JPH04164306A - 電子部品の端子電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産１」Ｊｌｔ肚分１− 本発明は、電子部品の端子電極形成方法に関し、特に積
層セラミックコンデンサ等における導電塗料の焼成によ
る端子電極の形成方法に関するものである。

従】長口支術− 第２図に示すような一般的な構造をした積層セラミック
コンデンサは、次のようにして製作される。

ます、微細化したセラミック粉末と有機バインダを混練
した後、ドクターブレード法によって生ソートを作製す
る。次にこの生シートを所望の面積に切断し、その表面
の片面にスクリーン印刷により内部電極を被着・乾燥し
た生ソートを用意する。次に内部電極を印刷した生シー
トを電極を印刷しない生シートからなる保護層で、上下
からはさむようにして所望の枚数を積み重ね、積層体を
形成し、熱圧着した後、個片状態に切断して生チツプ個
片を形成する。この生チツプ個片を焼成して、第２図（
ａ）に示す焼成チップ１を作製する。

そして、その両端に銀を主成分として少量のガラスフリ
ントを含む導電塗料を塗布して、端子電極２，２を形成
する。最後にそれを焼き付けてチップ型積層セラミック
コンデンサ３を作成する。

さらに、所望により、上記チップ型積層セラミックコン
デンサ３に、第２図（ｂ）に示すようにす−ド線４，４
をハンダ付けし、最後に樹脂５にてモールドを施して、
リード付積層セラミックコンデンサ６が作成される。

８　ｆ　　　　′　　　− ところで、上記従来の端子電極２，２の焼付けにおいて
、両端に導電塗料か塗布された多数の焼成チップ１，１
・・・・・・が、治具等に載置されて一括して焼成され
ているが、焼き付けをされる導電塗料には少量のガラス
フリットが入っているため、焼き付は時（４００℃以上
）にガラスフリｙ）は溶融し、溶融したガラスフリット
は端子電極２，２の表面に出てくるため、端子電極２，
２同士が接触した状態で焼き付けすると、表面に出たガ
ラスフリットによりチップ同士が端子電極２．２にてく
っついてしまうという欠点があった。従って、この場合
、焼付けする時のチップはまばらな状態にしなくてはな
らす生産性が悪い。

また、焼付は後の端子電極２，２のくっつきをり粉末を
散布し、端子電極２，２←中→が接触している部分にア
ルミナ、ジルコニア等のセラミ。

る。しかし端子電極２，２表面のガラスフリットと、ア
ルミナ、ジルコニア等のセラミック粉末が、反応し、端
子電極２，２表面にアルミナ、ジルコニア粉末が付着し
てしまい、端子電極２，２のハンダ付性、外観に悪影響
を与え、また、端子電極２，２の表面にメツキを施した
場合においても、アルミナ、ジルコニア粉末の付着して
いる部分には、メツキが付かないという欠点があった。

−−の この発明は、導電塗料の焼き付は時において、導電塗料
が被着された多数の電子部品を窒化硼素（以下ＢＮと称
する）系のゼラミノク粉末を介在して密に配列して焼き
付けることを特徴とする。

１肛 上記のＢＮ系セラミック粉末は、端子電極焼き付は時に
端子電極同士の接触を妨げ、焼き付は後の端子電極同士
のくっつきが防げる。またＢＮ系セラミック粉末は、導
電塗料を構成する金属やガラスフリットに対して反応し
ないため、端子電極焼き付は後、端子電極へのＢＮ系セ
ラミック粉末の付着はない。

災胤肚 以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。

第１図は焼き付けに用いる治具７（セッター；コージラ
イト、アルミナ製）と、その上に密に配列された端子電
極用導電塗料が塗布された積層セラミックコンデンサ８
の平面図であり、円内は、その部分的拡大図である。

この発明による積層セラミックコンデンサの端子電極焼
き付は方法は、次のようなものである。

まず、焼き付けに用いる治具として、コージライトある
いはアルミナの治具７を用意し、この治具７の上面に端
子電極用導電塗料の塗布された積層セラミックコンデン
サ８を互いに重ならない様に、密に並べる。次に、ＢＮ
系セラミック粉末（例えばデンカボロンナイトライドＨ
ＴＤ電気化学工業株）を治具７上に並へられた積層セラ
ミ、クコンデンサ８の上から散布する。上記ＢＮ系セラ
ミック粉末は、粒径ｌＯθμ−〜３００μ■程度である
ため、散布する時、周囲に散乱することなく治具７上に
均一に散布することが可能となる。

次にＢＮ系セラミックの散布された治具７を、コンベア
ベルト焼成炉に投入し、５５０℃〜６５０℃の温度で約
１時間焼き付ける。焼き付けが終わった治具７は、メツ
シュを用いて、ＢＮ系セラミック粉末と積層セラミック
コンデンサ８に分離する。この分離の際、端子電極同士
のくっつきによりメツシュ上に残る積層セラミックコン
デンサ８は認められなかった。分離された積層セラミッ
クコンデンサ８の表面には、若干ＢＮ系セラミック粉末
が付着しているため、これらを除去するために、超音波
洗浄を実施する。

この超音波洗浄の結果、端子電極にＢＮ系セラミック粉
末の残存は認められず、端子電極にメツキを施して−４
、ＢＮ系セラミック粉末の付着に起因するメツキ付着は
認められなかった。

なお、上記実施例は積層セラミックコンデンサの端子電
極形成について説明したが、他のコンデ／す、抵抗、半
導体素子等任意の電子部品の端子電極形成に適用できる
ものである。

光肚Δ旦策 以上説明したように、この発明は、積層セラミ、クコン
デンサの端子電極焼き付は時にＢＮ系セラミック粉末を
使用することにより、焼き付は治具上に密に並べられ、
生産性が約２倍に向上する。また、焼き付は後、端子電
極とＢＮ系セラミ、り粉末の付着かないため、品質の面
でも悪影響を及ぼさない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る積層セラミックコン
デンサの端子電極の焼き付は方法について説明する治具
上に密に並べられたチップ型積層セラミックコンデンサ
の平面図を示し、円内はその部分拡大平面図である。 第２図は、積層セラミ、クフンデンサの概要を示す図で
あり、第２図（ａ）は、チンプ型積層セラミ、クコンデ
ンサの断面図を示し、第２図（ｂ）はリード付き積層セ
ラミックコンデンサの正面図を示す。 第１図 １１１２図 （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　電子部品本体に導電塗料の焼付けによって端子電極を
   形成する際に、 導電塗料が被着された多数の電子部品を窒化硼素系のセ
   ラミック粉末を介在して密に配列して焼き付けることを
   特徴とする電子部品の端子電極形成方法。