JPH0822486B2 - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
- Publication number
- JPH0822486B2 JPH0822486B2 JP61238121A JP23812186A JPH0822486B2 JP H0822486 B2 JPH0822486 B2 JP H0822486B2 JP 61238121 A JP61238121 A JP 61238121A JP 23812186 A JP23812186 A JP 23812186A JP H0822486 B2 JPH0822486 B2 JP H0822486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- holder
- substrate
- mounting
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、板状の基板、特に半導体ウエハ等のように
薄くて可撓性を有する基板を真空作用下で平面に保持す
る装置に関する。
薄くて可撓性を有する基板を真空作用下で平面に保持す
る装置に関する。
半導体ウエハはフォトリソグラフィーの工程におい
て、その表面に光学的手段により高解像度のパターンが
露光されるものであるから、半導体ウエハを真空吸着に
より保持する装置に対しても当然に高精度の平面度が要
求される。ウエハの平面度を阻害する原因の１つとし
て、ウエハとその保持装置との間に塵埃粒子が介在する
ことが上げられる。そのため従来のウエハホルダーにあ
つては、特公昭60−15147号に示すように、ウエハを保
持する多数のピンの先端接触面積をできるだけ小さくす
る工夫がなされている。しかし、それでもピン先端に塵
埃が付着することは避けられないので、時々ピン先端を
清掃しなければならない。また、この従来技術のように
多数のピンをホルダーに植設する構成では、ホルダーの
平面度を出すのに大変である。
て、その表面に光学的手段により高解像度のパターンが
露光されるものであるから、半導体ウエハを真空吸着に
より保持する装置に対しても当然に高精度の平面度が要
求される。ウエハの平面度を阻害する原因の１つとし
て、ウエハとその保持装置との間に塵埃粒子が介在する
ことが上げられる。そのため従来のウエハホルダーにあ
つては、特公昭60−15147号に示すように、ウエハを保
持する多数のピンの先端接触面積をできるだけ小さくす
る工夫がなされている。しかし、それでもピン先端に塵
埃が付着することは避けられないので、時々ピン先端を
清掃しなければならない。また、この従来技術のように
多数のピンをホルダーに植設する構成では、ホルダーの
平面度を出すのに大変である。
そこで、第５図に示すように、エツチング法によりウ
エハ載置面領域を作成する方式がとられている。すなわ
ち、ホルダー１の表面上にエツチングによりウエハ10の
載置面領域を画定する閉ループのシール部２と、ウエハ
10の載置部を構成する多数のピン状突起３を同時に作成
するものである。また、このようなシール部２及びピン
状突起３上に載置されたウエハ10を真空吸着により保持
するために、ピン状突起３を形成する凹部４の底部に真
空手段（図示せず）に連通する吸気孔５が設けられる。
エハ載置面領域を作成する方式がとられている。すなわ
ち、ホルダー１の表面上にエツチングによりウエハ10の
載置面領域を画定する閉ループのシール部２と、ウエハ
10の載置部を構成する多数のピン状突起３を同時に作成
するものである。また、このようなシール部２及びピン
状突起３上に載置されたウエハ10を真空吸着により保持
するために、ピン状突起３を形成する凹部４の底部に真
空手段（図示せず）に連通する吸気孔５が設けられる。
したがって、この方式によれば、ウエハ10の載置部を
構成する多数のピン状突起２の作成が容易であるばかり
でなく、それらの突起２の平面度も高精度に加工できる
ものである。
構成する多数のピン状突起２の作成が容易であるばかり
でなく、それらの突起２の平面度も高精度に加工できる
ものである。
しかしながら、上記のエツチングによるときは、ピン
状突起の先端周縁部はほぼ垂直に削除され、いわゆるエ
ツジが立つようになるため、清掃時に、例えば無塵紙が
引掛って極めて清掃がしにくいという問題がある。
状突起の先端周縁部はほぼ垂直に削除され、いわゆるエ
ツジが立つようになるため、清掃時に、例えば無塵紙が
引掛って極めて清掃がしにくいという問題がある。
したがって本発明は、加工が容易でかつ清掃も容易な
基板保持装置を得ることを目的とする。
基板保持装置を得ることを目的とする。
本発明に係る基板保持装置は、板状の基板を載置する
ホルダーと、前記基板の載置面領域を画定するように前
記ホルダーの表面に形成された閉ループのシール部と、
該シール部に囲われた凹部と、該凹部に連通する吸気孔
と、前記凹部内に複数形成されて前記基板の載置部を構
成する線状の突条部とを備え、該突条部上に前記凹部の
深さよりも浅い第２の凹部を形成したことを特徴とする
ものである。
ホルダーと、前記基板の載置面領域を画定するように前
記ホルダーの表面に形成された閉ループのシール部と、
該シール部に囲われた凹部と、該凹部に連通する吸気孔
と、前記凹部内に複数形成されて前記基板の載置部を構
成する線状の突条部とを備え、該突条部上に前記凹部の
深さよりも浅い第２の凹部を形成したことを特徴とする
ものである。
本発明においては、基板を保持する載置部表面が２つ
の深浅を異にする第１及び第２の凹部で形成されるた
め、ホルダーの清掃時には深い方の連続した第１の凹部
の方向に無塵紙を動かせば、その移動方向は第１の凹部
より深さの浅い第２の凹部が断続する方向であるので無
塵紙が引掛ることがなくスムースに清掃ができる。ま
た、真空手段に連通する吸気孔は深さの深い第１の凹部
内に開口するので基板の真空吸着を円滑迅速に行うこと
ができる。
の深浅を異にする第１及び第２の凹部で形成されるた
め、ホルダーの清掃時には深い方の連続した第１の凹部
の方向に無塵紙を動かせば、その移動方向は第１の凹部
より深さの浅い第２の凹部が断続する方向であるので無
塵紙が引掛ることがなくスムースに清掃ができる。ま
た、真空手段に連通する吸気孔は深さの深い第１の凹部
内に開口するので基板の真空吸着を円滑迅速に行うこと
ができる。
以下、本発明の実施例を図により説明する。第１図は
本発明の第１実施例を示す平面図で、第２図は第１図II
−II線における拡大断面図である。なお、第１図におい
ては簡単のため載置部表面のパターンを第３象限におい
てのみ示し、かつ載置部表面は理解を容易にするため黒
く塗りつぶしてある。この第１実施例では、ホルダー１
の表面にウエハ10で例示される基板の載置面領域を画定
する閉ループのシール部２と、複数の突条部６を形成す
るようにシール部２内部に囲われた同心円状の第１の凹
部７が作成される。加工方法は主として切削加工による
が、超音波加工も適用できる。凹部７の断面形状は、第
２図に示すように皿状をなしている。これらの同心円状
の凹部７によつて、連続した線状の載置部８が区画され
る。
本発明の第１実施例を示す平面図で、第２図は第１図II
−II線における拡大断面図である。なお、第１図におい
ては簡単のため載置部表面のパターンを第３象限におい
てのみ示し、かつ載置部表面は理解を容易にするため黒
く塗りつぶしてある。この第１実施例では、ホルダー１
の表面にウエハ10で例示される基板の載置面領域を画定
する閉ループのシール部２と、複数の突条部６を形成す
るようにシール部２内部に囲われた同心円状の第１の凹
部７が作成される。加工方法は主として切削加工による
が、超音波加工も適用できる。凹部７の断面形状は、第
２図に示すように皿状をなしている。これらの同心円状
の凹部７によつて、連続した線状の載置部８が区画され
る。
次に、これらの連続した線状の載置部８は半径方向に
伸びる第２の凹部９によつて断続的に形成される。第２
の凹部９は第１の凹部７に比べて深さが浅くなつてい
る。また、第２の凹部９の幅は切削加工を容易にするた
めすべて同一である。したがつて、載置部８の表面は外
周側に向かうほど周長が長くなる。そのため内周側で
は、ある範囲で第２の凹部９の中心角度をずらす必要が
ある。なお、第２の凹部９の断面形状も第１の凹部７と
同様に皿状をなしている。真空手段（図示せず）に連通
する吸気孔５は溝深さの深い第１の凹部７の底部に開口
されている。図中、11はホルダー１の中心に開口された
基板取出用の通気孔である。12はホルダー１の最外周部
に設けられた取手部である。
伸びる第２の凹部９によつて断続的に形成される。第２
の凹部９は第１の凹部７に比べて深さが浅くなつてい
る。また、第２の凹部９の幅は切削加工を容易にするた
めすべて同一である。したがつて、載置部８の表面は外
周側に向かうほど周長が長くなる。そのため内周側で
は、ある範囲で第２の凹部９の中心角度をずらす必要が
ある。なお、第２の凹部９の断面形状も第１の凹部７と
同様に皿状をなしている。真空手段（図示せず）に連通
する吸気孔５は溝深さの深い第１の凹部７の底部に開口
されている。図中、11はホルダー１の中心に開口された
基板取出用の通気孔である。12はホルダー１の最外周部
に設けられた取手部である。
以上のように加工することによって、第１図に示すよ
うな載置部表面8aのパターンが得られ、これらの載置部
表面8aがその上に載置されるウエハ10の多数の支持点を
構成する。また、これらの載置部表面8aは、第３図に示
すように第１の凹部７側への傾斜面8bと第２の凹部９側
への傾斜面9cとを有し、略角錐台形の上面をなす。そし
て、シール部２とこれらの載置部表面8aはすべて同一の
高さに精密にラツプ仕上げを施され、所定の平面度が出
される。
うな載置部表面8aのパターンが得られ、これらの載置部
表面8aがその上に載置されるウエハ10の多数の支持点を
構成する。また、これらの載置部表面8aは、第３図に示
すように第１の凹部７側への傾斜面8bと第２の凹部９側
への傾斜面9cとを有し、略角錐台形の上面をなす。そし
て、シール部２とこれらの載置部表面8aはすべて同一の
高さに精密にラツプ仕上げを施され、所定の平面度が出
される。
上記のように構成された第１実施例においては、ウエ
ハ10をシール部２及び載置部表面8a上に載置し、シール
部２の内部の空気を吸気孔５を通じて真空手段（図示せ
ず）により吸い出せば、ウエハ10はシール部２及び載置
部表面8a上に密着し平面に保持される。なお、吸気孔５
は第１図では１個しか示してないが、実際にはホルダー
１の突状部６の夫々の間に、円周方向に複数個が均等に
配設されている。
ハ10をシール部２及び載置部表面8a上に載置し、シール
部２の内部の空気を吸気孔５を通じて真空手段（図示せ
ず）により吸い出せば、ウエハ10はシール部２及び載置
部表面8a上に密着し平面に保持される。なお、吸気孔５
は第１図では１個しか示してないが、実際にはホルダー
１の突状部６の夫々の間に、円周方向に複数個が均等に
配設されている。
次に、ホルダー１を清掃する場合は、無塵紙を第１の
凹部７の方向つまり円周方向に動かせばよい。円周方向
に断続して設けられる第２の凹部９が第１の凹部７に比
べて深さが浅いので無塵紙の引掛りがなくスムースに清
掃ができるのである。また、載置部表面8aは第２の凹部
９側へ傾斜面8cを有するので円周方向への清掃動作を一
層軽快にできる。
凹部７の方向つまり円周方向に動かせばよい。円周方向
に断続して設けられる第２の凹部９が第１の凹部７に比
べて深さが浅いので無塵紙の引掛りがなくスムースに清
掃ができるのである。また、載置部表面8aは第２の凹部
９側へ傾斜面8cを有するので円周方向への清掃動作を一
層軽快にできる。
次に、第４図は本発明の第２実施例を示す平面図であ
る。この第２実施例では突条部６が直線状に配列された
場合を示すものである。したがつて、第１の凹部７はホ
ルダー１の直径方向に平行に設けられ、これと直交方向
に第２の凹部９が設けられる。真空のための吸気孔は省
略されているが、第１実施例と同様に第１の凹部７の底
部に開口せしめられることはいうまでもない。断面積の
大きい凹部７側に設けることにより真空作用を円滑迅速
に行うものである。尚、吸気孔をホルダー１の中央付近
に設け、中央から周辺にかけてウエハ等の基板を平坦化
する場合、突条部６の高さは0.5mm以下が好ましい。さ
らに第２の凹部９はゴミの大きさとも関係するが、0.1
〜0.2mm程度が好ましい。
る。この第２実施例では突条部６が直線状に配列された
場合を示すものである。したがつて、第１の凹部７はホ
ルダー１の直径方向に平行に設けられ、これと直交方向
に第２の凹部９が設けられる。真空のための吸気孔は省
略されているが、第１実施例と同様に第１の凹部７の底
部に開口せしめられることはいうまでもない。断面積の
大きい凹部７側に設けることにより真空作用を円滑迅速
に行うものである。尚、吸気孔をホルダー１の中央付近
に設け、中央から周辺にかけてウエハ等の基板を平坦化
する場合、突条部６の高さは0.5mm以下が好ましい。さ
らに第２の凹部９はゴミの大きさとも関係するが、0.1
〜0.2mm程度が好ましい。
また、図示は省略するが、第１実施例の変形例とし
て、第１の凹部ないしそれによつて区画される連続した
線状の突条部を渦巻き状に設けることも可能である。
て、第１の凹部ないしそれによつて区画される連続した
線状の突条部を渦巻き状に設けることも可能である。
以上のように本発明によれば、基板を保持する多数の
載置部表面が２つの深浅を異にする凹部により形成され
ているので、ホルダーの清掃時には深さの深い凹部の連
続する方向に無塵紙を動かせば引掛りもなくスムースに
清掃ができるものである。また、かかる載置部表面の構
成によれば一般的な切削加工を適用でき、したがつてホ
ルダーの製作が容易である。
載置部表面が２つの深浅を異にする凹部により形成され
ているので、ホルダーの清掃時には深さの深い凹部の連
続する方向に無塵紙を動かせば引掛りもなくスムースに
清掃ができるものである。また、かかる載置部表面の構
成によれば一般的な切削加工を適用でき、したがつてホ
ルダーの製作が容易である。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は第１図II−
II線における拡大断面図、第３図は載置部の拡大斜視
図、第４図は本発明の他の実施例の平面図、第５図は従
来例の斜視図である。 １……ホルダー、２……シール部、５……吸気孔、 ６……突条部、７……第１の凹部、８……載置部、 ９……第２の凹部。
II線における拡大断面図、第３図は載置部の拡大斜視
図、第４図は本発明の他の実施例の平面図、第５図は従
来例の斜視図である。 １……ホルダー、２……シール部、５……吸気孔、 ６……突条部、７……第１の凹部、８……載置部、 ９……第２の凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】板状の基板を載置するホルダーと、前記基
板の載置面領域を画定するように前記ホルダーの表面に
形成された閉ループのシール部と、該シール部に囲われ
た凹部と、該凹部に連通する吸気孔と、前記凹部内に複
数形成されて前記基板の載置部を構成する線状の突条部
とを備え、該突条部上に前記凹部の深さよりも浅い第２
の凹部を形成したことを特徴とする基板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61238121A JPH0822486B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61238121A JPH0822486B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 基板保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6393536A JPS6393536A (ja) | 1988-04-23 |
| JPH0822486B2 true JPH0822486B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=17025490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61238121A Expired - Fee Related JPH0822486B2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822486B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488045U (ja) * | 1990-12-18 | 1992-07-30 | ||
| JPH11307619A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Yamatake Corp | ウエハ固定装置 |
| US6257564B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc | Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60192445U (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-20 | 富士通株式会社 | ウエハ−チヤツク |
-
1986
- 1986-10-08 JP JP61238121A patent/JPH0822486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6393536A (ja) | 1988-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0140747B1 (ko) | 회전식 기판처리장치의 기판회전보지구 | |
| JPH10209102A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2001185607A5 (ja) | ||
| TWI569360B (zh) | 用以機製基體及其所用方法 | |
| ATE319185T1 (de) | Anordnung zum tragen eines substrates während eines angepassten schneidverfahrens | |
| JPH0822486B2 (ja) | 基板保持装置 | |
| CN115039212B (zh) | 用于支撑基板的支撑装置、处理基板的方法及半导体基板 | |
| JPH03278554A (ja) | チップトレーの構造 | |
| CN101197251A (zh) | 用于衬底的边缘的蚀刻设备 | |
| JP2004319876A (ja) | 露光機用チャックステージ | |
| CN100501932C (zh) | 半导体晶片及其加工方法 | |
| KR20020071398A (ko) | 반도체 장치의 제조에서 건식 식각 장치 | |
| JP2757664B2 (ja) | ダイピックアップ方法及びコレット | |
| JP2517025B2 (ja) | 半導体ウェハ・マウンタ | |
| JP3050910B2 (ja) | 薄板状部材の保持装置 | |
| CN211404466U (zh) | 晶圆承载盘 | |
| JPH05235151A (ja) | 基板保持盤 | |
| JP2887112B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JPS6130421B2 (ja) | ||
| KR19990035698U (ko) | 반도체 웨이퍼의 진공척구조 | |
| JPH09321127A (ja) | 半導体ウエハ用真空チャックおよびその製造方法 | |
| JPH01287937A (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH0714649U (ja) | 真空吸着チャック | |
| JPH04133442U (ja) | ウエハホルダの固定構造 | |
| JPS6226731Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |