JPH08236401A - アルミ電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH08236401A JPH08236401A JP7036844A JP3684495A JPH08236401A JP H08236401 A JPH08236401 A JP H08236401A JP 7036844 A JP7036844 A JP 7036844A JP 3684495 A JP3684495 A JP 3684495A JP H08236401 A JPH08236401 A JP H08236401A
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- tab terminal
- flat portion
- electrolytic capacitor
- aluminum electrolytic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程を複雑化することなく、低コストで簡単
に行え、かつ接続抵抗も小さく信頼性の高いアルミ電解
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を提供
することを目的とする。 【構成】 タブ端子１２の偏平部１２ａ側から電極箔１
１を貫通するようにステッチ針を貫通させ、このステッ
チ針の貫通により生じる電極箔１１およびタブ端子１２
の偏平部１２ａの返りを、少なくとも一方に凸部１５を
設けた一対のプレス板１４ａ，１４ｂで押し潰して電極
箔１１とタブ端子１２の偏平部１２ａとを接続するとと
もに、前記凸部１５により電極箔１１とタブ端子１２の
偏平部１２ａとを直接的に金属結合するようにしたもの
である。
に行え、かつ接続抵抗も小さく信頼性の高いアルミ電解
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を提供
することを目的とする。 【構成】 タブ端子１２の偏平部１２ａ側から電極箔１
１を貫通するようにステッチ針を貫通させ、このステッ
チ針の貫通により生じる電極箔１１およびタブ端子１２
の偏平部１２ａの返りを、少なくとも一方に凸部１５を
設けた一対のプレス板１４ａ，１４ｂで押し潰して電極
箔１１とタブ端子１２の偏平部１２ａとを接続するとと
もに、前記凸部１５により電極箔１１とタブ端子１２の
偏平部１２ａとを直接的に金属結合するようにしたもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に利用さ
れるアルミ電解コンデンサの製造方法に関するものであ
り、特に、電極箔とタブ端子の接続方法に関するもので
ある。
れるアルミ電解コンデンサの製造方法に関するものであ
り、特に、電極箔とタブ端子の接続方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種のアルミ電解コンデンサ
は、図６に示すように、外部引き出し用タブ端子１を接
続した一対の電極箔２の間にセパレータ３を介在させて
これらを巻回することによりコンデンサ素子４を構成
し、そしてこのコンデンサ素子４に駆動用電解液を含浸
させた後、コンデンサ素子４を有底円筒状の金属ケース
（図示せず）内に収納し、かつこの金属ケースの開口部
を封口体（図示せず）で封止するようにしている。そし
てこの種のアルミ電解コンデンサにおける外部引き出し
用タブ端子１と一対の電極箔２を接続する方法として
は、アンビル上に電極箔２と外部引き出し用タブ端子１
の偏平部とを重ねて配置し、そしてそれらの上にホーン
を所定の圧力で押圧した状態で配置し、超音波振動を加
えて電極箔２と外部引き出し用タブ端子１の偏平部を超
音波溶接する方法と、電極箔２と外部引き出し用タブ端
子１の偏平部とを平坦な下型上に重ね合わせて配置し、
その上から一列に間隔をおいて複数個の突起を設けた上
型で加圧することにより電極箔２と外部引き出し用タブ
端子１の偏平部を冷間圧接する方法と、電極箔２と外部
引き出し用タブ端子１の偏平部とを重ね合わせ、そして
外部引き出し用タブ端子１の偏平部側から電極箔２を貫
通するようにステッチ針を貫通させ、このステッチ針の
貫通により生じる電極箔２および外部引き出し用タブ端
子１の偏平部の返りをプレスにより押し潰して電極箔２
と外部引き出し用タブ端子１を圧着するかしめ方法があ
る。そして上記したかしめ方法におけるプレスは、図７
（ａ）に斜視図を示すように、平滑面を有する金属製の
板で構成し、そして下側のプレス５と上側のプレス（図
示せず）で電極箔２と外部引き出し用タブ端子１を挟ん
で圧力を加えることにより両者１，２を圧着するように
していた。
は、図６に示すように、外部引き出し用タブ端子１を接
続した一対の電極箔２の間にセパレータ３を介在させて
これらを巻回することによりコンデンサ素子４を構成
し、そしてこのコンデンサ素子４に駆動用電解液を含浸
させた後、コンデンサ素子４を有底円筒状の金属ケース
（図示せず）内に収納し、かつこの金属ケースの開口部
を封口体（図示せず）で封止するようにしている。そし
てこの種のアルミ電解コンデンサにおける外部引き出し
用タブ端子１と一対の電極箔２を接続する方法として
は、アンビル上に電極箔２と外部引き出し用タブ端子１
の偏平部とを重ねて配置し、そしてそれらの上にホーン
を所定の圧力で押圧した状態で配置し、超音波振動を加
えて電極箔２と外部引き出し用タブ端子１の偏平部を超
音波溶接する方法と、電極箔２と外部引き出し用タブ端
子１の偏平部とを平坦な下型上に重ね合わせて配置し、
その上から一列に間隔をおいて複数個の突起を設けた上
型で加圧することにより電極箔２と外部引き出し用タブ
端子１の偏平部を冷間圧接する方法と、電極箔２と外部
引き出し用タブ端子１の偏平部とを重ね合わせ、そして
外部引き出し用タブ端子１の偏平部側から電極箔２を貫
通するようにステッチ針を貫通させ、このステッチ針の
貫通により生じる電極箔２および外部引き出し用タブ端
子１の偏平部の返りをプレスにより押し潰して電極箔２
と外部引き出し用タブ端子１を圧着するかしめ方法があ
る。そして上記したかしめ方法におけるプレスは、図７
（ａ）に斜視図を示すように、平滑面を有する金属製の
板で構成し、そして下側のプレス５と上側のプレス（図
示せず）で電極箔２と外部引き出し用タブ端子１を挟ん
で圧力を加えることにより両者１，２を圧着するように
していた。
【０００３】上記した３つの接続方法のうち、超音波溶
接方法と冷間圧接方法は電気的接合は強いが機械的接合
が弱いという欠点があり、一方、かしめ方法は機械的接
合は強いが電気的接合が弱いという欠点があった。
接方法と冷間圧接方法は電気的接合は強いが機械的接合
が弱いという欠点があり、一方、かしめ方法は機械的接
合は強いが電気的接合が弱いという欠点があった。
【０００４】この欠点を補うために、従来においては、
例えば実開昭５４−１６４８６６号公報や実開平１−１
０４７１６号公報に示されているように、かしめ方法と
冷間圧接方法または超音波溶接方法を二重に実施した
り、実開昭５７−７３９２１号公報に示されているよう
に、ステッチ針の貫通により生じる電極箔２および外部
引き出し用タブ端子１の偏平部の返り部分を冷間圧接す
るようにしていた。
例えば実開昭５４−１６４８６６号公報や実開平１−１
０４７１６号公報に示されているように、かしめ方法と
冷間圧接方法または超音波溶接方法を二重に実施した
り、実開昭５７−７３９２１号公報に示されているよう
に、ステッチ針の貫通により生じる電極箔２および外部
引き出し用タブ端子１の偏平部の返り部分を冷間圧接す
るようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化が進
むに伴い、この電子機器に利用されるアルミ電解コンデ
ンサも小形化のニーズが強い。アルミ電解コンデンサは
電極箔の粗面化を進行させて表面積を拡大し、これによ
り、単位体積当たりの静電容量を増大させて小形化を図
っている。このような粗面化の進んだ電極箔と外部引き
出し用タブ端子の接続は、上記したかしめ方法だけでは
接触抵抗が大きく、かつ、ばらつきもあって電気的接続
が不安定であるため、オープン状態に至る場合がある。
この欠点を補うために、上記したように、かしめ方法と
冷間圧接方法または超音波溶接方法を二重に実施する方
法や、ステッチ針の貫通により生じる電極箔２および外
部引き出し用タブ端子１の偏平部の返り部分を冷間圧接
する方法があるが、前者の場合は工程が二重化して複雑
になり、一方、後者の場合は小形化されたアルミ電解コ
ンデンサのように冷間圧接する返り部分が小さいものに
おいては、工程でその精度を維持することは非常に困難
となるものであった。
むに伴い、この電子機器に利用されるアルミ電解コンデ
ンサも小形化のニーズが強い。アルミ電解コンデンサは
電極箔の粗面化を進行させて表面積を拡大し、これによ
り、単位体積当たりの静電容量を増大させて小形化を図
っている。このような粗面化の進んだ電極箔と外部引き
出し用タブ端子の接続は、上記したかしめ方法だけでは
接触抵抗が大きく、かつ、ばらつきもあって電気的接続
が不安定であるため、オープン状態に至る場合がある。
この欠点を補うために、上記したように、かしめ方法と
冷間圧接方法または超音波溶接方法を二重に実施する方
法や、ステッチ針の貫通により生じる電極箔２および外
部引き出し用タブ端子１の偏平部の返り部分を冷間圧接
する方法があるが、前者の場合は工程が二重化して複雑
になり、一方、後者の場合は小形化されたアルミ電解コ
ンデンサのように冷間圧接する返り部分が小さいものに
おいては、工程でその精度を維持することは非常に困難
となるものであった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、信頼度の高いかしめ接続が工程を複雑化することな
く、低コストで簡単に行え、かつ接触抵抗も小さい電極
箔とタブ端子の接続方法を含むアルミ電解コンデンサの
製造方法を提供することを目的とするものである。
で、信頼度の高いかしめ接続が工程を複雑化することな
く、低コストで簡単に行え、かつ接触抵抗も小さい電極
箔とタブ端子の接続方法を含むアルミ電解コンデンサの
製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサにおける電極箔とタブ
端子の接続方法は、電極箔にタブ端子の偏平部を重ねて
配置し、前記タブ端子の偏平部側から電極箔を貫通する
ようにステッチ針を貫通させ、このステッチ針の貫通に
より生じる電極箔およびタブ端子の偏平部の返りを、少
なくとも一方に凸部を設けた一対のプレス板に挟んで押
し潰して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続するととも
に、前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部とを直接
的に金属結合するようにしたものである。
に本発明のアルミ電解コンデンサにおける電極箔とタブ
端子の接続方法は、電極箔にタブ端子の偏平部を重ねて
配置し、前記タブ端子の偏平部側から電極箔を貫通する
ようにステッチ針を貫通させ、このステッチ針の貫通に
より生じる電極箔およびタブ端子の偏平部の返りを、少
なくとも一方に凸部を設けた一対のプレス板に挟んで押
し潰して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続するととも
に、前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部とを直接
的に金属結合するようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記接続方法によれば、電極箔にタブ端子の偏
平部を重ねて配置し、前記タブ端子の偏平部側から電極
箔を貫通するようにステッチ針を貫通させ、このステッ
チ針の貫通により生じる電極箔およびタブ端子の偏平部
の返りを、少なくとも一方に凸部を設けた一対のプレス
板で押し潰して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続する
とともに、前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部と
を直接的に金属結合するようにしているため、接触抵抗
も小さく、かつばらつきも小さい高信頼度のかしめ接続
が行え、しかもその工程は従来の工程からプレス板のみ
を変換するだけで実施できるため、従来のように工程が
複雑化することもなく、低コストで行えるものである。
平部を重ねて配置し、前記タブ端子の偏平部側から電極
箔を貫通するようにステッチ針を貫通させ、このステッ
チ針の貫通により生じる電極箔およびタブ端子の偏平部
の返りを、少なくとも一方に凸部を設けた一対のプレス
板で押し潰して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続する
とともに、前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部と
を直接的に金属結合するようにしているため、接触抵抗
も小さく、かつばらつきも小さい高信頼度のかしめ接続
が行え、しかもその工程は従来の工程からプレス板のみ
を変換するだけで実施できるため、従来のように工程が
複雑化することもなく、低コストで行えるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の
アルミ電解コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続
方法を工程順に示した断面図で、まず、図１（ａ）に示
すように、電極箔１１にタブ端子１２の偏平部１２ａを
重ねて配置し、次に前記タブ端子１２の偏平部１２ａ側
から電極箔１１を貫通するようにステッチ針（図示せ
ず）を貫通させる。この場合、ステッチ針の貫通により
電極箔１１およびタブ端子１２の偏平部１２ａには一方
の面にバリとなる返り１３が発生する。次にこれを図１
（ａ）に示すように、一対の金属製のプレス板１４ａ，
１４ｂ間の隙間に移動させる。この場合、一対の金属製
のプレス板１４ａ，１４ｂのうち、一方のプレス板１４
ａにおける電極箔１１に接する面には、図２（ａ）に示
すように長手方向に連続した複数の台形状をなす凸部１
５を形成している。一方、他方のプレス板１４ｂにおけ
るタブ端子１２の偏平部１２ａに接する面は平らにして
いる。そしてこの一対のプレス板１４ａ，１４ｂにより
電極箔１１およびタブ端子１２の偏平部１２ａを圧接す
ると、図１（ｂ）に示すように前記返り１３は押し潰さ
れ、図２（ｂ）に斜視図を示すように花弁状の折返し１
６が形成されて電極箔１１とタブ端子１２の偏平部１２
ａとが接続される。これと同時に電極箔１１におけるタ
ブ端子１２の偏平部１２ａが重なっている部分には、図
１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、一方のプレス
板１４ａに形成した複数の凸部１５と対応して凹溝１７
が跡形として形成されるものである。この凹溝１７の部
分では、電極箔１１の表面の酸化皮膜が破壊されて電極
箔１１とタブ端子１２の偏平部１２ａとが直接的に金属
結合されるため、接触抵抗も小さく、かつばらつきも小
さい高信頼度のかしめ接続が行えるものである。
いて説明する。図１（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の
アルミ電解コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続
方法を工程順に示した断面図で、まず、図１（ａ）に示
すように、電極箔１１にタブ端子１２の偏平部１２ａを
重ねて配置し、次に前記タブ端子１２の偏平部１２ａ側
から電極箔１１を貫通するようにステッチ針（図示せ
ず）を貫通させる。この場合、ステッチ針の貫通により
電極箔１１およびタブ端子１２の偏平部１２ａには一方
の面にバリとなる返り１３が発生する。次にこれを図１
（ａ）に示すように、一対の金属製のプレス板１４ａ，
１４ｂ間の隙間に移動させる。この場合、一対の金属製
のプレス板１４ａ，１４ｂのうち、一方のプレス板１４
ａにおける電極箔１１に接する面には、図２（ａ）に示
すように長手方向に連続した複数の台形状をなす凸部１
５を形成している。一方、他方のプレス板１４ｂにおけ
るタブ端子１２の偏平部１２ａに接する面は平らにして
いる。そしてこの一対のプレス板１４ａ，１４ｂにより
電極箔１１およびタブ端子１２の偏平部１２ａを圧接す
ると、図１（ｂ）に示すように前記返り１３は押し潰さ
れ、図２（ｂ）に斜視図を示すように花弁状の折返し１
６が形成されて電極箔１１とタブ端子１２の偏平部１２
ａとが接続される。これと同時に電極箔１１におけるタ
ブ端子１２の偏平部１２ａが重なっている部分には、図
１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、一方のプレス
板１４ａに形成した複数の凸部１５と対応して凹溝１７
が跡形として形成されるものである。この凹溝１７の部
分では、電極箔１１の表面の酸化皮膜が破壊されて電極
箔１１とタブ端子１２の偏平部１２ａとが直接的に金属
結合されるため、接触抵抗も小さく、かつばらつきも小
さい高信頼度のかしめ接続が行えるものである。
【００１０】なお、図１（ａ）に示す凸部１５の高さＨ
と、電極箔１１の厚みＤ１と、タブ端子１２の偏平部１
２ａの厚みＤ２の関係は、Ｄ１≦Ｈ≦Ｄ１＋Ｄ２の関係
にしているため、一方のプレス板１４ａに形成した複数
の凸部１５と対応して、電極箔１１におけるタブ端子１
２の偏平部１２ａと重なっている部分に跡形として形成
される凹溝１７がタブ端子１２の偏平部１２ａを突き破
って穴があくことはなく、また電極箔１１におけるタブ
端子１２の偏平部１２ａが重なっていない部分には図２
（ｂ）に示すように凹溝１７は形成されないため、必要
以外の部分に傷をつけることなく、効率よく電極箔１１
とタブ端子１２の偏平部１２ａの接触部のみに凹溝１７
を形成することができるものである。
と、電極箔１１の厚みＤ１と、タブ端子１２の偏平部１
２ａの厚みＤ２の関係は、Ｄ１≦Ｈ≦Ｄ１＋Ｄ２の関係
にしているため、一方のプレス板１４ａに形成した複数
の凸部１５と対応して、電極箔１１におけるタブ端子１
２の偏平部１２ａと重なっている部分に跡形として形成
される凹溝１７がタブ端子１２の偏平部１２ａを突き破
って穴があくことはなく、また電極箔１１におけるタブ
端子１２の偏平部１２ａが重なっていない部分には図２
（ｂ）に示すように凹溝１７は形成されないため、必要
以外の部分に傷をつけることなく、効率よく電極箔１１
とタブ端子１２の偏平部１２ａの接触部のみに凹溝１７
を形成することができるものである。
【００１１】図３（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施例を
示した各工程の平面図で、この他の実施例は、一方のプ
レス板１４ａにおける電極箔１１に接する面に、長手方
向に連続した複数の先端が鋭角な山型状をなす凸部１５
ａを形成したものである。
示した各工程の平面図で、この他の実施例は、一方のプ
レス板１４ａにおける電極箔１１に接する面に、長手方
向に連続した複数の先端が鋭角な山型状をなす凸部１５
ａを形成したものである。
【００１２】図４（ａ）（ｂ）および図５（ａ）（ｂ）
は本発明のさらに他の実施例を示した斜視図で、図４
（ａ）（ｂ）は、一方のプレス板１４ａにおける電極箔
１１に接する面に、ローレット状に複数の凸部１５ｂを
形成したものである。また図５（ａ）（ｂ）は、一方の
プレス板１４ａにおける電極箔１１に接する面に、格子
状に凸部１５ｃを形成したものである。
は本発明のさらに他の実施例を示した斜視図で、図４
（ａ）（ｂ）は、一方のプレス板１４ａにおける電極箔
１１に接する面に、ローレット状に複数の凸部１５ｂを
形成したものである。また図５（ａ）（ｂ）は、一方の
プレス板１４ａにおける電極箔１１に接する面に、格子
状に凸部１５ｃを形成したものである。
【００１３】なお、上記した凸部１５，１５ａ，１５
ｂ，１５ｃの先端形状は実施例で示した形状に限定され
るものではなく、先端がＲ形状のものでもよいものであ
る。
ｂ，１５ｃの先端形状は実施例で示した形状に限定され
るものではなく、先端がＲ形状のものでもよいものであ
る。
【００１４】表面をエッチングにより粗面化した後、酸
化皮膜を形成した厚みＤ１が０．１mmの電極箔と、偏平
部の厚みＤ２が０．２mmのタブ端子を、本発明の実施例
１では電極箔に接する面に長手方向に連続した高さＨが
０．１２mmの３本の凸部を形成したプレス板を用い、ま
た本発明の実施例２では電極箔に接する面に長手方向に
連続した高さＨが０．０８mmの３本の凸部を形成したプ
レス板を用い、さらに従来例では電極箔に接する面に凸
部を形成していない平滑な面を有するプレス板を用いて
それぞれかしめ接続し、各々１００個ずつサンプルを作
成した。このときの接続部の接触抵抗を測定した結果を
（表１）に示す。
化皮膜を形成した厚みＤ１が０．１mmの電極箔と、偏平
部の厚みＤ２が０．２mmのタブ端子を、本発明の実施例
１では電極箔に接する面に長手方向に連続した高さＨが
０．１２mmの３本の凸部を形成したプレス板を用い、ま
た本発明の実施例２では電極箔に接する面に長手方向に
連続した高さＨが０．０８mmの３本の凸部を形成したプ
レス板を用い、さらに従来例では電極箔に接する面に凸
部を形成していない平滑な面を有するプレス板を用いて
それぞれかしめ接続し、各々１００個ずつサンプルを作
成した。このときの接続部の接触抵抗を測定した結果を
（表１）に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】（表１）からわかるように、本発明の実施
例１，２のかしめ接続による接続部の接触抵抗は、従来
例のかしめ接続による接続部の接触抵抗に比べて平均値
も小さく、かつ標準偏差（ばらつき）も小さいもので、
信頼度の高いかしめ接続が行えるものである。特に本発
明の実施例１のように凸部の高さＨがＤ１≦Ｈ≦Ｄ１＋
Ｄ２の関係を満足している方が、満足していない本発明
の実施例２に比べて接続部の接触抵抗は平均値ならびに
標準偏差（ばらつき）ともさらに小さくなるものであ
る。
例１，２のかしめ接続による接続部の接触抵抗は、従来
例のかしめ接続による接続部の接触抵抗に比べて平均値
も小さく、かつ標準偏差（ばらつき）も小さいもので、
信頼度の高いかしめ接続が行えるものである。特に本発
明の実施例１のように凸部の高さＨがＤ１≦Ｈ≦Ｄ１＋
Ｄ２の関係を満足している方が、満足していない本発明
の実施例２に比べて接続部の接触抵抗は平均値ならびに
標準偏差（ばらつき）ともさらに小さくなるものであ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法は、電極箔に
タブ端子の偏平部を重ねて配置し、前記タブ端子の偏平
部側から電極箔を貫通するようにステッチ針を貫通さ
せ、このステッチ針の貫通により生じる電極箔およびタ
ブ端子の偏平部の返りを、少なくとも一方に凸部を設け
た一対のプレス板で押し潰して電極箔とタブ端子の偏平
部とを接続するとともに、前記凸部により電極箔とタブ
端子の偏平部とを直接的に圧着させて金属結合するよう
にしているため、接触抵抗も小さく、かつばらつきも小
さい高信頼度のかしめ接続が行え、しかもその工程は従
来の工程からプレス板のみを変換するだけで実施できる
ため、従来のように工程が複雑化することもなく、低コ
ストで行えるものである。
ンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法は、電極箔に
タブ端子の偏平部を重ねて配置し、前記タブ端子の偏平
部側から電極箔を貫通するようにステッチ針を貫通さ
せ、このステッチ針の貫通により生じる電極箔およびタ
ブ端子の偏平部の返りを、少なくとも一方に凸部を設け
た一対のプレス板で押し潰して電極箔とタブ端子の偏平
部とを接続するとともに、前記凸部により電極箔とタブ
端子の偏平部とを直接的に圧着させて金属結合するよう
にしているため、接触抵抗も小さく、かつばらつきも小
さい高信頼度のかしめ接続が行え、しかもその工程は従
来の工程からプレス板のみを変換するだけで実施できる
ため、従来のように工程が複雑化することもなく、低コ
ストで行えるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例のアルミ電解コンデン
サにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
サにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す断面図 （ｂ）同接続後の状態を示す断面図
【図２】（ａ）同電極箔とタブ端子の接続方法を示す斜
視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
【図３】（ａ）本発明の他の実施例のアルミ電解コンデ
ンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す平面図 （ｂ）同接続後の状態を示す平面図
ンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す平面図 （ｂ）同接続後の状態を示す平面図
【図４】（ａ）本発明のさらに他の実施例のアルミ電解
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す
斜視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す
斜視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
【図５】（ａ）本発明のさらに他の実施例のアルミ電解
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す
斜視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す
斜視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
【図６】従来のアルミ電解コンデンサにおけるコンデン
サ素子の構成を示す展開斜視図
サ素子の構成を示す展開斜視図
【図７】（ａ）従来のアルミ電解コンデンサにおける電
極箔とタブ端子の接続方法を示す斜視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
極箔とタブ端子の接続方法を示す斜視図 （ｂ）同接続後の状態を示す斜視図
１１ 電極箔 １２ タブ端子 １２ａ 偏平部 １３ 返り １４ａ，１４ｂ 一対のプレス板 １５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩元 茂芳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電極箔にタブ端子の偏平部を重ねて配置
し、前記タブ端子の偏平部側から電極箔を貫通するよう
にステッチ針を貫通させ、このステッチ針の貫通により
生じる電極箔およびタブ端子の偏平部の返りを、少なく
とも一方に凸部を設けた一対のプレス板に挟んで押し潰
して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続するとともに、
前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部とを圧接する
ことにより直接的に金属結合するようにしたアルミ電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 一対のプレス板の一方に設けた凸部は、
電極箔に接する方のプレス板に設け、かつこの凸部の高
さＨと、電極箔の厚みＤ１と、タブ端子の偏平部の厚み
Ｄ２の関係を、Ｄ１≦Ｈ≦Ｄ１＋Ｄ２の関係にした請求
項１記載のアルミ電解コンデンサの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP03684495A JP3401976B2 (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP03684495A JP3401976B2 (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
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| JPH08236401A true JPH08236401A (ja) | 1996-09-13 |
| JP3401976B2 JP3401976B2 (ja) | 2003-04-28 |
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-
1995
- 1995-02-24 JP JP03684495A patent/JP3401976B2/ja not_active Expired - Fee Related
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