JPH08231738A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板Info
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- JPH08231738A JPH08231738A JP3509995A JP3509995A JPH08231738A JP H08231738 A JPH08231738 A JP H08231738A JP 3509995 A JP3509995 A JP 3509995A JP 3509995 A JP3509995 A JP 3509995A JP H08231738 A JPH08231738 A JP H08231738A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板の吸湿半田耐熱性及び寸法安定性を高
める。 【構成】 エポキシ樹脂、アミン硬化剤、ゴム成分微粒
子を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸してプリ
プレグを調製する。このプリプレグから作製した積層板
は、吸湿半田耐熱試験の際の熱衝撃により発生した応力
をゴム成分微粒子によって緩和し、クラックの発生を低
減することができると共に、加熱加圧成形時の歪み応力
をゴム成分微粒子によって緩和し、硬化収縮の発生を抑
制することができる。
める。 【構成】 エポキシ樹脂、アミン硬化剤、ゴム成分微粒
子を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸してプリ
プレグを調製する。このプリプレグから作製した積層板
は、吸湿半田耐熱試験の際の熱衝撃により発生した応力
をゴム成分微粒子によって緩和し、クラックの発生を低
減することができると共に、加熱加圧成形時の歪み応力
をゴム成分微粒子によって緩和し、硬化収縮の発生を抑
制することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
られるプリプレグ及び積層板に関するものである。
られるプリプレグ及び積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特開昭６３−１５８８９３号公報等で提
供されているエポキシ樹脂系のプリント配線板は、例え
ば次のようにして製造されている。まずガラス布等の基
材にエポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥することによっ
てプリプレグを調製し、このプリプレグを複数枚重ねる
と共にさらに銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成
形することによって金属箔張り積層板を作製し、そして
この金属箔をプリント加工することによってプリント配
線板を製造することができる。
供されているエポキシ樹脂系のプリント配線板は、例え
ば次のようにして製造されている。まずガラス布等の基
材にエポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥することによっ
てプリプレグを調製し、このプリプレグを複数枚重ねる
と共にさらに銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成
形することによって金属箔張り積層板を作製し、そして
この金属箔をプリント加工することによってプリント配
線板を製造することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなエポキシ樹
脂系のプリント配線板において問題となるのは、吸湿半
田処理において熱応力が大きく発生し、クラックが生じ
易いということや、また硬化収縮が大きくて寸法安定性
が悪いということである。従って本発明は、吸湿半田耐
熱性に優れると共に寸法安定に優れたプリプレグ及び積
層板を提供することを目的とするものである。
脂系のプリント配線板において問題となるのは、吸湿半
田処理において熱応力が大きく発生し、クラックが生じ
易いということや、また硬化収縮が大きくて寸法安定性
が悪いということである。従って本発明は、吸湿半田耐
熱性に優れると共に寸法安定に優れたプリプレグ及び積
層板を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリプレグ
は、エポキシ樹脂、アミン硬化剤、ゴム成分微粒子を含
有するエポキシ樹脂組成物が、基材に含浸されて成るこ
とを特徴とするものである。本発明にあって、ゴム成分
微粒子は粒径が０．１〜１．０μｍであることが好まし
い。
は、エポキシ樹脂、アミン硬化剤、ゴム成分微粒子を含
有するエポキシ樹脂組成物が、基材に含浸されて成るこ
とを特徴とするものである。本発明にあって、ゴム成分
微粒子は粒径が０．１〜１．０μｍであることが好まし
い。
【０００５】また本発明にあって、ゴム成分微粒子のゴ
ム成分はアクリルゴムであることが好ましい。さらに本
発明にあって、ゴム成分微粒子の表面がエポキシ樹脂と
反応性を有するカップリング剤で処理されていることが
好ましい。加えて本発明にあって、エポキシ樹脂を８０
℃〜１６０℃に加熱してゴム成分微粒子が分散されたエ
ポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。
ム成分はアクリルゴムであることが好ましい。さらに本
発明にあって、ゴム成分微粒子の表面がエポキシ樹脂と
反応性を有するカップリング剤で処理されていることが
好ましい。加えて本発明にあって、エポキシ樹脂を８０
℃〜１６０℃に加熱してゴム成分微粒子が分散されたエ
ポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。
【０００６】また、本発明に係る積層板は、上記のプリ
プレグが積層成形されて成ることを特徴とするものであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。本発明においてエ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
などプリント配線板の製造に用いられる任意のものを使
用することができる。
プレグが積層成形されて成ることを特徴とするものであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。本発明においてエ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
などプリント配線板の製造に用いられる任意のものを使
用することができる。
【０００７】また本発明において硬化剤としては、アミ
ン硬化剤を用いる。アミン硬化剤は、電気積層板に要求
される電気特性、耐熱性、耐湿性、機械特性などの性能
のバランスを良好に得ることができるために好ましい。
このアミン硬化剤としてはジシアンジアミド（ＤＩＣ
Ｙ）をその代表例として挙げることができるが、メタフ
ェニレンジアミン（ＭＰＤＡ：構造式１）、ジフェニル
ジアミノスルフォン（ＤＤＳ：構造式２）、ジフェニル
ジアミノメタン（ＤＤＭ：構造式３）等の芳香族アミン
類や、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ：構造式４）、
トリエチレンテトラアミン（ＴＥＴＡ：構造式５）など
の脂肪族アミン類なども使用することができる。
ン硬化剤を用いる。アミン硬化剤は、電気積層板に要求
される電気特性、耐熱性、耐湿性、機械特性などの性能
のバランスを良好に得ることができるために好ましい。
このアミン硬化剤としてはジシアンジアミド（ＤＩＣ
Ｙ）をその代表例として挙げることができるが、メタフ
ェニレンジアミン（ＭＰＤＡ：構造式１）、ジフェニル
ジアミノスルフォン（ＤＤＳ：構造式２）、ジフェニル
ジアミノメタン（ＤＤＭ：構造式３）等の芳香族アミン
類や、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ：構造式４）、
トリエチレンテトラアミン（ＴＥＴＡ：構造式５）など
の脂肪族アミン類なども使用することができる。
【０００８】
【化１】
【０００９】アミン硬化剤の配合量は、ジシアンジアミ
ドを用いる場合には、エポキシ樹脂に対してアミン当量
が０．３〜０．７当量／エポキシ基になるように設定す
るのが好ましく、ジシアンジアミド以外のものを用いる
場合にはエポキシ樹脂に対して０．６〜１．４当量／エ
ポキシ基になるように設定するのが好ましい。また２種
以上のものを混合して用いる場合には、ジシアンジアミ
ドのアミン当量を１０．５として０．６〜１．４当量／
エポキシ基になるように設定するのが好ましい。
ドを用いる場合には、エポキシ樹脂に対してアミン当量
が０．３〜０．７当量／エポキシ基になるように設定す
るのが好ましく、ジシアンジアミド以外のものを用いる
場合にはエポキシ樹脂に対して０．６〜１．４当量／エ
ポキシ基になるように設定するのが好ましい。また２種
以上のものを混合して用いる場合には、ジシアンジアミ
ドのアミン当量を１０．５として０．６〜１．４当量／
エポキシ基になるように設定するのが好ましい。
【００１０】そしてエポキシ樹脂に硬化剤や、硬化促進
剤等を配合することによってエポキシ樹脂組成物を調製
することができるが、本発明ではさらにゴム成分微粒子
を配合して調製したエポキシ樹脂組成物を用いるように
している。このゴム成分微粒子はゴム成分を少なくとも
主成分とする微粒子であり、図１に示すような構造のゴ
ム成分微粒子Ａを用いることができる。図１において１
はゴム成分であり、ゴム成分の回りに硬質樹脂層２が設
けられている。ゴム成分１はアクリルゴムであることが
好ましい。ブタジエンゴムで形成することも可能である
が、耐熱性が良好であるという点から本発明ではアクリ
ルゴムでゴム成分１が形成されていることが好ましい。
また硬質樹脂層２は例えばポリメタクリル酸メチル（Ｐ
ＭＭＡ）やスチレン−アクリロニトリル共重合体などで
形成されている。
剤等を配合することによってエポキシ樹脂組成物を調製
することができるが、本発明ではさらにゴム成分微粒子
を配合して調製したエポキシ樹脂組成物を用いるように
している。このゴム成分微粒子はゴム成分を少なくとも
主成分とする微粒子であり、図１に示すような構造のゴ
ム成分微粒子Ａを用いることができる。図１において１
はゴム成分であり、ゴム成分の回りに硬質樹脂層２が設
けられている。ゴム成分１はアクリルゴムであることが
好ましい。ブタジエンゴムで形成することも可能である
が、耐熱性が良好であるという点から本発明ではアクリ
ルゴムでゴム成分１が形成されていることが好ましい。
また硬質樹脂層２は例えばポリメタクリル酸メチル（Ｐ
ＭＭＡ）やスチレン−アクリロニトリル共重合体などで
形成されている。
【００１１】そして、このゴム成分微粒子Ａとして、そ
の表面にエポキシ樹脂と親和性（反応性）を有するカッ
プリング剤で処理してカップリング剤層３を形成したも
のを用いるのが好ましい。カップリング剤は一方の末端
が硬質樹脂層２の樹脂分子と反応しており、他方の末端
はエポキシ樹脂と反応する次のような官能基となってい
る（官能基の濃度０．１〜０．２ミリｍｏｌ／ｇ）。
の表面にエポキシ樹脂と親和性（反応性）を有するカッ
プリング剤で処理してカップリング剤層３を形成したも
のを用いるのが好ましい。カップリング剤は一方の末端
が硬質樹脂層２の樹脂分子と反応しており、他方の末端
はエポキシ樹脂と反応する次のような官能基となってい
る（官能基の濃度０．１〜０．２ミリｍｏｌ／ｇ）。
【００１２】
【化２】
【００１３】このゴム成分微粒子は粒径が０．１〜１．
０μｍの範囲の大きさのものを用いるのが好ましい。マ
トリックス樹脂となるエポキシ樹脂とゴム成分微粒子と
が海島構造を形成することによって、積層板の吸湿耐熱
性や寸法安定性を向上させることができるものであり、
ゴム成分微粒子の粒径が０．１μｍ未満であると殆ど溶
解状態になると共に、ゴム成分微粒子の粒径が１．０μ
ｍを超えると均一に分散させることができなくなり、こ
のような海島構造を形成することが困難になる。従っ
て、海島構造を形成させるためにゴム成分微粒子は粒径
が０．１〜１．０μｍの範囲の大きさのものが好ましい
のである。またゴム成分微粒子の配合量は、エポキシ樹
脂に対して５〜３０重量％の範囲が好ましい。５重量％
未満では少な過ぎて上記のような海島構造を形成させる
ことができず、また３０重量％を超えると均一に分散さ
せることができず同様に上記のような海島構造を形成さ
せることができない。従って、海島構造を形成させるた
めにゴム成分微粒子の配合量は５〜３０重量％の範囲が
好ましいのである。
０μｍの範囲の大きさのものを用いるのが好ましい。マ
トリックス樹脂となるエポキシ樹脂とゴム成分微粒子と
が海島構造を形成することによって、積層板の吸湿耐熱
性や寸法安定性を向上させることができるものであり、
ゴム成分微粒子の粒径が０．１μｍ未満であると殆ど溶
解状態になると共に、ゴム成分微粒子の粒径が１．０μ
ｍを超えると均一に分散させることができなくなり、こ
のような海島構造を形成することが困難になる。従っ
て、海島構造を形成させるためにゴム成分微粒子は粒径
が０．１〜１．０μｍの範囲の大きさのものが好ましい
のである。またゴム成分微粒子の配合量は、エポキシ樹
脂に対して５〜３０重量％の範囲が好ましい。５重量％
未満では少な過ぎて上記のような海島構造を形成させる
ことができず、また３０重量％を超えると均一に分散さ
せることができず同様に上記のような海島構造を形成さ
せることができない。従って、海島構造を形成させるた
めにゴム成分微粒子の配合量は５〜３０重量％の範囲が
好ましいのである。
【００１４】そして、エポキシ樹脂に硬化剤、硬化促進
剤、さらにゴム成分微粒子等を配合して溶剤に溶解・分
散させることによって、エポキシ樹脂組成物からなるエ
ポキシ樹脂ワニスを調製することができる。このとき、
エポキシ樹脂組成物からなるエポキシ樹脂ワニスを８０
℃〜１６０℃で加熱しながらゴム成分微粒子を分散させ
るようにするのが好ましい。マトリックス樹脂であるエ
ポキシ樹脂の粘性が高いとゴム成分微粒子を均一に分散
させ難いため、８０℃以上に温度を上げてエポキシ樹脂
の粘性を低下させ、ゴム成分微粒子を均一に分散させる
ようにしているものである。エポキシ樹脂の粘性を低下
させるには加熱温度は１６０℃未満で充分であり、また
加熱温度が高過ぎるとエポキシ樹脂の反応が進行するお
それがあるなどの問題が発生するために、８０℃〜１６
０℃の範囲の温度で加熱するのが好ましい。
剤、さらにゴム成分微粒子等を配合して溶剤に溶解・分
散させることによって、エポキシ樹脂組成物からなるエ
ポキシ樹脂ワニスを調製することができる。このとき、
エポキシ樹脂組成物からなるエポキシ樹脂ワニスを８０
℃〜１６０℃で加熱しながらゴム成分微粒子を分散させ
るようにするのが好ましい。マトリックス樹脂であるエ
ポキシ樹脂の粘性が高いとゴム成分微粒子を均一に分散
させ難いため、８０℃以上に温度を上げてエポキシ樹脂
の粘性を低下させ、ゴム成分微粒子を均一に分散させる
ようにしているものである。エポキシ樹脂の粘性を低下
させるには加熱温度は１６０℃未満で充分であり、また
加熱温度が高過ぎるとエポキシ樹脂の反応が進行するお
それがあるなどの問題が発生するために、８０℃〜１６
０℃の範囲の温度で加熱するのが好ましい。
【００１５】上記のようにして調製したエポキシ樹脂ワ
ニスを基材に含浸させて乾燥することによって、本発明
に係るプリプレグを調製することができる。この基材と
しては、ガラス織布やガラス不織布などのガラス布の他
に、紙等を用いることができる。さらに、このプリプレ
グを複数枚重ねると共にこの重ねたものの片面あるいは
両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層
成形することによって、金属箔を張った積層板を作製す
ることができる。
ニスを基材に含浸させて乾燥することによって、本発明
に係るプリプレグを調製することができる。この基材と
しては、ガラス織布やガラス不織布などのガラス布の他
に、紙等を用いることができる。さらに、このプリプレ
グを複数枚重ねると共にこの重ねたものの片面あるいは
両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層
成形することによって、金属箔を張った積層板を作製す
ることができる。
【００１６】そして、このようにして作製した金属張り
積層板の金属箔をプリント加工して回路形成することに
よって、プリント配線板を製造することができるもので
ある。またこの回路を形成したプリント配線板を内層回
路板として用い、内層回路板の表面に上記のプリプレグ
及び金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形した後
に、金属箔をプリント加工して回路形成することによっ
て、多層プリント配線板を製造することができるもので
ある。
積層板の金属箔をプリント加工して回路形成することに
よって、プリント配線板を製造することができるもので
ある。またこの回路を形成したプリント配線板を内層回
路板として用い、内層回路板の表面に上記のプリプレグ
及び金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形した後
に、金属箔をプリント加工して回路形成することによっ
て、多層プリント配線板を製造することができるもので
ある。
【００１７】このようにして製造されたプリント配線板
にあって、エポキシ樹脂組成物中にゴム成分微粒子が分
散して含有されているために、吸湿半田耐熱試験の際の
熱衝撃により発生した応力が分散しているゴム成分微粒
子によって緩和され、クラックの発生を低減することが
できると共に、加熱加圧成形時の歪み応力がこのゴム成
分微粒子によって緩和され、硬化収縮の発生を抑制して
寸法安定性を高めることができるものである。
にあって、エポキシ樹脂組成物中にゴム成分微粒子が分
散して含有されているために、吸湿半田耐熱試験の際の
熱衝撃により発生した応力が分散しているゴム成分微粒
子によって緩和され、クラックの発生を低減することが
できると共に、加熱加圧成形時の歪み応力がこのゴム成
分微粒子によって緩和され、硬化収縮の発生を抑制して
寸法安定性を高めることができるものである。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。 （実施例１）表１のワニスＡの配合で混合することによ
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、１０８０タイプのＥ
ガラスのガラス基材にこのワニスＡを含浸させた後、温
度１５０℃、時間９分間の条件で加熱乾燥して溶剤を除
去することによって、樹脂含有率６８重量％、溶融粘度
４００ポイズのプリプレグを作製した。尚、表１のゴム
成分微粒子としては、アクリルゴムのゴム成分１と、ポ
リメタクリル酸メチルの硬質樹脂層２と、エポキシ基を
末端に有するカップリング剤層３からなる図１の構造の
ものを用いた。
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、１０８０タイプのＥ
ガラスのガラス基材にこのワニスＡを含浸させた後、温
度１５０℃、時間９分間の条件で加熱乾燥して溶剤を除
去することによって、樹脂含有率６８重量％、溶融粘度
４００ポイズのプリプレグを作製した。尚、表１のゴム
成分微粒子としては、アクリルゴムのゴム成分１と、ポ
リメタクリル酸メチルの硬質樹脂層２と、エポキシ基を
末端に有するカップリング剤層３からなる図１の構造の
ものを用いた。
【００１９】このプリプレグを４枚重ね、その上下にそ
れぞれ厚さ３５μｍの銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分間の成形条件で加熱加圧
成形することによって、厚み０．８ｍｍの銅張り積層板
を作製した。次に、この銅張り積層板を内層材として用
い、両面の銅箔をプリント配線加工して信号回路を形成
し、さらに各信号回路の表面を黒化処理して内層回路板
を作製した。そしてこの内層回路板の表裏両面に上記プ
リプレグを４枚ずつ重ねると共にその外側にそれぞれ１
８μｍ厚の銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ2 、時間９０分間の成形条件で加熱加圧成形をする
ことによって４層構成の多層板を作製し、さらにこれに
スルーホール加工、スルーホールメッキ、レジスト等の
プリント配線加工をして銅箔によって外層回路を形成す
ることによって、４層回路構成の多層プリント配線板を
得た。
れぞれ厚さ３５μｍの銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分間の成形条件で加熱加圧
成形することによって、厚み０．８ｍｍの銅張り積層板
を作製した。次に、この銅張り積層板を内層材として用
い、両面の銅箔をプリント配線加工して信号回路を形成
し、さらに各信号回路の表面を黒化処理して内層回路板
を作製した。そしてこの内層回路板の表裏両面に上記プ
リプレグを４枚ずつ重ねると共にその外側にそれぞれ１
８μｍ厚の銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ2 、時間９０分間の成形条件で加熱加圧成形をする
ことによって４層構成の多層板を作製し、さらにこれに
スルーホール加工、スルーホールメッキ、レジスト等の
プリント配線加工をして銅箔によって外層回路を形成す
ることによって、４層回路構成の多層プリント配線板を
得た。
【００２０】（実施例２）表１のワニスＢの配合で混合
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワ
ニスＢを用いるようにした他は、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を得た。 （実施例３）表１のワニスＣの配合で混合することによ
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワニスＣを用い
るようにした他は、実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワ
ニスＢを用いるようにした他は、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を得た。 （実施例３）表１のワニスＣの配合で混合することによ
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワニスＣを用い
るようにした他は、実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。
【００２１】（実施例４）表１の配合のワニスＡを温度
８０℃で１２０分間加熱しながら攪拌することによって
ゴム成分微粒子を分散させてエポキシ樹脂ワニスを調製
し、後は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得
た。 （比較例１）表１のワニスＤの配合で混合することによ
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワニスＤを用い
るようにした他は、実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。
８０℃で１２０分間加熱しながら攪拌することによって
ゴム成分微粒子を分散させてエポキシ樹脂ワニスを調製
し、後は実施例１と同様にして多層プリント配線板を得
た。 （比較例１）表１のワニスＤの配合で混合することによ
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワニスＤを用い
るようにした他は、実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。
【００２２】（実施例５）表１のワニスＡの配合で混合
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、７６２
８タイプのガラス基材にこのワニスＡを含浸させた後、
温度１５０℃、時間９分間の条件で加熱乾燥して溶剤を
除去することによって、樹脂含有率４５重量％、溶融粘
度４００ポイズのプリプレグを作製した。
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、７６２
８タイプのガラス基材にこのワニスＡを含浸させた後、
温度１５０℃、時間９分間の条件で加熱乾燥して溶剤を
除去することによって、樹脂含有率４５重量％、溶融粘
度４００ポイズのプリプレグを作製した。
【００２３】このプリプレグを８枚重ね、その上下にそ
れぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分間の成形条件で加熱加圧
成形することによって、厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板を作製した。 （実施例６）表１のワニスＢの配合で混合することによ
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワニスＢを用い
るようにした他は、実施例５と同様にして両面銅張り積
層板を得た。
れぞれ厚さ１８μｍの銅箔を重ね、温度１７０℃、圧力
５０ｋｇ／ｃｍ2 、時間９０分間の成形条件で加熱加圧
成形することによって、厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板を作製した。 （実施例６）表１のワニスＢの配合で混合することによ
ってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワニスＢを用い
るようにした他は、実施例５と同様にして両面銅張り積
層板を得た。
【００２４】（実施例７）表１のワニスＣの配合で混合
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワ
ニスＣを用いるようにした他は、実施例５と同様にして
両面銅張り積層板を得た。 （実施例８）表１の配合のワニスＡを温度８０℃で１２
０分間加熱しながら攪拌することによってゴム成分微粒
子を分散させてエポキシ樹脂ワニスを調製し、後は実施
例５と同様にして両面銅張り積層板を得た。
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワ
ニスＣを用いるようにした他は、実施例５と同様にして
両面銅張り積層板を得た。 （実施例８）表１の配合のワニスＡを温度８０℃で１２
０分間加熱しながら攪拌することによってゴム成分微粒
子を分散させてエポキシ樹脂ワニスを調製し、後は実施
例５と同様にして両面銅張り積層板を得た。
【００２５】（比較例２）表１のワニスＤの配合で混合
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワ
ニスＤを用いるようにした他は、実施例５と同様にして
両面銅張り積層板を得た。
することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、このワ
ニスＤを用いるようにした他は、実施例５と同様にして
両面銅張り積層板を得た。
【００２６】
【表１】
【００２７】上記実施例１乃至４及び比較例１で得た多
層プリント配線板、実施例５乃至８及び比較例２で得た
両面銅張り積層板について、吸湿半田耐熱性と寸法変化
率を測定した。吸湿半田耐熱性の試験は、５０ｍｍ×５
０ｍｍの大きさに作製した試料を６０℃、９０％ＲＨの
湿度条件で９６時間あるいは１４４時間、吸湿処理した
後、試料を２６０℃の半田浴に浸漬しておこなった。
尚、４層の多層プリント配線板については、外層銅箔を
全面エッチングして内層回路形成シールド板で評価し
た。そして膨れが発生したものを「×」、ミーズリング
が発生したものを「△」、異常なしを「○」として評価
し、各実施例や比較例の試料１０枚についての各評価結
果を表２に示した。
層プリント配線板、実施例５乃至８及び比較例２で得た
両面銅張り積層板について、吸湿半田耐熱性と寸法変化
率を測定した。吸湿半田耐熱性の試験は、５０ｍｍ×５
０ｍｍの大きさに作製した試料を６０℃、９０％ＲＨの
湿度条件で９６時間あるいは１４４時間、吸湿処理した
後、試料を２６０℃の半田浴に浸漬しておこなった。
尚、４層の多層プリント配線板については、外層銅箔を
全面エッチングして内層回路形成シールド板で評価し
た。そして膨れが発生したものを「×」、ミーズリング
が発生したものを「△」、異常なしを「○」として評価
し、各実施例や比較例の試料１０枚についての各評価結
果を表２に示した。
【００２８】寸法変化率の測定は次のようにしておこな
った。２５０ｍｍ×２５０ｍｍの大きさに作製した図２
のような試料４を用い、試料４の４隅に直径２ｍｍの孔
５をあけ、まず隣合う孔５の縦及び横の間隔を測定し、
次に表面の銅箔を全面エッチングした後に１３０℃で１
時間乾燥する処理をおこない、この後、再び隣合う孔５
の縦及び横の間隔を測定し、そして処理前後の孔５の間
隔の変化より縦と横の変化率を求めた。結果を表２に示
す。
った。２５０ｍｍ×２５０ｍｍの大きさに作製した図２
のような試料４を用い、試料４の４隅に直径２ｍｍの孔
５をあけ、まず隣合う孔５の縦及び横の間隔を測定し、
次に表面の銅箔を全面エッチングした後に１３０℃で１
時間乾燥する処理をおこない、この後、再び隣合う孔５
の縦及び横の間隔を測定し、そして処理前後の孔５の間
隔の変化より縦と横の変化率を求めた。結果を表２に示
す。
【００２９】
【表２】
【００３０】表２にみられるように、ゴム成分微粒子を
配合した各実施例ものでは、吸湿半田耐熱性が高く、ま
た寸法安定性が高いものであった。
配合した各実施例ものでは、吸湿半田耐熱性が高く、ま
た寸法安定性が高いものであった。
【００３１】
【発明の効果】上記のように本発明は、エポキシ樹脂、
アミン硬化剤、ゴム成分微粒子を含有するエポキシ樹脂
組成物を基材に含浸したプリプレグを用いるようにした
ので、吸湿半田耐熱試験の際の熱衝撃により発生した応
力が分散しているゴム成分微粒子によって緩和され、ク
ラックの発生を低減して吸湿半田耐熱性を高めることが
できると共に、加熱加圧成形時の歪み応力がこのゴム成
分微粒子によって緩和され、硬化収縮の発生を抑制して
寸法安定性を高めることができるものである。
アミン硬化剤、ゴム成分微粒子を含有するエポキシ樹脂
組成物を基材に含浸したプリプレグを用いるようにした
ので、吸湿半田耐熱試験の際の熱衝撃により発生した応
力が分散しているゴム成分微粒子によって緩和され、ク
ラックの発生を低減して吸湿半田耐熱性を高めることが
できると共に、加熱加圧成形時の歪み応力がこのゴム成
分微粒子によって緩和され、硬化収縮の発生を抑制して
寸法安定性を高めることができるものである。
【００３２】また、ゴム成分微粒子として粒径が０．１
〜１．０μｍのものを用いることによって、マトリック
ス樹脂となるエポキシ樹脂とゴム成分微粒子とで海島構
造を良好に形成させることができ、ゴム成分微粒子によ
るクラックの発生の低減と寸法安定性の効果を一層高く
得ることができるものである。また、ゴム成分微粒子と
してゴム成分がアクリルゴムで形成されたものを用いる
ことによって、耐熱性を高く得ることができるものであ
る。
〜１．０μｍのものを用いることによって、マトリック
ス樹脂となるエポキシ樹脂とゴム成分微粒子とで海島構
造を良好に形成させることができ、ゴム成分微粒子によ
るクラックの発生の低減と寸法安定性の効果を一層高く
得ることができるものである。また、ゴム成分微粒子と
してゴム成分がアクリルゴムで形成されたものを用いる
ことによって、耐熱性を高く得ることができるものであ
る。
【００３３】さらにゴム成分微粒子として表面がエポキ
シ樹脂と反応性を有するカップリング剤で処理されたも
のを用いることによって、ゴム成分微粒子をエポキシ樹
脂によるマトリックスと結合させることができ、ゴム成
分微粒子によるクラックの発生の低減と寸法安定性の効
果を一層高く得ることができるものである。さらに、エ
ポキシ樹脂を８０℃〜１６０℃に加熱した状態でゴム成
分微粒子を分散させたエポキシ樹脂組成物を用いること
によって、マトリックス樹脂であるエポキシ樹脂の粘性
を下げた状態でゴム成分微粒子を均一に分散させること
ができ、ゴム成分微粒子によるクラックの発生の低減と
寸法安定性の効果を一層高く得ることができるものであ
る。
シ樹脂と反応性を有するカップリング剤で処理されたも
のを用いることによって、ゴム成分微粒子をエポキシ樹
脂によるマトリックスと結合させることができ、ゴム成
分微粒子によるクラックの発生の低減と寸法安定性の効
果を一層高く得ることができるものである。さらに、エ
ポキシ樹脂を８０℃〜１６０℃に加熱した状態でゴム成
分微粒子を分散させたエポキシ樹脂組成物を用いること
によって、マトリックス樹脂であるエポキシ樹脂の粘性
を下げた状態でゴム成分微粒子を均一に分散させること
ができ、ゴム成分微粒子によるクラックの発生の低減と
寸法安定性の効果を一層高く得ることができるものであ
る。
【図１】ゴム成分微粒子の一例を示す断面図である。
【図２】寸法変化率の測定に用いる試料を示す平面図で
ある。
ある。
Ａ ゴム成分微粒子 １ ゴム成分 ２ 硬質樹脂層 ３ カップリング剤層
Claims (6)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、アミン硬化剤、ゴム成分
微粒子を含有するエポキシ樹脂組成物が、基材に含浸さ
れて成ることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 ゴム成分微粒子は粒径が０．１〜１．０
μｍであることを特徴とする請求項１に記載のプリプレ
グ。 - 【請求項３】 ゴム成分微粒子のゴム成分はアクリルゴ
ムであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリ
プレグ。 - 【請求項４】 ゴム成分微粒子の表面がエポキシ樹脂と
反応性を有するカップリング剤で処理されていることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレ
グ。 - 【請求項５】 エポキシ樹脂を８０℃〜１６０℃に加熱
してゴム成分微粒子が分散されたエポキシ樹脂組成物を
用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記
載のプリプレグ。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載のプリ
プレグが積層成形されて成ることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3509995A JPH08231738A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3509995A JPH08231738A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08231738A true JPH08231738A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=12432501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3509995A Withdrawn JPH08231738A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08231738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025015A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-25 | Bridgestone Corp | 木質仕上材 |
| US10294341B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-05-21 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP3509995A patent/JPH08231738A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025015A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-25 | Bridgestone Corp | 木質仕上材 |
| US10294341B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-05-21 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |