JPH0823085A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH0823085A JPH0823085A JP6157201A JP15720194A JPH0823085A JP H0823085 A JPH0823085 A JP H0823085A JP 6157201 A JP6157201 A JP 6157201A JP 15720194 A JP15720194 A JP 15720194A JP H0823085 A JPH0823085 A JP H0823085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- package
- state imaging
- imaging device
- hygroscopic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で、しかもチップ設置空間に湿気が浸入
しても、光透過性窓部内面に結露を生じさせない。 【構成】 ＣＣＤイメージチップ３を収納した中空樹脂
パッケージ２と、パッケージ２に接着封止した光透過性
窓部４と、窓部４の内面に塗布した透明でかつ吸湿性を
有した樹脂皮膜６とを備えた。
しても、光透過性窓部内面に結露を生じさせない。 【構成】 ＣＣＤイメージチップ３を収納した中空樹脂
パッケージ２と、パッケージ２に接着封止した光透過性
窓部４と、窓部４の内面に塗布した透明でかつ吸湿性を
有した樹脂皮膜６とを備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＣＣＤイメージチッ
プを用いた固体撮像装置に関するものである。
プを用いた固体撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体撮像装置は、セラミ
ック中空パッケージ内にＣＣＤイメージチップを設置
し、ガラスよりなる窓材により接着封止されている。
ック中空パッケージ内にＣＣＤイメージチップを設置
し、ガラスよりなる窓材により接着封止されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のセラミック製パ
ッケージは高価なため、より安価な樹脂製パッケージが
望まれている。しかし樹脂製パッケージからなる固体撮
像装置では、高湿度環境に長時間放置すると、樹脂製パ
ッケージを透してチップ設置空間内に湿気が浸入し、環
境湿度に近い湿度に達する。このような吸湿状態で装置
を低温環境に移動すると、空間内部の相対湿度が飽和状
態になり、窓部の内面に結露し、不具合が発生するとい
う問題がある。
ッケージは高価なため、より安価な樹脂製パッケージが
望まれている。しかし樹脂製パッケージからなる固体撮
像装置では、高湿度環境に長時間放置すると、樹脂製パ
ッケージを透してチップ設置空間内に湿気が浸入し、環
境湿度に近い湿度に達する。このような吸湿状態で装置
を低温環境に移動すると、空間内部の相対湿度が飽和状
態になり、窓部の内面に結露し、不具合が発生するとい
う問題がある。
【０００４】この発明の目的は、安価で、しかもチップ
設置空間に湿気が浸入しても、窓部内面に結露が発生し
ない固体撮像装置を提供することである。
設置空間に湿気が浸入しても、窓部内面に結露が発生し
ない固体撮像装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の固体撮像装置
は、ＣＣＤイメージチップを収納した中空樹脂パッケー
ジと、このパッケージに接着封止した光透過性窓部と、
この窓部の内面に塗布した透明でかつ吸湿性を有した樹
脂皮膜とを備えたものである。
は、ＣＣＤイメージチップを収納した中空樹脂パッケー
ジと、このパッケージに接着封止した光透過性窓部と、
この窓部の内面に塗布した透明でかつ吸湿性を有した樹
脂皮膜とを備えたものである。
【０００６】透明でかつ吸湿性を有した樹脂皮膜は、吸
湿性アクリル系重合体あるいは吸湿性メタアクリル系重
合体またはそれらを主成分とし疎水性モノマーを共重合
させた吸湿性樹脂またはマルトトリオース化合物からな
る。
湿性アクリル系重合体あるいは吸湿性メタアクリル系重
合体またはそれらを主成分とし疎水性モノマーを共重合
させた吸湿性樹脂またはマルトトリオース化合物からな
る。
【０００７】光透過性窓部は、ガラスあるいは有機高分
子体、またはそれらの複合系体からなる。
子体、またはそれらの複合系体からなる。
【０００８】
【作用】この発明の構成によれば、パッケージが樹脂製
であるため、安価である。また、パッケージを光透過性
窓材で接着封止し、その窓部内面に透明でかつ吸湿性を
有した樹脂皮膜を塗布形成したので、樹脂皮膜が湿気を
吸着し、窓部内面およびチップ表面への結露が防止でき
る。
であるため、安価である。また、パッケージを光透過性
窓材で接着封止し、その窓部内面に透明でかつ吸湿性を
有した樹脂皮膜を塗布形成したので、樹脂皮膜が湿気を
吸着し、窓部内面およびチップ表面への結露が防止でき
る。
【０００９】
【実施例】この発明の実施例１の固体撮像装置について
述べる。
述べる。
【００１０】図１はこの実施例１の断面図である。図に
おいて、２は樹脂からなる中空パッケージ、３はＣＣＤ
イメージチップ、４はパッケージ２を封止するガラスか
らなる窓部、５はリード、６は窓部４の内面に塗布した
透明でかつ吸湿性を有した樹脂皮膜である。このパッケ
ージの中空部の容積は約０.０４cm3である。
おいて、２は樹脂からなる中空パッケージ、３はＣＣＤ
イメージチップ、４はパッケージ２を封止するガラスか
らなる窓部、５はリード、６は窓部４の内面に塗布した
透明でかつ吸湿性を有した樹脂皮膜である。このパッケ
ージの中空部の容積は約０.０４cm3である。
【００１１】なお、パッケージ２は、半導体パッケージ
用のトランスファーモルド用封止樹脂にて構成されてい
る。
用のトランスファーモルド用封止樹脂にて構成されてい
る。
【００１２】また、吸湿性樹脂皮膜６は、２−ヒドロキ
シエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルア
クリレート、メタアクリル酸グリシジルの各モル比が１
７：５：３で合成された共重合体からなり、５μｍの厚
さに塗布されている。表１に、この材料の２０℃での飽
和吸湿量を示す。
シエチルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルア
クリレート、メタアクリル酸グリシジルの各モル比が１
７：５：３で合成された共重合体からなり、５μｍの厚
さに塗布されている。表１に、この材料の２０℃での飽
和吸湿量を示す。
【００１３】次にこの発明の実施例２の固体撮像装置に
ついて述べる。この実施例２は、図１に示した例と同じ
構造であり、吸湿性樹脂皮膜６がマルトトリオースの重
合体（プルラン：林原（株）製）からなり、１μｍの厚
さに塗布されている。この材料の吸湿量を表１に示す。
ついて述べる。この実施例２は、図１に示した例と同じ
構造であり、吸湿性樹脂皮膜６がマルトトリオースの重
合体（プルラン：林原（株）製）からなり、１μｍの厚
さに塗布されている。この材料の吸湿量を表１に示す。
【００１４】また窓部４がノルボルネン系樹脂のゼオネ
ックス（日本ゼオン（株）製品）からなる。
ックス（日本ゼオン（株）製品）からなる。
【００１５】
【表１】
【００１６】上述の実施例の固体撮像装置と同じ構造
で、吸湿性樹脂皮膜のみを設けていない固体撮像装置を
比較例とした。
で、吸湿性樹脂皮膜のみを設けていない固体撮像装置を
比較例とした。
【００１７】上記実施例および比較例の固体撮像装置
を、温度８５℃、相対湿度８５％の環境に１００時間放
置したのち、０℃，１０℃，２０℃の温度の各環境に急
速に移動し、窓部４内面への結露の状況を観測比較し
た。
を、温度８５℃、相対湿度８５％の環境に１００時間放
置したのち、０℃，１０℃，２０℃の温度の各環境に急
速に移動し、窓部４内面への結露の状況を観測比較し
た。
【００１８】比較例では全温度の環境で結露が発生した
が、実施例の装置では全温度環境で結露は観測されず、
また動作上の不具合も発生しなかった。
が、実施例の装置では全温度環境で結露は観測されず、
また動作上の不具合も発生しなかった。
【００１９】また上記実施例および比較例の固体撮象装
置を、温度４０℃、相対湿度９０％の環境に１０００時
間放置したのち、０℃および２３℃の温度の環境に急速
に移動し、窓部４内面への結露の状況を観測比較した。
置を、温度４０℃、相対湿度９０％の環境に１０００時
間放置したのち、０℃および２３℃の温度の環境に急速
に移動し、窓部４内面への結露の状況を観測比較した。
【００２０】比較例では両環境とも結露が発生したが、
実施例の装置では両環境とも結露は観測されなかった。
また動作上の不具合も発生しなかった。
実施例の装置では両環境とも結露は観測されなかった。
また動作上の不具合も発生しなかった。
【００２１】なお、中空樹脂パッケージ２は、半導体用
封止樹脂に限定されることはなく、熱硬化性および熱可
塑性樹脂などの成形材料が広く適用できる。
封止樹脂に限定されることはなく、熱硬化性および熱可
塑性樹脂などの成形材料が広く適用できる。
【００２２】また、吸湿性樹脂皮膜６は実施例の材料に
限定されることはなく、光透過率が優れ、吸湿量が相対
湿度５０％で２.０重量％以上であり、かつ相対湿度９
５％での吸湿量が相対湿度５０％での吸湿量の２.５倍
以上であり、また環境の相対湿度の変化にすばやく対応
し吸脱湿する材料が好ましく適用できる。
限定されることはなく、光透過率が優れ、吸湿量が相対
湿度５０％で２.０重量％以上であり、かつ相対湿度９
５％での吸湿量が相対湿度５０％での吸湿量の２.５倍
以上であり、また環境の相対湿度の変化にすばやく対応
し吸脱湿する材料が好ましく適用できる。
【００２３】樹脂皮膜の厚さはパッケージ中空部の容積
と樹脂の吸湿特性から適度に決められる。
と樹脂の吸湿特性から適度に決められる。
【００２４】また窓部４は実施例の材料に限定されるこ
となく、アクリル樹脂やポリカーボネート等の透明プラ
スチック材料や透明プラスチック材料の表面にガラスを
複合した材料など広く適用できる。
となく、アクリル樹脂やポリカーボネート等の透明プラ
スチック材料や透明プラスチック材料の表面にガラスを
複合した材料など広く適用できる。
【００２５】また、パッケージに光透過性窓部を接着封
止し、窓部の内面に透明でかつ吸湿性を有した樹脂皮膜
を塗布したので、装置が高湿度雰囲気に長時間放置さ
れ、チップ周辺空間内に湿気が浸入した後に急激に冷却
され、温度低下に伴って空間内の相対湿度が上昇する
と、窓部の内面に設けられた吸湿性の樹脂皮膜が湿気を
すばやく吸着し、相対湿度を低下させて、窓部内面およ
びチップ表面への結露を防止する。したがって、セラミ
ックパッケージの固体撮像装置と同様の高信頼性を有す
る。
止し、窓部の内面に透明でかつ吸湿性を有した樹脂皮膜
を塗布したので、装置が高湿度雰囲気に長時間放置さ
れ、チップ周辺空間内に湿気が浸入した後に急激に冷却
され、温度低下に伴って空間内の相対湿度が上昇する
と、窓部の内面に設けられた吸湿性の樹脂皮膜が湿気を
すばやく吸着し、相対湿度を低下させて、窓部内面およ
びチップ表面への結露を防止する。したがって、セラミ
ックパッケージの固体撮像装置と同様の高信頼性を有す
る。
【００２６】
【発明の効果】この発明の固体撮像装置によれば、パッ
ケージが樹脂製であるため、安価である。
ケージが樹脂製であるため、安価である。
【図１】本発明の固体撮像装置の断面図
１ 固体撮像装置 ２ 中空樹脂パッケージ ３ ＣＣＤイメージチップ ４ 光透過性窓部 ６ 吸湿性樹脂皮膜
Claims (4)
- 【請求項１】 ＣＣＤイメージチップを収納した中空樹
脂パッケージと、前記パッケージに接着封止した光透過
性窓部と、前記光透過性窓部の内面に形成した透明でか
つ吸湿性を有した樹脂皮膜とを備えた固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記樹脂皮膜が、吸湿性アクリレートあ
るいは吸湿性メタアクリレート重合体もしくはそれらを
主成分とする共重合体からなることを特徴とする請求項
１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記樹脂皮膜が、マルトトリオース化合
物からなることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。 - 【請求項４】 前記光透過性窓部がガラスもしくは有機
高分子体からなることを特徴とする請求項１記載の固体
撮象装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6157201A JPH0823085A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6157201A JPH0823085A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823085A true JPH0823085A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15644419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6157201A Pending JPH0823085A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823085A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019153A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Citizen Electronics Co Ltd | 光リンクデバイス |
| US7371431B2 (en) * | 2000-04-04 | 2008-05-13 | Schott Ag | Method for producing small, sheet glass plates and larger sheet glass plates as semifinished products for producing the former |
| CN100397664C (zh) * | 2003-06-05 | 2008-06-25 | 三洋电机株式会社 | 光半导体装置及其制造方法 |
| JP2011091436A (ja) * | 2011-01-11 | 2011-05-06 | Fujitsu Ltd | パッケージドデバイス |
| CN112414020A (zh) * | 2019-08-23 | 2021-02-26 | 爱斯佩克株式会社 | 环境试验装置 |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP6157201A patent/JPH0823085A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7371431B2 (en) * | 2000-04-04 | 2008-05-13 | Schott Ag | Method for producing small, sheet glass plates and larger sheet glass plates as semifinished products for producing the former |
| CN100397664C (zh) * | 2003-06-05 | 2008-06-25 | 三洋电机株式会社 | 光半导体装置及其制造方法 |
| JP2007019153A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Citizen Electronics Co Ltd | 光リンクデバイス |
| JP2011091436A (ja) * | 2011-01-11 | 2011-05-06 | Fujitsu Ltd | パッケージドデバイス |
| CN112414020A (zh) * | 2019-08-23 | 2021-02-26 | 爱斯佩克株式会社 | 环境试验装置 |
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