JPS6015438A - ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−ト - Google Patents
ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−トInfo
- Publication number
- JPS6015438A JPS6015438A JP58122832A JP12283283A JPS6015438A JP S6015438 A JPS6015438 A JP S6015438A JP 58122832 A JP58122832 A JP 58122832A JP 12283283 A JP12283283 A JP 12283283A JP S6015438 A JPS6015438 A JP S6015438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- glass fiber
- curing agent
- fiber base
- phosphonium salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂系の合成樹脂
を含浸させた絶縁性シートに関する。
を含浸させた絶縁性シートに関する。
従来例の構成とその問題点
電子計算機を初めとする産業用電子機器の配線用基板材
料としてはガラス布基材エポキシ樹脂積層板が使用され
る。そして、この種の積層板形成過程は、例えば、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂配合組成物を塗布して含浸させ
、最終的には、加熱かつ、加圧成形して、一様な厚みの
成型板ないしは積層板として仕上げられる。この場合、
同積層板の難燃性を満足させるために、一般に、臭素化
ビスフェノール系エポキシ樹脂が用いられるが、ガラス
との接着性は、必らずしも、良くない。
料としてはガラス布基材エポキシ樹脂積層板が使用され
る。そして、この種の積層板形成過程は、例えば、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂配合組成物を塗布して含浸させ
、最終的には、加熱かつ、加圧成形して、一様な厚みの
成型板ないしは積層板として仕上げられる。この場合、
同積層板の難燃性を満足させるために、一般に、臭素化
ビスフェノール系エポキシ樹脂が用いられるが、ガラス
との接着性は、必らずしも、良くない。
１だ、回路配線用基板は、例えば、２４０℃前後のはん
だ再溶融工程、２６０℃前後のはんだ浴浸漬工程ないし
は３０Ｑ℃前後のはんだ再溶融工程、さらには、２４０
〜３０ｏ℃の金属細線接続工程（いわゆる、ワイヤボン
ディング工程）など、幾度かの加熱工程を経過するので
、熱的耐性の高いものが要求される。この熱的耐性は１
片面配線板より、スルーホールを介して結合されろ両面
配線板、さらに、絶縁板、スルホールを介して結合され
る多層板にいたると、いっそう厳しいものが要求される
。
だ再溶融工程、２６０℃前後のはんだ浴浸漬工程ないし
は３０Ｑ℃前後のはんだ再溶融工程、さらには、２４０
〜３０ｏ℃の金属細線接続工程（いわゆる、ワイヤボン
ディング工程）など、幾度かの加熱工程を経過するので
、熱的耐性の高いものが要求される。この熱的耐性は１
片面配線板より、スルーホールを介して結合されろ両面
配線板、さらに、絶縁板、スルホールを介して結合され
る多層板にいたると、いっそう厳しいものが要求される
。
さらに、この種の回路配線用基板は、電気絶縁性に加え
、スルーホールの形成など、機械的開口処理に対しても
適性がめられ、振動や機械的圧力に対しても、積層の剥
離や、変形が少ないことも要件になる。とりわけ、機械
加工による開口や熱的処理を受けると、ガラス繊維と樹
脂との接着部が分離し、この部分に、めっき液、エツチ
ング液あるいは洗浄液などがトラップされ、急速な絶縁
性の低下や短絡状態を起こすなどの障害をともなうこと
もある。
、スルーホールの形成など、機械的開口処理に対しても
適性がめられ、振動や機械的圧力に対しても、積層の剥
離や、変形が少ないことも要件になる。とりわけ、機械
加工による開口や熱的処理を受けると、ガラス繊維と樹
脂との接着部が分離し、この部分に、めっき液、エツチ
ング液あるいは洗浄液などがトラップされ、急速な絶縁
性の低下や短絡状態を起こすなどの障害をともなうこと
もある。
発明の目的
本発明は、上述の問題点を解消するもので、耐熱１す１
−１耐加］二性、さらには、熱的２機械的処理後の劣化
の少ないガラス繊維基材エポキシ樹脂シートを提供する
ものである。
−１耐加］二性、さらには、熱的２機械的処理後の劣化
の少ないガラス繊維基材エポキシ樹脂シートを提供する
ものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、ガラス繊維基材に、芳香族アミ
ンアダクトおよびフォスフオニウム塩配合のエポキシ樹
脂を含浸させたガラス繊維エポキシ樹脂シートであり、
これにより、耐熱性ならびに耐加工性に富む絶縁シート
が実現される。
ンアダクトおよびフォスフオニウム塩配合のエポキシ樹
脂を含浸させたガラス繊維エポキシ樹脂シートであり、
これにより、耐熱性ならびに耐加工性に富む絶縁シート
が実現される。
実施例の説明
つぎに、実施例により、本発明の詳細な説明す図面は１
本発明実施例によるプリント配線基板の概要断面図であ
り、厚さ０．１ ｍｍの無アルカリ系ガラス布に、下記
実施例で配合されたエポキシ樹脂を含浸させて単一シー
トとなし、これを６枚積層して絶縁基板１とし、この絶
縁基板１の両面に、厚さ３５μｍの銅箔２を張り合わせ
たものである。
本発明実施例によるプリント配線基板の概要断面図であ
り、厚さ０．１ ｍｍの無アルカリ系ガラス布に、下記
実施例で配合されたエポキシ樹脂を含浸させて単一シー
トとなし、これを６枚積層して絶縁基板１とし、この絶
縁基板１の両面に、厚さ３５μｍの銅箔２を張り合わせ
たものである。
なお、この積層板の形成過程は、実施例配合のエポキシ
樹脂を、Ｂステージの状態でメチルエチルケトンとメチ
ルセロソルブとの混合液で溶解して、ワニス状になし、
これを前記ガラス布に含浸させたのち、１２０’Ｃ，６
分で乾燥させ、これらを。
樹脂を、Ｂステージの状態でメチルエチルケトンとメチ
ルセロソルブとの混合液で溶解して、ワニス状になし、
これを前記ガラス布に含浸させたのち、１２０’Ｃ，６
分で乾燥させ、これらを。
銅箔と共に、接触ＦＥ、５ ’ｌｃ’ｊ／ａｊ ＋ 最
終圧４ｏｋｇ／ＣＩＮ＋温度１５０℃で熱圧着して、積
層板にしたものである。
終圧４ｏｋｇ／ＣＩＮ＋温度１５０℃で熱圧着して、積
層板にしたものである。
実施例Ｉ
ビスフェノールＡ型エポキシ主剤（シェルケミカル社製
二西品名エピコー）８２８）・・・・・・５０重量部、
芳香族アミンアダクト硬化剤（日本合成化工製：商品名
Ｈ−ｓ４）・・・−・・５０重量部、第四フォスフオニ
ウム塩硬化保進調整剤・・・・・・１．５重量部。
二西品名エピコー）８２８）・・・・・・５０重量部、
芳香族アミンアダクト硬化剤（日本合成化工製：商品名
Ｈ−ｓ４）・・・−・・５０重量部、第四フォスフオニ
ウム塩硬化保進調整剤・・・・・・１．５重量部。
実施例１１
ブロム化エポキシ主剤（シェルケミカル社製：商品名エ
ピコート１０４５）・旧・°５０重量部、芳香族アミン
アダクト硬化剤（日本合成化工製：商品名Ｈ−８４）・
・・・・・６０重量部、第四フォスフオニウム塩硬化促
進調整剤・・・・・−１，５重量部。
ピコート１０４５）・旧・°５０重量部、芳香族アミン
アダクト硬化剤（日本合成化工製：商品名Ｈ−８４）・
・・・・・６０重量部、第四フォスフオニウム塩硬化促
進調整剤・・・・・−１，５重量部。
また、比較のために、次の二側を従来例として準備した
。
。
従来例Ｉ
ビスフェノールＡ型エポキシ主剤、＝、１００重量部。
ジンアンジアミド硬化剤 ・・・・・・３．２重量部、
トリフェニルフォスフエイト・・・・・・０．２重ＩＬ
従来例■ ブロム化エポキシ主剤 ・・・・・・１００重量部、ジ
シアンジアミド硬化剤 ・・・・・・２．６重量部。
トリフェニルフォスフエイト・・・・・・０．２重ＩＬ
従来例■ ブロム化エポキシ主剤 ・・・・・・１００重量部、ジ
シアンジアミド硬化剤 ・・・・・・２．６重量部。
トリフェニルフォスフエイト・・・・・・０．２ 重量
Ｋ（＋。
Ｋ（＋。
なお、上記従来例１． ＩＩ中のトリフェニルフォスフ
エイトは、ガラス布とのなじみを改良するためのンラン
系カップリング材である。
エイトは、ガラス布とのなじみを改良するためのンラン
系カップリング材である。
つぎに、標準的耐湿性試験となっているＰＣＴ（プレッ
シャークツカーテスト）を、２気圧。
シャークツカーテスト）を、２気圧。
１２１℃の条件下で行った結果について、次表に示す。
抵抗値は、いずれも、３ｏＯ℃、１０秒間のはんだ浴浸
漬後のＰＧＴ経時特性として、１．６騎板厚＋ ２．５
問間隔、１．０ 問直径のスルーホールめっき処理孔間
の電気絶縁抵抗である。
漬後のＰＧＴ経時特性として、１．６騎板厚＋ ２．５
問間隔、１．０ 問直径のスルーホールめっき処理孔間
の電気絶縁抵抗である。
なお１本発明で、フォスツメニウム塩は、第四フプスフ
ォニウム塩に限らず、第一〜第三級のフォスツメニウム
塩が使用できるが、経験的には、第四フォスフオニウム
塩が最良の特性を示しだ。
ォニウム塩に限らず、第一〜第三級のフォスツメニウム
塩が使用できるが、経験的には、第四フォスフオニウム
塩が最良の特性を示しだ。
発明の効果
本発明によれば、ＰＯＴの結果、抜群の性能を呈し、ガ
ラス繊維基材エポキシ樹脂シートとじて。
ラス繊維基材エポキシ樹脂シートとじて。
プリント配線基板に最適で、品質安定性が保証される。
寸だ、本発明によれば、従来、ガラス基材エボギン樹脂
シート形成時に、樹脂とのなじみを改良するだめに添加
されてい友カップリング材が不要で、硬化剤の芳香族ア
ミンアダクトがその役割を十分に果すことが確かめられ
、不純物の混入も防ぐことができる。
シート形成時に、樹脂とのなじみを改良するだめに添加
されてい友カップリング材が不要で、硬化剤の芳香族ア
ミンアダクトがその役割を十分に果すことが確かめられ
、不純物の混入も防ぐことができる。
なお、（真相１旨ソートを１〜２枚に限れば、フレキシ
ブル樹脂ノートの実現も可能である。
ブル樹脂ノートの実現も可能である。
４、図面のｆ、Ｉｉ’ｌ ”ｌｉな説明図は本発明実施
例の積層シート概要断面図である。
例の積層シート概要断面図である。
１・・・・・・絶縁基板、２・−・・・・銅箔。
Claims (2)
- （１） ガラス繊維基材に、芳香族アミンアダクトおよ
びフォスフオニウム塩配合のエポキシ樹脂を含浸させた
ガラス繊維基材エポキシ樹脂シート。 - （２） フォスフオニウム塩が第四フォスフオニウム塩
でなる特許請求の範囲第１項に記載のガラス繊維基材エ
ポキシ樹脂シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122832A JPS6015438A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122832A JPS6015438A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6015438A true JPS6015438A (ja) | 1985-01-26 |
| JPH0363981B2 JPH0363981B2 (ja) | 1991-10-03 |
Family
ID=14845741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58122832A Granted JPS6015438A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015438A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62283695A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| US5099902A (en) * | 1989-05-30 | 1992-03-31 | Bridgestone/Firestone, Inc. | Offset wound helical bead for pneumatic tires |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50130000A (ja) * | 1974-03-25 | 1975-10-14 | ||
| JPS5553564A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of thermal hardening resin laminated plate |
-
1983
- 1983-07-06 JP JP58122832A patent/JPS6015438A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50130000A (ja) * | 1974-03-25 | 1975-10-14 | ||
| JPS5553564A (en) * | 1978-10-13 | 1980-04-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | Preparation of thermal hardening resin laminated plate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62283695A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| US5099902A (en) * | 1989-05-30 | 1992-03-31 | Bridgestone/Firestone, Inc. | Offset wound helical bead for pneumatic tires |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363981B2 (ja) | 1991-10-03 |
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