JPH0822467B2 - 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法 - Google Patents

窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法

Info

Publication number
JPH0822467B2
JPH0822467B2 JP3055941A JP5594191A JPH0822467B2 JP H0822467 B2 JPH0822467 B2 JP H0822467B2 JP 3055941 A JP3055941 A JP 3055941A JP 5594191 A JP5594191 A JP 5594191A JP H0822467 B2 JPH0822467 B2 JP H0822467B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide pin
nut
ceramic guide
silicon nitride
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3055941A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04274884A (ja
Inventor
結輝人 市川
幸治 伏見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP3055941A priority Critical patent/JPH0822467B2/ja
Priority to US07/838,908 priority patent/US5259675A/en
Publication of JPH04274884A publication Critical patent/JPH04274884A/ja
Publication of JPH0822467B2 publication Critical patent/JPH0822467B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/14Projection welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車の車体、パネル
などにナット等の小物物品を溶接するプロジェクション
溶接機等に用いられるセラミックガイドピン及びその製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】自動車の車体などにナット等の小物物品
を取り付ける方法として、プロジェクション溶接機によ
るスポット溶接が一般的に行なわれている。ナットは、
円筒状電極の中央部より突出したガイドピンの先端部に
嵌め込まれた後、ガイドピンに嵌め込まれたままの状態
でナットとパネル(車体)が上下電極により押し付けら
れ、溶接されるが、ガイドピンとナット間にアークが発
生し溶損するのでガイドピンは絶縁されている。
【0003】通常使用されている金属製ガイドピンは、
表面にAl23 被膜を酸化処理や溶射により形成して
絶縁している。このような金属製ガイドピンは、表面層
の硬度がヌープ硬度で数GPa程度と低く耐摩耗性に劣
るため、ナット案内時の摩擦やかじり等により絶縁膜が
剥離し、絶縁不良を起し易いのでガイドピンの早期の交
換が必要となる。
【0004】また、ガイドピンに投入されたナットが傾
斜していると、金属製ガイドピン案内面の表面粗さはR
max 30〜35μmと非常に粗く、滑りが悪いのでその
ままの状態、即ち片当りのまま押し付けられることとな
り、ガイドピンが折損することはないものの、ナットが
当っている部分が凹んで変形したり、あるいはナットの
コーナー部によるかじり摩耗のため絶縁被膜が剥離し、
その結果絶縁不良を起すこととなる。その結果、さらに
ナットは傾いたまま、あるいは真の位置からずれてプレ
ートに溶接されるためナット溶接不良が多発することと
なり、ガイドピンは折損していなくても使用不能となっ
てしまう。
【0005】そのため最近では胞性材料ではあるが、ヌ
ープ硬度で14〜16GPaの高硬度を有し、絶縁性、
耐熱性に優れたセラミック製ガイドピンが提案されてい
る。本発明者等も金属製ガイドピンに比べ、使用回数が
5万回以上と数倍の耐久性を持つセラミック製ガイドピ
ンを特開平1−221475号で提案した。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
1−221475号で提案したセラミック製ガイドピン
は金属製ガイドピンに比べて耐久性は2〜5倍あるもの
の、製造コストが約25倍と高く、工業的には決して有
利といえるものではなかった。製造コストを高くしてい
る最大の原因は焼結後の研削加工工程であり、ダイヤモ
ンド砥石を用いて精密な仕上げ加工を毒するので加工時
間が長くなり、製造効率が悪い(量産性に乏しい)こと
にある。
【0007】そこで、本発明者は焼結後の研削加工工程
を簡略化すべくセラミックガイドピンの加工仕上げ面、
即ち表面粗さ (Rmax)と耐久性について種々検討したと
ころ、必ずしも表面粗さと耐久性が比例しないことを知
見した。即ち、折損したセラミックガイドピン10を観
察すると、案内部のテーパー部11(図1参照)から斜
め下方に向って破断しており、この原因は電極でナット
が押し付けられた時、ナットがガイドピン案内面の正し
い位置まで滑らず傾斜した状態であると片当りし、この
ため破損することが判明した。
【0008】そしてさらに検討を進めた結果、セラミッ
クガイドピンの耐久性は表面粗さでなく、表面のなだら
かさ或いは滑らかさに依存することを見出したのであ
る。そうとすると、焼結後の研削加工工程として、表面
粗さが所定以下となるまで精密に仕上げ加工することは
必要なく、表面のなだらかさを確保するように研磨する
ことでナットの滑りをよくすることが重要となる。尚、
ここでいう表面粗さとは、ガイドピン案内面を軸方向、
つまりナットのメリ込む方向に測定したときの表面粗さ
である。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記知見に基づ
くものであり、本発明によれば、プロジェクション溶接
用の窒化珪素製セラミックガイドピンであって、案内部
表面をナット滑り方向に表面粗さを測定したとき、その
中心線深さRP1〜3μm、最大粗さRmaxが3〜9
μmで、かつ少なくともその案内部表面形状を微視的に
みた場合において、該案内部表面の粗さ曲線の山が滑ら
かに形成されていることを特徴とする窒化珪素製セラミ
ックガイドピンが提供される。
【0010】尚、「案内部表面の粗さ曲線の山が滑らか
に形成されている」とは、軸方向のみならず、いずれの
方向から見ても滑らかに形成されている状態をいう。
【0011】また、本発明によれば、窒化珪素原料を円
柱状に成形後、得られた成形体を製品寸法に焼成割掛率
を掛けた大きさに機械加工により形成してセラミックガ
イドピン成形体を得、次いでセラミックガイドピン成形
体を焼結した後、バレル研磨することにより、表面粗さ
が中心線深さRP 1〜3μm、最大粗さRmax 3〜9μ
のセラミックガイドピンを得ることを特徴とするプロ
ジェクション溶接用の窒化珪素製セラミックガイドピン
の製造方法が提供される。尚、本発明ではセラミックガ
イドピンと称するが、同じ機能のものでも実際には位置
決めピンあるいは溶接治具等名称が異なる場合があり、
これらも包含するものである。
【0012】
【作用】本発明は、上記したように、セラミックガイド
ピンの破損の原因が、電極でナットが押し付けられた際
にナットが滑らず傾斜した状態で片当りすることにある
ことを見出したことに基づく。
【0013】すなわち、セラミックガイドピンの表面粗
さを鏡面に近づけるほど摩擦抵抗が減少するので、ナッ
トの滑りは良好になることは当業者に常識であるが、一
方、表面粗さが後述の実施例の如く、表面粗さRmax
0.1μm以下の鏡面仕上げ品と表面粗さRmax 3〜9
μm程度のバレル研磨でも、ナットの滑り特性は殆ど変
わらないのである。
【0014】これをより子細に検討すると、セラミック
ガイドピンの表面形状を微視的にみた場合において、図
2〜図4に示すように、その表面粗さが中心線深さ P
で1〜3μm、最大粗さRmax で3〜9μmであれば、
その値に拘らず、その案内部表面の粗さ曲線の山を滑ら
かに形成すると、ナットの滑り特性は殆ど変わらなく良
好である。
【0015】また、本発明では、窒化珪素原料を円柱状
に成形後、得られた成形体を製品寸法に焼成割掛率を掛
けた大きさに機械加工により形成してセラミックガイド
ピン成形体を得、次いでこのセラミックガイドピン成形
体を焼結した後、バレル研磨することにより、表面粗さ
が中心線深さRP で1〜3μm、最大粗さRmax で3〜
9μmのセラミックガイドピンを得ることにより、ナッ
トの滑り特性を維持しつつ、セラミックガイドピンの製
造効率を上げ、量産性を向上させることを可能とした。
【0016】また、本発明によって得られたセラミック
ガイドピンを用いることにより、ナットの溶接不良発生
頻度は低減し、かつ耐久性が向上するので、プロジェク
ション溶接における生産性が向上し、ガイドピン交換回
数も減り、メンテナンスコストの低減も可能となる。
【0017】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳し
く説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるもの
ではない。
【0018】(実施例1)イットリア、マグネシア等の
焼結助剤を添加したSi3N4 造粒粉末を少なくとも1ton/
cm2 以上の圧力により円柱状にラバープレス成形し、焼
結収縮を見込んだ図1に示すガイドピン所定形状(M6
用)に旋盤により切削加工し、サンドペーパーで表面を
特に案内面について加工条痕がなくなるまで仕上げ加工
を行い、バインダー除去後窒素雰囲気下1700℃で焼
成した。ガイドピン形状は大方金属製ガイドピンと同一
であるが、ワークの衝突による機械的衝撃に対する構造
強度を向上させるため、根元部RはR1以上になるよう
切削加工形成した。
【0019】次いで上記所定のガイドピン形状にある焼
結体を7.5リットルの六角柱状鋼製容器内に50個入
れ、さらにφ3mm〜φ5mmのアルミナボールメディアを
容器60 vol%になるまで投入し、さらに水を加えて8
0 vol%とし、これに微量の界面活性剤を加えて容器を
閉じ、チップトン社製遠心バレル研磨機にセットし、回
転数150〜200rpm にて10分間以上回転させ、ガ
イドピンの表面バレル処理を行った。
【0020】このようにして製作したSi34 製バレ
ル処理ガイドピンを、特開平1−224175号に示す
方法と同様の方法にてナットのプロジェクション溶接に
用い、並行して従来用いられていた金属製ガイドピン
(KCF)及びSi34 材料を用いて焼結後の機械加
工により表面粗さを種々変えたガイドピンについても同
様にナット溶接に使用した。
【0021】1万回当たりの平均ナット溶接不良発生数
と電食摩耗、変形、折損等によるガイドピン寿命を、試
験中1万回毎に装置を止め、損傷状況を確認しつつ比較
した。結果を表1に示す。
【0022】
【表1】
【0023】従来品のメタルガイドピンはナットの溶接
不良発生頻度が多く、耐久性が2〜5万回であるが、本
発明によるSi34 製ガイドピンはナット溶接不良も
ほとんどなく、耐久性は15万回使用しても何ら損傷は
認められず、溶接不良発生頻度(メタルの約1/1
0)、耐久性(メタルの3倍以上)ではSi34 製#
400加工品及び鏡面研磨品と同等の性能を有している
ことが判明した。
【0024】さらに製造コストを安価にするため、前述
の製造工程においてバレル研磨を止めた全面焼結面のS
34 ガイドピンを製作し試験に供したところ、バレ
ル研磨品よりもナット溶接不良が多く、耐久性も低下し
た。すなわち、ナット溶接不良が多くなることはナット
の傾斜、位置ずれが多くなり、ガイドピンに対してナッ
トが片当り状態で加圧される頻度が増えるため、耐久性
の低下につながることが判明した。
【0025】これらガイドピンの案内部の表面粗さをラ
ンクテーラーホブソン社製フォームタリサーフにより測
定したところ、メタルガイドピンはRmax 30〜35μ
mと非常に粗く、Si34 製焼成品はRmax 5〜11
μm,Si34 製バレル処理品はRmax 3〜9μm,
Si34 製#400加工品はRmax 2〜3μm,Si
34 製鏡面研磨品はRmax 0.1μm以下であった。
鏡面品に対しバレル品はRmax で3〜9μmも粗いのに
もかかわらず、ガイドピンとしては同等の性能を有して
いるのに対し、焼成面品とバレル品のRmax にはバレル
品が全体的に2μm程小さくなるだけで大差がないにも
かかわらず、ガイドピンの性能に明らかな差が生じてお
り、表面粗さRmax だけではガイドピンの性能は決定さ
れないことが判明した。
【0026】そこで、表面粗さ曲線等を詳細に検討した
結果、以下の知見を得た。焼成面品の粗さ曲線とバレル
品の粗さ曲線を比較したところ、図2〜4(本発明)、
図5〜7に示すように焼成面品の粗さ曲線の山には微小
凸起が多数見られ、山が凹凸状になっているのに対し、
バレル品では微小凸起先端が丸められ、山が滑らかに形
成されていることがわかった。さらに焼成面及びバレル
研磨面のナットとの静止摩擦係数はバレル研磨面では焼
結面よりも半減することがわかった。
【0027】つまり、ナットがガイドピン案内面を滑る
場合、案内面表面の山の部分のみがナットの滑りに影響
を及ぼし、谷の部分は関係なく、すなわち表面粗さRma
x とナットの滑り具合とは何ら関係ないのである。ナッ
トの滑り具合に影響を及ぼすのは山の高さ、すなわち中
心線から上の部分であり、表面粗さRp(中心線深さ)
で表わされる値と山の形状すなわち滑らかさであり、#
400研削加工あるいは鏡面研磨面のような精密仕上げ
の必要はないことを見い出したものである。
【0028】さらに表面粗さRpとの関係を明確にする
ため、Si34 焼結体を#240ダイヤモンド砥石加
工を施しバレル処理したガイドピンをナットのプロジェ
クション溶接に供した結果、ナットの溶接不良発生率は
焼成面品の2倍と逆に悪化した。#240加工とバレル
処理品案内面の表面粗さはRp2〜4μm,Rmax 5〜
7μmであった。したがって、バレル品の表面粗さがR
p1〜3μm,焼成面品ではRp3〜5μmなので、山
の高さはRp3μm以下であることが好ましい。また、
これは前述したように山頂上がなだらかであることが前
提であることは言うまでもない。
【0029】研削あるいは鏡面研磨品ではそのコストは
メタルの約25倍以上と高価なため工業的には実用でき
ないが、本発明によればコストはメタルの2〜4倍と比
較的安価になり工業的にも十分実用可能なレベルであ
り、ナット溶接不良発生頻度の大幅低減、耐久性の向上
を考慮すればメタルよりも十二分にメリットがあること
は明白である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
案内部表面をナット滑り方向に表面粗さを測定したと
き、その中心線深さRP1〜3μm、最大粗さRmax
が3〜9μmで、かつ少なくともその案内部表面形状を
微視的にみた場合において、案内部表面の粗さ曲線の山
を滑らかに形成したので、ナットの滑り特性を維持し、
耐久性が向上した製造効率の高い、プロジェクション溶
接用として優れたセラミックガイドピンを提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】セラミックガイドピンの一例を示す側面図であ
る。
【図2】本発明のセラミックガイドピンの表面粗さ曲線
の一例を示すグラフである。
【図3】本発明のセラミックガイドピンの表面粗さ曲線
の一例を示すグラフである。
【図4】本発明のセラミックガイドピンの表面粗さ曲線
の一例を示すグラフである。
【図5】焼成面品のセラミックガイドピンの表面粗さ曲
線の一例を示すグラフである。
【図6】焼成面品のセラミックガイドピンの表面粗さ曲
線の一例を示すグラフである。
【図7】焼成面品のセラミックガイドピンの表面粗さ曲
線の一例を示すグラフである。
【符号の説明】
10 ガイドピン 11 ナット案内部のテーパー部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プロジェクション溶接用の窒化珪素製
    ラミックガイドピンであって、案内部表面をナット滑り
    方向に表面粗さを測定したとき、その中心線深さRP
    1〜3μm、最大粗さRmax が3〜9μmで、かつ少な
    くともその案内部表面形状を微視的にみた場合におい
    て、該案内部表面の粗さ曲線の山が滑らかに形成されて
    いることを特徴とする窒化珪素製セラミックガイドピ
    ン。
  2. 【請求項2】 窒化珪素原料を円柱状に成形後、得られ
    た成形体を製品寸法に焼成割掛率を掛けた大きさに機械
    加工により形成してセラミックガイドピン成形体を得、
    次いでセラミックガイドピン成形体を焼結した後、バレ
    ル研磨することにより、表面粗さが中心線深さRP 1〜
    3μm、最大粗さRmax 3〜9μmのセラミックガイド
    ピンを得ることを特徴とするプロジェクション溶接用の
    窒化珪素製セラミックガイドピンの製造方法。
JP3055941A 1991-02-27 1991-02-27 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法 Expired - Lifetime JPH0822467B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3055941A JPH0822467B2 (ja) 1991-02-27 1991-02-27 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法
US07/838,908 US5259675A (en) 1991-02-27 1992-02-21 Ceramic guide pin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3055941A JPH0822467B2 (ja) 1991-02-27 1991-02-27 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04274884A JPH04274884A (ja) 1992-09-30
JPH0822467B2 true JPH0822467B2 (ja) 1996-03-06

Family

ID=13013104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3055941A Expired - Lifetime JPH0822467B2 (ja) 1991-02-27 1991-02-27 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5259675A (ja)
JP (1) JPH0822467B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5925412A (en) * 1997-07-01 1999-07-20 Raghavan; Srimathy Method of manufacturing a ceramic-coated metal guide pin
US6086953A (en) * 1997-07-01 2000-07-11 Raghavan; Srimathy Ceramic-coated metal guide pin
US6175097B1 (en) * 1997-07-25 2001-01-16 Srimathy Raghavan Ceramic-coated metal guide pin
JP4301623B2 (ja) 1999-03-26 2009-07-22 株式会社東芝 耐摩耗部材
WO2005092567A1 (de) * 2004-03-24 2005-10-06 Friatec Aktiengesellschaft Zentrierstift
CN110497159A (zh) * 2019-09-04 2019-11-26 苏州新豪轴承股份有限公司 销子加工方法及销子

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4020316A (en) * 1975-08-22 1977-04-26 Fastener Industries Inc. Method and apparatus for positioning nuts to be welded to a base
JPS60177864A (ja) * 1984-02-20 1985-09-11 Toshiba Corp セラミツクス製リング状部品の内周鏡面研磨方法
JPS61162376U (ja) * 1985-03-29 1986-10-08
US4609805A (en) * 1985-07-12 1986-09-02 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Weld nut welding apparatus
JPS637264A (ja) * 1986-06-26 1988-01-13 Toshiba Corp セラミツクス部品の製造方法
US4789768A (en) * 1986-12-09 1988-12-06 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Projection welder
JPH01224175A (ja) * 1988-03-04 1989-09-07 Ngk Insulators Ltd プロジェクション溶接機用ガイドピン
JPH029566A (ja) * 1988-06-29 1990-01-12 Murata Mfg Co Ltd バレル研摩用メディアとそれを使用したセラミック成形体の研摩方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
「バリの抑制・除去技術」P.234〜P.237、昭和56年、中部経営開発センター等発行

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04274884A (ja) 1992-09-30
US5259675A (en) 1993-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3050183B2 (ja) セラミックチップクランプ型切削工具
US6852003B2 (en) Method of manufacturing glass substrate for data recording medium
KR100591624B1 (ko) 다이아몬드 소결체 및 그의 제조 방법
JP5927637B1 (ja) プレス成形用ガラス素材、プレス成形用ガラス素材の製造方法、及び光学素子の製造方法
US6712564B1 (en) Tool with improved resistance to displacement
JP2003272336A (ja) 磁気ディスク用ガラス製取付け部材およびその製造方法
JPH05305561A (ja) 窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法及びその加工製品
JPH0822467B2 (ja) 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法
US6043961A (en) Magnetic recording medium and method for producing the same
US6558821B1 (en) Ceramic sinter, and wear resistant member and electronic component member using thereof
US20240191753A1 (en) Ceramic ball material, method for manufacturing ceramic ball using same, and ceramic ball
US5804522A (en) Hardened alumina material
US5233738A (en) Tool for fine machining
CN113752094B (zh) 一种半导体绝缘环加工方法
JP5994022B2 (ja) 研削砥石、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
CN118682659A (zh) 一种研磨工具及手工内孔研磨方法
US5820960A (en) Thin zirconia disk substrate
KR101402214B1 (ko) 다결정 다이아몬드를 사용한 다층 전착 연삭 에지공구
JPH08192305A (ja) スローアウェイチップおよびその製造方法
JPH05161979A (ja) 抵抗溶接機用セラミックガイドピン
JP3409826B2 (ja) 硬化アルミナ質材料
JP3441106B2 (ja) ショット部材
JP2915763B2 (ja) ピストンピン及びその製造方法
EP4553330A1 (en) Material for ceramic ball, device for processing ceramic formed body, and method for processing ceramic formed body
JP2564693B2 (ja) 限界ゲ−ジの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19950315

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19961001

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100306

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110306

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term