JPH01141043A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH01141043A JPH01141043A JP62301139A JP30113987A JPH01141043A JP H01141043 A JPH01141043 A JP H01141043A JP 62301139 A JP62301139 A JP 62301139A JP 30113987 A JP30113987 A JP 30113987A JP H01141043 A JPH01141043 A JP H01141043A
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Links
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、誘電特性が良好な曾成樹脂槓Ｉ−板に関する
。
。
（従来の技術）
近年、エレクトロニクスの発展に伴ってプリント配線板
の！要が益々尚くなりかつ尚性能化が求めらｎている。
の！要が益々尚くなりかつ尚性能化が求めらｎている。
従来、紙フエノール基板、ガラスエポキシ基板、コンボ
ジッ１［かりジッド配線板の主流であるが、さらに高性
能のポリテトラフルオロエチレ、ン（以下ＰＴＦＥと記
す）基板、ポリイミド基極、セラミックス基也、金属基
鈑などが特殊用途に使用さｔＬる工５ＶＬなった。特に
、ＰＴＦＥ基板が低！８電材料として使用さｔＬるが、
ＰＴＦＥＯ）機緘及び加工特性か不安定でありかつめっ
き性が恣いという欠点かある。！た、訪を率か小さい９
気を基板の中に取り入ｎると誘電特性は向上するが、基
板の強度、耐熱性及び耐湿性を低下する。そのため、特
公昭５７−１８３５５に記載されているよう罠基板中に
中空球体を分散させる方法がある。
ジッ１［かりジッド配線板の主流であるが、さらに高性
能のポリテトラフルオロエチレ、ン（以下ＰＴＦＥと記
す）基板、ポリイミド基極、セラミックス基也、金属基
鈑などが特殊用途に使用さｔＬる工５ＶＬなった。特に
、ＰＴＦＥ基板が低！８電材料として使用さｔＬるが、
ＰＴＦＥＯ）機緘及び加工特性か不安定でありかつめっ
き性が恣いという欠点かある。！た、訪を率か小さい９
気を基板の中に取り入ｎると誘電特性は向上するが、基
板の強度、耐熱性及び耐湿性を低下する。そのため、特
公昭５７−１８３５５に記載されているよう罠基板中に
中空球体を分散させる方法がある。
（発明が解決しようとする問題点）
前記の特公昭５７−１８５５３に記載さｎた方法では、
基板の誘電特性は向上するが基板の槽底から当然ながら
基板強度、加工性及び反り等の寸法特性が低下する等の
問題がある。
基板の誘電特性は向上するが基板の槽底から当然ながら
基板強度、加工性及び反り等の寸法特性が低下する等の
問題がある。
近年、エレクトロニクスの発達に伴ってプリント配線板
の表面実装が多くなり、反り及び寸法変化が小さいこと
に併せて回路表面における誘電特性の向上についての要
求が強くなっている状勢にあり、前記の問題は重大な欠
点となっている。
の表面実装が多くなり、反り及び寸法変化が小さいこと
に併せて回路表面における誘電特性の向上についての要
求が強くなっている状勢にあり、前記の問題は重大な欠
点となっている。
（問題点を解決するための手段）
本発明者は１以上の問題点にかんがみて次の発明を得た
。
。
本発明は、中空球体のよ５な独立気泡を宮む合成樹脂層
を表層に配置して回路表面の誘電特性を向上するもので
ある。
を表層に配置して回路表面の誘電特性を向上するもので
ある。
積層板の表層に誘１１％性が良好な層を配置するため罠
は、表層第１層のプリプレグ中にａ文気泡を混入する方
法、あるいは表面に新しく独立気泡を含む層を作る方法
がある。何ｎも、積層板の製造における加熱加圧に耐え
て存在できるために中空球体を使用する必要がある。中
空球体は細粉であるほど分散が良いが、耐圧性を考える
と粒径が１０〜４０μ程度が良い。表層の厚みは、金層
箔ならば接着剤層の厚み、金属箔がない時はプリプレグ
の厚みが対象となるが、１０〜５００ｔ１の範囲となる
。勤１［％性に関しては５０部以上の厚みが望ましく、
含ｌｒＬる独立気泡の体積分率が１０％以上で効果があ
り、７０％以上では成形困難となり、３０へ５０％が適
当である。
は、表層第１層のプリプレグ中にａ文気泡を混入する方
法、あるいは表面に新しく独立気泡を含む層を作る方法
がある。何ｎも、積層板の製造における加熱加圧に耐え
て存在できるために中空球体を使用する必要がある。中
空球体は細粉であるほど分散が良いが、耐圧性を考える
と粒径が１０〜４０μ程度が良い。表層の厚みは、金層
箔ならば接着剤層の厚み、金属箔がない時はプリプレグ
の厚みが対象となるが、１０〜５００ｔ１の範囲となる
。勤１［％性に関しては５０部以上の厚みが望ましく、
含ｌｒＬる独立気泡の体積分率が１０％以上で効果があ
り、７０％以上では成形困難となり、３０へ５０％が適
当である。
本発明は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂など従来積層
板に利用さｉＬるすべての樹脂に通用でき、また樹脂中
に独立気泡を混入する場合基材に関する特別の制約はな
い。
板に利用さｉＬるすべての樹脂に通用でき、また樹脂中
に独立気泡を混入する場合基材に関する特別の制約はな
い。
（実施例）
エポキシ樹脂（三井石油化学ｉＥＰＯＭｉＫＲ−３０１
ＥＥＷ＝４８０）１００重雪部をメチルエチルケトン２
５部に溶解し、硬化剤ジシアンジアミド４ｓをメチルセ
ロソルブに′＃ｉｍし、以上の混合物に２エチル４メチ
ルイミダゾール［Ｌ２部を龜加してフェスとした。こｉ
Ｌをガラス布（日東紡績ａＷＥ−１８Ｗエポキシシラン
処理）に含浸させた後１５０℃、６分間乾燥して樹脂分
３８〜４２％のプリプレグＡを得た。
ＥＥＷ＝４８０）１００重雪部をメチルエチルケトン２
５部に溶解し、硬化剤ジシアンジアミド４ｓをメチルセ
ロソルブに′＃ｉｍし、以上の混合物に２エチル４メチ
ルイミダゾール［Ｌ２部を龜加してフェスとした。こｉ
Ｌをガラス布（日東紡績ａＷＥ−１８Ｗエポキシシラン
処理）に含浸させた後１５０℃、６分間乾燥して樹脂分
３８〜４２％のプリプレグＡを得た。
エポキシ樹脂（三井石油化学製ＥＰＯＭｉＫＲ−３０１
）１００重量部をメチルエチルケトン２５ｊｌｌｆｆｌ
ｌＫ渚解し、硬化剤ジシアンジアミド４重墓部をメチル
セロソルブに溶解して２エチル４メチルイミダゾール０
．２重量部を６加し。
）１００重量部をメチルエチルケトン２５ｊｌｌｆｆｌ
ｌＫ渚解し、硬化剤ジシアンジアミド４重墓部をメチル
セロソルブに溶解して２エチル４メチルイミダゾール０
．２重量部を６加し。
以上の混合物にガラスバプルズ（３Ｍ制８２８／７５０
）を２０重置部務加してフェスとし、プリプレグＡと同
様にしてプリプレグＢｅ得た。
）を２０重置部務加してフェスとし、プリプレグＡと同
様にしてプリプレグＢｅ得た。
第１図に示すように、芯材にプリプレグＡ３を使用し、
その両面にプリプレグＢ２を各１収ｌね、さらにその間
外側に１８μ厚の餉陥１を配置した。これを１６５℃、
１２０分、４０ｋｇ／ａＩＩ１１で加熱加圧して厚さ１
．６市の両面銅張積層板を作った。この鋼張積層板の銅
箔を第２図に示すテストパターン４のみを残してエツチ
ング除去し５０Ｘ５Ｑｍｍの試験片を作成し、両惚間の
表面静電容量を測定した。その結果を表１に示す。
その両面にプリプレグＢ２を各１収ｌね、さらにその間
外側に１８μ厚の餉陥１を配置した。これを１６５℃、
１２０分、４０ｋｇ／ａＩＩ１１で加熱加圧して厚さ１
．６市の両面銅張積層板を作った。この鋼張積層板の銅
箔を第２図に示すテストパターン４のみを残してエツチ
ング除去し５０Ｘ５Ｑｍｍの試験片を作成し、両惚間の
表面静電容量を測定した。その結果を表１に示す。
（比較例）
実施例で得たプリプレグＡのみを用い、実施例と同様に
して厚さ１．６１ｎｍの両（２）１８μ銅眼禎層叛を作
りた。これを実り例と同様に試験片を作成し、表面静電
容量を６１す定した結果を表１に示す。
して厚さ１．６１ｎｍの両（２）１８μ銅眼禎層叛を作
りた。これを実り例と同様に試験片を作成し、表面静電
容量を６１す定した結果を表１に示す。
表１
（発明の効果）
表１において、実施例の表面Ｗ１を容量は比較例に比べ
て例外なく低い。すなわち表面層に独立気泡を有する＠
張積層板の回路表面における誘電特性は良好であること
を確認した。
て例外なく低い。すなわち表面層に独立気泡を有する＠
張積層板の回路表面における誘電特性は良好であること
を確認した。
又、本発明によれば、積層載の基鈑強度、加工性及び反
り等の寸法特性を低下することはない。
り等の寸法特性を低下することはない。
第１図は本発明実施例の楕成を示す断面口、第２図は表
面静電容Ｉ測足用テストパターンを示す。 １・・・・・・銅箔、 ２・・・・・・プリプ
レグＢ、６・・・・・・プリプレグ八〇 第２図
面静電容Ｉ測足用テストパターンを示す。 １・・・・・・銅箔、 ２・・・・・・プリプ
レグＢ、６・・・・・・プリプレグ八〇 第２図
Claims (4)
- １．合成樹脂積層板の片面もしくは両面の最外層を誘電
特性良好な層とすることを特徴とする表面誘電特性良好
な積層板の製造方法。 - ２．誘電特性良好な最外層の厚さを片面あたり１０〜５
００μとする特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造
方法。 - ３．誘電特性良好な最外層が含有する独立気泡の代積分
率を１０〜７０％とする特許請求の範囲第１項記載の積
層板の製造方法。 - ４．独立気泡が粒径１０〜７０μの中空球体である特許
請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301139A JPH01141043A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62301139A JPH01141043A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141043A true JPH01141043A (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=17893273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62301139A Pending JPH01141043A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01141043A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321412A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Noda Screen:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| US6165544A (en) * | 1998-01-09 | 2000-12-26 | Noda Screen Co., Ltd. | Method of exposure of photo-curing resin applied to printed circuit board |
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62301139A patent/JPH01141043A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321412A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Noda Screen:Kk | プリント配線板の製造方法 |
| US6165544A (en) * | 1998-01-09 | 2000-12-26 | Noda Screen Co., Ltd. | Method of exposure of photo-curing resin applied to printed circuit board |
| US6583849B1 (en) | 1998-01-09 | 2003-06-24 | Noda Screen Co., Ltd. | Apparatus for exposure of photo-curing resin applied to printed circuit board |
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| JP2013173368A (ja) * | 2007-01-24 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
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