリント配線基板において、前記凹部
の外周に対応するプリント配線基板表面に、凹部内側か
ら凹部の外周外側に達する窪みを、断続させて複数形成
して成ることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 窪みをスリット状に形成して成ることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 プリント配線基板表面に凹部内側から外
周外側に達する突出片を複数固着させ、それぞれの突出
片と突出片との隙間を窪みとして成ることを特徴とする
請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2796795A JPH08222826A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2796795A JPH08222826A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222826A true JPH08222826A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12235670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2796795A Withdrawn JPH08222826A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222826A (ja) |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP2796795A patent/JPH08222826A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |