JPH08228061A - リードピンの片面接合構造 - Google Patents
リードピンの片面接合構造Info
- Publication number
- JPH08228061A JPH08228061A JP7032216A JP3221695A JPH08228061A JP H08228061 A JPH08228061 A JP H08228061A JP 7032216 A JP7032216 A JP 7032216A JP 3221695 A JP3221695 A JP 3221695A JP H08228061 A JPH08228061 A JP H08228061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- spacer
- soldering
- hole
- lead
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品のリードピンを電気回路
基板の片面に半田付け接合する技術に関する。 【構成】 リードピン１を電気回路基板６のスルホール
２に挿通して片面半田４付け接合するリードピンの片面
接合構造において、非半田付け側５に、断面が楔状で徐
々に増加し、且つ、リードピン１を囲むスペーサー３
を、薄肉側を内側にしてリードピン１とスルホール２の
間に圧入介在させて成ることを特徴とするリードピンの
片面接合構造。
基板の片面に半田付け接合する技術に関する。 【構成】 リードピン１を電気回路基板６のスルホール
２に挿通して片面半田４付け接合するリードピンの片面
接合構造において、非半田付け側５に、断面が楔状で徐
々に増加し、且つ、リードピン１を囲むスペーサー３
を、薄肉側を内側にしてリードピン１とスルホール２の
間に圧入介在させて成ることを特徴とするリードピンの
片面接合構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品のリードピ
ンを電気回路基板の片面に半田付け接合する技術に関す
る。
ンを電気回路基板の片面に半田付け接合する技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すのは、この種の従来技術であ
り、電子部品のリードピン１を電気回路基板６のスルホ
ール２に挿通し、回路面側において半田４付け接合して
いる。
り、電子部品のリードピン１を電気回路基板６のスルホ
ール２に挿通し、回路面側において半田４付け接合して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造では、リードピン１は、電気回路基板６の片面
の半田４付けのみで支持されているので、振動が加わっ
たり、熱応力が加わると半田４付け部に応力が集中し破
壊する。これを防止するために半田４の量を増やす試み
もなされているが、この場合も、変形するリードピン１
の非半田付け側がスルホール２の開口部に接触し、この
部分に応力が集中し、リードピン１が破損する等の虞が
あった。
うな構造では、リードピン１は、電気回路基板６の片面
の半田４付けのみで支持されているので、振動が加わっ
たり、熱応力が加わると半田４付け部に応力が集中し破
壊する。これを防止するために半田４の量を増やす試み
もなされているが、この場合も、変形するリードピン１
の非半田付け側がスルホール２の開口部に接触し、この
部分に応力が集中し、リードピン１が破損する等の虞が
あった。
【０００４】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、リードピン１やリードピン１の半田４付け部が破損
しにくいリードピンの片面接合構造を提供することであ
る。
で、リードピン１やリードピン１の半田４付け部が破損
しにくいリードピンの片面接合構造を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、リードピン１を電気回路基板６のス
ルホール２に挿通して片面半田４付け接合するリードピ
ンの片面接合構造において、非半田付け側５に、断面が
楔状で徐々に増加し、且つ、リードピン１を囲むスペー
サー３を、薄肉側を内側にしてリードピン１とスルホー
ル２の間に圧入介在させて成ることを特徴とするリード
ピンの片面接合構造である。
項１記載の発明は、リードピン１を電気回路基板６のス
ルホール２に挿通して片面半田４付け接合するリードピ
ンの片面接合構造において、非半田付け側５に、断面が
楔状で徐々に増加し、且つ、リードピン１を囲むスペー
サー３を、薄肉側を内側にしてリードピン１とスルホー
ル２の間に圧入介在させて成ることを特徴とするリード
ピンの片面接合構造である。
【０００６】請求項２記載の発明は、スペーサー３が筒
型であることを特徴とする請求項１記載のリードピンの
片面接合構造である。
型であることを特徴とする請求項１記載のリードピンの
片面接合構造である。
【０００７】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、スペーサー３が外周にローレット７を形成
した筒型であることを特徴とする請求項１記載のリード
ピンの片面接合構造である。
明において、スペーサー３が外周にローレット７を形成
した筒型であることを特徴とする請求項１記載のリード
ピンの片面接合構造である。
【０００８】ここで、スペーサー３は、金属製、合成樹
脂製等の任意の材料で形成され、リードピン１を取り囲
むように配置されるものであれば、筒型のもの、複数の
割型からなるもの（例えば、筒型体を縦方向に複数分割
したようなもの）など所要に選択できる。
脂製等の任意の材料で形成され、リードピン１を取り囲
むように配置されるものであれば、筒型のもの、複数の
割型からなるもの（例えば、筒型体を縦方向に複数分割
したようなもの）など所要に選択できる。
【０００９】また、スペーサー３をリードピン１とスル
ホール２の間に圧入介在させる場合に、筒型のスペーサ
ー３を予めリードピン１に嵌合しておき、嵌合した状態
でスルホール２に圧入してもよいし、また、予め、スル
ホール２にリードピン１を挿入しておき、その上で、両
者の隙間を埋めるように、楔型のスペーサー３を圧入し
てもよいなど、スルホール２とリードピン１との間にス
ペーサー３を介在させる手段は任意に選択しうる。
ホール２の間に圧入介在させる場合に、筒型のスペーサ
ー３を予めリードピン１に嵌合しておき、嵌合した状態
でスルホール２に圧入してもよいし、また、予め、スル
ホール２にリードピン１を挿入しておき、その上で、両
者の隙間を埋めるように、楔型のスペーサー３を圧入し
てもよいなど、スルホール２とリードピン１との間にス
ペーサー３を介在させる手段は任意に選択しうる。
【００１０】
【作用】請求項１記載の発明では、リードピン１は、半
田４付け部のみならず、非半田付け側５においてもスペ
ーサー３を介して支持されるので、熱応力等が、半田４
付け部または非半田付け側５の片側に集中することがな
い。
田４付け部のみならず、非半田付け側５においてもスペ
ーサー３を介して支持されるので、熱応力等が、半田４
付け部または非半田付け側５の片側に集中することがな
い。
【００１１】請求項２記載の発明では、スペーサー３が
筒型であるため、リードピン１が全周かつ、筒長さで規
定される広い面積で支持され、上記の効果が一層確実な
ものとなる。
筒型であるため、リードピン１が全周かつ、筒長さで規
定される広い面積で支持され、上記の効果が一層確実な
ものとなる。
【００１２】請求項３記載の発明では、スペーサー３が
筒型であり、かつ、外周にローレット７を設けているの
で、リードピン１の支持及びスペーサー３のスルホール
２への固定が良好となり、上記の効果が一層確実なもの
となる。
筒型であり、かつ、外周にローレット７を設けているの
で、リードピン１の支持及びスペーサー３のスルホール
２への固定が良好となり、上記の効果が一層確実なもの
となる。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。
【００１４】図１、図２は本発明に係わる一実施例を示
す。リードピン１は、電子部品８に設けられたもので、
このリードピン１が電気回路基板６のスルホール２に挿
通固定されている。このようにして、電子部品８は、電
気回路基板６の上にリードピン１によって実装されるの
である。
す。リードピン１は、電子部品８に設けられたもので、
このリードピン１が電気回路基板６のスルホール２に挿
通固定されている。このようにして、電子部品８は、電
気回路基板６の上にリードピン１によって実装されるの
である。
【００１５】このリードピン１の非半田付け側５に、断
面が楔状で徐々に増加する金属製のスペーサー３を嵌合
し、このスペーサー３をリードピン１とスルホール２の
間に圧入介在させている。
面が楔状で徐々に増加する金属製のスペーサー３を嵌合
し、このスペーサー３をリードピン１とスルホール２の
間に圧入介在させている。
【００１６】この実施例では、スペーサー３が筒型であ
るため、リードピン１が全周かつ、筒長さで規定される
広い面積で支持されている。
るため、リードピン１が全周かつ、筒長さで規定される
広い面積で支持されている。
【００１７】図３は本発明に係わる異なる実施例を示
す。即ち、本発明の異なる実施例に使用するスペーサー
３を示している。このスペーサー３は、外周にローレッ
ト７を形成した筒型である。従って、上記のように、こ
のスペーサー３をリードピン１とスルホール２の間に圧
入介在させるとき、リードピン１が全周かつ、筒長さで
規定される広い面積で支持されると共に、スペーサー３
のスルホール２への固定がローレット７の係合により、
一層確実になる。
す。即ち、本発明の異なる実施例に使用するスペーサー
３を示している。このスペーサー３は、外周にローレッ
ト７を形成した筒型である。従って、上記のように、こ
のスペーサー３をリードピン１とスルホール２の間に圧
入介在させるとき、リードピン１が全周かつ、筒長さで
規定される広い面積で支持されると共に、スペーサー３
のスルホール２への固定がローレット７の係合により、
一層確実になる。
【００１８】
【発明の効果】請求項１記載の発明では、リードピン１
は、半田４付け部のみならず、非半田付け側５において
もスペーサー３を介して支持されるので、熱応力等が生
じても、半田４付け部のみならず、非半田付け側５にお
いても破損しにくい。
は、半田４付け部のみならず、非半田付け側５において
もスペーサー３を介して支持されるので、熱応力等が生
じても、半田４付け部のみならず、非半田付け側５にお
いても破損しにくい。
【００１９】請求項２記載の発明では、スペーサー３が
筒型であるため、リードピン１が全周かつ、筒長さで規
定される広い面積で支持され、上記の効果が一層確実な
ものとなる。
筒型であるため、リードピン１が全周かつ、筒長さで規
定される広い面積で支持され、上記の効果が一層確実な
ものとなる。
【００２０】請求項３記載の発明では、スペーサー３が
筒型であり、かつ、外周にローレット７を設けているの
で、リードピン１の支持及びスペーサー３のスルホール
２への固定が良好となり、上記の効果が一層確実なもの
となる。
筒型であり、かつ、外周にローレット７を設けているの
で、リードピン１の支持及びスペーサー３のスルホール
２への固定が良好となり、上記の効果が一層確実なもの
となる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】同上の要部を示す断面斜視図。
【図３】本発明の異なる実施例に使用するスペーサー３
の斜視図。
の斜視図。
【図４】従来例を示す断面図。
１ リードピン ２ スルホール ３ スペーサー ４ 半田 ５ 非半田付け側 ６ 電気回路基板 ７ ローレット
Claims (3)
- 【請求項１】 リードピン１を電気回路基板６のスルホ
ール２に挿通して片面半田４付け接合するリードピンの
片面接合構造において、非半田付け側５に、断面が楔状
で徐々に増加し、且つ、リードピン１を囲むスペーサー
３を、薄肉側を内側にしてリードピン１とスルホール２
の間に圧入介在させて成ることを特徴とするリードピン
の片面接合構造。 - 【請求項２】 スペーサー３が筒型であることを特徴と
する請求項１記載のリードピンの片面接合構造。 - 【請求項３】 スペーサー３が外周にローレット７を形
成して成ることを特徴とする請求項１記載のリードピン
の片面接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032216A JPH08228061A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | リードピンの片面接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032216A JPH08228061A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | リードピンの片面接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228061A true JPH08228061A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12352738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032216A Withdrawn JPH08228061A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | リードピンの片面接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228061A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007522684A (ja) * | 2004-02-11 | 2007-08-09 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 印刷回路板の開口へ圧入するための導電性接触ピンを持つ電気部品 |
| JP2015142669A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | ジェイ アンド シー トレーディング カンパニー リミテッド | 温水を用いた肩温熱パッド |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032216A patent/JPH08228061A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007522684A (ja) * | 2004-02-11 | 2007-08-09 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 印刷回路板の開口へ圧入するための導電性接触ピンを持つ電気部品 |
| JP2015142669A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | ジェイ アンド シー トレーディング カンパニー リミテッド | 温水を用いた肩温熱パッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |