JPH08340080A - 半仕上げ製品 - Google Patents

半仕上げ製品

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JPH08340080A
JPH08340080A JP7336545A JP33654595A JPH08340080A JP H08340080 A JPH08340080 A JP H08340080A JP 7336545 A JP7336545 A JP 7336545A JP 33654595 A JP33654595 A JP 33654595A JP H08340080 A JPH08340080 A JP H08340080A
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carrier
semi
integrated circuit
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coil
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JP7336545A
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Yahya Haghiri-Tehrani
ハギーリ−テラニ ヤヒヤ
Joachim Hoppe
ホッペ ヨアヒム
Arno Hohmann
ホーマン アルノ
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Giesecke+Devrient GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 完全に平坦なカバー層を有するデータキャリ
ヤを得ることができる、データキャリヤを製造する半仕
上げ製品を提供する。 【解決手段】 少なくとも集積回路及び集積回路と電気
的に接続するコイル２を含む電子モジュールを伴ったデ
ータキャリヤ６１の設置に適した半仕上げ製品であっ
て、コイルは二つのキャリヤ層３８、３９の間に配置さ
れ、集積回路は二つのキャリヤ層に特別に設けられたキ
ャビティに配置され、キャリヤ層と集積回路に残るキャ
ビティは、キャリヤ層の表面と面一とされる平坦な表面
がキャビティの領域に得られるように充填材料４２によ
って充填される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子モジュールを
有するデータキャリヤの設置に適した製品又は半仕上げ
製品に関し、該モジュールは少なくとも一つの集積回路
及び該集積回路と電気的に接続するコイルを含み、該コ
イルは二つのキャリヤ層の間に配置され、該集積回路は
二つのキャリヤ層に特別に設けられたキャビティに配置
される。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】上記に
述べられたタイプの半仕上げ製品は公知である。半仕上
げ製品は、データキャリヤを製造するために使用され、
例えばインハウス（工場内）領域のカードキーとして使
用される。電子モジュールへの電力供給及び／又は外部
装置とのデータ交換はコイルを介した非接触方法で行わ
れる。
【０００３】電子モジュールを有するそのような半仕上
げ製品は、例えばＷＯ９２／２１１０５が公知である。
半仕上げ製品は、一方が他方にラミネート（積層）され
た二つのカード層から成る。該カード層の一方は集積回
路及び集積回路と電気的に接続するコイルを受けるため
にブラインドホールの形態の適切な凹部を有するため、
第２層は該凹部に配置された集積回路及びコイルの凹部
をふさぐ（シールする）。データキャリヤは、半仕上げ
製品の両側にカバー層をラミネートすることによって半
仕上げ製品から完成される。
【０００４】示される半仕上げ製品において、集積回路
はカード層のキャビティに配置される。集積回路は問題
のキャビティを完全には埋めないため、完成されたデー
タキャリヤのキャビティ領域に望まれないカバー層の変
形がしばしば起こる。
【０００５】従って述べられた従来技術から言うと、本
発明は、完全に平坦なカバー層を有するデータキャリヤ
を得ることができる、データキャリヤを製造する半仕上
げ製品を提供する問題に基づく。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この問題は請求項１の少
なくとも集積回路及び前記回路と電気的に接続するコイ
ルを含む電子モジュールを伴ったデータキャリヤの設置
に適した半仕上げ製品であって、前記コイルは二つのキ
ャリヤ層の間に配置され、前記集積回路は二つのキャリ
ヤ層に特別に設けられたキャビティに配置され、キャリ
ヤ層と集積回路の間に残るキャビティは、キャリヤ層の
表面と面一とされる平坦な表面がキャビティの領域に得
られるように充填材料によって充填される、半仕上げ製
品によって解決される。
【０００７】本発明の基本的な考え方は、キャリヤ層の
表面と面一とされた製品又は半仕上げ製品の平坦な表面
がキャビティ領域に得られるように、キャリヤ層と集積
回路の間に残るキャビティを充填材料で充填することで
ある。
【０００８】半仕上げ製品の一つの実施の形態では、電
子モジュールは二つのキャリヤ層の間に埋め込まれる。
半仕上げ製品は、半仕上げ製品の上にカバー層をラミネ
ートすることによって製造されうる非常に平坦な表面の
データキャリヤを製造することに適している。コイルは
前記半仕上げ製品のキャリヤ層の間に配置され、集積回
路は二つのキャリヤ層に特別に設けられたキャビティに
配置される。集積回路と該カバー層の間に残るキャビテ
ィは充填材料で充填されるため、半仕上げ製品は完全に
平坦な表面を有する。キャリヤ層は同じ厚みを有するこ
とが好ましい。更に、少なくとも部分的にコイルを収容
するチャネルを形成するように、キャリヤ層に凹部が形
成されることが可能である。チャネルは部分的に充填材
料で充填されることが可能である。
【０００９】非接触データ交換のための電子モジュール
と共に、接触データ交換のための電子モジュールは少な
くとも接触（接点）表面及び接触表面と電気的に接続す
る集積回路を含み、更にキャリヤ層の更なるキャビティ
に位置される。モジュールとキャリヤ層の間に残るキャ
ビティも同様に充填材料で充填される。
【００１０】本発明の請求項２の態様は、請求項１の態
様において、チャネルが前記キャリヤ層のうちの少なく
とも一方に設けられ、前記チャネルは少なくとも部分的
にコイルを含み、少なくとも部分的に充填材料で充填さ
れる、半仕上げ製品である。
【００１１】本発明の請求項３の態様は、請求項１又は
２の態様において、少なくとも接触表面及び前記接触表
面と電気的に接続する集積回路を含む接触コミュニケー
ションのための電子モジュールが更にキャリヤ層の更な
るキャビティに設けられ、前記接触モジュール及び前記
キャリヤ層の間の残りのキャビティは充填材料で充填さ
れる、半仕上げ製品である。
【００１２】本発明の請求項４の態様は、請求項３の態
様において、接触モジュールの少なくとも集積回路はケ
ーシング化合物で更にケーシングされる、半仕上げ製品
である。
【００１３】
【発明の実施の形態】更なる利点及び進歩は以下の記
述、特許請求の範囲及び図面から得られる。
【００１４】図１〜６は一つの領域にキャビティ（空
所）を有する本発明の半仕上げ製品の断面図を示してい
る。全ての実施の形態は、半仕上げ製品が平坦な表面を
有するようにキャビティが充填材料で充填されていると
いう共通点を有する。図１〜６に示される半仕上げ製品
にはカバー層が設けられるため、平坦な表面でない場合
は該カバー層はキャビティの領域で著しく変形される。
本発明は、カバー層は全体に設けられることもできるし
若しくはある理由から平坦な表面を要求するある領域の
要素に設けられることもできるという利点を有する。そ
のような要素は、例えば、ホログラムであり、その光学
的効果は非平坦表面によって妨害されやすい精巧な構造
に基づいている。更にそのような要素は磁気ストライプ
であって、そのデータはストライプが平坦な表面に配置
されるときのみ読み取りヘッドで確実に読み取られるこ
とができる。更なる要素も考えられうる。
【００１５】図１は充填ステーションの半仕上げ製品を
示している。半仕上げ製品はキャリヤ層３８及び３９を
含み、該キャリヤ層の間にはコイル２が配置される。コ
イル２の端はチップキャリヤ６１と電気的に接続され、
該チップキャリヤの内部には集積回路４が配置される
（ここでは図示せず）。チップキャリヤ６１はキャリヤ
層３８及び３９のオープニング（開口）に配置される。
図面に示されるように、オープニングの領域に外部表面
層３８及び３９と面一にされた平坦な表面が得られるよ
うに残りのキャビティは充填化合物４２で充填される。
充填化合物は種々の材料のうちの一つでよく、例えば、
熱及びＵＶ光の下で硬化するケーシング用樹脂又は熱可
塑性材料等である。
【００１６】上記に述べられた半仕上げ製品の製造は以
下のように行われる。コイル２及びコイルの端と電気的
に接続するチップキャリヤ６１から成る電子モジュール
は、チップキャリヤ６１が層３９に特別に設けられたオ
ープニングに配置されるように層３９の上に配置され
る。オープニングは例えばパンチングされることが可能
である。次に層３８が層３９の上にラミネートされる。
これは、例えば、熱及び圧力の作用によって行われる。
これらの層は当該技術者には公知の超音波溶接方法によ
ってもラミネートされうる。この方法は、コイルが電流
方向性トランスミッタ（current direction transmitte
rs) としての機能を果たすため、キャリヤ層は非常に良
く溶接され、コイルワイヤ間にはキャビティが残らない
という利点を有する。層３８がラミネートされた後、ラ
ミネートされた壁は充填ステーションの半分４０及び４
１の間に配置され（図１参照）、チップキャリヤ６１と
層３８且つ３９のオープニングとの間に残るキャビティ
は、充填化合物４２をゲート４３を介して残りのキャビ
ティに注入することによって充填される。これは、残り
のキャビティ全部が充填材料で充填されることを確実に
するため高圧で行われることが好ましい。更に、充填ス
テーションはキャビティが充填される前に例えば熱及び
圧力の作用によってキャリヤ層３８と３９を相互接続す
るために使用されることができる。この場合、充填ステ
ーションの半分の少なくとも一方が加熱可能である。充
填ステーションの半分は金属で製造されることが好まし
いが、特定の充填材料４２も適しており、例えばＵＶ硬
化ケーシング化合物が使用されるならＵＶ透過材料から
製造される。
【００１７】勿論複数の充填ステーションが並行に配置
されることができ、説明された層３８及び３９は長いス
トライプの形態で存在し、該ストライプはデータキャリ
ヤが完成する少し前に適切な長さにカットされる。
【００１８】図２は半仕上げ製品の第１の発展の断面図
を示している。電子モジュールは、コイル２及びコイル
と電気的に直接接続する集積回路４を含む。キャリヤ層
４４及び４５は集積回路４のためのオープニング及び凹
部４６有し、該凹部はコイルの部分的な領域に対してチ
ャネルを形成し、例えば注入成形によって形成される。
凹部は余分な充填材料４２を受ける役割を果たす。半仕
上げ製品の製造は上記に述べられた方法で行われる。
【００１９】図３は半仕上げ製品の第２の発展の断面図
を示している。この半仕上げ製品は図２の半仕上げ製品
と実質的に対応する。しかしながら、コイルのためのチ
ャネルを形成する凹部４７はコイル２全体に対して形成
されるため、コイル全体がチャネルに延出する。凹部４
７に残るキャビティは少なくとも部分的には充填材料４
２で充填される。更に層４８は集積回路を収容するため
のオープニングを持たない。半仕上げ製品の製造は、図
１に関連して述べられた方法と実質的に同じ方法で行わ
れる。しかしながら、ここでは充填材料４２は下から注
入される。
【００２０】図４は半仕上げ製品の第３の発展の断面図
を示しており、実質的には図３に対応する。図３に示さ
れたものと対照的に、集積回路４を受けるための凹部は
ここでは上部キャリヤ層５０に設けられている。更に下
部キャリヤ層５１は集積回路４を受けるための凹部及び
充填材料４２を充填するためのオープニング（開口）６
２を有する。製造は図３に関連して述べられた方法と同
じ方法で行われる。
【００２１】図５は半仕上げ製品の第４の発展の断面図
を示している。非接触データ交換のための非接触電子モ
ジュールに加えて、接触データ交換のための第２電子モ
ジュールがキャリヤ層の更なるオープニングに配置され
る。電子モジュールは集積回路５７から成り、該集積回
路はキャリヤ基体５６に固定され、キャリヤ基体５６の
オープニングを通過するボンディングワイヤ６４を介し
て回路５７の反対側のキャリヤ基体のサイドに配置され
る接触（接点）表面５５に接続する。設置は、例えば非
接触電子モジュールの設置の後に行われる。図５に示さ
れるように、キャリヤ基体５６は、集積回路５７及び導
電コネクション６４が層５３及び５４に特別に設けられ
たオープニングに配置されるようにカード層５３に接続
される。次にカード層５３及び５４のオープニングに残
るキャビティは、上記に述べられた方法によって電子モ
ジュールから離れて対向するサイドから充填化合物４２
によって充填される。これによって電子モジュールはカ
ード層５３及び５４のオープニングに固定される。特
に、層５４のオープニングが層５３のオープニングより
も広い場合に電子モジュールの非常に優れた固定が得ら
れる。この場合、図５に示されるように、層５３はある
部分はキャリヤ基体５６に取り囲まれ、別の部分は充填
化合物４２に取り囲まれるため、電子モジュールは層５
３及び５４に垂直に作用する力から守られる。
【００２２】図６は発明の半仕上げ製品の第５の発展を
示す。この実施の形態も図１〜４に従って設置された非
接触モジュール及びキャリヤ層５９と６０のオープニン
グに挿入された接触コミュニケーション（接触通信）の
ための電子モジュールを有する。接触コミュニケーショ
ンのための電子モジュールは実質的には図５に示された
ものと同様に構成される。しかしながら、集積回路はケ
ーシング化合物（コンパウンド）５８で更に取り囲まれ
ており、該ケーシング化合物は当該技術者には公知の材
料から成る。ケーシング化合物は溝６３を有するため、
接触コミュニケーションのための電子モジュールはキャ
リヤ層のオープニングによりよく固定される。
【００２３】図１〜６に示された半仕上げ製品から言う
と、半仕上げ製品の両側にカバー層をラミネートするこ
とによってデータキャリヤを完成することができる。接
触コミュニケーションのための電子モジュールが図５又
は６に従って半仕上げ製品に設置されるなら、対応する
カバーフィルムはキャリヤ基体５６の領域にオープニン
グを有する。従って、上部カバーフィルムの厚みは、該
フィルムがキャリヤ基体５６の表面と面一とされるよう
に選択される。
【００２４】勿論、本発明は上記に述べられた実施の形
態に制限されない。本発明は個々の構成要素の混合物も
含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】コイルが二つのキャリヤ層の間で固定される半
仕上げ製品の断面図を示す。
【図２】コイルが二つのキャリヤ層の間で固定される半
仕上げ製品の断面図を示す。
【図３】コイルが二つのキャリヤ層の間で固定される半
仕上げ製品の断面図を示す。
【図４】コイルが二つのキャリヤ層の間で固定される半
仕上げ製品の断面図を示す。
【図５】コイルが二つのキャリヤ層の間で固定される半
仕上げ製品の断面図を示す。
【図６】コイルが二つのキャリヤ層の間で固定される半
仕上げ製品の断面図を示す。
【符号の説明】
２ コイル ４、５７ 集積回路 ３８、３９、４４、４５、４８、４９、５０、５１、５
３、５４、５９、６０ キャリヤ層 ４２ 充填材料 ４６、４７、５２ チャネル ５８ ケーシング化合物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルノ ホーマン ドイツ連邦共和国 デー−81369 ミュン ヘンアルニムシュトラーセ 14

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも集積回路及び前記回路と電気
    的に接続するコイルを含む電子モジュールを伴ったデー
    タキャリヤの設置に適した半仕上げ製品であって、前記
    コイルは二つのキャリヤ層の間に配置され、前記集積回
    路は二つのキャリヤ層に特別に設けられたキャビティに
    配置され、キャリヤ層と集積回路の間に残るキャビティ
    は、キャリヤ層の表面と面一とされる平坦な表面がキャ
    ビティの領域に得られるように充填材料によって充填さ
    れる、半仕上げ製品。
  2. 【請求項２】 チャネルが前記キャリヤ層のうちの少な
    くとも一方に設けられ、前記チャネルは少なくとも部分
    的にコイルを含み、少なくとも部分的に充填材料で充填
    される、請求項１記載の半仕上げ製品。
  3. 【請求項３】 少なくとも接触表面及び前記接触表面と
    電気的に接続する集積回路を含む接触コミュニケーショ
    ンのための電子モジュールが更にキャリヤ層の更なるキ
    ャビティに設けられ、前記接触モジュール及び前記キャ
    リヤ層の間の残りのキャビティは充填材料で充填され
    る、請求項１又は２記載の半仕上げ製品。
  4. 【請求項４】 接触モジュールの少なくとも集積回路は
    ケーシング化合物で更にケーシングされる、請求項３記
    載の半仕上げ製品。
JP7336545A 1994-12-23 1995-12-25 半仕上げ製品 Pending JPH08340080A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003044818A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd コンビネーション型ｉｃカードの製造方法
US8201918B2 (en) 2008-01-23 2012-06-19 Seiko Epson Corporation Ink injecting apparatus

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
DE19654902C2 (de) * 1996-03-15 2000-02-03 David Finn Chipkarte
DE19646184A1 (de) * 1996-11-08 1998-05-14 Ods Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
FR2769389B1 (fr) 1997-10-07 2000-01-28 Rue Cartes Et Systemes De Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
EP0996082B1 (en) 1998-02-13 2005-10-19 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Ic card and its frame
TW424312B (en) * 1998-03-17 2001-03-01 Sanyo Electric Co Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same
DE19846237A1 (de) * 1998-10-07 2000-04-13 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
JP3335938B2 (ja) * 1999-03-01 2002-10-21 新光電気工業株式会社 Ｉｃカード用アンテナフレーム及びｉｃカードの製造方法
DE19918852C1 (de) * 1999-04-26 2000-09-28 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit Flip-Chip und Verfahren zu ihrer Herstellung
FI112288B (fi) * 2000-01-17 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
FI111881B (fi) * 2000-06-06 2003-09-30 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
DE10058804C2 (de) * 2000-11-27 2002-11-28 Smart Pac Gmbh Technology Serv Chipmodul sowie Chipkartenmodul zur Herstellung einer Chipkarte
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
DE10111683C1 (de) * 2001-03-09 2002-11-21 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgerkörpers
JP4770049B2 (ja) * 2001-04-03 2011-09-07 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法
FI111039B (fi) * 2001-04-06 2003-05-15 Rafsec Oy Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
FI112550B (fi) * 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
US7063264B2 (en) 2001-12-24 2006-06-20 Digimarc Corporation Covert variable information on identification documents and methods of making same
JP4899277B2 (ja) * 2001-09-11 2012-03-21 大日本印刷株式会社 非接触通信カード
PT1456810E (pt) 2001-12-18 2011-07-25 L 1 Secure Credentialing Inc Características de segurança com imagens múltiplas para documentos de identificação e processo para as efectuar
FI119401B (fi) * 2001-12-21 2008-10-31 Upm Raflatac Oy Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
ATE555911T1 (de) 2001-12-24 2012-05-15 L 1 Secure Credentialing Inc Verfahren zur vollfarb-markierung von id- dokumenten
US7207494B2 (en) 2001-12-24 2007-04-24 Digimarc Corporation Laser etched security features for identification documents and methods of making same
US7815124B2 (en) 2002-04-09 2010-10-19 L-1 Secure Credentialing, Inc. Image processing techniques for printing identification cards and documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
US7804982B2 (en) 2002-11-26 2010-09-28 L-1 Secure Credentialing, Inc. Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
US7051429B2 (en) * 2003-04-11 2006-05-30 Eastman Kodak Company Method for forming a medium having data storage and communication capabilities
CA2522551C (en) 2003-04-16 2009-12-22 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
TW200617794A (en) * 2004-09-14 2006-06-01 Oji Paper Co Tape with built-in IC chip, production method thereof, and sheet with built-in IC chip
US20060146271A1 (en) * 2005-01-04 2006-07-06 Pennaz Thomas J Universal display module
US7821794B2 (en) * 2005-04-11 2010-10-26 Aveso, Inc. Layered label structure with timer
US7599192B2 (en) * 2005-04-11 2009-10-06 Aveso, Inc. Layered structure with printed elements
DE102008022711A1 (de) * 2008-05-07 2009-11-26 Ses Rfid Solutions Gmbh Raumgebilde mit einem Transponder und Verfahren zum Erzeugen desselben
JP5084801B2 (ja) * 2009-08-31 2012-11-28 株式会社村田製作所 インダクタおよびｄｃ−ｄｃコンバータ
FR2996662B1 (fr) * 2012-10-05 2014-10-17 Ask Sa Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec logo transparent
US10558905B2 (en) * 2015-02-20 2020-02-11 Nid Sa Method for producing a device comprising at least one electronic element associated with a substrate and an antenna
PL3491584T3 (pl) 2016-07-27 2022-11-07 Composecure Llc Elektroniczne komponenty do kart transakcyjnych i sposoby ich wytwarzania
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
PE20250343A1 (es) 2017-09-07 2025-02-06 Composecure Llc Tarjeta de transaccion con componentes electronicos incorporados y procedimiento para su fabricacion
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6372596A (ja) * 1986-09-17 1988-04-02 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPH061096A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Omron Corp カード形基板及びその製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4334227A (en) * 1980-09-26 1982-06-08 A.P.C. Industries, Inc. Electronic marker device and method of making same
JPS6177992A (ja) * 1984-09-25 1986-04-21 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS62154868U (ja) * 1985-08-09 1987-10-01
JPS6238035A (ja) * 1985-08-12 1987-02-19 Nissan Motor Co Ltd 薄板型携帯機
US4656450A (en) * 1986-05-12 1987-04-07 Northern Telecom Limited Transformer and ferrite core structure therefor
WO1988008592A1 (en) * 1987-04-27 1988-11-03 Soundcraft, Inc. Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
US5166502A (en) * 1990-01-05 1992-11-24 Trend Plastics, Inc. Gaming chip with implanted programmable identifier means and process for fabricating same
JPH0494996A (ja) * 1990-08-10 1992-03-27 Toshiba Corp Ｉｃカード
DE4105869C2 (de) * 1991-02-25 2000-05-18 Edgar Schneider IC-Karte und Verfahren zu ihrer Herstellung
FR2674052A1 (fr) * 1991-03-15 1992-09-18 Philips Composants Carte a microcircuit.
ES2134802T3 (es) * 1991-05-14 1999-10-16 Skidata Ag Soporte de datos en forma de tarjeta.
NL9200618A (nl) * 1992-04-02 1993-11-01 Nedap Nv Hergebruikbaar identificatiekaartje met uitgiftesysteem.
NL9200835A (nl) * 1992-05-11 1993-12-01 Nedap Nv Flexibele spoelconstructie in identificatiekaart.
JPH06139421A (ja) * 1992-10-27 1994-05-20 Nippon I D Syst Kk 認証識別カードおよびその製造方法
FR2701139B1 (fr) * 1993-02-01 1995-04-21 Solaic Sa Procédé pour l'implantation d'un micro-circuit sur un corps de carte intelligente et/ou à mémoire, et carte comportant un micro-circuit ainsi implanté.
DE4311493C2 (de) * 1993-04-07 2000-04-06 Amatech Advanced Micromechanic IC-Kartenmodul zur Herstellung einer IC-Karte
JPH07156582A (ja) * 1993-12-10 1995-06-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカードの製造方法及び非接触ｉｃカード
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
JPH09315058A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカード

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6372596A (ja) * 1986-09-17 1988-04-02 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPH061096A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Omron Corp カード形基板及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003044818A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd コンビネーション型ｉｃカードの製造方法
US8201918B2 (en) 2008-01-23 2012-06-19 Seiko Epson Corporation Ink injecting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
DE59510581D1 (de) 2003-04-17
ATE234489T1 (de) 2003-03-15
US5962840A (en) 1999-10-05
EP0723244B1 (de) 2003-05-02
ATE239270T1 (de) 2003-05-15
JPH08230368A (ja) 1996-09-10
JP4112025B2 (ja) 2008-07-02
EP0723244A3 (de) 1997-10-22
EP0723244A2 (de) 1996-07-24
DE4446369A1 (de) 1996-06-27
EP0723245A3 (de) 1997-10-22
EP0723245A2 (de) 1996-07-24
EP0723245B1 (de) 2003-03-12
DE59510664D1 (de) 2003-06-05

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