JPH08224781A - 高周波溶着用金型 - Google Patents

高周波溶着用金型

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JPH08224781A
JPH08224781A JP7034990A JP3499095A JPH08224781A JP H08224781 A JPH08224781 A JP H08224781A JP 7034990 A JP7034990 A JP 7034990A JP 3499095 A JP3499095 A JP 3499095A JP H08224781 A JPH08224781 A JP H08224781A
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JP
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resin
mold
frequency welding
cylinder
portions
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Masahiro Nakaizumi
政博 中泉
Shoji Sakakiyama
昭二 榊山
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】筒体と樹脂シートの高周波溶着部において、筒
体内部に液体のスムーズな流れを妨げるばりの発生がな
く、かつ加熱された芯体の先端によって樹脂シートにピ
ンホールの開けられることのない高周波溶着用金型を提
供する。 【構成】複数の樹脂シートと、該樹脂シート間に挿入さ
れた樹脂筒体とを高周波溶着する際に使用される高周波
溶着用金型であって、前記樹脂筒体２２内に挿入するた
めの芯体２３と、前記樹脂シート２０，２１間に挿入さ
れた樹脂筒体２２をクランプするための上型２４と下型
２５からなり、該上型２４と下型２５には樹脂シート２
０，２１と樹脂筒体２２を圧接するための断面が半円形
の対向する溝部２９が設けられ、前記芯体２３の樹脂筒
体２２端部から突出する部分２７では、それ以外の部分
より熱伝導率が小さく、かつそれ以外の部分より電気抵
抗が大きくなるように形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波溶着用金型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、軟質塩化ビニル樹脂シートと
樹脂筒体を高周波溶着装置によって溶着する場合、図１
に示すように、２枚の樹脂シート１０，１１の間に筒体
１２を挿入し、さらに該筒体１２に導電性材料の高周波
溶着用芯体１３を挿入し、これらを上型１４と下型１５
からなる高周波溶着用金型で挟み込んで溶着する方法が
行われてきた。この金型の上型１４と下型１５には、樹
脂シート１０，１１と筒体１２を圧接するために、相対
する位置に断面が半円形の溝部１９がそれぞれ設けられ
ている。この溝部１９の直径は、樹脂筒体の直径と樹脂
シートの厚さの和より若干小さくするのが好ましい。
【０００３】上記金型を使用して、樹脂シート１０，１
１と筒体１２を高周波溶着すると、溶融したプラスチッ
クが金型の隙間から押し出され、いわゆる「ばり」を形
成する。ばりの出る部所は、樹脂シート１０，１１、筒
体１２、芯体１３、上型１４と下型１５の位置関係によ
って異なるが、図２に示すように位置関係で輸液用バッ
グ等の口部を溶着すると、例えば、樹脂シートの外面に
ばり１８が形成される。このばりの位置自体には問題は
ないが、筒体１２端部がバッグ内に突出するため筒体１
２近辺の輸液（図示しない）を取り出すことができず、
輸液が残存するという問題点があった。
【０００４】また、図３に示すようなばり１８の場合
は、筒体１２端部は輸液用バッグ内に突出することはな
いが、ばり１８は筒体１２内面に形成されるので、輸液
のスムーズな流れを阻害することになる。さらに、図４
に示すようなばり１８の場合は、ばり１８は筒体１２端
面に形成され、筒体１２の端部は輸液用バッグ内に突出
することもないので輸液の流路を阻害するような問題は
起こらないが、高温となった芯体１３の先端が樹脂シー
ト１０，１１に触れると、樹脂シート１０，１１にピン
ホール１６が発生するという問題点があった。
【０００５】上記問題点を解決すべく、例えば、特公平
５−６１９４０号公報には、上型及び下型の溝部の端縁
部を絶縁体とすることによって、筒体と樹脂シートの溶
着部を半溶融状態とし、ばりの発生を防ぐことのできる
医療用バッグの製造方法が開示されている。
【０００６】しかしながら、この方法では、図２と同様
に筒体１２の端部が医療用バッグ内に突出することにな
り、バッグ内にある輸液を完全に取り出すことが難しい
という問題点があった。また、芯体１３を図３に示した
ような位置に置いて溶着を行うと、半溶融状態を起こす
部分がなくなり、ばりが筒体内部に突出することにな
る。そこで、ばりが出ないような条件で溶着を行うと、
筒体と樹脂シートの溶着部が十分な溶着強度を有するか
どうかの見分けが困難となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
に鑑みてなされたものであり、その目的は、筒体と樹脂
シートの高周波溶着部において、筒体内部に液体のスム
ーズな流れを妨げるばりの発生がなく、かつ加熱された
芯体の先端によって樹脂シートにピンホールの開けられ
ることのない高周波溶着用金型を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波溶着用金
型は、樹脂筒体内に挿入するための芯体と、複数の樹脂
シート間に挿入された樹脂筒体を押圧するための上型と
下型からなり、該上型と下型には樹脂筒体と該樹脂筒体
の周囲にある樹脂シートとを圧接するための断面が略半
円形の対向する溝部がそれぞれ設けられ、前記芯体の樹
脂筒体端部から突出する部分では、それ以外の部分より
熱伝導率が小さく、かつそれ以外の部分より電気抵抗が
大きくなるように形成されている。
【０００９】本発明の高周波溶着用金型は、図５に示す
ように、芯体２３、上型２４及び下型２５から構成さ
れ、樹脂筒体２３と樹脂シート１０，１１ならびに樹脂
シート１０，１１同士を高周波溶着するために使用され
る。
【００１０】上記上型２４及び下型２５には、断面が略
半円形の対向する溝部２９がそれぞれ設けられており、
上型２４と下型２５とを閉じることにより、樹脂筒体２
２と樹脂シート２０，２１はこの溝部２９によって圧接
される。従って、溝部２９の直径は、樹脂筒体２３の直
径と樹脂シート１０，１１の厚さとの和より若干小さく
なるように設けられるのが好ましい。
【００１１】上記上型２４と下型２５の対向面のサイズ
は、高周波溶着される樹脂シート部分のサイズによって
適宜決定される。また、上記溝部２９の直径、長さは筒
体２２の外径、樹脂シート２０，２１の厚さや大きさ等
によって適宜決定される。
【００１２】上記上型２４及び下型２５に使用される材
質としては導電性の金属が挙げられ、例えば、真鍮等が
好適に用いられる。
【００１３】上記芯体２３の樹脂筒体２２端部から突出
する部分２７は、それ以外の部分より熱伝導率が小さ
く、かつそれ以外の部分より電気抵抗が大きくなるよう
に形成されている。
【００１４】上記突出する部分２７の熱伝導率として
は、２×１０-4〜２×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃが好まし
く、上記突出する部分２７の電気抵抗は１０15Ω・ｃｍ
以上が好ましい。
【００１５】上記突出する部分２７の材質としては、下
記樹脂成形体が用いられ、それ以外の部分には導電性の
金属、例えば、真鍮等が好適に用いられる。上記樹脂成
形体に用いられるポリマーとしては、ポリ４フッ化エチ
レン、ポリ３フッ化エチレン等のフッ素系ポリマー；ポ
リプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン；ベー
クライトなどが挙げられるが、ポリオレフィンはグレー
ドによって耐熱性の低いものがあり、高周波溶着時に溶
けるという問題点がある。また、上記材質のうち、ベー
クライトは、耐熱性、絶縁性、断熱性共に優れるが、製
品に異物が付着する可能性があるため、耐熱性等が優れ
るポリ４フッ化エチレン（テフロン）が最も好ましい。
【００１６】高周波溶着を行うには、例えば図６に示す
ように、芯体２３の挿入された樹脂筒体２２を、２枚の
樹脂シート２０，２１間に挿入した後、上型２４及び下
型２５を閉じて樹脂筒体２２と樹脂シート２０，２１を
押圧する。また、樹脂筒体２２と該樹脂筒体２２の周囲
にある樹脂シート２０，２１を、図５に示すように、溝
部２９によって周方向から圧接する。次いで、芯体２３
をプラス電極とし、上型２４及び下型２５をマイナス電
極として高周波電圧を印加し、樹脂筒体２２と樹脂シー
ト２０，２１を高周波溶着する。さらに、上型２４をプ
ラス電極とし、下型２５をマイナス電極として高周波電
圧を印加し、樹脂シート２０，２１同士を高周波溶着す
る。
【００１７】本発明の高周波溶着用金型を使用して、図
５及び図６に示すように、樹脂筒体２２が樹脂シート２
０，２１溶着部の内側となるように配置し、芯体２３を
樹脂筒体２２より突出させた状態で、上記の手順で高周
波溶着することにより、樹脂筒体２２の内面にばりが発
生しない。さらに、芯体２３の樹脂筒体２２端部から突
出する部分２７に熱伝導率が低く、電気抵抗の大きい材
料を使用することにより、芯体２３が加熱されても突出
する部分２７は高温にならないので、樹脂シート２０，
２１と芯体２３とが接触しても樹脂シート２０，２１に
ピンホールの開けられることもない。また、樹脂筒体２
２を樹脂シート溶着部の内側に高周波溶着することによ
り、残液の問題も解消される。
【００１８】図６では、樹脂筒体２２を２枚の樹脂シー
ト２０，２１間に挿入して高周波溶着する方法を示した
が、２枚を超える複数の樹脂シートを樹脂筒体に高周波
溶着する場合も、同様な方法で行われる。
【００１９】上記高周波電圧としては、周波数約４０Ｍ
Ｈｚのものが用いられる。
【００２０】
【実施例】
（実施例１）２枚の軟質塩化ビニル樹脂シート（０．３
ｍｍ厚）の間に軟質塩化ビニル樹脂チューブ（外径６ｍ
ｍ、内径４ｍｍ、肉厚１ｍｍ、長さ５０ｍｍ）を挿入
し、チューブ内に芯体（直径４ｍｍ、先端部５ｍｍがテ
フロン製、それ以外の部分は真鍮製、全長５ｍｍ）をテ
フロン部分が芯体から突出するように挿入した後、樹脂
チューブの挿入された樹脂シートを真鍮製の下型及び下
型（両型共に直径３．７ｍｍ、長さ２０ｍｍの断面半円
形の溝部を有する）により圧接した。次いで、芯体をプ
ラス電極とし、上型及び下型をマイナス電極として、約
４０ＭＨｚの高周波電圧を２．５秒間印加し、樹脂チュ
ーブと樹脂シートを高周波溶着した。さらに、上型をプ
ラス電極とし、下型をマイナス電極として約４０ＭＨｚ
の高周波電圧を０．５秒間印加し、樹脂シート同士を高
周波溶着して、樹脂チューブを口部とする輸液バッグを
作製した。得られた輸液バッグは、樹脂チューブ内面に
ばりの発生がなく、ピンホールの発生も認められなかっ
た。
【００２１】
【発明の効果】本発明の高周波溶着用金型の構成は、上
述の通りであり、筒体と樹脂シートの高周波溶着部にお
いて、筒体内部に液体のスムーズな流れを妨げるばりの
発生がなく、かつ加熱された芯体によって樹脂シートに
ピンホールの開けられることもないので、口部を有する
輸液バッグ等の製造に好適に用いられる。また、筒体を
樹脂シートの溶着部分の内部に溶着した輸液バッグで
は、充填された液体を残存させることなく完全に取り出
すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の高周波溶着に使用される高周波溶着用金
型を示す模式図である。
【図２】従来の高周波溶着においてばりの発生する位置
を示す模式図である。
【図３】従来の高周波溶着においてばりの発生する位置
を示す模式図である。
【図４】従来の高周波溶着においてばりの発生する位置
及びピンホールの生じる位置を示す模式図である。
【図５】本発明の高周波溶着金型を示す模式図である。
【図６】本発明の高周波溶着金型の使用状態を示す模式
図である。
【符号の説明】
１０，１１，２０，２１ 樹脂シート １２，２２ 樹脂筒体 １３，２３ 芯体 １４，２４ 上型 １５，２５ 下型 １６ ピンホール １８ ばり １９，２９ 溝部 ２７ 突出する部分

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の樹脂シートと、該複数の樹脂シート
    間に挿入された樹脂筒体とを高周波溶着する際に使用さ
    れる高周波溶着用金型であって、前記樹脂筒体内に挿入
    するための芯体と、前記樹脂シートと樹脂筒体を押圧す
    るための上型と下型からなり、該上型と下型には樹脂筒
    体と樹脂シートを圧接するための断面が略半円形の対向
    する溝部がそれぞれ設けられ、前記芯体の樹脂筒体端部
    から突出する部分では、それ以外の部分より熱伝導率が
    小さく、かつそれ以外の部分より電気抵抗が大きくなる
    ように形成されていることを特徴とする高周波溶着用金
    型。
JP7034990A 1995-02-23 1995-02-23 高周波溶着用金型 Pending JPH08224781A (ja)

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JP7034990A JPH08224781A (ja) 1995-02-23 1995-02-23 高周波溶着用金型

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JP7034990A JPH08224781A (ja) 1995-02-23 1995-02-23 高周波溶着用金型

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007104941A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Bmg Designs Limited Improvements in and relating to radio frequency welding

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WO2007104941A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Bmg Designs Limited Improvements in and relating to radio frequency welding

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