JPH0823048A - Ｐ／ｂ−ｌｃｃ型半導体装置 - Google Patents
Ｐ／ｂ−ｌｃｃ型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0823048A JPH0823048A JP15557694A JP15557694A JPH0823048A JP H0823048 A JPH0823048 A JP H0823048A JP 15557694 A JP15557694 A JP 15557694A JP 15557694 A JP15557694 A JP 15557694A JP H0823048 A JPH0823048 A JP H0823048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lcc
- type semiconductor
- electrode pads
- semiconductor device
- lcc type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積載する複数のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板における
位置ズレを防止すること。 【構成】 プリント配線基板上に半導体チップが搭載さ
れ、その搭載面と反対の面に電極用パッドが設けられ、
前記電極用パッドの一端から前記プリント配線基板を貫
通する金属メッキされたビアホールを設けて前記チップ
搭載面の配線と電極用パッド間を電気的に接続したＰ／
Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置が複数個積載されたＰ／Ｂ−Ｌ
ＣＣ型半導体装置において、前記Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導
体装置のそれぞれの電極用パッドを、互いに嵌合する形
状にする。
位置ズレを防止すること。 【構成】 プリント配線基板上に半導体チップが搭載さ
れ、その搭載面と反対の面に電極用パッドが設けられ、
前記電極用パッドの一端から前記プリント配線基板を貫
通する金属メッキされたビアホールを設けて前記チップ
搭載面の配線と電極用パッド間を電気的に接続したＰ／
Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置が複数個積載されたＰ／Ｂ−Ｌ
ＣＣ型半導体装置において、前記Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導
体装置のそれぞれの電極用パッドを、互いに嵌合する形
状にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ（Ｐｒ
ｉｎｔ／Ｂｏａｒｄ−Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ）型半導体装置に関し、特に、Ｐ／Ｂ−ＬＣ
Ｃ基板に適用して有効な技術に関するものである。
ｉｎｔ／Ｂｏａｒｄ−Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ）型半導体装置に関し、特に、Ｐ／Ｂ−ＬＣ
Ｃ基板に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板を図３及び図
４を用いて詳細に説明する。
４を用いて詳細に説明する。
【０００３】図３は、Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッ
ドを説明するための俯瞰図であり、図４は、そのＰ／Ｂ
−ＬＣＣ基板の電極用パッド間の半田接続を説明するた
めの図である。
ドを説明するための俯瞰図であり、図４は、そのＰ／Ｂ
−ＬＣＣ基板の電極用パッド間の半田接続を説明するた
めの図である。
【０００４】図３及び図４において、１はＰ／Ｂ−ＬＣ
Ｃ基板、３は半田、５は従来型電極パッドをそれぞれ示
す。
Ｃ基板、３は半田、５は従来型電極パッドをそれぞれ示
す。
【０００５】従来のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板における電極用
パッド３は、図３に示すように、チップ搭載面側と電気
的に接続するためのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板を貫通したビア
ホールが電極用パッド３の一端から設けられており、そ
の電極用パッド３の半田接続部分は平面となっている。
パッド３は、図３に示すように、チップ搭載面側と電気
的に接続するためのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板を貫通したビア
ホールが電極用パッド３の一端から設けられており、そ
の電極用パッド３の半田接続部分は平面となっている。
【０００６】また、積載時には、図４に示すように、互
いの電極用パッドの平面同士を半田で接続する。
いの電極用パッドの平面同士を半田で接続する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００８】従来のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッド
における半田接続部分は平面であり、積載時には、この
平面同士が半田接続されるため、位置ズレが生じるとい
う問題点があった。
における半田接続部分は平面であり、積載時には、この
平面同士が半田接続されるため、位置ズレが生じるとい
う問題点があった。
【０００９】本発明の目的は、積載する複数のＰ／Ｂ−
ＬＣＣ基板における位置ズレを防止することが可能な技
術を提供することにある。
ＬＣＣ基板における位置ズレを防止することが可能な技
術を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１２】プリント配線基板上に半導体チップが搭載
され、その搭載面と反対の面に電極用パッドが設けら
れ、前記電極用パッドの一端から前記プリント配線基板
を貫通する金属メッキされたビアホールを設けて前記チ
ップ搭載面の配線と電極用パッド間を電気的に接続した
Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置が複数個積載されたＰ／Ｂ
−ＬＣＣ型半導体装置において、前記Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型
半導体装置のそれぞれの電極用パッドを、互いに嵌合す
る形状にする。
され、その搭載面と反対の面に電極用パッドが設けら
れ、前記電極用パッドの一端から前記プリント配線基板
を貫通する金属メッキされたビアホールを設けて前記チ
ップ搭載面の配線と電極用パッド間を電気的に接続した
Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置が複数個積載されたＰ／Ｂ
−ＬＣＣ型半導体装置において、前記Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型
半導体装置のそれぞれの電極用パッドを、互いに嵌合す
る形状にする。
【００１３】
【作用】上述した手段によれば、プリント配線基板上に
半導体チップが搭載され、その搭載面と反対の面に電極
用パッドが設けられ、前記電極用パッドの一端から前記
プリント配線基板を貫通する金属メッキされたビアホー
ルを設けて前記チップ搭載面の配線と電極用パッド間を
電気的に接続したＰ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置が複数個
積載されたＰ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置において、積載
する複数の前記Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置のそれぞれ
の電極用パッドを、互いに嵌合する形状にすることによ
り、それらのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッド同士が
嵌合して固定されて半田接続されるので、位置ズレを防
止することが可能となる。
半導体チップが搭載され、その搭載面と反対の面に電極
用パッドが設けられ、前記電極用パッドの一端から前記
プリント配線基板を貫通する金属メッキされたビアホー
ルを設けて前記チップ搭載面の配線と電極用パッド間を
電気的に接続したＰ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置が複数個
積載されたＰ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置において、積載
する複数の前記Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置のそれぞれ
の電極用パッドを、互いに嵌合する形状にすることによ
り、それらのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッド同士が
嵌合して固定されて半田接続されるので、位置ズレを防
止することが可能となる。
【００１４】以下、本発明の構成について、実施例とと
もに説明する。
もに説明する。
【００１５】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１６】
【実施例】図１は、本発明の一実施例である積層する二
つのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッドを説明するため
の図である。図１において、１はＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板、
２は凹型電極用パッド（Ｃｕ）、４は凸型電極用パッド
（Ｃｕ）をそれぞれ示す。
つのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッドを説明するため
の図である。図１において、１はＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板、
２は凹型電極用パッド（Ｃｕ）、４は凸型電極用パッド
（Ｃｕ）をそれぞれ示す。
【００１７】本実施例のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板１は、図１
に示すように、半導体チップが搭載された側の配線及び
電極（図示せず）とその反対側に当たる面に電極用パッ
ド３とが設けられ、その電極用パッド３の形状は凸型２
と凹型４である。
に示すように、半導体チップが搭載された側の配線及び
電極（図示せず）とその反対側に当たる面に電極用パッ
ド３とが設けられ、その電極用パッド３の形状は凸型２
と凹型４である。
【００１８】この凸、凹電極用パッド４、２の形成方法
は、例えば、基板面に導電体を形成し、凸、凹の厚い部
分をエッチング等で形成しておき、薄い部分はマスクキ
ングを施し、メッキ等で形成する方法と、これとは逆
に、レジストでマスキングした後にエッチングで電極用
パッドの凸、凹の薄い部分を形成し、厚い部分をマスク
キングを施し、メッキする方法とが挙げられる。ただ
し、この方法だけに限定されない。
は、例えば、基板面に導電体を形成し、凸、凹の厚い部
分をエッチング等で形成しておき、薄い部分はマスクキ
ングを施し、メッキ等で形成する方法と、これとは逆
に、レジストでマスキングした後にエッチングで電極用
パッドの凸、凹の薄い部分を形成し、厚い部分をマスク
キングを施し、メッキする方法とが挙げられる。ただ
し、この方法だけに限定されない。
【００１９】次に、本実施例のそれらＰ／Ｂ−ＬＣＣ基
板１の電極用パッド間の半田接続について、図２を用い
て詳細に説明する。
板１の電極用パッド間の半田接続について、図２を用い
て詳細に説明する。
【００２０】図２は、本実施例のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の
電極用パッド間の半田接続を説明するための部分拡大図
である。図２において、斜線で示した３は半田を示す。
電極用パッド間の半田接続を説明するための部分拡大図
である。図２において、斜線で示した３は半田を示す。
【００２１】本実施例のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パ
ッドは、図１で示した凸型電極パッド４と凹型電極パッ
ド２を、図２に示すように、向かい合わせて嵌合して半
田接続を行う。
ッドは、図１で示した凸型電極パッド４と凹型電極パッ
ド２を、図２に示すように、向かい合わせて嵌合して半
田接続を行う。
【００２２】このときの半田接続は、例えば、予め上記
電極用パッドのいずれか一方に半田印刷を行い、リフロ
ー等で行う。
電極用パッドのいずれか一方に半田印刷を行い、リフロ
ー等で行う。
【００２３】このように、本実施例のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基
板１を積載するときに、それぞれの電極用パッドを互い
に嵌合する凸、凹型にすることにより、電極用パッドは
固定されて半田接続されるので、位置ズレを防止するこ
とができる。
板１を積載するときに、それぞれの電極用パッドを互い
に嵌合する凸、凹型にすることにより、電極用パッドは
固定されて半田接続されるので、位置ズレを防止するこ
とができる。
【００２４】また、本実施例のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板１に
おける凸、凹型電極用パッド４、２の半田接続は、図２
では、半田を接続面の全面に塗布した例を取り挙げた
が、半田量を減らし、凸、凹の中央部分にのみ半田を塗
布して接続することにより、半田流れが生じても周辺の
パッドへのショートを防止できる。
おける凸、凹型電極用パッド４、２の半田接続は、図２
では、半田を接続面の全面に塗布した例を取り挙げた
が、半田量を減らし、凸、凹の中央部分にのみ半田を塗
布して接続することにより、半田流れが生じても周辺の
パッドへのショートを防止できる。
【００２５】なお、本実施例におけるＰ／Ｂ−ＬＣＣ基
板１における凸、凹型電極用パッド４、２の半田接続
は、パワーの大きいデバイスの場合には半田を全面に塗
布して接続し、リード（電極用パッド）ピッチが狭くな
る場合は、半田量を減らし、中央部のみ半田を塗布して
接続したほうがよい。
板１における凸、凹型電極用パッド４、２の半田接続
は、パワーの大きいデバイスの場合には半田を全面に塗
布して接続し、リード（電極用パッド）ピッチが狭くな
る場合は、半田量を減らし、中央部のみ半田を塗布して
接続したほうがよい。
【００２６】さらに、本発明におけるＰ／Ｂ−ＬＣＣ基
板１では、積載時に、電極用パッドを立体的に接触させ
て半田接続することにより、従来よりも接触面積を大き
くすることができ、接続が強固になる。
板１では、積載時に、電極用パッドを立体的に接触させ
て半田接続することにより、従来よりも接触面積を大き
くすることができ、接続が強固になる。
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００２８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２９】積載する複数のＰ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装
置のそれぞれの電極用パッドを、互いに嵌合する形状に
することにより、それらのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用
パッド同士が嵌合して固定されて半田接続されるので、
位置ズレを防止することが可能となる。
置のそれぞれの電極用パッドを、互いに嵌合する形状に
することにより、それらのＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用
パッド同士が嵌合して固定されて半田接続されるので、
位置ズレを防止することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例であるＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の
電極用パッドを説明するための図である。
電極用パッドを説明するための図である。
【図２】本実施例のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッド
間の半田接続を説明するための部分拡大図である。
間の半田接続を説明するための部分拡大図である。
【図３】従来のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板を説明するための俯
瞰図である。
瞰図である。
【図４】従来のＰ／Ｂ−ＬＣＣ基板の電極用パッド間の
半田接続を説明するための図である。
半田接続を説明するための図である。
１…Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ基板、２…凸型電極用パッド、３…
半田、４…凹型電極用パッド、５…従来の電極用パッ
ド。
半田、４…凹型電極用パッド、５…従来の電極用パッ
ド。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に半導体チップが搭
載され、その搭載面と反対の面に電極用パッドが設けら
れ、前記電極用パッドの一端から前記プリント配線基板
を貫通する金属メッキされたビアホールを設けて前記チ
ップ搭載面の配線と電極用パッド間を電気的に接続した
Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置が複数個積載されたＰ／Ｂ
−ＬＣＣ型半導体装置において、 前記Ｐ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置のそれぞれの電極用パ
ッドが、互いに嵌合する形状であることを特徴とするＰ
／Ｂ−ＬＣＣ型半導体装置。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載された積載Ｐ／Ｂ−
ＬＣＣ型半導体装置において、前記嵌合する形状は、凸
及び凹であることを特徴とするＰ／Ｂ−ＬＣＣ型半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15557694A JPH0823048A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Ｐ／ｂ−ｌｃｃ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15557694A JPH0823048A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Ｐ／ｂ−ｌｃｃ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823048A true JPH0823048A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15609075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15557694A Pending JPH0823048A (ja) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Ｐ／ｂ−ｌｃｃ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823048A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818074B2 (en) | 2001-06-06 | 2004-11-16 | Jfe Steel Corporation | High-ductility steel sheet excellent in press formability and strain age hardenability, and method for manufacturing the same |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP15557694A patent/JPH0823048A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818074B2 (en) | 2001-06-06 | 2004-11-16 | Jfe Steel Corporation | High-ductility steel sheet excellent in press formability and strain age hardenability, and method for manufacturing the same |
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