JPH0945575A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック電子部品の部品本体の外表面の一
部上に外部電極を形成するため、導電ペーストを付与し
た部品本体を、焼付け用ホルダ上に粘着層を介して保持
した状態で、焼付け工程に付すとき、粘着層と導電ペー
ストとの接触部分で発生しやすい急燃焼や急発熱が外部
電極に悪影響を及ぼして特性や外観の不良を招くことを
防止する。 【解決手段】 導電ペースト１３に接しない状態で部品
本体１２の外表面に接するように、たとえば半球状とさ
れた突出部分１４を有する焼付け用ホルダ１１を用い
る。部品本体１２は、導電ペースト１３に接しない状態
で、突出部分１４に粘着層１５を介して接着されること
によって、焼付け用ホルダ１１に保持され、焼付け工程
に付される。焼付け工程において、導電ペースト１３は
粘着層１５に接触することがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、セラミック電子
部品の外部電極の焼付け工程の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【背景技術】この発明にとって興味あるセラミック電子
部品の製造方法が、本件出願人によって特願平６−１７
７５２５号として出願された特許出願に開示されてい
る。この先願では、特にセラミック電子部品の外部電極
を形成するため、部品本体の外表面上に付与された導電
ペーストを焼き付ける工程が示されている。

【０００３】すなわち、図６に示すように、焼付け工程
での焼付け温度に耐え得る材料からなる平板状の焼付け
用ホルダ１が用意される。焼付け用ホルダ１の一方主面
上には、全面にわたって粘着剤を含む粘着層２が形成さ
れている。他方、外部電極となるべき導電ペースト（図
示せず。）が各々の外表面の一部上に付与された複数個
の部品本体３が用意される。これら部品本体３は、互い
に接触しないように粘着層２を介して焼付け用ホルダ１
上に接着されることによって位置決めされる。このよう
にして焼付け用ホルダ１によって保持された状態で、複
数個の部品本体３は、その外表面上に付与された導電ペ
ーストを焼き付けるため、焼付け工程に付される。この
焼付け工程において、粘着層２に含まれる粘着剤は、燃
焼または熱分解に基づき除去される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した導電ペースト
には、導電を確保するための金属粉に加えて、ガラスフ
リットやワニスが配合されている。他方、上述した粘着
剤は、燃焼や熱分解の生じやすい材質を含んでいる。そ
の結果、導電ペーストに含まれるワニスの成分やその比
率によっては、導電ペーストと粘着層２との接触部分で
急燃焼や急発熱を生じることがある。このように、急燃
焼や急発熱が生じると、導電ペーストの焼付けにより得
られた外部電極に、亀裂やボイドが発生したり、外観不
良を招いたりすることがある。特に、亀裂やボイドが発
生すると、その後に実施されることのあるめっき処理に
おいて、めっき液が外部電極を通して部品本体の内部に
しみ込むことがあり、その結果、得られたセラミック電
子部品の絶縁抵抗のような特性を低下させてしまう。

【０００５】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な外部電極の形成のための導電ペーストの焼付け工程に
おいて、粘着剤による悪影響を受けないように改良され
た、セラミック電子部品の製造方法を提供しようとする
ことである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
電子部品のための部品本体を用意し、この部品本体の外
表面の一部上に導電ペーストを付与し、この導電ペース
トを焼き付けることにより外部電極とする、各工程を備
える、セラミック電子部品の製造方法に向けられるもの
であって、上述した技術的課題を解決するため、次のよ
うな構成を備えることを特徴としている。

【０００７】すなわち、この発明では、焼付け用ホルダ
として、焼付け工程での焼付け温度に耐え得る材料から
なるとともに、前記導電ペーストに接しない状態で前記
部品本体の外表面に接する形状とされた突出部分を有
し、この突出部分の少なくとも部品本体の外表面に接す
る領域に粘着剤を含む粘着層が形成された、そのような
焼付け用ホルダが用意される。そして、焼付け工程は、
前記導電ペーストに接しない状態で、前記焼付け用ホル
ダの前記突出部分に前記粘着層を介して前記部品本体の
外表面を接着することによって部品本体を焼付け用ホル
ダで保持しながら実施される。

【０００８】この発明において、焼付け用ホルダは、そ
の少なくとも表面が前記導電ペーストと反応しにくい材
質で構成されるのが好ましい。

【０００９】

【発明の効果】このように、この発明によれば、焼付け
用ホルダに突出部分が設けられ、この突出部分の存在に
より、粘着剤を含む粘着層に導電ペーストが接しない状
態で、導電ペーストの焼付けを行なうことができる。し
たがって、導電ペーストと粘着剤との接触部分で生じる
ことのあった急燃焼や急発熱を防止でき、また、粘着剤
の燃焼や熱分解による影響も導電ペーストに及ぼされに
くくなる。その結果、導電ペーストの焼付けによって形
成された外部電極において、亀裂やボイドが発生するこ
とを防止でき、得られたセラミック電子部品の特性不良
や外観不良を招きにくくすることができる。

【００１０】この発明において用いられる焼付け用ホル
ダの少なくとも表面が、導電ペーストと反応しにくい材
質で構成されていると、たとえ導電ペーストが焼付け用
ホルダと接触した状態で焼付け工程が実施されても、導
電ペーストに焼付け用ホルダの影響が及ぼされにくくな
り、上述した外観不良等をさらに生じにくくすることが
できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるセラミック電子部品の製造方法において用いられる
焼付け用ホルダ１１を示す斜視図である。図２には、図
１に示した焼付け用ホルダ１１の拡大断面図が示され、
併せてこの焼付け用ホルダ１１によってセラミック電子
部品のための部品本体１２が保持された状態が示されて
いる。

【００１２】この実施形態による製造方法を実施するに
あたり、まず、複数個の部品本体１２が用意される。図
示の部品本体１２は、たとえば積層セラミックコンデン
サのためのものを意図しているが、この発明は、その
他、ＥＭＩ除去フィルタのようなフィルタ、サーミス
タ、コイル、抵抗器、多層回路部品、等の種々のセラミ
ック電子部品のための部品本体に適用することができ
る。

【００１３】これら部品本体１２の外表面の一部、より
具体的には、両端部上には、外部電極となるべき導電ペ
ースト１３が付与される。この導電ペースト１３は焼き
付けられることにより外部電極とされるが、この焼付け
工程を実施するため、焼付け用ホルダ１１が用いられ
る。焼付け用ホルダ１１は、全体として板状であり、焼
付け工程での焼付け温度に耐え得る材料からなり、より
好ましくは、導電ペースト１３と反応しにくい材質で構
成される。たとえば、アルミナ、ジルコニア、ムライ
ト、マグネシア、コージェライト、等が、焼付け用ホル
ダ１１のための材質として有利に用いられる。

【００１４】焼付け用ホルダ１１の一方主面上には、複
数個の半球状の突出部分１４が分布される。また、焼付
け用ホルダ１１の、突出部分１４が設けられた主面上に
は、全面にわたって、粘着剤からなる粘着層１５が形成
される。粘着層１５に含まれる粘着剤としては、３００
℃〜６００℃程度の温度範囲で燃焼または熱分解するも
のが用いられる。たとえば、アクリル系樹脂を主体とし
た粘着剤あるいは接着剤、または基材を有しない形式の
両面粘着テープ、等が有利に用いられる。

【００１５】各部品本体１２は、導電ペースト１３に接
しない状態で、焼付け用ホルダ１１の各突出部分１４に
粘着層１５を介してその外表面を接着することによっ
て、焼付け用ホルダ１１に保持される。焼付け用ホルダ
１１の突出部分１４は、このように部品本体１２を保持
したとき、焼付け用ホルダ１１が導電ペースト１３に接
することがなく、また、隣り合う部品本体１２の導電ペ
ースト１３同士が接することがないような形状、寸法お
よび間隔を有している。

【００１６】上述のように、焼付け用ホルダ１１に保持
された部品本体１２は、次いで、焼付け工程に付され、
導電ペースト１３が焼き付けられて、外部電極とされ
る。この焼付け工程において、粘着層１５は燃焼や熱分
解に基づき消失されるが、導電ペースト１３は粘着層１
５に接触していないので、粘着層１５の導電ペースト１
３に接する部分で生じ得る急燃焼や急発熱が生じず、前
述したような特性不良や外観不良の発生を有利に防止す
ることができる。

【００１７】図３は、図２に相当する図であって、この
発明の他の実施形態において用いられる焼付け用ホルダ
１１ａを示している。図３において、図２に示した部分
に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説
明を省略する。図３を参照して、焼付け用ホルダ１１ａ
は、基材１６とその突出部分１４が設けられた側の主面
上に形成されたコーティング層１７とをもって構成され
る。粘着層１５は、コーティング層１７上に形成され
る。この焼付け用ホルダ１１ａでは、コーティング層１
７において、ジルコニア、ムライト、マグネシア、コー
ジェライト、等の材質を用いることによって、導電ペー
スト１３と反応しにくい性質をこのコーティング層１７
によって確保しながら、基材１６において、アルミナ、
ニッケル、等の材質を用いることによって、焼付け用ホ
ルダ１１ａ全体としての機械的強度および耐熱性のさら
なる改善を図ろうとしている。また、基材１６において
特にニッケルを用いると、焼付け用ホルダ１１ａの熱容
量を小さくすることができる。

【００１８】上述したコーティング層１７は、たとえば
溶射により形成され、その厚みは、１００〜２００μｍ
程度に選ばれる。図４は、図２に相当する図であって、
この発明のさらに他の実施形態において用いられる焼付
け用ホルダ１１ｂを示している。図４において、図２に
示した部分に相当する要素には同様の参照符号を付し、
重複する説明を省略する。

【００１９】図４を参照して、焼付け用ホルダ１１ｂで
は、粘着層１５ａは、部品本体１２の外表面に接する限
られた領域にのみ形成されている。粘着層１５ａに含ま
れる粘着剤としては、前述した粘着層１５の場合と同
様、３００℃〜６００℃程度の温度範囲で燃焼または熱
分解する、たとえば、アクリル系樹脂を主体とした粘着
剤あるいは接着剤、または基材を有しない形式の両面粘
着テープ、等が有利に用いられる。

【００２０】この焼付け用ホルダ１１ｂによれば、導電
ペースト１３に粘着層１５ａが接することをより完璧に
防止できるとともに、焼付け工程において燃焼または熱
分解されなければならない粘着剤の量をより少なくする
ことができるので、部品本体１２および導電ペースト１
３に及ぼされ得る粘着剤による種々の影響を極めて小さ
くすることができ、前述した特性不良や外観不良を招く
可能性を極めて低くすることができる。

【００２１】なお、図４に示したように、限られた領域
にのみ形成された粘着層１５ａは、図３に示したコーテ
ィング層１７を形成した焼付け用ホルダ１１ａに適用さ
れてもよい。以上説明した実施形態では、焼付け用ホル
ダ１１、１１ａまたは１１ｂに設けられた突出部分１４
は、半球状をなしていたが、このような突出部分は、外
部電極となる導電ペーストに接しない状態で部品本体の
外表面に接する形状とされている限り、どのような形状
であってもよい。また、突出部分の形状は、適用される
セラミック電子部品の部品本体の形状、あるいは、その
外表面上に形成される外部電極の形状や位置、等によっ
ても、変更されることもある。

【００２２】図５には、この発明のさらに他の実施形態
において用いられる焼付け用ホルダ１１ｃが示されてい
る。この焼付け用ホルダ１１ｃは、格子状の突出部分１
４ａを有している。このように、突出部分の形状は任意
であり、たとえば、畝状に延びる形状にされてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるセラミック電子部
品の製造方法において用いられる焼付け用ホルダ１１を
示す斜視図である。

【図２】図１に示した焼付け用ホルダ１１の一部を拡大
して示す断面図であり、併せてこの焼付け用ホルダ１１
によって保持されている部品本体１２を示している。

【図３】図２に相当する図であって、この発明の他の実
施形態において用いられる焼付け用ホルダ１１ａを示し
ている。

【図４】図２に相当する図であって、この発明のさらに
他の実施形態において用いられる焼付け用ホルダ１１ｂ
を示している。

【図５】この発明のさらに他の実施形態において用いら
れる焼付け用ホルダ１１ｃを示す、図１に相当の図であ
る。

【図６】この発明にとって興味ある焼付け用ホルダ１を
部品本体２とともに示す断面図である。

【符号の説明】

１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 焼付け用ホルダ １２ 部品本体 １３ 導電ペースト １４，１４ａ 突出部分 １５，１５ａ 粘着層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック電子部品のための部品本体を
   用意し、前記部品本体の外表面の一部上に導電ペースト
   を付与し、前記導電ペーストを焼き付けることにより外
   部電極とする、各工程を備える、セラミック電子部品の
   製造方法において、 前記焼付け工程での焼付け温度に耐え得る材料からな
   り、前記導電ペーストに接しない状態で前記部品本体の
   外表面に接する形状とされた突出部分を有し、前記突出
   部分の少なくとも前記部品本体の外表面に接する領域に
   粘着剤を含む粘着層が形成された、そのような焼付け用
   ホルダを用意する工程をさらに備え、 前記焼付け工程は、前記導電ペーストに接しない状態
   で、前記焼付け用ホルダの前記突出部分に前記粘着層を
   介して前記部品本体の外表面を接着することによって前
   記部品本体を前記焼付け用ホルダで保持しながら実施さ
   れることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記焼付け用ホルダは、その少なくとも
   表面が前記導電ペーストと反応しにくい材質で構成され
   ている、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方
   法。