JPH1116962A - プローバ装置 - Google Patents
プローバ装置Info
- Publication number
- JPH1116962A JPH1116962A JP16679597A JP16679597A JPH1116962A JP H1116962 A JPH1116962 A JP H1116962A JP 16679597 A JP16679597 A JP 16679597A JP 16679597 A JP16679597 A JP 16679597A JP H1116962 A JPH1116962 A JP H1116962A
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- Japan
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- probe
- needle
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- needles
- probe needle
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- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブ針を狭ピッチに並べた際にも、充分
な針の隙間と充分なウエハとの接触圧を確保する。 【解決手段】 プローバ装置におけるプローブ針２のば
ね部分２ｂをプローブ針２の並び方向に対し短径となる
楕円形状に形成する。
な針の隙間と充分なウエハとの接触圧を確保する。 【解決手段】 プローバ装置におけるプローブ針２のば
ね部分２ｂをプローブ針２の並び方向に対し短径となる
楕円形状に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＬＳＩの機能試
験であるウエハテスト（以下ＷＴと略す）工程に用いら
れるプローバ装置、特にプローブカードのプローブ針の
形状に関するものである。
験であるウエハテスト（以下ＷＴと略す）工程に用いら
れるプローバ装置、特にプローブカードのプローブ針の
形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩの機能試験であるＷＴ工程では、
ウエハ上のチップのパッドに対して正確に電気的接触を
とる必要がある。その際には、プローブカードと呼ばれ
る、細いプローブ針が互いに接触しないように隙間を保
って数多く立てられているカードが用いられる。図６は
従来のプローブ集合体を示す斜視図であり、図７は図６
に示したプローブ集合体の１本のプローブの先端を示し
た拡大側面図であり、そして図８は図６に示したプロー
ブ集合体の一部を拡大し、ＩＣチップとの関係を説明す
るための斜視図である。
ウエハ上のチップのパッドに対して正確に電気的接触を
とる必要がある。その際には、プローブカードと呼ばれ
る、細いプローブ針が互いに接触しないように隙間を保
って数多く立てられているカードが用いられる。図６は
従来のプローブ集合体を示す斜視図であり、図７は図６
に示したプローブ集合体の１本のプローブの先端を示し
た拡大側面図であり、そして図８は図６に示したプロー
ブ集合体の一部を拡大し、ＩＣチップとの関係を説明す
るための斜視図である。
【０００３】従来のウエハ測定用プローバの心臓部に当
たるプローブ集合体１１は、図６に示したように、例え
ば、中心部にほぼ矩形状の孔１３が開けられた円盤状の
基板１２から構成されている。そして上記孔１３の周辺
部からこの基板１２の外周部に向かい放射状に複数の導
電性の配線１４が形成されていて、その配線端末はスル
ーホール１５で終わっている。それらのスルーホール１
５の内、測定しようとするＩＣチップの表面に形成され
た電極の数に相当する或る数のスルーホール１５に、導
電性金属のピン１６が基板１２の裏面に向かって、その
平面に対し垂直に植立されている。
たるプローブ集合体１１は、図６に示したように、例え
ば、中心部にほぼ矩形状の孔１３が開けられた円盤状の
基板１２から構成されている。そして上記孔１３の周辺
部からこの基板１２の外周部に向かい放射状に複数の導
電性の配線１４が形成されていて、その配線端末はスル
ーホール１５で終わっている。それらのスルーホール１
５の内、測定しようとするＩＣチップの表面に形成され
た電極の数に相当する或る数のスルーホール１５に、導
電性金属のピン１６が基板１２の裏面に向かって、その
平面に対し垂直に植立されている。
【０００４】一方、上記基板１２の孔１３には、その孔
の周辺部で環状のホルダー１７で保持、固定された複数
のプローブ１８が臨んでいる。これらのプローブ１８の
本数は上記ＩＣチップの電極の数に相当し、これらのプ
ローブ１８の基端部はそれぞれ上記配線１４の上に半田
付けされ、そしてそれらの先端部１９は、図７に拡大し
て示したように、やや屈曲した形状で構成されていて、
後述する電極パッド２２の平面から少し浮かした状態に
なるように保持されている。それぞれのプローブ１８の
最先端２０は、上記ＩＣチップの電極の間隔幅に合わせ
て配列されており、かつ、このプローブ１８の最先端２
０の形状は、図７に示したように、針先のように尖って
いる。
の周辺部で環状のホルダー１７で保持、固定された複数
のプローブ１８が臨んでいる。これらのプローブ１８の
本数は上記ＩＣチップの電極の数に相当し、これらのプ
ローブ１８の基端部はそれぞれ上記配線１４の上に半田
付けされ、そしてそれらの先端部１９は、図７に拡大し
て示したように、やや屈曲した形状で構成されていて、
後述する電極パッド２２の平面から少し浮かした状態に
なるように保持されている。それぞれのプローブ１８の
最先端２０は、上記ＩＣチップの電極の間隔幅に合わせ
て配列されており、かつ、このプローブ１８の最先端２
０の形状は、図７に示したように、針先のように尖って
いる。
【０００５】このようなプローブ集合体１１は、プロー
バ本体に装着され、ウエハの表面に多数形成、配列され
たＩＣチップ２１の個々のＩＣチップ２１上に順次搬送
されて、それぞれの電気的諸特性を測定する。その場合
に、上記プローブ集合体１１の各プローブ１８の最先端
２０が予め決められたＩＣチップ２１の各電極パッド２
２に接触する。
バ本体に装着され、ウエハの表面に多数形成、配列され
たＩＣチップ２１の個々のＩＣチップ２１上に順次搬送
されて、それぞれの電気的諸特性を測定する。その場合
に、上記プローブ集合体１１の各プローブ１８の最先端
２０が予め決められたＩＣチップ２１の各電極パッド２
２に接触する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近年、デバイスの小形
化、多ピン化が進むに伴い、電極パッドも小形化及び狭
ピッチ化されてきた。それに対応するためには、プロー
ブも狭ピッチで配列させる必要があるが、プローブは互
いに接触させてはならないために充分な針隙間を保って
並べる必要がある。そのため従来においては、図９に示
すように、プローブ１８の線径を細くすることで、充分
な針隙間２３を保つことにより、狭ピッチにプローブ１
８を並べて対応している。図９は複数のプローブ１８が
並んでいる様子を示す断面図である。
化、多ピン化が進むに伴い、電極パッドも小形化及び狭
ピッチ化されてきた。それに対応するためには、プロー
ブも狭ピッチで配列させる必要があるが、プローブは互
いに接触させてはならないために充分な針隙間を保って
並べる必要がある。そのため従来においては、図９に示
すように、プローブ１８の線径を細くすることで、充分
な針隙間２３を保つことにより、狭ピッチにプローブ１
８を並べて対応している。図９は複数のプローブ１８が
並んでいる様子を示す断面図である。
【０００７】しかし、上述のように、針の線径を小さく
すると、プローブのばね部分も同時に細くされてしまう
ので、ばね部分のもつばね定数が小さくなってばね性が
失われ、充分なコンタクト圧力が得られず、電気的抵抗
が大きくなってしまい、試験が行なえなくなるという問
題点があった。
すると、プローブのばね部分も同時に細くされてしまう
ので、ばね部分のもつばね定数が小さくなってばね性が
失われ、充分なコンタクト圧力が得られず、電気的抵抗
が大きくなってしまい、試験が行なえなくなるという問
題点があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、プローブのばね性を失うことな
く、プローブと電極パッドとの間に充分なコンタクト圧
力が得られると共に、プローブを狭ピッチに並べた場合
でも、互いのプローブとの針隙間を充分に保つことので
きるプローブカードを提供することを目的とする。
ためになされたもので、プローブのばね性を失うことな
く、プローブと電極パッドとの間に充分なコンタクト圧
力が得られると共に、プローブを狭ピッチに並べた場合
でも、互いのプローブとの針隙間を充分に保つことので
きるプローブカードを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプローバ
装置は、プローブ針のばね部分をプローブ針の並び方向
に対し短径となる楕円形状に形成したものである。
装置は、プローブ針のばね部分をプローブ針の並び方向
に対し短径となる楕円形状に形成したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態を図
について説明する。図１は本発明によるプローバ装置を
示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図に
おいて、プローブカード１には、中央に四角形状の穴１
ａが開けられており、その穴に向かってプローブ針２が
一定の角度を保って取付けられるようにスロープが切ら
れていて、プローブ針２は、このスロープ部分の固定部
３で固定されている。そして、この固定部３から上記穴
１ａへ突き出た部分２ｂがプローブ針２のばね部分で、
さらにその屈曲した先の部分が尖った先端部２ａであ
る。
について説明する。図１は本発明によるプローバ装置を
示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図に
おいて、プローブカード１には、中央に四角形状の穴１
ａが開けられており、その穴に向かってプローブ針２が
一定の角度を保って取付けられるようにスロープが切ら
れていて、プローブ針２は、このスロープ部分の固定部
３で固定されている。そして、この固定部３から上記穴
１ａへ突き出た部分２ｂがプローブ針２のばね部分で、
さらにその屈曲した先の部分が尖った先端部２ａであ
る。
【００１１】ＬＳＩの機能試験では、試験対象物である
ウエハ４をステージ５上にのせ、ウエハ４に形成された
チップ６に設けられたパッド７に、上記プローブ針２の
先端部２ａが電気的に接触するように、ステージ５をＺ
軸方向に駆動させるようにしている。そして外部から各
種のパラメータを与えることにより、その応答を観測す
ることでＬＳＩの機能試験が行なわれる。
ウエハ４をステージ５上にのせ、ウエハ４に形成された
チップ６に設けられたパッド７に、上記プローブ針２の
先端部２ａが電気的に接触するように、ステージ５をＺ
軸方向に駆動させるようにしている。そして外部から各
種のパラメータを与えることにより、その応答を観測す
ることでＬＳＩの機能試験が行なわれる。
【００１２】この電気的接触を行なう際には、パッド７
とプローブ針の先端部２ａとの間に充分なコンタクト圧
力がかけられていないと、先に記した試験が正確に行な
われない事がある。このコンタクト圧力を決定する要因
にプローブ針２のばね部分２ｂのばね定数がある。図３
はステージ５を上昇させ、パッド７とプローブ針の先端
部２ａとをコンタクトさせた様子を示す断面図であり、
図示しているように、ばね部分２ｂがその弾性でたわむ
事で、コンタクト圧力が得られる。
とプローブ針の先端部２ａとの間に充分なコンタクト圧
力がかけられていないと、先に記した試験が正確に行な
われない事がある。このコンタクト圧力を決定する要因
にプローブ針２のばね部分２ｂのばね定数がある。図３
はステージ５を上昇させ、パッド７とプローブ針の先端
部２ａとをコンタクトさせた様子を示す断面図であり、
図示しているように、ばね部分２ｂがその弾性でたわむ
事で、コンタクト圧力が得られる。
【００１３】ここで、近年のデバイスの小型化、多ピン
化が進むに伴い、パッド７も小型化、及び狭ピッチ化さ
れてきた。それに対応するためにプローブ針２も狭ピッ
チ化をする必要があるが、プローブ針２は互いに接触し
てはならないために充分な針隙間を保って並べる必要が
ある。そのためプローブ針２の線径を小さくする事で充
分な針隙間を保って狭ピッチに並べて対応することも考
えられる。
化が進むに伴い、パッド７も小型化、及び狭ピッチ化さ
れてきた。それに対応するためにプローブ針２も狭ピッ
チ化をする必要があるが、プローブ針２は互いに接触し
てはならないために充分な針隙間を保って並べる必要が
ある。そのためプローブ針２の線径を小さくする事で充
分な針隙間を保って狭ピッチに並べて対応することも考
えられる。
【００１４】しかし、プローブ針２の線径を小さくする
と、プローブ針２のばね部分２ｂも同時に細くされてし
まうので、ばね部分２ｂのもつばね定数が小さくなっ
て、ばね性が失われ、先に記述したように充分なコンタ
クト圧力が得られず、電気的抵抗が大きくなり、充分な
ＬＳＩ試験が行なえない事が発生する。
と、プローブ針２のばね部分２ｂも同時に細くされてし
まうので、ばね部分２ｂのもつばね定数が小さくなっ
て、ばね性が失われ、先に記述したように充分なコンタ
クト圧力が得られず、電気的抵抗が大きくなり、充分な
ＬＳＩ試験が行なえない事が発生する。
【００１５】図４は本発明によるプローブ針２を示す図
であり、図４(ａ)は側面図、図４(ｂ)は図４(ａ)のＢ方
向から見た図、図４(ｃ)は図４(ａ)のＣ−Ｃ線断面図で
かつ複数のプローブ針２が並んでいる様子を示してい
る。図で示すように、プローブ針２のばね部分２ｂをプ
ローブ針２の並び方向に短径となる楕円形状にする事
で、ばね部分２ｂのばね性を失うことなく、パッド７と
の間に充分なコンタクト圧力が得られ、かつプローブ針
２を狭ピッチに並べた際にも、互いのプローブ針２との
針隙間８を充分に保つことができる。
であり、図４(ａ)は側面図、図４(ｂ)は図４(ａ)のＢ方
向から見た図、図４(ｃ)は図４(ａ)のＣ−Ｃ線断面図で
かつ複数のプローブ針２が並んでいる様子を示してい
る。図で示すように、プローブ針２のばね部分２ｂをプ
ローブ針２の並び方向に短径となる楕円形状にする事
で、ばね部分２ｂのばね性を失うことなく、パッド７と
の間に充分なコンタクト圧力が得られ、かつプローブ針
２を狭ピッチに並べた際にも、互いのプローブ針２との
針隙間８を充分に保つことができる。
【００１６】次に上記プローブ針２の製造方法について
説明する。図５(ａ)はプローブ針２の圧縮工程前の斜視
図、図５(ｂ)は図５(ａ)のＤ−Ｄ線断面図、図５(ｃ)は
プローブ針２の圧縮工程を示す斜視図、図５(ｄ)は圧縮
工程後のプローブ針２を示す斜視図、図５(ｅ)は図５
(ｄ)のＥ−Ｅ線断面図である。図５(ａ)，(ｂ)に示すよ
うに、断面円形のプローブ針２に針先加工である研磨及
び曲げ加工を行なう。次に図５(ｃ)に示すように、ブロ
ック９でプローブ針２を圧縮する圧縮工程を行なうこと
により、図５(ｄ)，(ｅ)に示すような、断面が楕円であ
るプローブ針２を得ることができる。
説明する。図５(ａ)はプローブ針２の圧縮工程前の斜視
図、図５(ｂ)は図５(ａ)のＤ−Ｄ線断面図、図５(ｃ)は
プローブ針２の圧縮工程を示す斜視図、図５(ｄ)は圧縮
工程後のプローブ針２を示す斜視図、図５(ｅ)は図５
(ｄ)のＥ−Ｅ線断面図である。図５(ａ)，(ｂ)に示すよ
うに、断面円形のプローブ針２に針先加工である研磨及
び曲げ加工を行なう。次に図５(ｃ)に示すように、ブロ
ック９でプローブ針２を圧縮する圧縮工程を行なうこと
により、図５(ｄ)，(ｅ)に示すような、断面が楕円であ
るプローブ針２を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】この発明のプローバ装置によれば、プロ
ーブ針のばね部分をプローブ針の並び方向に対し短径と
なる楕円形状に形成したので、ばね部分のばね性を失う
ことなく、パッドとの間に充分なコンタクト圧力が得ら
れ、かつプローブ針を狭ピッチに並べた際にも、互いの
プローブ針との針隙間を充分に保つことができる。
ーブ針のばね部分をプローブ針の並び方向に対し短径と
なる楕円形状に形成したので、ばね部分のばね性を失う
ことなく、パッドとの間に充分なコンタクト圧力が得ら
れ、かつプローブ針を狭ピッチに並べた際にも、互いの
プローブ針との針隙間を充分に保つことができる。
【図１】 この発明の一実施形態によるプローバ装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】 この発明の一実施形態によるプローバ装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】 この発明の一実施形態によるプローバ装置の
プローブ針を示す側面図(ａ)、平面図(ｂ)、断面図(ｃ)
である。
プローブ針を示す側面図(ａ)、平面図(ｂ)、断面図(ｃ)
である。
【図５】 (ａ)，(ｂ)，(ｃ)，(ｄ)，(ｅ)はこの発明の
一実施形態によるプローブ針の製造工程を示す図であ
る。
一実施形態によるプローブ針の製造工程を示す図であ
る。
【図６】 従来のプローブ集合体を示す斜視図である。
【図７】 従来のプローブを示す拡大側面図である。
【図８】 従来のプローブ集合体とＩＣチップとの関係
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図９】 従来のプローブを示す断面図である。
２ プローブ針、２ｂ ばね部分、６ チップ、７ パ
ッド。
ッド。
Claims (1)
- 【請求項１】 パッドにプローブ針の先端を接触させて
チップの機能試験を行なうよう構成されたプローバ装置
において、上記プローブ針のばね部分を上記プローブ針
の並び方向に対し短径となる楕円形状に形成したことを
特徴とするプローバ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16679597A JPH1116962A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | プローバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16679597A JPH1116962A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | プローバ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116962A true JPH1116962A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15837826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16679597A Pending JPH1116962A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | プローバ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010164452A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
| JP2011022051A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Kanai Hiroaki | プローブピン及びプローブピンの製造方法 |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP16679597A patent/JPH1116962A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010164452A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ及びプローブカード |
| JP2011022051A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Kanai Hiroaki | プローブピン及びプローブピンの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041130 |