JPH08237060A - ノイズフィルタ - Google Patents
ノイズフィルタInfo
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- JPH08237060A JPH08237060A JP3979595A JP3979595A JPH08237060A JP H08237060 A JPH08237060 A JP H08237060A JP 3979595 A JP3979595 A JP 3979595A JP 3979595 A JP3979595 A JP 3979595A JP H08237060 A JPH08237060 A JP H08237060A
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- Japan
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- coil
- line conductor
- signal
- ground
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 挿入回路が高周波化されても、安定した減衰
特性が得られるノイズフィルタを提供する。 【構成】本発明は、複数のセラミック層1a〜1he積
層して成る積層体1の各層間に互いに対向しあいキャパ
シタンス成分を発生する信号側のコイル及びグランド側
のコイルを配置して成るノイズフィルタであり、前記信
号側のコイルの導体抵抗を、グランド側のコイルの導体
抵抗に比較して大きくした。
特性が得られるノイズフィルタを提供する。 【構成】本発明は、複数のセラミック層1a〜1he積
層して成る積層体1の各層間に互いに対向しあいキャパ
シタンス成分を発生する信号側のコイル及びグランド側
のコイルを配置して成るノイズフィルタであり、前記信
号側のコイルの導体抵抗を、グランド側のコイルの導体
抵抗に比較して大きくした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はノイズフィルタに関し、
特に高周波動作の回路に適したノイズフィルタに関する
ものである。
特に高周波動作の回路に適したノイズフィルタに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来のノイズフィルタは、複数のセラミ
ック層を積層して成る積層体内に、各セラミック層間に
信号ライン導体コイルパターンとグランドライン導体コ
イルパターンとを配置されていた。
ック層を積層して成る積層体内に、各セラミック層間に
信号ライン導体コイルパターンとグランドライン導体コ
イルパターンとを配置されていた。
【0003】具体的には、所定セラミック層間に第1の
信号ライン導体コイルパターンと第2のグランドライン
導体コイルパターンを配置し、所定セラミック層間に隣
接するセラミック層間に、第1の信号ライン導体コイル
パターンと対向してその間でキャパシタンス成分を発生
させるための第2のグランドライン導体コイルパターン
と第1のグランドライン導体コイルパターンと対向して
その間でキャパシタンス成分を発生させるための第2の
信号ライン導体コイルパターンとが配置されていた。そ
して、各第1及び第2の信号ライン導体コイルパターン
どうしは、らせん状に接続されて信号側のコイルを形成
し、また、各第1及び第2のグランドライン導体コイル
パターンどうしは、らせん状に接続されてグランド側の
コイルを形成していた。
信号ライン導体コイルパターンと第2のグランドライン
導体コイルパターンを配置し、所定セラミック層間に隣
接するセラミック層間に、第1の信号ライン導体コイル
パターンと対向してその間でキャパシタンス成分を発生
させるための第2のグランドライン導体コイルパターン
と第1のグランドライン導体コイルパターンと対向して
その間でキャパシタンス成分を発生させるための第2の
信号ライン導体コイルパターンとが配置されていた。そ
して、各第1及び第2の信号ライン導体コイルパターン
どうしは、らせん状に接続されて信号側のコイルを形成
し、また、各第1及び第2のグランドライン導体コイル
パターンどうしは、らせん状に接続されてグランド側の
コイルを形成していた。
【0004】製造方法としては、セラミック層となるグ
リーンシート上に、概略C字状の信号ライン導体コイル
パターンとなる導体膜と概略C字状のグランドライン導
体コイルパターンとなる導体膜とを、その導体膜の互い
にその開口部が対向しあうように夫々導電性ペーストに
よって形成し、これらのグリーンシートを積層一体化し
て、一体焼成して形成していた。
リーンシート上に、概略C字状の信号ライン導体コイル
パターンとなる導体膜と概略C字状のグランドライン導
体コイルパターンとなる導体膜とを、その導体膜の互い
にその開口部が対向しあうように夫々導電性ペーストに
よって形成し、これらのグリーンシートを積層一体化し
て、一体焼成して形成していた。
【0005】尚、グリーンシートは、信号ライン導体コ
イルパターン及びグランドライン導体コイルパターンと
が対象位置となった2種類のグリーンシートが用いられ
ている。第1のグリーンシートに形成した第1の信号ラ
イン導体コイルパターンの一端が第2のグリーンシート
に形成した第2の信号ライン導体コイルパターンターン
の他端にビアホール導体を介して接続するとともに、第
1のグランドライン導体コイルパターンの一端が第2の
グリーンシートに形成した第2のグランドライン導体コ
イルパターンの他端にビアホール導体を介して接続する
ように、さらに、第1のリーンシートに形成した第1の
信号ライン導体コイルパターンと第2のグリーンシート
に形成した第2のグランドライン導体コイルパターンと
対向し、第1のグリーンシートに形成した第1のグラン
ドライン導体コイルパターンと第2のグリーンシートと
第2の信号ライン導体コイルパターンと対向するように
積層される。
イルパターン及びグランドライン導体コイルパターンと
が対象位置となった2種類のグリーンシートが用いられ
ている。第1のグリーンシートに形成した第1の信号ラ
イン導体コイルパターンの一端が第2のグリーンシート
に形成した第2の信号ライン導体コイルパターンターン
の他端にビアホール導体を介して接続するとともに、第
1のグランドライン導体コイルパターンの一端が第2の
グリーンシートに形成した第2のグランドライン導体コ
イルパターンの他端にビアホール導体を介して接続する
ように、さらに、第1のリーンシートに形成した第1の
信号ライン導体コイルパターンと第2のグリーンシート
に形成した第2のグランドライン導体コイルパターンと
対向し、第1のグリーンシートに形成した第1のグラン
ドライン導体コイルパターンと第2のグリーンシートと
第2の信号ライン導体コイルパターンと対向するように
積層される。
【0006】このように1枚のグリーンシート上に形成
された各々信号ライン導体コイルパターン、グランドラ
イン導体コイルパターンが、例えば低抵抗材料のAg系
(Ag単体やAg合金)導体、Cu系導体などを主成分
とする導電性ペーストで、互いに実質的に同一形状で形
成されていたため、信号側のコイルとグランド側のコイ
ルは、比較的低いインピーダンスとなっていた。
された各々信号ライン導体コイルパターン、グランドラ
イン導体コイルパターンが、例えば低抵抗材料のAg系
(Ag単体やAg合金)導体、Cu系導体などを主成分
とする導電性ペーストで、互いに実質的に同一形状で形
成されていたため、信号側のコイルとグランド側のコイ
ルは、比較的低いインピーダンスとなっていた。
【0007】そして、上述のノイズフィルタは、信号側
のコイル、グランド側のコイルによって発生するインダ
タンス成分及び両コイル間の相互インダクタンス成分、
さらに、両コイル間に発生する高いキャパシタンス成分
によって構成され、所定減衰特性が得られる。
のコイル、グランド側のコイルによって発生するインダ
タンス成分及び両コイル間の相互インダクタンス成分、
さらに、両コイル間に発生する高いキャパシタンス成分
によって構成され、所定減衰特性が得られる。
【0008】一般に、ノイズフィルタは、除去したい周
波数帯域において、外部回路(挿入回路)のインピーダ
ンス(入力インピーダンス)とノイズフィルタのインピ
ーダンスの絶対値の差を大きくするように設定してい
る。
波数帯域において、外部回路(挿入回路)のインピーダ
ンス(入力インピーダンス)とノイズフィルタのインピ
ーダンスの絶対値の差を大きくするように設定してい
る。
【0009】現在、多用されている分布定数型のノイズ
フィルタのインピーダンスが10Ω程度である。これに
対して、挿入回路側の入力インピーダンスは約500Ω
となっている。従って、両インピーダンス間では大きな
差があり、充分な減衰特性を導出することができてい
た。
フィルタのインピーダンスが10Ω程度である。これに
対して、挿入回路側の入力インピーダンスは約500Ω
となっている。従って、両インピーダンス間では大きな
差があり、充分な減衰特性を導出することができてい
た。
【0010】
【課題を解決するための課題】しかし、挿入回路の動作
周波数が例えば50MHzであっても、所定帯域よりも
高周波側に高調波成分が発生する。そして、図6の実線
Aに示すように挿入回路の入力インピーダンスは、周波
数50〜200MHzにかけて大きく低下して、例え
ば、100MHzでは250Ω、200MHzでは10
0Ω、400MHzでは50Ωにまで低下する。また、
約200MHzから約600MHzの帯域では、入力イ
ンピーダンスが100Ω以下となる。
周波数が例えば50MHzであっても、所定帯域よりも
高周波側に高調波成分が発生する。そして、図6の実線
Aに示すように挿入回路の入力インピーダンスは、周波
数50〜200MHzにかけて大きく低下して、例え
ば、100MHzでは250Ω、200MHzでは10
0Ω、400MHzでは50Ωにまで低下する。また、
約200MHzから約600MHzの帯域では、入力イ
ンピーダンスが100Ω以下となる。
【0011】従って、挿入回路の周波数が例えば50M
Hzでは入力インピーダンス約500Ωであり、ノイズ
フィルタのインピーダンスとの差が充分に大きく減衰効
果があったとしても、例えば、高い周波数領域では、挿
入回路の入力インピーダンスとノイズフィルタのインピ
ーダンスとの絶対値の差が相対的に減少してしまい、そ
の結果、高周波帯域での減衰効果が劣化してしまうとい
う問題点があった。尚、図6中、点線は、上述のノイズ
フィルタのインピーダンスを示す。
Hzでは入力インピーダンス約500Ωであり、ノイズ
フィルタのインピーダンスとの差が充分に大きく減衰効
果があったとしても、例えば、高い周波数領域では、挿
入回路の入力インピーダンスとノイズフィルタのインピ
ーダンスとの絶対値の差が相対的に減少してしまい、そ
の結果、高周波帯域での減衰効果が劣化してしまうとい
う問題点があった。尚、図6中、点線は、上述のノイズ
フィルタのインピーダンスを示す。
【0012】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、挿入回路の入力インピーダン
スが低下しても、ノイズ減衰効果を充分に導出すること
ができるノイズフィルタを提供することにある。
ものであり、その目的は、挿入回路の入力インピーダン
スが低下しても、ノイズ減衰効果を充分に導出すること
ができるノイズフィルタを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のセラミ
ック層を積層して成る積層体の層間に第1の信号ライン
導体コイルパターンと第1のグランドライン導体コイル
パターンを、隣接する層間に前記第1のグランドライン
導体コイルパターンと対向する第2の信号ライン導体コ
イルパターンと前記第1の信号ライン導体コイルパター
ンと対向する第2のグランドライン導体コイルパターン
とを夫々配置するとともに、前記第1及び第2の信号ラ
イン導体コイルパターンを互いに接続して信号側のコイ
ルを、前記第1及び第2のグランドライン導体コイルパ
ターンを互いに接続してグランド側コイルを夫々形成し
て成るノイズフィルタにおいて、前記信号側のコイルの
導体抵抗が、前記グランド側コイルの導体抵抗に比較し
て大きいノイズフィルタである。
ック層を積層して成る積層体の層間に第1の信号ライン
導体コイルパターンと第1のグランドライン導体コイル
パターンを、隣接する層間に前記第1のグランドライン
導体コイルパターンと対向する第2の信号ライン導体コ
イルパターンと前記第1の信号ライン導体コイルパター
ンと対向する第2のグランドライン導体コイルパターン
とを夫々配置するとともに、前記第1及び第2の信号ラ
イン導体コイルパターンを互いに接続して信号側のコイ
ルを、前記第1及び第2のグランドライン導体コイルパ
ターンを互いに接続してグランド側コイルを夫々形成し
て成るノイズフィルタにおいて、前記信号側のコイルの
導体抵抗が、前記グランド側コイルの導体抵抗に比較し
て大きいノイズフィルタである。
【0014】
【作用】本発明によれば、信号側のコイルの導体抵抗を
大きくすることによって、等価回路的には信号側のコイ
ル側においてはインダクタンス成分と抵抗成分とが互い
に直列接続されることになる。これにより、従来の信号
側のコイルのインピーダンスを約50〜200Ω程度、
高インピーダンス化できる。
大きくすることによって、等価回路的には信号側のコイ
ル側においてはインダクタンス成分と抵抗成分とが互い
に直列接続されることになる。これにより、従来の信号
側のコイルのインピーダンスを約50〜200Ω程度、
高インピーダンス化できる。
【0015】ここで挿入回路の周波数が比較的低い(例
えば50MHz)では、入力インピーダンスが例えば5
00Ωと非常に大きいため、高インピーダンス化した本
発明においても、充分なインピーダンスの差が発生する
ことになり、従来同様に充分な減衰特性を維持できる。
えば50MHz)では、入力インピーダンスが例えば5
00Ωと非常に大きいため、高インピーダンス化した本
発明においても、充分なインピーダンスの差が発生する
ことになり、従来同様に充分な減衰特性を維持できる。
【0016】しかも、高周波領域(例えば200〜60
0MHz)において、挿入回路の入力インピーダンスが
大きく低下した場合においても、挿入回路の入力インピ
ーダンスとノイズフィルタのインピーダンスの差を従来
に比較して、大きくできるため、充分な減衰特性が達成
できる。
0MHz)において、挿入回路の入力インピーダンスが
大きく低下した場合においても、挿入回路の入力インピ
ーダンスとノイズフィルタのインピーダンスの差を従来
に比較して、大きくできるため、充分な減衰特性が達成
できる。
【0017】しかも、信号側のコイルを構成する信号ラ
イン導体コイルパターンの導体抵抗が大きくなっている
ため、このために、導体損失によってより有効に作用す
ることになる。
イン導体コイルパターンの導体抵抗が大きくなっている
ため、このために、導体損失によってより有効に作用す
ることになる。
【0018】さらに、信号側のコイルのインピーダンス
とグランド側コイルのインピーダンスの差により、グラ
ンド側コイルにノイズ成分を還流させる効果が顕著とな
り、より高い減衰特性を得ることができる。
とグランド側コイルのインピーダンスの差により、グラ
ンド側コイルにノイズ成分を還流させる効果が顕著とな
り、より高い減衰特性を得ることができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明のノイズフィルタを図面に基づ
いて詳説する。
いて詳説する。
【0020】図1は本発明のノイズフィルタの外観斜視
図であり、図2はその断面図であり、図3は各コイルパ
ターンの接続状態を示す図であり、図4(a)(b)は
夫々、セラミック層となるシート上に形成された信号ラ
イン導体コイルパターンとなる導体膜、グランドライン
導体コイルパターンとなる導体膜の平面図である。
図であり、図2はその断面図であり、図3は各コイルパ
ターンの接続状態を示す図であり、図4(a)(b)は
夫々、セラミック層となるシート上に形成された信号ラ
イン導体コイルパターンとなる導体膜、グランドライン
導体コイルパターンとなる導体膜の平面図である。
【0021】本発明のノイズフィルタは、例えば5層の
セラミック層1a〜1eが積層して構成された積層体1
と、該積層体1の外表面に形成した信号ライン側の入力
の端子電極6、7とグランド側の端子電極8とから主に
構成されている。
セラミック層1a〜1eが積層して構成された積層体1
と、該積層体1の外表面に形成した信号ライン側の入力
の端子電極6、7とグランド側の端子電極8とから主に
構成されている。
【0022】積層体1は、アルミナ、BaTiO3 、T
iO2 、Mn−Zn、Ni−Znなどのセラミック、ま
たはこのようなセラミックと結晶化ガラス成分との混合
物などで構成されたセラミック層1a〜1eとから成
る。
iO2 、Mn−Zn、Ni−Znなどのセラミック、ま
たはこのようなセラミックと結晶化ガラス成分との混合
物などで構成されたセラミック層1a〜1eとから成
る。
【0023】この積層体1の各セラミック層1aと1b
との間、1bと1cの間、1cと1dとの間には、信号
ライン導体コイルパターン2b〜2dとグランドライン
導体コイルパターン3b〜3dが並設されている。
との間、1bと1cの間、1cと1dとの間には、信号
ライン導体コイルパターン2b〜2dとグランドライン
導体コイルパターン3b〜3dが並設されている。
【0024】ここで、図4(a)に示すセラミック層1
aと1bとの間、1cと1dとの間に配置された信号ラ
イン導体コイルパターンを第1の信号ライン導体コイル
パターン2b、2dといい、グランドライン導体コイル
パターンを第1のグランドライン導体コイルパターン3
b、3dという。尚、図4(a)は、セラミック層1c
と1dとの間(セラミック層1d上)の第1の信号ライ
ン導体コイルパターン2d、第1のグランドライン導体
コイルパターン3dを示している。
aと1bとの間、1cと1dとの間に配置された信号ラ
イン導体コイルパターンを第1の信号ライン導体コイル
パターン2b、2dといい、グランドライン導体コイル
パターンを第1のグランドライン導体コイルパターン3
b、3dという。尚、図4(a)は、セラミック層1c
と1dとの間(セラミック層1d上)の第1の信号ライ
ン導体コイルパターン2d、第1のグランドライン導体
コイルパターン3dを示している。
【0025】また、図4(b)に示すセラミック層1b
と1cとの間に配置された信号ライン導体コイルパター
ンを第2の信号ライン導体コイルパターン2cといい、
グランドライン導体コイルパターンを第2のグランドラ
イン導体コイルパターン3cという。尚、図4(b)は
セラミック層1bと1cとの間、即ちセラミック層1c
上の各導体コイルパターン2c、3cを示している。
と1cとの間に配置された信号ライン導体コイルパター
ンを第2の信号ライン導体コイルパターン2cといい、
グランドライン導体コイルパターンを第2のグランドラ
イン導体コイルパターン3cという。尚、図4(b)は
セラミック層1bと1cとの間、即ちセラミック層1c
上の各導体コイルパターン2c、3cを示している。
【0026】尚、セラミック層1dと1eとの間には、
第1の信号ライン導体コイルパターン2dの他端と信号
ライン側の入力の端子電極6と接続するための引き出し
導体パターン2eが、第1のグランドライン導体コイル
パターン3dの他端とグランド側の端子電極8と接続す
るための引き出し導体パターン3eが形成されている。
第1の信号ライン導体コイルパターン2dの他端と信号
ライン側の入力の端子電極6と接続するための引き出し
導体パターン2eが、第1のグランドライン導体コイル
パターン3dの他端とグランド側の端子電極8と接続す
るための引き出し導体パターン3eが形成されている。
【0027】また、セラミック層1bの厚みには、セラ
ミック層1aと1bとの間の第1の信号ライン導体コイ
ルパターン2bの他端部と、セラミック層1aと1bと
の間の第2の信号ライン導体コイルパターン2cとを接
続するためビアホール導体4bが、第1のグランドライ
ン導体コイルパターン3bの他端部と第2のグランドラ
イン導体コイルパターン3cとを接続するためビアホー
ル導体5bが夫々形成されている。同様にして、図4
(b)に示すようにセラミック層1cの厚みにも、セラ
ミック層1bと1cとの間の第2の信号ライン導体コイ
ルパターン2cの他端部と、セラミック層1cと1dと
の間の第1の信号ライン導体コイルパターン2dとを接
続するためビアホール導体4cが、第2のグランドライ
ン導体コイルパターン3cの他端部と第1のグランドラ
イン導体コイルパターン3dとを接続するためビアホー
ル導体5cが夫々形成されている。また、図4(a)に
示すようにセラミック層1dの厚みにも、セラミック層
1cと1dとの間の第1の信号ライン導体コイルパター
ン2dの他端部と、セラミック層1dと1eとの間の引
き出し導体パターン2eの一端とを接続するためビアホ
ール導体4dが、第2のグランドライン導体コイルパタ
ーン3dの他端部と引き出し導体パターン3eの一端と
を接続するためビアホール導体5dが夫々形成されてい
る。
ミック層1aと1bとの間の第1の信号ライン導体コイ
ルパターン2bの他端部と、セラミック層1aと1bと
の間の第2の信号ライン導体コイルパターン2cとを接
続するためビアホール導体4bが、第1のグランドライ
ン導体コイルパターン3bの他端部と第2のグランドラ
イン導体コイルパターン3cとを接続するためビアホー
ル導体5bが夫々形成されている。同様にして、図4
(b)に示すようにセラミック層1cの厚みにも、セラ
ミック層1bと1cとの間の第2の信号ライン導体コイ
ルパターン2cの他端部と、セラミック層1cと1dと
の間の第1の信号ライン導体コイルパターン2dとを接
続するためビアホール導体4cが、第2のグランドライ
ン導体コイルパターン3cの他端部と第1のグランドラ
イン導体コイルパターン3dとを接続するためビアホー
ル導体5cが夫々形成されている。また、図4(a)に
示すようにセラミック層1dの厚みにも、セラミック層
1cと1dとの間の第1の信号ライン導体コイルパター
ン2dの他端部と、セラミック層1dと1eとの間の引
き出し導体パターン2eの一端とを接続するためビアホ
ール導体4dが、第2のグランドライン導体コイルパタ
ーン3dの他端部と引き出し導体パターン3eの一端と
を接続するためビアホール導体5dが夫々形成されてい
る。
【0028】これにより、積層体1には、第1の信号ラ
イン導体コイルパターン2b、第2の信号ライン導体コ
イルパターン2c、第1の信号ライン導体コイルパター
ン2dから成る約1.5ターンの信号側のコイルが形成
されるとともに、第1のグランドライン導体コイルパタ
ーン3b、第2のグランドライン導体コイルパターン3
c、第1のグランドライン導体コイルパターン3dから
成る約1.5ターンのグランド側のコイルが形成される
ことになり、両コイル間には、夫々キャパシタンス成分
が発生する。
イン導体コイルパターン2b、第2の信号ライン導体コ
イルパターン2c、第1の信号ライン導体コイルパター
ン2dから成る約1.5ターンの信号側のコイルが形成
されるとともに、第1のグランドライン導体コイルパタ
ーン3b、第2のグランドライン導体コイルパターン3
c、第1のグランドライン導体コイルパターン3dから
成る約1.5ターンのグランド側のコイルが形成される
ことになり、両コイル間には、夫々キャパシタンス成分
が発生する。
【0029】端子電極6、7、8は、Ag系導体膜から
なり、必要に応じてその導体膜上に、Niメッキ、半田
メッキなどのメッキ層が被着形成されている。
なり、必要に応じてその導体膜上に、Niメッキ、半田
メッキなどのメッキ層が被着形成されている。
【0030】信号側出力端子電極7は、第1の信号ライ
ン導体コイルパターン2bの一端が延出する積層体1の
端面部分に形成され、信号側入力端子電極6は、第1の
信号ライン導体コイルパターン2dと接続する引き出し
導体パターン2eの他端が延出する積層体1の端面部分
に形成されている。即ち、信号側端子電極6、7は、積
層体1の互いに対向する1対の端面に形成されている。
ン導体コイルパターン2bの一端が延出する積層体1の
端面部分に形成され、信号側入力端子電極6は、第1の
信号ライン導体コイルパターン2dと接続する引き出し
導体パターン2eの他端が延出する積層体1の端面部分
に形成されている。即ち、信号側端子電極6、7は、積
層体1の互いに対向する1対の端面に形成されている。
【0031】グランド側端子電極8は、信号側端子電極
6、7を形成した積層体1の一対の端面と異なるもう一
対の端面に夫々形成されており、第1のグランドライン
導体コイルパターン3dと接続する引き出し導体パター
ン3eの他端が延出する積層体1の端面部分に形成され
ている。尚、各端子電極6、7、8はいずれも積層体1
の端面部分に形成されているが、積層体1の表面及び又
は裏面を利用して導体膜によって互いに接続しても構わ
ない。
6、7を形成した積層体1の一対の端面と異なるもう一
対の端面に夫々形成されており、第1のグランドライン
導体コイルパターン3dと接続する引き出し導体パター
ン3eの他端が延出する積層体1の端面部分に形成され
ている。尚、各端子電極6、7、8はいずれも積層体1
の端面部分に形成されているが、積層体1の表面及び又
は裏面を利用して導体膜によって互いに接続しても構わ
ない。
【0032】以上の構成によって、信号側の入出力側端
子電極6、7を外部回路(挿入回路)に接続し、グラン
ド側端子電極8をグランド電位に接続することにより、
信号側及びグランド側のコイルの各インダクタンス成
分、相互インダクタンス成分、両コイルの間に発生する
高キャパシタンス成分によって、所定周波数での減衰極
が発生し、所定減衰量の減衰特性を得ることができる。
子電極6、7を外部回路(挿入回路)に接続し、グラン
ド側端子電極8をグランド電位に接続することにより、
信号側及びグランド側のコイルの各インダクタンス成
分、相互インダクタンス成分、両コイルの間に発生する
高キャパシタンス成分によって、所定周波数での減衰極
が発生し、所定減衰量の減衰特性を得ることができる。
【0033】ここで、本発明の特徴的なことは、前記信
号側のコイルの導体抵抗が、前記グランド側コイルの導
体抵抗に比較して大きくなっていることであり、これに
より、信号側のコイルのインピーダンスが高くなってい
る。
号側のコイルの導体抵抗が、前記グランド側コイルの導
体抵抗に比較して大きくなっていることであり、これに
より、信号側のコイルのインピーダンスが高くなってい
る。
【0034】このように、信号ライン導体コイルパター
ン2b、2c、2dから成る信号側のコイルの導体抵抗
を大きくするための方法として、信号ライン導体コイル
パターン2b、2c、2dを構成する金属材料にシート
抵抗が比較的高い材料を用いたり、また、信号ライン導
体コイルパターン2b、2c、2dの導体幅を狭くし
て、物理的に抵抗を高くすることができる。
ン2b、2c、2dから成る信号側のコイルの導体抵抗
を大きくするための方法として、信号ライン導体コイル
パターン2b、2c、2dを構成する金属材料にシート
抵抗が比較的高い材料を用いたり、また、信号ライン導
体コイルパターン2b、2c、2dの導体幅を狭くし
て、物理的に抵抗を高くすることができる。
【0035】例えば、信号ライン導体コイルパターン2
b、2c、2dの導体材料によって制御する場合には、
信号ライン導体コイルパターン2b、2c、2dの一部
又は全部に、シート抵抗50mΩ/□以上の高抵抗金属
材料、例えばRuO2 やAg−pd合金などを用いる。
尚、グランドライン導体コイルパターン2b、3c、3
dに、従来のようにAg系、Cu系系などの低抵抗金属
材料を主成分とする導体を用いる。
b、2c、2dの導体材料によって制御する場合には、
信号ライン導体コイルパターン2b、2c、2dの一部
又は全部に、シート抵抗50mΩ/□以上の高抵抗金属
材料、例えばRuO2 やAg−pd合金などを用いる。
尚、グランドライン導体コイルパターン2b、3c、3
dに、従来のようにAg系、Cu系系などの低抵抗金属
材料を主成分とする導体を用いる。
【0036】これにより、信号側の入出力端子電極6、
7の間の導体抵抗を2〜200Ωの範囲で、例えば50
Ωに設定することができ、信号側のコイルのインピーダ
ンスを従来の信号側のコイルのインピーダンスに比較し
て、さらに50〜100Ω程度高くできる。
7の間の導体抵抗を2〜200Ωの範囲で、例えば50
Ωに設定することができ、信号側のコイルのインピーダ
ンスを従来の信号側のコイルのインピーダンスに比較し
て、さらに50〜100Ω程度高くできる。
【0037】尚、グランド側コイルは、基本的には従来
と同様であり、グランド側のコイルの両端の導体抵抗2
Ω以下、例えば0.5Ωとすることができ、インピーダ
ンスは約10Ωである。
と同様であり、グランド側のコイルの両端の導体抵抗2
Ω以下、例えば0.5Ωとすることができ、インピーダ
ンスは約10Ωである。
【0038】この状態を等価回路で示すと、図5に示す
ように、各信号ライン導体コイルパターン2b、2c、
2d自体に抵抗成分が付加されることになるため、信号
側のコイルを構成する各信号ライン導体コイルパターン
2b、2c、2dを示すL1〜L3 の間に抵抗成分R1
〜R3 が直列的に接続されることになる。尚、図5にお
いて、LG1 〜LG3 はグランドライン導体コイルパタ
ーン3b〜3dのインダクタンス成分を示し、また、C
1 〜C2 は信号ライン導体コイルパターン2b〜2dと
グランドライン導体コイルパターン3b〜3dが対向し
あうことによって発生する合成キャパシタンス成分を示
す。
ように、各信号ライン導体コイルパターン2b、2c、
2d自体に抵抗成分が付加されることになるため、信号
側のコイルを構成する各信号ライン導体コイルパターン
2b、2c、2dを示すL1〜L3 の間に抵抗成分R1
〜R3 が直列的に接続されることになる。尚、図5にお
いて、LG1 〜LG3 はグランドライン導体コイルパタ
ーン3b〜3dのインダクタンス成分を示し、また、C
1 〜C2 は信号ライン導体コイルパターン2b〜2dと
グランドライン導体コイルパターン3b〜3dが対向し
あうことによって発生する合成キャパシタンス成分を示
す。
【0039】尚、信号ライン導体コイルパターン2b、
2c、2dの導体幅によって制御する場合、信号ライン
導体コイルパターン2b、2c、2dの導体幅を信号側
のコイルの入出力端子電極6、7間の導体抵抗が20〜
200Ωとなるように減少させるようにすればよく、同
様にグランドライン導体コイルパターン3b、3c、3
dの導体幅をグランド側のコイルの両端の導体抵抗が2
Ω以下となるように調整すればよい。しかし、導体幅を
変えることは、キャパシタンス成分の変動を伴うために
は、その調整には注意を要する。
2c、2dの導体幅によって制御する場合、信号ライン
導体コイルパターン2b、2c、2dの導体幅を信号側
のコイルの入出力端子電極6、7間の導体抵抗が20〜
200Ωとなるように減少させるようにすればよく、同
様にグランドライン導体コイルパターン3b、3c、3
dの導体幅をグランド側のコイルの両端の導体抵抗が2
Ω以下となるように調整すればよい。しかし、導体幅を
変えることは、キャパシタンス成分の変動を伴うために
は、その調整には注意を要する。
【0040】このようにすれば、例えば、挿入回路の動
作周波数が約50MHzでは、従来と同様に、挿入回路
の入出インピーダンスとノイズフィルタの信号側のコイ
ルのインピーダンスとの差が大きいため、充分な減衰特
性を得ることができる。
作周波数が約50MHzでは、従来と同様に、挿入回路
の入出インピーダンスとノイズフィルタの信号側のコイ
ルのインピーダンスとの差が大きいため、充分な減衰特
性を得ることができる。
【0041】また、減衰帯域よりも高周波側、例えば2
00〜600MHzでの挿入回路の入力インピーダンス
が例えば100Ω以下となったとしても、従来に比較し
て、信号側のコイルのインピーダンスが高インピーダン
ス化しているために、挿入回路の入力インピーダンスと
の差が従来に比較して大きくすることができるため、減
衰効果を充分に発揮することができる。
00〜600MHzでの挿入回路の入力インピーダンス
が例えば100Ω以下となったとしても、従来に比較し
て、信号側のコイルのインピーダンスが高インピーダン
ス化しているために、挿入回路の入力インピーダンスと
の差が従来に比較して大きくすることができるため、減
衰効果を充分に発揮することができる。
【0042】さらに、信号側のコイルを構成する信号ラ
イン導体コイルパターン2b、2c、2dの導体抵抗が
高くなっているため、通過が阻止される傾向に作用す
る。
イン導体コイルパターン2b、2c、2dの導体抵抗が
高くなっているため、通過が阻止される傾向に作用す
る。
【0043】しかも、ノイズフィルタ単独で見ても、実
質的にグランド側のコイルのインピーダンスが変化せ
ず、信号側のコイルのみが高インピーダンスとなるた
め、キャパシタンス成分を介して信号側のコイルからグ
ランド側のコイルへのノイズ成分の還流作用が増加し
て、これによっても減衰効果が助長されることになる。
質的にグランド側のコイルのインピーダンスが変化せ
ず、信号側のコイルのみが高インピーダンスとなるた
め、キャパシタンス成分を介して信号側のコイルからグ
ランド側のコイルへのノイズ成分の還流作用が増加し
て、これによっても減衰効果が助長されることになる。
【0044】本発明者が信号側のコイルの入出力端子
(全パターン長が約10mm、幅が0.2〜0.3m
m)間の導体抵抗を50Ωとし(信号側のコイルのイン
ピーダンス60Ω)た本発明品のノイズフィルタと、コ
イルの入出力端子間の導体抵抗を0.5Ωとした(イン
ピーダンスが10.0Ω)の従来のノイズフィルタとを
作成して、周波数の1MHz〜1GHzで、減衰量を測
定した。
(全パターン長が約10mm、幅が0.2〜0.3m
m)間の導体抵抗を50Ωとし(信号側のコイルのイン
ピーダンス60Ω)た本発明品のノイズフィルタと、コ
イルの入出力端子間の導体抵抗を0.5Ωとした(イン
ピーダンスが10.0Ω)の従来のノイズフィルタとを
作成して、周波数の1MHz〜1GHzで、減衰量を測
定した。
【0045】尚、本発明品において、グランド側のコイ
ルのコイルの導体抵抗を0.5Ω(インピーダンスが1
0.0Ω)である。
ルのコイルの導体抵抗を0.5Ω(インピーダンスが1
0.0Ω)である。
【0046】その結果、本発明のノイズフィルタでは、
50MHzで減衰量70dBμV、300MHzで減衰
量45dBμV、700MHzで減衰量35dBμVで
あったのに対して、従来品のノイズフィルタでは、50
MHzで減衰量70dBμV、300MHzで減衰量6
2dBμV、700MHzで減衰量40dBμVであ
り、本発明品が総じて良好な減衰特性が得られ、特に2
50〜600MHzの帯域で高い減衰特性が得られた。
50MHzで減衰量70dBμV、300MHzで減衰
量45dBμV、700MHzで減衰量35dBμVで
あったのに対して、従来品のノイズフィルタでは、50
MHzで減衰量70dBμV、300MHzで減衰量6
2dBμV、700MHzで減衰量40dBμVであ
り、本発明品が総じて良好な減衰特性が得られ、特に2
50〜600MHzの帯域で高い減衰特性が得られた。
【0047】次に、周波数による挿入回路の入力インピ
ーダンスとノイズフィルタのインピーダンスとの差につ
いて図6も用いて考察すると、高周波数側で挿入回路の
入力インピーダスが大きく低下して、従来のノイズフィ
ルタのインピーダンスとの差が減少していくが、実線B
の上述の本発明のノイズフィルタでは、周波数250〜
600MHz間では、従来のノイズフィルタ(図中の点
線)に比較して、両インピーダンスの絶対値の差を非常
に大きくすることができ、優れた減衰特性を得ることが
できる。
ーダンスとノイズフィルタのインピーダンスとの差につ
いて図6も用いて考察すると、高周波数側で挿入回路の
入力インピーダスが大きく低下して、従来のノイズフィ
ルタのインピーダンスとの差が減少していくが、実線B
の上述の本発明のノイズフィルタでは、周波数250〜
600MHz間では、従来のノイズフィルタ(図中の点
線)に比較して、両インピーダンスの絶対値の差を非常
に大きくすることができ、優れた減衰特性を得ることが
できる。
【0048】また、実線Cは、信号側のコイルの入出力
端子間の導体抵抗をさらに高くして200Ω(インピー
ダンス約250Ω)とした場合には、周波数200MH
z以上の高周波領域で、従来のノイズフィルタ(図中の
点線)に比較して、両インピーダンスの絶対値の差を非
常に大きくすることができる。
端子間の導体抵抗をさらに高くして200Ω(インピー
ダンス約250Ω)とした場合には、周波数200MH
z以上の高周波領域で、従来のノイズフィルタ(図中の
点線)に比較して、両インピーダンスの絶対値の差を非
常に大きくすることができる。
【0049】即ち、本発明では、優れた減衰特性を得る
所望高周波領域に対応して、信号側のコイルのインピー
ダンスを所定値にするように、信号側のコイルの導体抵
抗を制御すれば、簡単に高周波動作対応のノイズフィル
タが得られることになる。
所望高周波領域に対応して、信号側のコイルのインピー
ダンスを所定値にするように、信号側のコイルの導体抵
抗を制御すれば、簡単に高周波動作対応のノイズフィル
タが得られることになる。
【0050】尚、上述の実施例では、積層構造、積層数
等は任意に変更することができ、また、信号側のコイル
を構成する一部、即ち1つの信号ライン導体コイルパタ
ーンのみに上述の操作を加えて、高抵抗化してもよい。
また、各グランドライン導体コイルパターンの一部を直
接積層体の端面に延出して、その延出部分に2つのグラ
ンド側端子電極を設けても構わない。
等は任意に変更することができ、また、信号側のコイル
を構成する一部、即ち1つの信号ライン導体コイルパタ
ーンのみに上述の操作を加えて、高抵抗化してもよい。
また、各グランドライン導体コイルパターンの一部を直
接積層体の端面に延出して、その延出部分に2つのグラ
ンド側端子電極を設けても構わない。
【0051】
【発明の効果】本発明によれば、セラミック層の層間に
配置された信号側のコイル及びグランド側のコイルのう
ち、信号側のコイルの導体抵抗を高く設定して、高イン
ピーダンス化したため、挿入回路の高周波化にらって入
力インピーダンスが低くなっても、ノイズフィルタのイ
ンピーダンスの差を充分に確保することができるため、
優れた減衰特性が得られるノイズフィルタとなる。
配置された信号側のコイル及びグランド側のコイルのう
ち、信号側のコイルの導体抵抗を高く設定して、高イン
ピーダンス化したため、挿入回路の高周波化にらって入
力インピーダンスが低くなっても、ノイズフィルタのイ
ンピーダンスの差を充分に確保することができるため、
優れた減衰特性が得られるノイズフィルタとなる。
【0052】また、信号側のコイルとグランド側のコイ
ルとの間のインピーダンス差によって、キャパシタンス
成分によるノイズの還流作用が助長され、これによって
も、一層減衰特性が優れたノイズフィルタとなる。
ルとの間のインピーダンス差によって、キャパシタンス
成分によるノイズの還流作用が助長され、これによって
も、一層減衰特性が優れたノイズフィルタとなる。
【図1】本発明のノイズフィルタの外観斜視図である。
【図2】図1のA−A線の断面構造図である。
【図3】本発明のノイズフィルタの実体的な各導体コイ
ルパターンの接続状態を示す概略図である。
ルパターンの接続状態を示す概略図である。
【図4】(a)、(b)は夫々シートの各導体コイルパ
ターンを示す概略平面図である。
ターンを示す概略平面図である。
【図5】本発明のノイズフィルタの等価的な回路図であ
る。
る。
【図6】IC動作の挿入回路の周波数と入力インピーダ
ンス及びノイズフィルタのインピーダンスとの関係を示
す特性図である。
ンス及びノイズフィルタのインピーダンスとの関係を示
す特性図である。
1・・・積層体 1a〜1e・・・セラミック層 2b〜2d・・・・信号ライン導体コイルパターン 3b〜3d・・・・グランドライン導体コイルパターン 4b〜4d、5b〜5d・・・・ビアホール導体 6、7・・信号側の入出力端子電極 8・・・・グランド側の端子電極
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のセラミック層を積層して成る積層
体の層間に第1の信号ライン導体コイルパターンと第1
のグランドライン導体コイルパターンを、 隣接する層間に前記第1のグランドライン導体コイルパ
ターンと対向する第2の信号ライン導体コイルパターン
と前記第1の信号ライン導体コイルパターンと対向する
第2のグランドライン導体コイルパターンとを夫々配置
するとともに、 前記第1及び第2の信号ライン導体コイルパターンを互
いに接続して信号側のコイルを、前記第1及び第2のグ
ランドライン導体コイルパターンを互いに接続してグラ
ンド側コイルを夫々形成して成るノイズフィルタにおい
て、 前記信号側のコイルの導体抵抗が、前記グランド側コイ
ルの導体抵抗に比較して大きいことを特徴とするノイズ
フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3979595A JPH08237060A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ノイズフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3979595A JPH08237060A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ノイズフィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08237060A true JPH08237060A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12562896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3979595A Pending JPH08237060A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ノイズフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08237060A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10199729A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JP2002026617A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
| US8026778B2 (en) | 2008-07-10 | 2011-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC composite component |
| WO2012133038A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| WO2012133099A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| CN110601671A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 摩达伊诺琴股份有限公司 | 层压型元件 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP3979595A patent/JPH08237060A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10199729A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JP2002026617A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
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| WO2012133038A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| WO2012133099A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| CN103460820A (zh) * | 2011-03-25 | 2013-12-18 | 揖斐电株式会社 | 布线板及其制造方法 |
| US9113569B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-08-18 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing same |
| US9888581B2 (en) | 2011-03-25 | 2018-02-06 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing wiring board |
| CN110601671A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 摩达伊诺琴股份有限公司 | 层压型元件 |
| CN110601671B (zh) * | 2018-06-12 | 2023-11-07 | 摩达伊诺琴股份有限公司 | 层压型元件 |
| US12027303B2 (en) | 2018-06-12 | 2024-07-02 | Moda-Innochips Co., Ltd. | Laminated device |
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