JPH0822467B2 - 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法 - Google Patents
窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0822467B2 JPH0822467B2 JP3055941A JP5594191A JPH0822467B2 JP H0822467 B2 JPH0822467 B2 JP H0822467B2 JP 3055941 A JP3055941 A JP 3055941A JP 5594191 A JP5594191 A JP 5594191A JP H0822467 B2 JPH0822467 B2 JP H0822467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide pin
- nut
- ceramic guide
- silicon nitride
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 32
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 21
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/14—Projection welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
などにナット等の小物物品を溶接するプロジェクション
溶接機等に用いられるセラミックガイドピン及びその製
造方法に関する。
を取り付ける方法として、プロジェクション溶接機によ
るスポット溶接が一般的に行なわれている。ナットは、
円筒状電極の中央部より突出したガイドピンの先端部に
嵌め込まれた後、ガイドピンに嵌め込まれたままの状態
でナットとパネル(車体)が上下電極により押し付けら
れ、溶接されるが、ガイドピンとナット間にアークが発
生し溶損するのでガイドピンは絶縁されている。
表面にAl2 O3 被膜を酸化処理や溶射により形成して
絶縁している。このような金属製ガイドピンは、表面層
の硬度がヌープ硬度で数GPa程度と低く耐摩耗性に劣
るため、ナット案内時の摩擦やかじり等により絶縁膜が
剥離し、絶縁不良を起し易いのでガイドピンの早期の交
換が必要となる。
斜していると、金属製ガイドピン案内面の表面粗さはR
max 30〜35μmと非常に粗く、滑りが悪いのでその
ままの状態、即ち片当りのまま押し付けられることとな
り、ガイドピンが折損することはないものの、ナットが
当っている部分が凹んで変形したり、あるいはナットの
コーナー部によるかじり摩耗のため絶縁被膜が剥離し、
その結果絶縁不良を起すこととなる。その結果、さらに
ナットは傾いたまま、あるいは真の位置からずれてプレ
ートに溶接されるためナット溶接不良が多発することと
なり、ガイドピンは折損していなくても使用不能となっ
てしまう。
ープ硬度で14〜16GPaの高硬度を有し、絶縁性、
耐熱性に優れたセラミック製ガイドピンが提案されてい
る。本発明者等も金属製ガイドピンに比べ、使用回数が
5万回以上と数倍の耐久性を持つセラミック製ガイドピ
ンを特開平1−221475号で提案した。
1−221475号で提案したセラミック製ガイドピン
は金属製ガイドピンに比べて耐久性は2〜5倍あるもの
の、製造コストが約25倍と高く、工業的には決して有
利といえるものではなかった。製造コストを高くしてい
る最大の原因は焼結後の研削加工工程であり、ダイヤモ
ンド砥石を用いて精密な仕上げ加工を毒するので加工時
間が長くなり、製造効率が悪い(量産性に乏しい)こと
にある。
を簡略化すべくセラミックガイドピンの加工仕上げ面、
即ち表面粗さ (Rmax)と耐久性について種々検討したと
ころ、必ずしも表面粗さと耐久性が比例しないことを知
見した。即ち、折損したセラミックガイドピン10を観
察すると、案内部のテーパー部11(図1参照)から斜
め下方に向って破断しており、この原因は電極でナット
が押し付けられた時、ナットがガイドピン案内面の正し
い位置まで滑らず傾斜した状態であると片当りし、この
ため破損することが判明した。
クガイドピンの耐久性は表面粗さでなく、表面のなだら
かさ或いは滑らかさに依存することを見出したのであ
る。そうとすると、焼結後の研削加工工程として、表面
粗さが所定以下となるまで精密に仕上げ加工することは
必要なく、表面のなだらかさを確保するように研磨する
ことでナットの滑りをよくすることが重要となる。尚、
ここでいう表面粗さとは、ガイドピン案内面を軸方向、
つまりナットのメリ込む方向に測定したときの表面粗さ
である。
くものであり、本発明によれば、プロジェクション溶接
用の窒化珪素製セラミックガイドピンであって、案内部
表面をナット滑り方向に表面粗さを測定したとき、その
中心線深さRP が1〜3μm、最大粗さRmaxが3〜9
μmで、かつ少なくともその案内部表面形状を微視的に
みた場合において、該案内部表面の粗さ曲線の山が滑ら
かに形成されていることを特徴とする窒化珪素製セラミ
ックガイドピンが提供される。
に形成されている」とは、軸方向のみならず、いずれの
方向から見ても滑らかに形成されている状態をいう。
柱状に成形後、得られた成形体を製品寸法に焼成割掛率
を掛けた大きさに機械加工により形成してセラミックガ
イドピン成形体を得、次いでセラミックガイドピン成形
体を焼結した後、バレル研磨することにより、表面粗さ
が中心線深さRP 1〜3μm、最大粗さRmax 3〜9μ
mのセラミックガイドピンを得ることを特徴とするプロ
ジェクション溶接用の窒化珪素製セラミックガイドピン
の製造方法が提供される。尚、本発明ではセラミックガ
イドピンと称するが、同じ機能のものでも実際には位置
決めピンあるいは溶接治具等名称が異なる場合があり、
これらも包含するものである。
ピンの破損の原因が、電極でナットが押し付けられた際
にナットが滑らず傾斜した状態で片当りすることにある
ことを見出したことに基づく。
さを鏡面に近づけるほど摩擦抵抗が減少するので、ナッ
トの滑りは良好になることは当業者に常識であるが、一
方、表面粗さが後述の実施例の如く、表面粗さRmax
0.1μm以下の鏡面仕上げ品と表面粗さRmax 3〜9
μm程度のバレル研磨でも、ナットの滑り特性は殆ど変
わらないのである。
ガイドピンの表面形状を微視的にみた場合において、図
2〜図4に示すように、その表面粗さが中心線深さR P
で1〜3μm、最大粗さRmax で3〜9μmであれば、
その値に拘らず、その案内部表面の粗さ曲線の山を滑ら
かに形成すると、ナットの滑り特性は殆ど変わらなく良
好である。
に成形後、得られた成形体を製品寸法に焼成割掛率を掛
けた大きさに機械加工により形成してセラミックガイド
ピン成形体を得、次いでこのセラミックガイドピン成形
体を焼結した後、バレル研磨することにより、表面粗さ
が中心線深さRP で1〜3μm、最大粗さRmax で3〜
9μmのセラミックガイドピンを得ることにより、ナッ
トの滑り特性を維持しつつ、セラミックガイドピンの製
造効率を上げ、量産性を向上させることを可能とした。
ガイドピンを用いることにより、ナットの溶接不良発生
頻度は低減し、かつ耐久性が向上するので、プロジェク
ション溶接における生産性が向上し、ガイドピン交換回
数も減り、メンテナンスコストの低減も可能となる。
く説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるもの
ではない。
焼結助剤を添加したSi3N4 造粒粉末を少なくとも1ton/
cm2 以上の圧力により円柱状にラバープレス成形し、焼
結収縮を見込んだ図1に示すガイドピン所定形状(M6
用)に旋盤により切削加工し、サンドペーパーで表面を
特に案内面について加工条痕がなくなるまで仕上げ加工
を行い、バインダー除去後窒素雰囲気下1700℃で焼
成した。ガイドピン形状は大方金属製ガイドピンと同一
であるが、ワークの衝突による機械的衝撃に対する構造
強度を向上させるため、根元部RはR1以上になるよう
切削加工形成した。
結体を7.5リットルの六角柱状鋼製容器内に50個入
れ、さらにφ3mm〜φ5mmのアルミナボールメディアを
容器60 vol%になるまで投入し、さらに水を加えて8
0 vol%とし、これに微量の界面活性剤を加えて容器を
閉じ、チップトン社製遠心バレル研磨機にセットし、回
転数150〜200rpm にて10分間以上回転させ、ガ
イドピンの表面バレル処理を行った。
ル処理ガイドピンを、特開平1−224175号に示す
方法と同様の方法にてナットのプロジェクション溶接に
用い、並行して従来用いられていた金属製ガイドピン
(KCF)及びSi3 N4 材料を用いて焼結後の機械加
工により表面粗さを種々変えたガイドピンについても同
様にナット溶接に使用した。
と電食摩耗、変形、折損等によるガイドピン寿命を、試
験中1万回毎に装置を止め、損傷状況を確認しつつ比較
した。結果を表1に示す。
不良発生頻度が多く、耐久性が2〜5万回であるが、本
発明によるSi3 N4 製ガイドピンはナット溶接不良も
ほとんどなく、耐久性は15万回使用しても何ら損傷は
認められず、溶接不良発生頻度(メタルの約1/1
0)、耐久性(メタルの3倍以上)ではSi3 N4 製#
400加工品及び鏡面研磨品と同等の性能を有している
ことが判明した。
の製造工程においてバレル研磨を止めた全面焼結面のS
i3 N4 ガイドピンを製作し試験に供したところ、バレ
ル研磨品よりもナット溶接不良が多く、耐久性も低下し
た。すなわち、ナット溶接不良が多くなることはナット
の傾斜、位置ずれが多くなり、ガイドピンに対してナッ
トが片当り状態で加圧される頻度が増えるため、耐久性
の低下につながることが判明した。
ンクテーラーホブソン社製フォームタリサーフにより測
定したところ、メタルガイドピンはRmax 30〜35μ
mと非常に粗く、Si3 N4 製焼成品はRmax 5〜11
μm,Si3 N4 製バレル処理品はRmax 3〜9μm,
Si3 N4 製#400加工品はRmax 2〜3μm,Si
3 N4 製鏡面研磨品はRmax 0.1μm以下であった。
鏡面品に対しバレル品はRmax で3〜9μmも粗いのに
もかかわらず、ガイドピンとしては同等の性能を有して
いるのに対し、焼成面品とバレル品のRmax にはバレル
品が全体的に2μm程小さくなるだけで大差がないにも
かかわらず、ガイドピンの性能に明らかな差が生じてお
り、表面粗さRmax だけではガイドピンの性能は決定さ
れないことが判明した。
結果、以下の知見を得た。焼成面品の粗さ曲線とバレル
品の粗さ曲線を比較したところ、図2〜4(本発明)、
図5〜7に示すように焼成面品の粗さ曲線の山には微小
凸起が多数見られ、山が凹凸状になっているのに対し、
バレル品では微小凸起先端が丸められ、山が滑らかに形
成されていることがわかった。さらに焼成面及びバレル
研磨面のナットとの静止摩擦係数はバレル研磨面では焼
結面よりも半減することがわかった。
場合、案内面表面の山の部分のみがナットの滑りに影響
を及ぼし、谷の部分は関係なく、すなわち表面粗さRma
x とナットの滑り具合とは何ら関係ないのである。ナッ
トの滑り具合に影響を及ぼすのは山の高さ、すなわち中
心線から上の部分であり、表面粗さRp(中心線深さ)
で表わされる値と山の形状すなわち滑らかさであり、#
400研削加工あるいは鏡面研磨面のような精密仕上げ
の必要はないことを見い出したものである。
ため、Si3 N4 焼結体を#240ダイヤモンド砥石加
工を施しバレル処理したガイドピンをナットのプロジェ
クション溶接に供した結果、ナットの溶接不良発生率は
焼成面品の2倍と逆に悪化した。#240加工とバレル
処理品案内面の表面粗さはRp2〜4μm,Rmax 5〜
7μmであった。したがって、バレル品の表面粗さがR
p1〜3μm,焼成面品ではRp3〜5μmなので、山
の高さはRp3μm以下であることが好ましい。また、
これは前述したように山頂上がなだらかであることが前
提であることは言うまでもない。
メタルの約25倍以上と高価なため工業的には実用でき
ないが、本発明によればコストはメタルの2〜4倍と比
較的安価になり工業的にも十分実用可能なレベルであ
り、ナット溶接不良発生頻度の大幅低減、耐久性の向上
を考慮すればメタルよりも十二分にメリットがあること
は明白である。
案内部表面をナット滑り方向に表面粗さを測定したと
き、その中心線深さRP が1〜3μm、最大粗さRmax
が3〜9μmで、かつ少なくともその案内部表面形状を
微視的にみた場合において、案内部表面の粗さ曲線の山
を滑らかに形成したので、ナットの滑り特性を維持し、
耐久性が向上した製造効率の高い、プロジェクション溶
接用として優れたセラミックガイドピンを提供すること
ができる。
る。
の一例を示すグラフである。
の一例を示すグラフである。
の一例を示すグラフである。
線の一例を示すグラフである。
線の一例を示すグラフである。
線の一例を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項1】 プロジェクション溶接用の窒化珪素製セ
ラミックガイドピンであって、案内部表面をナット滑り
方向に表面粗さを測定したとき、その中心線深さRP が
1〜3μm、最大粗さRmax が3〜9μmで、かつ少な
くともその案内部表面形状を微視的にみた場合におい
て、該案内部表面の粗さ曲線の山が滑らかに形成されて
いることを特徴とする窒化珪素製セラミックガイドピ
ン。 - 【請求項2】 窒化珪素原料を円柱状に成形後、得られ
た成形体を製品寸法に焼成割掛率を掛けた大きさに機械
加工により形成してセラミックガイドピン成形体を得、
次いでセラミックガイドピン成形体を焼結した後、バレ
ル研磨することにより、表面粗さが中心線深さRP 1〜
3μm、最大粗さRmax 3〜9μmのセラミックガイド
ピンを得ることを特徴とするプロジェクション溶接用の
窒化珪素製セラミックガイドピンの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3055941A JPH0822467B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法 |
| US07/838,908 US5259675A (en) | 1991-02-27 | 1992-02-21 | Ceramic guide pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3055941A JPH0822467B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04274884A JPH04274884A (ja) | 1992-09-30 |
| JPH0822467B2 true JPH0822467B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=13013104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3055941A Expired - Lifetime JPH0822467B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5259675A (ja) |
| JP (1) | JPH0822467B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925412A (en) * | 1997-07-01 | 1999-07-20 | Raghavan; Srimathy | Method of manufacturing a ceramic-coated metal guide pin |
| US6086953A (en) * | 1997-07-01 | 2000-07-11 | Raghavan; Srimathy | Ceramic-coated metal guide pin |
| US6175097B1 (en) * | 1997-07-25 | 2001-01-16 | Srimathy Raghavan | Ceramic-coated metal guide pin |
| JP4301623B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-07-22 | 株式会社東芝 | 耐摩耗部材 |
| WO2005092567A1 (de) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Friatec Aktiengesellschaft | Zentrierstift |
| CN110497159A (zh) * | 2019-09-04 | 2019-11-26 | 苏州新豪轴承股份有限公司 | 销子加工方法及销子 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4020316A (en) * | 1975-08-22 | 1977-04-26 | Fastener Industries Inc. | Method and apparatus for positioning nuts to be welded to a base |
| JPS60177864A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-11 | Toshiba Corp | セラミツクス製リング状部品の内周鏡面研磨方法 |
| JPS61162376U (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-08 | ||
| US4609805A (en) * | 1985-07-12 | 1986-09-02 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Weld nut welding apparatus |
| JPS637264A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-13 | Toshiba Corp | セラミツクス部品の製造方法 |
| US4789768A (en) * | 1986-12-09 | 1988-12-06 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Projection welder |
| JPH01224175A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-07 | Ngk Insulators Ltd | プロジェクション溶接機用ガイドピン |
| JPH029566A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Murata Mfg Co Ltd | バレル研摩用メディアとそれを使用したセラミック成形体の研摩方法 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3055941A patent/JPH0822467B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-02-21 US US07/838,908 patent/US5259675A/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 「バリの抑制・除去技術」P.234〜P.237、昭和56年、中部経営開発センター等発行 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04274884A (ja) | 1992-09-30 |
| US5259675A (en) | 1993-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3050183B2 (ja) | セラミックチップクランプ型切削工具 | |
| US6852003B2 (en) | Method of manufacturing glass substrate for data recording medium | |
| KR100591624B1 (ko) | 다이아몬드 소결체 및 그의 제조 방법 | |
| JP5927637B1 (ja) | プレス成形用ガラス素材、プレス成形用ガラス素材の製造方法、及び光学素子の製造方法 | |
| US6712564B1 (en) | Tool with improved resistance to displacement | |
| JP2003272336A (ja) | 磁気ディスク用ガラス製取付け部材およびその製造方法 | |
| JPH05305561A (ja) | 窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法及びその加工製品 | |
| JPH0822467B2 (ja) | 窒化珪素セラミックガイドピン及びその製造方法 | |
| US6043961A (en) | Magnetic recording medium and method for producing the same | |
| US6558821B1 (en) | Ceramic sinter, and wear resistant member and electronic component member using thereof | |
| US20240191753A1 (en) | Ceramic ball material, method for manufacturing ceramic ball using same, and ceramic ball | |
| US5804522A (en) | Hardened alumina material | |
| US5233738A (en) | Tool for fine machining | |
| CN113752094B (zh) | 一种半导体绝缘环加工方法 | |
| JP5994022B2 (ja) | 研削砥石、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
| CN118682659A (zh) | 一种研磨工具及手工内孔研磨方法 | |
| US5820960A (en) | Thin zirconia disk substrate | |
| KR101402214B1 (ko) | 다결정 다이아몬드를 사용한 다층 전착 연삭 에지공구 | |
| JPH08192305A (ja) | スローアウェイチップおよびその製造方法 | |
| JPH05161979A (ja) | 抵抗溶接機用セラミックガイドピン | |
| JP3409826B2 (ja) | 硬化アルミナ質材料 | |
| JP3441106B2 (ja) | ショット部材 | |
| JP2915763B2 (ja) | ピストンピン及びその製造方法 | |
| EP4553330A1 (en) | Material for ceramic ball, device for processing ceramic formed body, and method for processing ceramic formed body | |
| JP2564693B2 (ja) | 限界ゲ−ジの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950315 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961001 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100306 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110306 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |