JPH0823063A - Ｉｃパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方法Info
- Publication number
- JPH0823063A JPH0823063A JP6179575A JP17957594A JPH0823063A JP H0823063 A JPH0823063 A JP H0823063A JP 6179575 A JP6179575 A JP 6179575A JP 17957594 A JP17957594 A JP 17957594A JP H0823063 A JPH0823063 A JP H0823063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- package
- frame
- plating
- insertion hole
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキ処理後、ＩＣパッケージのピンから抜
き取るときに該ピンに傷をつけることのないＩＣパッケ
ージのメッキ用フレームとその取り外し方法を提供す
る。 【構成】 ＩＣパッケージのピンに対応する位置に、該
ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔が形成された多数
のピン保持部を有するＩＣパッケージのメッキ用フレー
ムであって、該ピン保持部に、該ピン挿入孔の外周側に
該ピン挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり割り
の途中に小孔が形成された構成よりなる。
き取るときに該ピンに傷をつけることのないＩＣパッケ
ージのメッキ用フレームとその取り外し方法を提供す
る。 【構成】 ＩＣパッケージのピンに対応する位置に、該
ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔が形成された多数
のピン保持部を有するＩＣパッケージのメッキ用フレー
ムであって、該ピン保持部に、該ピン挿入孔の外周側に
該ピン挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり割り
の途中に小孔が形成された構成よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージのメッ
キ用フレームとその取り外し方法に係り、より詳細に
は、ＰＧＡ基板等のＩＣパッケージのピンのメッキ処理
工程で用いられるメッキ用フレームと、該メッキ処理後
のメッキ用フレームの取り外し方法に関する。
キ用フレームとその取り外し方法に係り、より詳細に
は、ＰＧＡ基板等のＩＣパッケージのピンのメッキ処理
工程で用いられるメッキ用フレームと、該メッキ処理後
のメッキ用フレームの取り外し方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）基板等の
ＩＣパッケージは、パッケージ底面に取着されているピ
ンに外部回路との電気的導通を良好にするために、また
ピン表面が酸化腐蝕するのを防止するために、金、ニッ
ケル等の導電性金属がメッキされている。
ＩＣパッケージは、パッケージ底面に取着されているピ
ンに外部回路との電気的導通を良好にするために、また
ピン表面が酸化腐蝕するのを防止するために、金、ニッ
ケル等の導電性金属がメッキされている。
【０００３】ところで、従来、上記ピンの表面にメッキ
を施すには、次のような手法が講じられていた。すなわ
ち、 弾性変形可能な金網製電極に、パッケージのピンの
先端を当接し、かつ該パッケージと該金網製電極をクリ
ップでクランプすると共に、メッキ溶液中に漬し、か
つ、メッキラックにより該金網性電極に通電すること
で、上記ピンにメッキを施すようにした構成（実開平１
−１１９０５８号公報参照）、 上記金網製電極に代わりに、孔を有する保持板と、
該保持板の孔に対応する位置に渦巻状の切り欠きや切り
抜きによる渦巻状バネよりなるピン接触部を備えた弾性
薄金属板を用いた構成（実願平４−４８６８８号明細書
参照）、 Ｎｉ含有のＦｅ合金板よりなる導電性金属板上に多
数のピンを植設した植設配列ピンを得ると共に、該植設
配列ピンのピンをロウ材によりパッケージのメタライズ
層にロウ付けした後、該植設配列ピンを介してメッキ処
理をし、その後、該ピンの脚部を所要位置で切断するよ
うにした構成（特開平１−１１５１５３号公報、同１−
１６８０４９号公報参照） 等が講じられている。
を施すには、次のような手法が講じられていた。すなわ
ち、 弾性変形可能な金網製電極に、パッケージのピンの
先端を当接し、かつ該パッケージと該金網製電極をクリ
ップでクランプすると共に、メッキ溶液中に漬し、か
つ、メッキラックにより該金網性電極に通電すること
で、上記ピンにメッキを施すようにした構成（実開平１
−１１９０５８号公報参照）、 上記金網製電極に代わりに、孔を有する保持板と、
該保持板の孔に対応する位置に渦巻状の切り欠きや切り
抜きによる渦巻状バネよりなるピン接触部を備えた弾性
薄金属板を用いた構成（実願平４−４８６８８号明細書
参照）、 Ｎｉ含有のＦｅ合金板よりなる導電性金属板上に多
数のピンを植設した植設配列ピンを得ると共に、該植設
配列ピンのピンをロウ材によりパッケージのメタライズ
層にロウ付けした後、該植設配列ピンを介してメッキ処
理をし、その後、該ピンの脚部を所要位置で切断するよ
うにした構成（特開平１−１１５１５３号公報、同１−
１６８０４９号公報参照） 等が講じられている。
【０００４】しかし、上述した構成の場合、ではパ
ッケージのピンに金網や金属板等の薄板電極を押し当て
て、メッキ処理する際、該ピンと薄板電極との間に電気
的接触不良を生じ易くなり、では植設配列ピンの作成
やＩＣパッケージのピン位置との位置合わせをしなけれ
ばならず手数がかかる等の課題がある。
ッケージのピンに金網や金属板等の薄板電極を押し当て
て、メッキ処理する際、該ピンと薄板電極との間に電気
的接触不良を生じ易くなり、では植設配列ピンの作成
やＩＣパッケージのピン位置との位置合わせをしなけれ
ばならず手数がかかる等の課題がある。
【０００５】そこで、本出願人は、先に、『導電性材料
よりなり、ＩＣパッケージのピンに対応する位置に、該
ピンの先端径より小径の孔を有し、かつ該孔の周囲に複
数個の切り欠きを有し、該切り欠きによりピン保持部を
形成し、該小孔にＩＣパッケージのピンを挿入し、該ピ
ン保持部を押し広げ変形させ、該ピンを接合しメッキ処
理を可能にしたＩＣパッケージのメッキ用フレーム』を
提案している（特願平５−９２５４０号明細書参照）。
よりなり、ＩＣパッケージのピンに対応する位置に、該
ピンの先端径より小径の孔を有し、かつ該孔の周囲に複
数個の切り欠きを有し、該切り欠きによりピン保持部を
形成し、該小孔にＩＣパッケージのピンを挿入し、該ピ
ン保持部を押し広げ変形させ、該ピンを接合しメッキ処
理を可能にしたＩＣパッケージのメッキ用フレーム』を
提案している（特願平５−９２５４０号明細書参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のＩＣパッケージのピンをメッキ用金属板のピン挿入孔
内に差込んでメッキ処理するメッキ用フレームの場合、
『メッキ処理後にメッキ用フレームを、ＩＣパッケージ
のピンから引き抜く際に、該メッキ用フレームのピン挿
入孔とＩＣパッケージのピンとの接触によってピンに引
っ掻き傷が生じ易くなる』等の課題がある。
のＩＣパッケージのピンをメッキ用金属板のピン挿入孔
内に差込んでメッキ処理するメッキ用フレームの場合、
『メッキ処理後にメッキ用フレームを、ＩＣパッケージ
のピンから引き抜く際に、該メッキ用フレームのピン挿
入孔とＩＣパッケージのピンとの接触によってピンに引
っ掻き傷が生じ易くなる』等の課題がある。
【０００７】本発明は、以上のような課題に対処して創
作したものであって、その目的とする処は、メッキ処理
後、ＩＣパッケージのピンから抜き取るときに該ピンに
傷をつけることのないＩＣパッケージのメッキ用フレー
ムとその取り外し方法を提供することにある。
作したものであって、その目的とする処は、メッキ処理
後、ＩＣパッケージのピンから抜き取るときに該ピンに
傷をつけることのないＩＣパッケージのメッキ用フレー
ムとその取り外し方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明のＩＣパッケージのメッ
キ用フレームは、ＩＣパッケージのピンに対応する位置
に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔が形成され
た多数のピン保持部を有するＩＣパッケージのメッキ用
フレームであって、ピン保持部に、ピン挿入孔の外周側
に該ピン挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり割
りの途中に小孔が形成されている構成としている。
するための手段としての本発明のＩＣパッケージのメッ
キ用フレームは、ＩＣパッケージのピンに対応する位置
に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔が形成され
た多数のピン保持部を有するＩＣパッケージのメッキ用
フレームであって、ピン保持部に、ピン挿入孔の外周側
に該ピン挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり割
りの途中に小孔が形成されている構成としている。
【０００９】また、本発明のＩＣパッケージのメッキ用
フレームの取り外し方法は、ＩＣパッケージのピンに対
応する位置に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔
が形成された多数のピン保持部を有するＩＣパッケージ
のメッキ用フレームを、前記ピンのメッキ処理後、該Ｉ
Ｃパッケージから取り外すＩＣパッケージのメッキ用フ
レームの取り外し方法であって、ピン保持部のピン挿入
孔の外周側に形成された該ピン挿入孔に通じるすり割り
の途中に設けられた小孔内にくさび状部材を差込んで、
該ピン挿入孔を拡開した状態にした後、ＩＣパッケージ
のピンを該ピン挿入孔から抜き出す構成としている。
フレームの取り外し方法は、ＩＣパッケージのピンに対
応する位置に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔
が形成された多数のピン保持部を有するＩＣパッケージ
のメッキ用フレームを、前記ピンのメッキ処理後、該Ｉ
Ｃパッケージから取り外すＩＣパッケージのメッキ用フ
レームの取り外し方法であって、ピン保持部のピン挿入
孔の外周側に形成された該ピン挿入孔に通じるすり割り
の途中に設けられた小孔内にくさび状部材を差込んで、
該ピン挿入孔を拡開した状態にした後、ＩＣパッケージ
のピンを該ピン挿入孔から抜き出す構成としている。
【００１０】
【作用】本発明のＩＣパッケージのメッキ用フレームと
その取り外し方法は、ピン保持部のピン挿入孔の外周側
に、該ピン挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり
割りの途中に小孔が設けられているので、この小孔内に
くさび状部材を差込むことで該ピン挿入孔が拡開され
て、ＩＣパッケージのピンが該ピン挿入孔から簡単に外
れてピンに傷をつけることがなくなる。
その取り外し方法は、ピン保持部のピン挿入孔の外周側
に、該ピン挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり
割りの途中に小孔が設けられているので、この小孔内に
くさび状部材を差込むことで該ピン挿入孔が拡開され
て、ＩＣパッケージのピンが該ピン挿入孔から簡単に外
れてピンに傷をつけることがなくなる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図５は、
本発明の一実施例を示し、図１は平面図、図２は図１の
要部拡大図、図３は図２の側断面図、図４はメッキ用フ
レームの取り外し作用の説明図、図５は図４の要部拡大
図である。
した実施例について説明する。ここに、図１〜図５は、
本発明の一実施例を示し、図１は平面図、図２は図１の
要部拡大図、図３は図２の側断面図、図４はメッキ用フ
レームの取り外し作用の説明図、図５は図４の要部拡大
図である。
【００１２】本実施例のＩＣパッケージのメッキ用フレ
ームは、ＰＧＡセラミックパッケージのピン、導体パタ
ーンにメッキ処理を施す際に用いられるメッキ用フレー
ムであって、概略すると、ＩＣパッケージ１のピン２に
対応する位置に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入
孔４が形成された多数のピン保持部３を有し、ピン挿入
孔４の外周側にすり割り５と小孔６が形成された構成と
している。
ームは、ＰＧＡセラミックパッケージのピン、導体パタ
ーンにメッキ処理を施す際に用いられるメッキ用フレー
ムであって、概略すると、ＩＣパッケージ１のピン２に
対応する位置に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入
孔４が形成された多数のピン保持部３を有し、ピン挿入
孔４の外周側にすり割り５と小孔６が形成された構成と
している。
【００１３】ＩＣパッケージ１は、内層、表層に半導体
チップと電気的に接続される導体パターン（図示せず）
を有し、裏面にコバール、４２合金、銅等の金属からな
る多数のピン（外部端子）２がロウ付けされていて、導
体パターンとピン２は、金属導体が充填されたスルーホ
ールで電気的に接続されている。ここで、ピン２は、先
端が球状に形成されている（図５参照）。そして、ＩＣ
パッケージ１の導体パターン、ピン２を電解メッキ処理
する際には、ピン２にメッキ用フレーム７を取り付ける
ことで行う。
チップと電気的に接続される導体パターン（図示せず）
を有し、裏面にコバール、４２合金、銅等の金属からな
る多数のピン（外部端子）２がロウ付けされていて、導
体パターンとピン２は、金属導体が充填されたスルーホ
ールで電気的に接続されている。ここで、ピン２は、先
端が球状に形成されている（図５参照）。そして、ＩＣ
パッケージ１の導体パターン、ピン２を電解メッキ処理
する際には、ピン２にメッキ用フレーム７を取り付ける
ことで行う。
【００１４】メッキ用フレーム７は、コバール、４２合
金、ステンレス板、鋼板等の薄板を、打抜き、あるいは
エッチングにより、横フレーム７ａと縦フレーム７ｂを
形成し、両フレーム７ａ、７ｂにより格子状の開口部８
を設けた金属製フレームである。そして、該金属製フレ
ームの横フレーム７ａにはＩＣパッケージ１のピン２の
位置に対応して多数のピン保持部３が形成されている。
またピン保持部３には、ピン挿入孔４が形成され、この
ピン挿入孔４の内周面には、切り欠き９によって４個の
保持片１０が形成されている。これら４個の保持片１０
の内周側に形成される空間１１は、ＩＣパッケージ１の
ピン２の径より小径とされ、また４個の保持片１０は、
ハーフエッチングによってフレーム７の他の部分に対し
て肉薄に形成されている。本実施例においては、保持片
１０の厚さを０．１ｍｍ程度とし、その他の部分を０．
２ｍｍ程度とされている。
金、ステンレス板、鋼板等の薄板を、打抜き、あるいは
エッチングにより、横フレーム７ａと縦フレーム７ｂを
形成し、両フレーム７ａ、７ｂにより格子状の開口部８
を設けた金属製フレームである。そして、該金属製フレ
ームの横フレーム７ａにはＩＣパッケージ１のピン２の
位置に対応して多数のピン保持部３が形成されている。
またピン保持部３には、ピン挿入孔４が形成され、この
ピン挿入孔４の内周面には、切り欠き９によって４個の
保持片１０が形成されている。これら４個の保持片１０
の内周側に形成される空間１１は、ＩＣパッケージ１の
ピン２の径より小径とされ、また４個の保持片１０は、
ハーフエッチングによってフレーム７の他の部分に対し
て肉薄に形成されている。本実施例においては、保持片
１０の厚さを０．１ｍｍ程度とし、その他の部分を０．
２ｍｍ程度とされている。
【００１５】また、ピン保持部３のピン挿入孔４の外周
側に両方向には、保持片１０，１０との間の切り欠き９
に臨んで、このピン挿入孔４に通じるすり割り５，５、
すなわち切り込みが形成されると共に、すり割り５の途
中には、楔状部材を差込み可能な小孔６が形成されてい
る。ここで、すり割り５は、スリット状で、その先端
は、縦フレーム７ｂにかかる程度の位置とされている。
一方、メッキ用フレーム７をメッキ処理後にＩＣパッケ
ージ１のピン２から取り外すためのフレーム取り外し治
具２１は、メッキ用フレーム７のピン保持部３の小孔
６，６内に差込み可能な円錘状の楔状突起２２が形成さ
れている（図５参照）。
側に両方向には、保持片１０，１０との間の切り欠き９
に臨んで、このピン挿入孔４に通じるすり割り５，５、
すなわち切り込みが形成されると共に、すり割り５の途
中には、楔状部材を差込み可能な小孔６が形成されてい
る。ここで、すり割り５は、スリット状で、その先端
は、縦フレーム７ｂにかかる程度の位置とされている。
一方、メッキ用フレーム７をメッキ処理後にＩＣパッケ
ージ１のピン２から取り外すためのフレーム取り外し治
具２１は、メッキ用フレーム７のピン保持部３の小孔
６，６内に差込み可能な円錘状の楔状突起２２が形成さ
れている（図５参照）。
【００１６】次に、本実施例のＩＣパッケージのメッキ
用フレームの作用について説明すると、まず、図示しな
いフレームセット装置を用いて、ＩＣパッケージ１のピ
ン２をメッキ用フレーム７のピン保持部３のピン挿入孔
４内に挿入し、４個の保持片１０をピン２の外周面に接
触させて、ＩＣパッケージ１のピン２とメッキ用フレー
ム７とを接合した後、ＩＣパッケージ１の導体パター
ン、ピン２にメッキ処理を施す。
用フレームの作用について説明すると、まず、図示しな
いフレームセット装置を用いて、ＩＣパッケージ１のピ
ン２をメッキ用フレーム７のピン保持部３のピン挿入孔
４内に挿入し、４個の保持片１０をピン２の外周面に接
触させて、ＩＣパッケージ１のピン２とメッキ用フレー
ム７とを接合した後、ＩＣパッケージ１の導体パター
ン、ピン２にメッキ処理を施す。
【００１７】そして、前記メッキ処理後、フレーム取り
外し治具２１の楔状突起２２をメッキ用フレーム１１の
ピン保持部３に設けられているすり割り５の途中に形成
された小孔６内に差込むと、楔状突起２２によって、す
り割り５が拡開されてピン挿入孔４が広がり、ピン挿入
孔４の保持片１０がピン２の外周面から離れて（グリッ
プが解放されて）、ＩＣパッケージ１のピン２が傷つけ
られることなく、ピン２からメッキ用フレーム７が外れ
るように作用する。
外し治具２１の楔状突起２２をメッキ用フレーム１１の
ピン保持部３に設けられているすり割り５の途中に形成
された小孔６内に差込むと、楔状突起２２によって、す
り割り５が拡開されてピン挿入孔４が広がり、ピン挿入
孔４の保持片１０がピン２の外周面から離れて（グリッ
プが解放されて）、ＩＣパッケージ１のピン２が傷つけ
られることなく、ピン２からメッキ用フレーム７が外れ
るように作用する。
【００１８】このように、本実施例のＩＣパッケージの
メッキ用フレームを用いて、所定のメッキ処理する場
合、ＩＣパッケージ１のピン２とメッキ用フレーム７
が、ピン挿入孔４の内側に形成されている保持片１０に
よって確実に接合されるので、精度の良いメッキ処理が
行え、またメッキ処理後、ピン２とメッキ用フレーム７
の分離、引き離しは、ピン挿入孔４の左右方向にすり割
り５，５が設けられ、かつすり割り５，５の途中に小孔
６，６が設けられているので、この小孔６，６にフレー
ム取り外し治具２１の楔状突起２２を差し込むだけで行
える。
メッキ用フレームを用いて、所定のメッキ処理する場
合、ＩＣパッケージ１のピン２とメッキ用フレーム７
が、ピン挿入孔４の内側に形成されている保持片１０に
よって確実に接合されるので、精度の良いメッキ処理が
行え、またメッキ処理後、ピン２とメッキ用フレーム７
の分離、引き離しは、ピン挿入孔４の左右方向にすり割
り５，５が設けられ、かつすり割り５，５の途中に小孔
６，６が設けられているので、この小孔６，６にフレー
ム取り外し治具２１の楔状突起２２を差し込むだけで行
える。
【００１９】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できる構成を含むものである。因みに、前述し
た実施例ではメッキ用フレームの保持片を４個にした構
成で説明したが、複数個であればこれに限るものではな
い。また該保持片を有しない構成でもよい。更にピン保
持部は、横フレームだけでなく、縦フレームにも設けた
構成としてもよい。また、前述した実施例においては、
ピン保持部のすり割りの小孔に差込むくさび状部材を円
錘状の突起としたが、多角形のくさび状部材としてもよ
い。
れるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で
変形実施できる構成を含むものである。因みに、前述し
た実施例ではメッキ用フレームの保持片を４個にした構
成で説明したが、複数個であればこれに限るものではな
い。また該保持片を有しない構成でもよい。更にピン保
持部は、横フレームだけでなく、縦フレームにも設けた
構成としてもよい。また、前述した実施例においては、
ピン保持部のすり割りの小孔に差込むくさび状部材を円
錘状の突起としたが、多角形のくさび状部材としてもよ
い。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のＩＣパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方
法によれば、ピン保持部のピン挿入孔の外周側に該ピン
挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり割りの途中
に小孔が設けられた構成とし、このすり割りの小孔内に
くさび状部材を差込むことで該ピン挿入孔を拡開してＩ
Ｃパッケージのピンからメッキ用フレームを取り外すの
で、ＩＣパッケージのピンに傷を付けることなく容易に
メッキ用フレームを取り外すことができるという効果を
有する。
のＩＣパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方
法によれば、ピン保持部のピン挿入孔の外周側に該ピン
挿入孔に通じるすり割りが形成され、該すり割りの途中
に小孔が設けられた構成とし、このすり割りの小孔内に
くさび状部材を差込むことで該ピン挿入孔を拡開してＩ
Ｃパッケージのピンからメッキ用フレームを取り外すの
で、ＩＣパッケージのピンに傷を付けることなく容易に
メッキ用フレームを取り外すことができるという効果を
有する。
【図１】 本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】 図１の要部拡大図である。
【図３】 図２の側断面図である。
【図４】 ＩＣパッケージのメッキ用フレームの作用の
説明図である。
説明図である。
【図５】 図４の要部拡大図である。
１・・・ＩＣパッケージ、２・・・ピン、３・・・ピン
保持部、４・・・ピン挿入孔、５・・・すり割り、６・
・・すり割りの小孔、７・・・メッキ用フレーム、７ａ
・・・横フレーム、７ｂ・・・縦フレーム、８・・・開
口部、９・・・切り欠き、１０・・・保持片、１１・・
・空間、２１・・・フレーム取り外し治具、２２・・・
楔状突起
保持部、４・・・ピン挿入孔、５・・・すり割り、６・
・・すり割りの小孔、７・・・メッキ用フレーム、７ａ
・・・横フレーム、７ｂ・・・縦フレーム、８・・・開
口部、９・・・切り欠き、１０・・・保持片、１１・・
・空間、２１・・・フレーム取り外し治具、２２・・・
楔状突起
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージのピンに対応する位置
に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔が形成され
た多数のピン保持部を有するＩＣパッケージのメッキ用
フレームであって、該ピン保持部に、該ピン挿入孔の外
周側に該ピン挿入孔に通じるすり割りが形成され、該す
り割りの途中に小孔が形成されていることを特徴とする
ＩＣパッケージのメッキ用フレーム。 - 【請求項２】 ＩＣパッケージのピンに対応する位置
に、該ピン先端部を挿入保持するピン挿入孔が形成され
た多数のピン保持部を有するＩＣパッケージのメッキ用
フレームを、前記ピンのメッキ処理後、該ＩＣパッケー
ジから取り外すＩＣパッケージのメッキ用フレームの取
り外し方法であって、前記ピン保持部のピン挿入孔の外
周側に形成された該ピン挿入孔に通じるすり割りの途中
に設けられた小孔内にくさび状部材を差込んで、該ピン
挿入孔を拡開した状態にした後、前記ＩＣパッケージの
ピンを該ピン挿入孔から抜き出すことを特徴とするＩＣ
パッケージのメッキ用フレームの取り外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6179575A JPH0823063A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Ｉｃパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6179575A JPH0823063A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Ｉｃパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823063A true JPH0823063A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16068136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6179575A Pending JPH0823063A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Ｉｃパッケージのメッキ用フレームとその取り外し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823063A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153276B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2012-06-07 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 부품용 도금 지그 및 전해 도금 장치 |
| CN113913891A (zh) * | 2021-10-18 | 2022-01-11 | 上海磐云科技有限公司 | 一种手机中框阳极治具的自动整形机 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6179575A patent/JPH0823063A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153276B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2012-06-07 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 부품용 도금 지그 및 전해 도금 장치 |
| CN113913891A (zh) * | 2021-10-18 | 2022-01-11 | 上海磐云科技有限公司 | 一种手机中框阳极治具的自动整形机 |
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