JPH0822930A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック電子部品における外部電極の焼付
けが、サヤ上にパウダーを敷設することなく行なえる電
子部品の製造方法を提供する。 【構成】 サヤ１１の電子部品３を載置する表面に粘着
材層１２を設け、電子部品３を粘着材層１２上に粘着固
定した状態でサヤ１を焼成炉内に挿入し、電子部品３の
外部電極を焼付ける。このようにすることにより、サヤ
１１上にパウダーを敷設する必要がなく、焼付け後の外
部電極にパウダーが付着することがないので、パウダー
を除去する工程が不要になる。
けが、サヤ上にパウダーを敷設することなく行なえる電
子部品の製造方法を提供する。 【構成】 サヤ１１の電子部品３を載置する表面に粘着
材層１２を設け、電子部品３を粘着材層１２上に粘着固
定した状態でサヤ１を焼成炉内に挿入し、電子部品３の
外部電極を焼付ける。このようにすることにより、サヤ
１１上にパウダーを敷設する必要がなく、焼付け後の外
部電極にパウダーが付着することがないので、パウダー
を除去する工程が不要になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミック電子部品
の製造方法、更に詳しくは、セラミック電子部品に塗布
した外部電極の焼付け方法に関する。
の製造方法、更に詳しくは、セラミック電子部品に塗布
した外部電極の焼付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック電子部品、例えば積層セラミ
ックコンデンサは、内部電極を塗布したセラミックグリ
ーンシートを必要枚数積層して加圧し、これをカットし
て焼成した後、外部電極の塗布と焼付け工程を経て製造
される。
ックコンデンサは、内部電極を塗布したセラミックグリ
ーンシートを必要枚数積層して加圧し、これをカットし
て焼成した後、外部電極の塗布と焼付け工程を経て製造
される。
【０００３】従来、外部電極の焼付け工程は、図４
（Ａ）に示すように、外部電極と反応しにくい耐熱性の
サヤ１の表面にアルミナやジルコニアのパウダー２を所
定の厚みに敷設し、このパウダー２上に外部電極を塗布
乾燥させた多数の電子部品３を載置し、このサヤ１を焼
成炉内に挿入し、１０００℃以下の温度で加熱すること
により、外部電極の焼付けを行なっている。
（Ａ）に示すように、外部電極と反応しにくい耐熱性の
サヤ１の表面にアルミナやジルコニアのパウダー２を所
定の厚みに敷設し、このパウダー２上に外部電極を塗布
乾燥させた多数の電子部品３を載置し、このサヤ１を焼
成炉内に挿入し、１０００℃以下の温度で加熱すること
により、外部電極の焼付けを行なっている。
【０００４】なお、パウダー２の代わりに、アルミナあ
るいはジルコニアのパウダーを内在させた薄いシート状
のセパレータを使用する場合もある。
るいはジルコニアのパウダーを内在させた薄いシート状
のセパレータを使用する場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、パウダー２
やセパレータは、サヤ１と電子部品３が接触しないよう
にするものであるが、外部電極にガラス成分が入ってい
るので焼付け後に外部電極にパウダーがくっつくことが
あり、これを取り除く工程が必要になり、コスト増大に
つながるという問題がある。
やセパレータは、サヤ１と電子部品３が接触しないよう
にするものであるが、外部電極にガラス成分が入ってい
るので焼付け後に外部電極にパウダーがくっつくことが
あり、これを取り除く工程が必要になり、コスト増大に
つながるという問題がある。
【０００６】また、サヤ１の中に入れた電子部品３を固
定化すること（サヤ１内で各電子部品が移動しないよう
にすること）ができないため、取り扱い中に図４（Ｂ）
の如く、電子部品どうしの接触を防ぐことができず、焼
付け後に外部電極４の部分で部品どうしがくっつくこと
もある。更に、パウダーの使用は粉塵が発生し、電子部
分の製造工程における作業環境を悪くするという問題も
ある。
定化すること（サヤ１内で各電子部品が移動しないよう
にすること）ができないため、取り扱い中に図４（Ｂ）
の如く、電子部品どうしの接触を防ぐことができず、焼
付け後に外部電極４の部分で部品どうしがくっつくこと
もある。更に、パウダーの使用は粉塵が発生し、電子部
分の製造工程における作業環境を悪くするという問題も
ある。
【０００７】そこで、この発明の課題は、外部電極に対
するパウダーの付着発生がなく、パウダーを除去する工
程が不要になると共に、外部電極どうしのくっつきやパ
ウダーの粉塵により起因した問題を解決することができ
るセラミック電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
するパウダーの付着発生がなく、パウダーを除去する工
程が不要になると共に、外部電極どうしのくっつきやパ
ウダーの粉塵により起因した問題を解決することができ
るセラミック電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、サヤの表面に粘着材層を設け、
外部電極が塗布されたセラミック電子部品を粘着層で粘
着保持させた状態で外部電極の焼付け工程を行なう構成
を採用したものである。
するため、この発明は、サヤの表面に粘着材層を設け、
外部電極が塗布されたセラミック電子部品を粘着層で粘
着保持させた状態で外部電極の焼付け工程を行なう構成
を採用したものである。
【０００９】
【作用】外部電極を塗布乾燥させた電子部品をサヤの表
面に設けた粘着材層上に、電子部品が互に接触しないよ
うに配列して粘着固定し、このサヤを焼成炉内に挿入
し、外部電極の焼付けを行なう。
面に設けた粘着材層上に、電子部品が互に接触しないよ
うに配列して粘着固定し、このサヤを焼成炉内に挿入
し、外部電極の焼付けを行なう。
【００１０】粘着材層は、焼付け途中まで電子部品を固
定し、電子部品の移動を防いで互に接触することがない
ので、外部電極どうしの接着発生を防止することができ
ると共に、外部電極の焼付け工程にパウダーの使用が省
け、外部電極に対するパウダーの付着がなく、焼付け後
の除去工程が不要になり、パウダーの粉塵による環境の
悪化を防ぐことができる。
定し、電子部品の移動を防いで互に接触することがない
ので、外部電極どうしの接着発生を防止することができ
ると共に、外部電極の焼付け工程にパウダーの使用が省
け、外部電極に対するパウダーの付着がなく、焼付け後
の除去工程が不要になり、パウダーの粉塵による環境の
悪化を防ぐことができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図３に基づいて説明する。
至図３に基づいて説明する。
【００１２】図１Ａ、Ｂに示す第１の実施例おいて、電
子部品３の外部電極の焼付けに用いるサヤ１１は外部電
極と反応しにくい耐熱性のもので形成され、電子部品３
を載置する表面に粘着材層１２が設けられ、電子部品３
を粘着固定するようになっている。
子部品３の外部電極の焼付けに用いるサヤ１１は外部電
極と反応しにくい耐熱性のもので形成され、電子部品３
を載置する表面に粘着材層１２が設けられ、電子部品３
を粘着固定するようになっている。
【００１３】上記粘着材層１２は、粘着材を塗付したり
両面粘着テープを貼付けることによって形成し、この粘
着材層１２上に粘着固定する電子部品３は、図１Ａのよ
うに立てた状態でも図１Ｂの如く横向きに寝かせて固定
してもよい。該粘着材層１２は、比較的低い温度で燃焼
してしまい、その燃焼プロセスが電子部品３に悪影響を
及ぼさない材質を選定すればよい。
両面粘着テープを貼付けることによって形成し、この粘
着材層１２上に粘着固定する電子部品３は、図１Ａのよ
うに立てた状態でも図１Ｂの如く横向きに寝かせて固定
してもよい。該粘着材層１２は、比較的低い温度で燃焼
してしまい、その燃焼プロセスが電子部品３に悪影響を
及ぼさない材質を選定すればよい。
【００１４】次に、上記サヤ１１を用いた外部電極の焼
付け工程を説明する。
付け工程を説明する。
【００１５】図２Ａに示すように、表面に粘着材を形成
した保持部１３を設けたチップホルダー１４を別に用意
し、このホルダー１４の保持部１３上に多数のチップ電
子部品３を起立状に並べて取付け、ペースト状の外部電
極材料（図示せず）にチップ部品の一方端部を浸漬さ
せ、一方の外部電極を塗布する。
した保持部１３を設けたチップホルダー１４を別に用意
し、このホルダー１４の保持部１３上に多数のチップ電
子部品３を起立状に並べて取付け、ペースト状の外部電
極材料（図示せず）にチップ部品の一方端部を浸漬さ
せ、一方の外部電極を塗布する。
【００１６】上記外部電極が乾燥すると、チップホルダ
ー１４上にサヤ１１を対向させ、これをチップホルダー
１４に接近動させ、図２Ｂの如く、粘着材層１２をチッ
プ部品に押し付け後、サヤ１１を引き離すと、図２Ｃの
ように、電子部品３はサヤ１１に移しかえられる。この
とき、サヤ１に設けた粘着材層１２はチップホルダー１
４の保持部１３の保持力よりも強い粘着力に設定されて
いる。
ー１４上にサヤ１１を対向させ、これをチップホルダー
１４に接近動させ、図２Ｂの如く、粘着材層１２をチッ
プ部品に押し付け後、サヤ１１を引き離すと、図２Ｃの
ように、電子部品３はサヤ１１に移しかえられる。この
とき、サヤ１に設けた粘着材層１２はチップホルダー１
４の保持部１３の保持力よりも強い粘着力に設定されて
いる。
【００１７】このようにしてサヤ１１の粘着材層１２に
電子部品３を移し代えると、電子部品３の他方端部をペ
ースト状の外部電極材料に浸漬し、他方の外部電極の塗
布を行なって乾燥させる。
電子部品３を移し代えると、電子部品３の他方端部をペ
ースト状の外部電極材料に浸漬し、他方の外部電極の塗
布を行なって乾燥させる。
【００１８】これによって、電子部品３の両端に外部電
極を塗布形成し、図１Ａのように、サヤ１１の粘着材層
１２に電子部品３を並べて固定した状態になり、サヤ１
１をそのまま焼成炉内に挿入することにより、外部電極
の焼付けを行なう。
極を塗布形成し、図１Ａのように、サヤ１１の粘着材層
１２に電子部品３を並べて固定した状態になり、サヤ１
１をそのまま焼成炉内に挿入することにより、外部電極
の焼付けを行なう。
【００１９】上記焼付け時において、各電子部品３は、
粘着材層１２で固定されているので、電子部品どうしが
取扱い中に移動して接触することがなく、外部電極が互
にくっつくようなことがないと共に、粘着材層１２は途
中で焼失することになり、外部電極の焼付け後の電子部
品３をサヤ１１上からそのまま取り出すことができる。
粘着材層１２で固定されているので、電子部品どうしが
取扱い中に移動して接触することがなく、外部電極が互
にくっつくようなことがないと共に、粘着材層１２は途
中で焼失することになり、外部電極の焼付け後の電子部
品３をサヤ１１上からそのまま取り出すことができる。
【００２０】次に、図３に示す第２の実施例におけるサ
ヤ１１は、電子部分３を載置する表面にパウダーコーテ
ィング層１５を設け、このコーティング層１５上に粘着
材層１２を設けた構造になっている。
ヤ１１は、電子部分３を載置する表面にパウダーコーテ
ィング層１５を設け、このコーティング層１５上に粘着
材層１２を設けた構造になっている。
【００２１】上記パウダーコーティング層１５は、パウ
ダーの焼付け時にセラミックと反応性の少ないものを用
い、これに共生地として電子部品３と同様のセラミック
を混入し、サヤ１１の表面に例えばスプレーコートした
りしてこれを焼成することにより形成されている。
ダーの焼付け時にセラミックと反応性の少ないものを用
い、これに共生地として電子部品３と同様のセラミック
を混入し、サヤ１１の表面に例えばスプレーコートした
りしてこれを焼成することにより形成されている。
【００２２】このパウダーコーティング層１５は、その
表面が１００μｍ以下、好ましくは数１０μｍ程度の凹
凸面とすることができ、外部電極の焼付け時に粘着材層
１２が焼失した後の電子部品３との結合力を小さくする
ことになる。
表面が１００μｍ以下、好ましくは数１０μｍ程度の凹
凸面とすることができ、外部電極の焼付け時に粘着材層
１２が焼失した後の電子部品３との結合力を小さくする
ことになる。
【００２３】このようにすることで、焼付け時に粘着材
層１２が焼失してパウダーコーティング層１５に電子部
品３が直接接触しても、該コーティング層１５上から電
子部品３を支障なく取り出すことができる。
層１２が焼失してパウダーコーティング層１５に電子部
品３が直接接触しても、該コーティング層１５上から電
子部品３を支障なく取り出すことができる。
【００２４】なお、第１実施例及び第２実施例におい
て、粘着材層１２への電子部品３の粘着固定は、外部電
極の塗布工程にサヤ１１を利用する例を示したが、外部
電極の塗布工程を別途行なった後、サヤ１１の粘着材層
１２上に電子部品３を並べて取り付けるようにしてもよ
い。
て、粘着材層１２への電子部品３の粘着固定は、外部電
極の塗布工程にサヤ１１を利用する例を示したが、外部
電極の塗布工程を別途行なった後、サヤ１１の粘着材層
１２上に電子部品３を並べて取り付けるようにしてもよ
い。
【００２５】また、外部電極を焼付けるセラミック電子
部品としては、積層セラミックコンデンサ以外に、抵抗
チップ、ＥＭＩチップフィルタ、多層部品等を例示する
ことができる。
部品としては、積層セラミックコンデンサ以外に、抵抗
チップ、ＥＭＩチップフィルタ、多層部品等を例示する
ことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、セラ
ミック電子部品の外部電極の焼付け工程にパウダーを用
いる必要がなく、外部電極の焼付け後に外部電極にパウ
ダーが付着することがなくなり、パウダーを除去する工
程が不要になる。
ミック電子部品の外部電極の焼付け工程にパウダーを用
いる必要がなく、外部電極の焼付け後に外部電極にパウ
ダーが付着することがなくなり、パウダーを除去する工
程が不要になる。
【００２７】また、粘着材層で電子部品を固定保持する
ので、焼付け時に電子部品どうしの接触発生がなく、外
部電極が互に接着するのを防止できる。
ので、焼付け時に電子部品どうしの接触発生がなく、外
部電極が互に接着するのを防止できる。
【００２８】更に、サヤ上にパウダーを敷設する必要が
なく、パウダーの飛散による環境の悪化が防止でき、外
部電極の塗布工程から外部電極の焼付け工程が連続的に
行なえる。
なく、パウダーの飛散による環境の悪化が防止でき、外
部電極の塗布工程から外部電極の焼付け工程が連続的に
行なえる。
【図１】ＡとＢはこの発明の実施に用いるサヤの構造を
示す使用状態の正面図である。
示す使用状態の正面図である。
【図２】ＡとＢ及びＣはサヤを用いた外部電極の塗布工
程を順番に示す正面図である。
程を順番に示す正面図である。
【図３】サヤの第２の実施例を示す正面図である。
【図４】Ａは従来のサヤを示す正面図、Ｂは電子部品の
外部電極が接着した状態を示す平面図である。
外部電極が接着した状態を示す平面図である。
３ 電子部品 １１ サヤ １２ 粘着材層 １５ パウダーコーティング層
Claims (1)
- 【請求項１】 サヤの表面に粘着材層を設け、外部電極
が塗布されたセラミック電子部品を粘着材層で粘着保持
させた状態で外部電極の焼付け工程を行なうことを特徴
とするセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17752594A JP3082575B2 (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | セラミック電子部品の製造方法 |
| DE1995123798 DE19523798C2 (de) | 1994-07-05 | 1995-06-29 | Verfahren zur Herstellung keramischer Elektronikteile |
| US08/804,896 US5916395A (en) | 1994-07-05 | 1997-02-24 | Method for fabricating ceramic electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17752594A JP3082575B2 (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822930A true JPH0822930A (ja) | 1996-01-23 |
| JP3082575B2 JP3082575B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=16032451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17752594A Expired - Lifetime JP3082575B2 (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3082575B2 (ja) |
| DE (1) | DE19523798C2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2873887B1 (fr) * | 2004-08-02 | 2015-07-24 | Tpc | Procede de fabrication de composants electroniques realises en ceramique et recouverts d'une couche de verre et composition de masquage pour la mise en oeuvre dudit procede |
| DE102008000979A1 (de) | 2008-04-03 | 2009-10-08 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Maschine |
| DE102009003228B4 (de) | 2008-06-20 | 2020-11-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Maschine |
| CN110237988A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-09-17 | 芜湖黑特新能源汽车科技有限公司 | 一种自动点胶装置及点胶方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4064606A (en) * | 1975-07-14 | 1977-12-27 | Trw Inc. | Method for making multi-layer capacitors |
| JPS5335155A (en) * | 1976-09-11 | 1978-04-01 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing series of electronic parts |
| US4395184A (en) * | 1980-02-21 | 1983-07-26 | Palomar Systems & Machines, Inc. | Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors |
| JPS60109204A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-14 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の外部電極形成方法 |
| US4792781A (en) * | 1986-02-21 | 1988-12-20 | Tdk Corporation | Chip-type resistor |
| JPH04164306A (ja) * | 1988-10-26 | 1992-06-10 | Nec Kansai Ltd | 電子部品の端子電極形成方法 |
| US5249906A (en) * | 1991-11-08 | 1993-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Press machine for chip type electronic components |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP17752594A patent/JP3082575B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-29 DE DE1995123798 patent/DE19523798C2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19523798A1 (de) | 1996-01-11 |
| JP3082575B2 (ja) | 2000-08-28 |
| DE19523798C2 (de) | 1998-12-24 |
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