JPH0823158A - 電子回路基板及びその製造方法 - Google Patents

電子回路基板及びその製造方法

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JPH0823158A
JPH0823158A JP6153926A JP15392694A JPH0823158A JP H0823158 A JPH0823158 A JP H0823158A JP 6153926 A JP6153926 A JP 6153926A JP 15392694 A JP15392694 A JP 15392694A JP H0823158 A JPH0823158 A JP H0823158A
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wiring board
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JP6153926A
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Hisashi Nakamura
恒 中村
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Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路素子とプリント配線板の接続の安定化を
図ると共に、高信頼性及び経済性に優れた電子回路基板
及びその製造方法を提供する。 【構成】 絶縁基板６の全面に金属銅箔を接着し、フォ
トエッチング法によって不要な金属銅箔を除去して所望
の回路導体層７を形成して、プリント配線板を作製す
る。回路導体層７の面上の一部にスクリーン印刷法によ
って導電性樹脂層８を塗布する。プリント配線板上の所
定の位置に絶縁性の接着剤９を塗布し、その上に回路素
子10ａ、10ｂを搭載する。導電性樹脂８に外部接続端子
11ａ、11ｂを接触させた状態で、接着剤９と導電性樹脂
８を同時に硬化させ、回路素子10ａ、10ｂをプリント配
線板上に仮接続する。プリント配線板をめっき液に浸漬
し、導電金属層12を析出させて、回路素子10ａ、10ｂの
外部接続端子11ａ、11ｂを導電性樹脂８を介してプリン
ト配線板の回路導体層７に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、広範な電子機器に用い
られる電子回路基板及びその製造方法に関する。さらに
詳細には、めっき法によって析出させた導電金属層によ
り回路素子を電気的に相互接続して構成される電子回路
基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や、高機能
化の進歩はめざましいものがあり、それと共に電子回路
の高密度化への要求はますます増大している。
【０００３】また、昨今、地球環境を保護していくため
に、電子回路基板の組み立てにおいては、半田付けを行
わずに回路素子をプリント配線板に相互接続して電子回
路を構成する、所謂半田レス実装技術への関心が著しく
高まっている。
【０００４】図４に、従来技術における半田レス接続に
よる電子回路基板を示す。図４に示すように、プリント
配線板を構成する絶縁基板１の上には、金属箔からなる
回路導体層２が形成されており、回路導体層２の上には
導電性樹脂５によって回路素子３ａ、３ｂが接続されて
いる。尚、図４中、４ａ、４ｂは回路素子３ａ、３ｂの
外部接続端子である。
【０００５】以下、この従来の電子回路基板の製造方法
について説明する。まず、ガラスエポキシ積層板などの
合成樹脂系絶縁基板１の片面又は両面に、金属銅箔によ
って所望の回路導体層２を形成し、プリント配線板を作
製する。次いで、回路導体層２の上面の所定の位置に、
予め銀や銅の微粉末をエポキシ樹脂に分散混合して作っ
た導電性樹脂５を塗布する。そして、その上に、電子回
路を構成するために必要な回路素子３ａ、３ｂとして、
例えば、コンデンサー、抵抗、コイル、半導体ＩＣなど
の平面接続型の各種素子を搭載する。この場合、回路素
子３ａ、３ｂの外部接続端子４ａ、４ｂを導電性樹脂５
に接触させた状態で固定し、これにより回路素子３ａ、
３ｂをプリント配線板の回路導体層２と電気的に相互接
続させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように導
電性樹脂によって接続した電子回路基板は、実装工程が
簡単で、かつ比較的低温で回路素子を接続することがで
きるため、経済性や熱衝撃による素子の特性劣化を防止
することができるなどの特徴を有する反面、その接続抵
抗は半田金属に比べて高く、しかも湿度や温度などの環
境変化に対し、その接続抵抗の変動が極めて大きくなる
ため、電子回路系の接続の信頼性に欠けるといった大き
な問題点を有していた。
【０００７】また、導電性樹脂による接続方法を採用し
た場合には、回路素子の電気的接続の安定化を図るため
に、その外部電極層は耐腐食性に優れた金属層によって
構成する必要があり、例えば、金めっき処理などの特別
な表面処理を施した回路素子を使用する必要があるた
め、回路素子のコストが高くなるといった問題点があっ
た。
【０００８】本発明は、従来技術における前記課題を解
決するため、回路素子とプリント配線板の接続の安定化
を図ると共に、高信頼性及び経済性に優れた電子回路基
板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る電子回路基板の構成は、絶縁基板上に
所望の回路導体層が形成されたプリント配線板と、前記
プリント配線板の少なくとも一方の主面上に搭載され、
その外部接続端子が導電性樹脂を介して前記回路導体層
に接続された回路素子とを少なくとも備えた電子回路基
板であって、前記回路素子の外部接続端子を、前記導電
性樹脂を介してめっき法による導電金属層によってプリ
ント配線板の前記回路導体層に電気的に接続したことを
特徴とする。
【００１０】また、本発明に係る電子回路基板の第１の
製造方法は、絶縁基板上に所望の回路導体層が形成され
たプリント配線板の少なくとも一方の主面上に回路素子
を搭載し、前記回路素子の外部接続端子を導電性樹脂に
よって前記回路導体層に仮接続した後、めっき法によっ
て導電金属層を析出させることにより、前記回路素子の
外部接続端子を導電性樹脂を介して前記回路導体層に電
気的に接続することを特徴とする。
【００１１】また、前記本発明方法の第１の構成におい
ては、めっき法として電解めっき法を用いるのが好まし
い。また、前記本発明方法の第１の構成においては、め
っき法として無電解めっき法を用いるのが好ましい。
【００１２】また、本発明に係る電子回路基板の第２の
製造方法は、絶縁基板上に無電解めっきに対して触媒活
性を有する樹脂を所望の配線回路図形状に塗布し、前記
基板の所定の位置に回路素子を搭載し、その外部接続端
子を触媒活性樹脂層に接触させて固定した後、無電解め
っき法によって導電金属層を析出させることにより、回
路導体層の形成と同時に回路素子間の電気的接続を行う
ことを特徴とする。
【００１３】また、本発明に係る電子回路基板の第３の
製造方法は、絶縁基板の全表面に触媒活性層を付与して
逆配線図形状に耐めっきレジスト層を被覆し、前記基板
の所定の位置に回路素子を搭載し、その外部接続端子を
触媒活性樹脂を用いて露出した触媒活性層に接触固定し
た後、無電解めっき法によって導電金属層を析出させる
ことにより、回路導体層の形成と同時に回路素子間の電
気的接続を行うことを特徴とする。
【００１４】また、前記本発明方法の第１、第２又は第
３の構成においては、回路素子として、外部接続端子が
平面接続可能な構成を有し、かつ、前記外部接続端子が
めっきの析出が可能な金属によって構成される素子を用
いるのが好ましい。
【００１５】また、前記本発明方法の第１、第２又は第
３の構成においては、回路素子を絶縁性樹脂で保護し、
前記回路素子の外部接続端子のみを選択的に露出させ
て、前記露出部分にめっき法によって導電金属層を選択
的に析出させるのが好ましい。
【００１６】
【作用】前記本発明の構成によれば、回路素子の外部接
続端子を、めっき法による導電金属層によってプリント
配線板の前記回路導体層に電気的に接続したことによ
り、回路素子がプリント配線板の回路導体層と低抵抗で
接続された状態となるので、接続の安定化と高信頼化を
図ることができる。また、導電性樹脂が導電金属層によ
って完全に被覆された状態となるため、導電性樹脂とし
て例えば銀系の材料を使用してもマイグレーションの危
険性は全くなく、実装する回路素子の外部接続端子にも
特別な表面処理を行う必要がないので、低コストの回路
素子を使用することができ、経済性にも優れたものとな
る。
【００１７】また、前記本発明方法の第１の構成によれ
ば、絶縁基板上に所望の回路導体層が形成されたプリン
ト配線板の少なくとも一方の主面上に回路素子を搭載
し、前記回路素子の外部接続端子を導電性樹脂によって
前記回路導体層に仮接続した後、めっき法によって導電
金属層を析出させることにより、前記回路素子の外部接
続端子を導電性樹脂を介して前記回路導体層に電気的に
接続するようにしたので、析出した導電金属層によって
導電性樹脂が完全に被覆された状態で、回路素子の外部
接続端子を導電金属層によってプリント配線板の回路導
体層に電気的に直接接続させることができ、前記本発明
の構成を備えた電子回路基板を効率良く合理的に作製す
ることができる。
【００１８】また、前記本発明方法の第１の構成におい
て、めっき法として電解めっき法を用いるという好まし
い構成によれば、回路素子を接続すべきプリント配線板
の回路導体面を予め電気的に短絡させておき、電解めっ
き後に不要な配線回路導体を切断する方法や、回路素子
を搭載したプリント配線板をめっき液中に浸漬して接続
用の金属ピンを接触させ、電流を通じて必要とする部分
にのみ選択的に導電金属層を析出させる方法を実施する
ことができる。
【００１９】また、前記本発明方法の第１の構成におい
て、めっき法として無電解めっき法を用いるという好ま
しい構成によれば、めっき浴を調合した水槽中に回路素
子を取り付けたプリント配線板をただ単に浸漬してめっ
きするだけではなく、無電解めっき液をエアースプレー
を用いて回路素子を装着したプリント基板に吹き付ける
方法や、めっき液中に浸漬したプリント基板にレーザー
光線を局所的に照射し、その熱エネルギーによって短時
間に必要部分にのみ金属を厚付けする方法などを実施す
ることができる。
【００２０】また、前記本発明方法の第２の構成によれ
ば、絶縁基板上に無電解めっきに対して触媒活性を有す
る樹脂を所望の配線回路図形状に塗布し、前記基板の所
定の位置に回路素子を搭載し、その外部接続端子を触媒
活性樹脂層に接触させて固定した後、無電解めっき法に
よって導電金属層を析出させることにより、回路導体層
の形成と同時に回路素子間の電気的接続を行うようにし
たので、製造工程の簡略化による低コスト化を図ること
ができる。
【００２１】また、前記本発明方法の第３の構成によれ
ば、絶縁基板の全表面に触媒活性層を付与して逆配線図
形状に耐めっきレジスト層を被覆し、前記基板の所定の
位置に回路素子を搭載し、その外部接続端子を触媒活性
樹脂を用いて露出した触媒活性層に接触固定した後、無
電解めっき法によって導電金属層を析出させることによ
り、所謂フルアディティブ法によって回路導体層の形成
と同時に回路素子間の電気的接続を行うものであるた
め、さらなる微細配線化が可能となり、製造工程の簡略
化による低コスト化を図ることができると共に、高密度
電子回路基板を実現することができる。
【００２２】また、前記本発明方法の第１、第２又は第
３の構成において、回路素子として、外部接続端子が平
面接続可能な構成を有し、かつ、前記外部接続端子がめ
っきの析出が可能な金属によって構成される素子を用い
るという好ましい構成によれば、回路素子の搭載作業及
び回路素子間の電気的接続を容易に行うことができる。
【００２３】また、前記本発明方法の第１、第２又は第
３の構成において、回路素子を絶縁性樹脂で保護し、前
記回路素子の外部接続端子のみを選択的に露出させて、
前記露出部分にめっき法によって導電金属層を選択的に
析出させるという好ましい構成によれば、プリント配線
板に搭載した回路素子がめっき液に浸食されることはな
いので、特性の劣化を防止することができる。
【００２４】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。 （実施例１）図１は本発明に係る電子回路基板の製造方
法の一実施例を示す製造工程図である。
【００２５】図１において、６はプリント配線板を構成
する絶縁基板、７は金属箔からなる回路導体層、８は導
電性樹脂層、９は接着剤層、１０ａ、１０ｂは回路素
子、１１ａ、１１ｂは回路素子１０ａ、１０ｂの外部接
続端子、１２はめっき法によって析出させた導電金属層
である。
【００２６】以下、上記のような構成を有する電子回路
基板の製造方法について説明する。まず、図１（ａ）に
示すように、ガラスエポキシ積層板や紙フェノール積層
板などの合成樹脂系絶縁基板６の全面に金属銅箔を接着
した所謂銅張積層板を出発材料とし、フォトエッチング
法などの公知の方法によって不要な金属銅箔を除去して
所望の回路導体層７を形成することにより、プリント配
線板を作製した。そして、このプリント配線板上の回路
素子の接続を必要とする回路導体層７の面上の一部に、
スクリーン印刷法などによって導電性樹脂層８を塗布し
た。
【００２７】次いで、図１（ｂ）に示すように、プリン
ト配線板上の回路素子を搭載する所定の位置に、ディス
ペンサーなどを用いて絶縁性の接着剤９を塗布し、その
上に電子回路を構成するために必要な各種回路素子１０
ａ、１０ｂを搭載した。そして、導電性樹脂８に外部接
続端子１１ａ、１１ｂを接触させた状態で、接着剤９と
導電性樹脂８を同時に硬化させ、回路素子１０ａ、１０
ｂをプリント配線板上に仮接続した。
【００２８】この場合、導電性樹脂８としては、金、
銀、銅、パラジウムなどの金属微粉末をエポキシ樹脂に
分散混練してペースト状にした樹脂を調合して使用し
た。また、接着剤９としては、エポキシ樹脂やアクリル
系樹脂中にシリカやアルミナなどの無機質の微粉末を分
散混練してペースト状にした樹脂を調合して使用した。
【００２９】また、プリント配線板に実装する回路素子
１０ａ、１０ｂとしては、いろいろな形態の素子を使用
することができるが、本実施例１においては、相対する
一対の側面部にめっきの析出が可能なリードレスの外部
接続端子１１ａ、１１ｂを備えた角型形状を有するチッ
プ抵抗器、チップコンデンサー、チップコイルなどの受
動素子や、半導体ＩＣチップをリードフレームにワイヤ
ーボンド法によって接続したものを絶縁樹脂でモールド
成形し、そのリード端子を平面接続型に加工した半導体
パッケージ（ＱＦＰ）などを使用した。そして、このよ
うに外部接続端子１１ａ、１１ｂが平面接続可能な構成
を有する回路素子１０ａ、１０ｂを用いることにより、
回路素子１０ａ、１０ｂの搭載作業を容易に行うことが
できる。
【００３０】次いで、図１（ｃ）に示すように、各種回
路素子１０ａ、１０ｂを所定の位置に固定したプリント
配線板をめっき液に浸漬し、導電金属層１２を必要部分
に析出させ、回路素子１０ａ、１０ｂの外部接続端子１
１ａ、１１ｂを導電性樹脂８を介してプリント配線板の
回路導体層７に接続した。
【００３１】この場合、導電金属層１２を析出させるた
めのめっき法としては、電解めっき法と無電解めっき法
を挙げることができる。また、これらのめっき法によっ
て析出させる導電金属層１２としては、導電率が高く、
延展性や耐腐食性に優れた金属を用いるのが好ましく、
本実施例１においては、銅、ニッケル、錫、銀、金、パ
ラジウムなどの金属やこれらの金属の合金をその目的に
応じて選定した。
【００３２】めっき法として電解めっき法を採用すれ
ば、回路素子１０ａ、１０ｂを接続すべきプリント配線
板の回路導体面を予め電気的に短絡させておき、電解め
っき後に不要な配線回路導体を切断する方法や、回路素
子１０ａ、１０ｂを搭載したプリント配線板をめっき液
中に浸漬して接続用の金属ピンを接触させ、電流を通じ
て必要とする部分にのみ選択的に導電金属層１２を析出
させる方法などを実施することができる。
【００３３】また、めっき法として無電解めっき法を採
用すれば、めっき浴を調合した水槽中に回路素子を取り
付けたプリント配線板をただ単に浸漬してめっきするだ
けでなく、無電解めっき液をエアースプレーを用いて回
路素子を装着したプリント基板に吹き付ける方法や、め
っき液中に浸漬したプリント基板にレーザー光線を局所
的に照射し、その熱エネルギーによって短時間に必要部
分にのみ金属を厚付けする方法などを実施することがで
きる。
【００３４】以上のような方法によって電子回路基板を
作製すれば、回路素子１０ａ、１０ｂの外部接続端子１
１ａ、１１ｂがめっき法により析出した導電金属層１２
によってプリント配線板の回路導体層７と電気的に直接
接続された構成となり、回路素子１０ａ、１０ｂがプリ
ント配線板の回路導体層７と低抵抗で接続されるため
に、接続の安定化と高信頼化を図ることができる。ま
た、導電性樹脂が導電金属層１２によって完全に被覆さ
れるために、導電性樹脂８として例えば銀系の材料を使
用してもマイグレーションの危険性は全くなく、実装す
る回路素子の外部接続端子にも特別な表面処理を行う必
要はないので、低コストの回路素子を使用することがで
き、経済性にも優れたものとなる。
【００３５】（実施例２）図２は本発明に係る電子回路
基板の製造方法の他の実施例を示す製造工程図である。
【００３６】図２において、１３はプリント配線板を構
成する絶縁基板、１４は触媒活性樹脂、１５ａ、１５ｂ
は回路素子、１６ａ、１６ｂは回路素子の外部接続端
子、１７はめっき法によって析出させた導電金属層であ
る。
【００３７】以下、上記のような構成を有する電子回路
基板の製造方法について説明する。まず、図２（ａ）に
示すように、ガラスエポキシ積層板などからなる合成樹
脂系絶縁基板１３の主面上に、無電解めっきに対して触
媒活性を有する樹脂１４をスクリーン印刷法によって所
望の配線回路図形状に塗布した。
【００３８】次いで、図２（ｂ）に示すように、その同
一面上の所定の位置に平面接続が可能な各種回路素子１
５ａ、１５ｂを搭載し、その外部接続端子１６ａ、１６
ｂを触媒活性樹脂１４に接触させた状態で固定した。
【００３９】この場合、触媒活性樹脂１４としては、銀
や銅、ニッケル、パラジウムなどの金属微分末をエポキ
シ樹脂などの絶縁樹脂中に分散混合してペースト状に粘
度調整したものを使用した。
【００４０】次いで、図２（ｃ）に示すように、回路素
子１５ａ、１５ｂを所定の位置に固定した基板１３を無
電解めっき液に浸漬し、配線回路図形状に塗布された触
媒活性樹脂層１４と回路素子１５ａ、１５ｂの外部接続
端子１６ａ、１６ｂに導電金属層１７を選択的に析出さ
せ、回路素子間の電気的接続を行った。
【００４１】以上のような方法によって電子回路基板を
作製すれば、回路導体層の形成と回路素子１５ａ、１５
ｂの電気的接続を同時に行うことができるので、製造工
程の簡略化による低コスト化を図ることができる。
【００４２】（実施例３）図３は本発明に係る電子回路
基板の製造方法の他の実施例を示す製造工程図である。
【００４３】図３において、１８はプリント配線板を構
成する絶縁基板、１９は触媒活性層、２０は耐めっきレ
ジスト層、２１は触媒活性樹脂、２２ａ、２２ｂは回路
素子、２３ａ、２３ｂは回路素子２２ａ、２２ｂの外部
接続端子、２４はめっき法によって析出させた導電金属
層である。
【００４４】以下、上記のような構成を有する電子回路
基板の製造方法について説明する。まず、図３（ａ）に
示すように、ガラスエポキシ積層板などの合成樹脂系絶
縁基板１８の表面を適度に粗面化し、その全面に活性化
処理を施して、金属パラジウムの微粒子核からなる触媒
活性層１９を形成した。そして、その表面にフォトリソ
グラフィーによって逆配線図形状に耐めっきレジスト層
２０を形成した。
【００４５】次いで、図３（ｂ）に示すように、この基
板の所定の位置に電子回路を構成するために必要な平面
接続型の各種回路素子２２ａ、２２ｂを搭載し、その外
部接続端子２３ａ、２３ｂを触媒活性樹脂２１によって
配線回路状に露出した触媒活性層１９に接触、固定し
た。
【００４６】この場合、触媒活性樹脂１９は、接着性と
無電解めっきの析出を可能にする特性を具備する必要が
あるが、本実施例３においては、銅、銀、パラジウムな
どの金属微粉末をエポキシ樹脂に分散混合してペースト
状にしたものを使用した。
【００４７】次いで、図３（ｃ）に示すように、この回
路素子２２ａ、２２ｂを搭載した基板を無電解めっき液
に浸漬し、必要部分に導電金属層２４を析出させて、回
路導体層と回路素子２２ａ、２２ｂの電気的接続を行っ
た。
【００４８】以上説明した電子回路基板の製造方法は、
所謂フルアディティブ法によって回路導体層の形成と同
時に回路素子間の電気的接続を行うものであり、さらな
る微細配線化が可能となるため、製造工程の簡略化によ
る低コスト化を図ることができると共に、高密度電子回
路基板を実現することができる。
【００４９】尚、上記実施例１、２及び３で用いためっ
き法を実施するに当たっては、プリント配線板に搭載し
た回路素子１０ａ、１０ｂがめっき液に浸食されて、特
性が劣化するのを防止する必要がある。
【００５０】このため、本発明者等は、プリント配線板
に搭載する回路素子１０ａ、１０ｂの表面に予め耐めっ
き性に優れた絶縁性の塗料を塗布し、回路素子１０ａ、
１０ｂの外部接続端子１１ａ、１１ｂとプリント配線板
の接続を必要とする回路導体面の一部を選択的に露出さ
せ、その部分に導電金属層１２を析出させて電気的に接
続する方法を実施した。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
回路基板によれば、回路素子の外部接続端子を、めっき
法による導電金属層によってプリント配線板の前記回路
導体層に電気的に接続したことにより、回路素子がプリ
ント配線板の回路導体層と低抵抗で接続された状態とな
るので、接続の安定化と高信頼化を図ることができる。
また、導電性樹脂が導電金属層によって完全に被覆され
た状態となるため、導電性樹脂として例えば銀系の材料
を使用してもマイグレーションの危険性は全くなく、実
装する回路素子の外部接続端子にも特別な表面処理を行
う必要がないので、低コストの回路素子を使用すること
ができ、経済性にも優れたものとなる。
【００５２】また、本発明に係る電子回路基板の第１の
製造方法によれば、絶縁基板上に所望の回路導体層が形
成されたプリント配線板の少なくとも一方の主面上に回
路素子を搭載し、前記回路素子の外部接続端子を導電性
樹脂によって前記回路導体層に仮接続した後、めっき法
によって導電金属層を析出させることにより、前記回路
素子の外部接続端子を導電性樹脂を介して前記回路導体
層に電気的に接続するようにしたので、析出した導電金
属層によって導電性樹脂が完全に被覆された状態で、回
路素子の外部接続端子を導電金属層によってプリント配
線板の回路導体層に電気的に直接接続させることがで
き、前記本発明の構成を備えた電子回路基板を効率良く
合理的に作製することができる。
【００５３】また、本発明に係る電子回路基板の第２の
製造方法によれば、絶縁基板上に無電解めっきに対して
触媒活性を有する樹脂を所望の配線回路図形状に塗布
し、前記基板の所定の位置に回路素子を搭載し、その外
部接続端子を触媒活性樹脂層に接触させて固定した後、
無電解めっき法によって導電金属層を析出させることに
より、回路導体層の形成と同時に回路素子間の電気的接
続を行うようにしたので、製造工程の簡略化による低コ
スト化を図ることができる。
【００５４】また、本発明に係る電子回路基板の第３の
製造方法によれば、絶縁基板の全表面に触媒活性層を付
与して逆配線図形状に耐めっきレジスト層を被覆し、前
記基板の所定の位置に回路素子を搭載し、その外部接続
端子を触媒活性樹脂を用いて露出した触媒活性層に接触
固定した後、無電解めっき法によって導電金属層を析出
させることにより、所謂フルアディティブ法によって回
路導体層の形成と同時に回路素子間の電気的接続を行う
ものであるため、さらなる微細配線化が可能となり、製
造工程の簡略化による低コスト化を図ることができると
共に、高密度電子回路基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子回路基板の製造方法の一実施
例を示す製造工程図である。
【図２】本発明に係る電子回路基板の製造方法の他の実
施例を示す製造工程図である。
【図３】本発明に係る電子回路基板の製造方法のさらに
他の実施例を示す製造工程図である。
【図４】従来技術における電子回路基板を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
６、１３、１８ プリント配線板を構成する絶縁基板 ７ 回路導体層 ８ 導電性樹脂 ９ 接着剤 １０ａ、１０ｂ、１５ａ、１５ｂ、２２ａ、２２ｂ 回
路素子 １１ａ、１１ｂ、１６ａ、１６ｂ、２３ａ、２３ｂ 回
路素子の外部接続端子 １２、１７、２４ 導電金属層 １４、２１ 触媒活性樹脂層 １９ 触媒活性層 ２０ 耐めっきレジスト層

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板上に所望の回路導体層が形成さ
    れたプリント配線板と、前記プリント配線板の少なくと
    も一方の主面上に搭載され、その外部接続端子が導電性
    樹脂を介して前記回路導体層に接続された回路素子とを
    少なくとも備えた電子回路基板であって、前記回路素子
    の外部接続端子を、前記導電性樹脂を介してめっき法に
    よる導電金属層によってプリント配線板の前記回路導体
    層に電気的に接続したことを特徴とする電子回路基板。
  2. 【請求項２】 絶縁基板上に所望の回路導体層が形成さ
    れたプリント配線板の少なくとも一方の主面上に回路素
    子を搭載し、前記回路素子の外部接続端子を導電性樹脂
    によって前記回路導体層に仮接続した後、めっき法によ
    って導電金属層を析出させることにより、前記回路素子
    の外部接続端子を導電性樹脂を介して前記回路導体層に
    電気的に接続することを特徴とする電子回路基板の製造
    方法。
  3. 【請求項３】 めっき法として電解めっき法を用いる請
    求項２に記載の電子回路基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 めっき法として無電解めっき法を用いる
    請求項２に記載の電子回路基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 絶縁基板上に無電解めっきに対して触媒
    活性を有する樹脂を所望の配線回路図形状に塗布し、前
    記基板の所定の位置に回路素子を搭載し、その外部接続
    端子を触媒活性樹脂層に接触させて固定した後、無電解
    めっき法によって導電金属層を析出させることにより、
    回路導体層の形成と同時に回路素子間の電気的接続を行
    うことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 絶縁基板の全表面に触媒活性層を付与し
    て逆配線図形状に耐めっきレジスト層を被覆し、前記基
    板の所定の位置に回路素子を搭載し、その外部接続端子
    を触媒活性樹脂を用いて露出した触媒活性層に接触固定
    した後、無電解めっき法によって導電金属層を析出させ
    ることにより、回路導体層の形成と同時に回路素子間の
    電気的接続を行うことを特徴とする電子回路基板の製造
    方法。
  7. 【請求項７】 回路素子として、外部接続端子が平面接
    続可能な構成を有し、かつ、前記外部接続端子がめっき
    の析出が可能な金属によって構成される素子を用いる請
    求項２、５又は６に記載の電子回路基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 回路素子を絶縁性樹脂で保護し、前記回
    路素子の外部接続端子のみを選択的に露出させて、前記
    露出部分にめっき法によって導電金属層を選択的に析出
    させる請求項２、５又は６に記載の電子回路基板の製造
    方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108307591A (zh) * 2017-01-13 2018-07-20 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 通过在安装于部件承载件材料之前用附着物覆盖部件制造的部件承载件
CN115515331A (zh) * 2022-10-10 2022-12-23 北京无线电测量研究所 一种微波混合电路一体化制造方法及装置

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