JPH08241914A - 電鋳金属体 - Google Patents
電鋳金属体Info
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- JPH08241914A JPH08241914A JP8025448A JP2544896A JPH08241914A JP H08241914 A JPH08241914 A JP H08241914A JP 8025448 A JP8025448 A JP 8025448A JP 2544896 A JP2544896 A JP 2544896A JP H08241914 A JPH08241914 A JP H08241914A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数の電鋳金属体を欠損させることなく基板
から容易に剥離し安価に製造できる電鋳金属体を提供す
ること。 【解決手段】 導電シート１２上に電鋳金属体１７に相
当する部分が露出するように非レジスト部分１５ａを残
してレジスト層１５を形成し、上記非レジスト部分１５
ａに電鋳金属体１７が上記レジスト層１５の表面を越え
るように厚めに形成し、次いで上記導電シート１２と表
面に接着性を有するキャリア１８と圧接し、キャリア１
８側にピックアップするようにした。
から容易に剥離し安価に製造できる電鋳金属体を提供す
ること。 【解決手段】 導電シート１２上に電鋳金属体１７に相
当する部分が露出するように非レジスト部分１５ａを残
してレジスト層１５を形成し、上記非レジスト部分１５
ａに電鋳金属体１７が上記レジスト層１５の表面を越え
るように厚めに形成し、次いで上記導電シート１２と表
面に接着性を有するキャリア１８と圧接し、キャリア１
８側にピックアップするようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣ，ＬＳ
Ｉ等の半導体チップと接続するリードのような薄くて細
い電鋳金属体に関する。
Ｉ等の半導体チップと接続するリードのような薄くて細
い電鋳金属体に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを樹脂モールドで一体化し
て多数のピンを突設した半導体装置の組立には、金属製
のリードフレームが用いられている。このリードフレー
ムには極めて細いフィンガ（インナーリード）が形成さ
れ、そのフィンガの先端と半導体チップの電極との間を
半田その他の手段を用いて接続されるのが一般的であ
り、従来、このリードのような細い金属体はプレスやエ
ッチング等で形成していた。しかし、近年において多数
ピンの半導体装置が要求されてくると、金属体の幅はま
すます細いものとならざるを得ず、上記したプレスやエ
ッチングでは金属体の形成が困難となってきている。
て多数のピンを突設した半導体装置の組立には、金属製
のリードフレームが用いられている。このリードフレー
ムには極めて細いフィンガ（インナーリード）が形成さ
れ、そのフィンガの先端と半導体チップの電極との間を
半田その他の手段を用いて接続されるのが一般的であ
り、従来、このリードのような細い金属体はプレスやエ
ッチング等で形成していた。しかし、近年において多数
ピンの半導体装置が要求されてくると、金属体の幅はま
すます細いものとならざるを得ず、上記したプレスやエ
ッチングでは金属体の形成が困難となってきている。
【０００３】これらの欠点を解消し、製造が容易で、微
細な部分が形成できる方法として、最近、電鋳技術を用
いた金属体の開発がなされている。
細な部分が形成できる方法として、最近、電鋳技術を用
いた金属体の開発がなされている。
【０００４】図６は、本出願人が先に提案した電鋳技術
を用いた金属体の製造方法をリードフレーム例に説明す
るための断面図で、特開昭６１−２３４０６０号公報に
記載されたものである。
を用いた金属体の製造方法をリードフレーム例に説明す
るための断面図で、特開昭６１−２３４０６０号公報に
記載されたものである。
【０００５】まず、図６（ａ）に示すように、ステンレ
ス等の導電性金属からなる基板１の表面に所望のパター
ンを有するレジスト層２を形成する。基板１は同図の紙
面に向かって垂直方向に長尺になったテープ状のもの
で、レジスト層２が形成されていない非レジスト部２ａ
は製造すべきリードフレームの形状と同じパターンを有
しており、図示せぬが基板１の両端にはスプロケット孔
形成用の非レジスト部が紙面に向かって垂直方向に所定
間隔を存して多数形成される。
ス等の導電性金属からなる基板１の表面に所望のパター
ンを有するレジスト層２を形成する。基板１は同図の紙
面に向かって垂直方向に長尺になったテープ状のもの
で、レジスト層２が形成されていない非レジスト部２ａ
は製造すべきリードフレームの形状と同じパターンを有
しており、図示せぬが基板１の両端にはスプロケット孔
形成用の非レジスト部が紙面に向かって垂直方向に所定
間隔を存して多数形成される。
【０００６】次にこの基板１を剥離処理して、基板１の
非レジスト部２ａに相当する表面を活性化した後、図６
（ｂ）に示すように、該非レジスト部２ａ上に金、す
ず、半田等の接触材３を塗布もしくはメッキにより形成
し、その後に電鋳を施して、図６（ｃ）に示すように、
接触材３上に電鋳金属層４を形成する。
非レジスト部２ａに相当する表面を活性化した後、図６
（ｂ）に示すように、該非レジスト部２ａ上に金、す
ず、半田等の接触材３を塗布もしくはメッキにより形成
し、その後に電鋳を施して、図６（ｃ）に示すように、
接触材３上に電鋳金属層４を形成する。
【０００７】このようにして一枚の板状に形成された基
板２及び金属層の積層体の一部にプレス加工を施し、図
６（ｄ）に示すように、フィンガ５相当部分を折り曲げ
る。この折り曲げ形状は、平坦なフィンガ基部５ａと、
フィンガ基部５ａから斜めに延びる起立部５ｂ，及び起
立部５ｂから平行に延びる先端部５ｃから構成されるも
のであるが、先端部５ｃの下面には同時にバンプ５ｄを
プレスにより形成する。
板２及び金属層の積層体の一部にプレス加工を施し、図
６（ｄ）に示すように、フィンガ５相当部分を折り曲げ
る。この折り曲げ形状は、平坦なフィンガ基部５ａと、
フィンガ基部５ａから斜めに延びる起立部５ｂ，及び起
立部５ｂから平行に延びる先端部５ｃから構成されるも
のであるが、先端部５ｃの下面には同時にバンプ５ｄを
プレスにより形成する。
【０００８】次いで第二次の電鋳を施し、図６（ｅ）に
示すように前記電鋳金属層４上に新たな電鋳金属層６を
形成する。この際、フィンガ５の起立部５ｂは傾斜した
位置にあるため電鋳金属層６の成長速度は遅く、また先
端部５ｃは細い頸部によって起立部５ｂに連結されてい
るため、この部分で電鋳金属層６はより成長し、よって
フィンガ５は先端部５ｃ，フィンガ基部５ａ，起立部５
ｂの順でその肉厚が大きく形成される。
示すように前記電鋳金属層４上に新たな電鋳金属層６を
形成する。この際、フィンガ５の起立部５ｂは傾斜した
位置にあるため電鋳金属層６の成長速度は遅く、また先
端部５ｃは細い頸部によって起立部５ｂに連結されてい
るため、この部分で電鋳金属層６はより成長し、よって
フィンガ５は先端部５ｃ，フィンガ基部５ａ，起立部５
ｂの順でその肉厚が大きく形成される。
【０００９】最後に図６（ｆ）に示すように、基板１を
接触材３から剥がすと、レジスト層２は基板１に残り、
接触材３及び両電鋳金属層４，６は基板１から離れ、図
示の如き形成のバンプ付きフィンガを有するリードフレ
ームが得られる。これは、前述のように予め非レジスト
部２ａの表面に剥離処理が施されているためである。
接触材３から剥がすと、レジスト層２は基板１に残り、
接触材３及び両電鋳金属層４，６は基板１から離れ、図
示の如き形成のバンプ付きフィンガを有するリードフレ
ームが得られる。これは、前述のように予め非レジスト
部２ａの表面に剥離処理が施されているためである。
【００１０】なお、このようにして得られたリードフレ
ームは、例えばロール状に巻き取られて半導体装置の製
造ラインに搬送・供給される。そして、リードフレーム
に形成した図示せぬスプロケット孔を位置決め基準とし
て、半導体チップの各電極と前記フィンガ５のバンプ５
ｄとを熱圧着し、その後のモールド成形工程及びリード
の切断工程を経て半導体装置が得られる。
ームは、例えばロール状に巻き取られて半導体装置の製
造ラインに搬送・供給される。そして、リードフレーム
に形成した図示せぬスプロケット孔を位置決め基準とし
て、半導体チップの各電極と前記フィンガ５のバンプ５
ｄとを熱圧着し、その後のモールド成形工程及びリード
の切断工程を経て半導体装置が得られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】前述した本出願人の提
案に係る製造方法によれば、基板に電鋳を施してリード
を形成するものであるから、リードフレーム全体をプレ
スの打ち抜きにより成形する方法に比べると、はるかに
幅狭なリードを形成することができ、多数ピンの半導体
装置に有効な手法である。
案に係る製造方法によれば、基板に電鋳を施してリード
を形成するものであるから、リードフレーム全体をプレ
スの打ち抜きにより成形する方法に比べると、はるかに
幅狭なリードを形成することができ、多数ピンの半導体
装置に有効な手法である。
【００１２】しかしながら、半導体装置の多数ピン化が
さらに進められていくと、それに伴ってリード自体の幅
や隣接するリード間ピッチもますます狭くなっていくた
め、リード自体の機械的強度も低くなり、電鋳後のリー
ドを基板から引き上げながら剥離する際、リードの変
形、隣接リードとの絡み合いや、途中断裂が発生し、正
常なリードが得にくい傾向にあり、材料の無駄が多く、
製造コストが高騰するという問題があった。
さらに進められていくと、それに伴ってリード自体の幅
や隣接するリード間ピッチもますます狭くなっていくた
め、リード自体の機械的強度も低くなり、電鋳後のリー
ドを基板から引き上げながら剥離する際、リードの変
形、隣接リードとの絡み合いや、途中断裂が発生し、正
常なリードが得にくい傾向にあり、材料の無駄が多く、
製造コストが高騰するという問題があった。
【００１３】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解消し、多数の電鋳金属体を欠損させることなく基板か
ら容易に剥離し安価に製造できる電鋳金属体を提供する
ものである。
解消し、多数の電鋳金属体を欠損させることなく基板か
ら容易に剥離し安価に製造できる電鋳金属体を提供する
ものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、導電シート上に電鋳金属体に相当する部
分が露出するように非レジスト部分を残してレジスト層
を形成し、上記非レジスト部分に電鋳金属体が上記レジ
スト層の表面を越えるように厚めに形成し、次いで上記
導電シートと表面に接着性を有するキャリアと圧接し、
キャリア側にピックアップしてなることを特徴とするも
のである。
に、本発明は、導電シート上に電鋳金属体に相当する部
分が露出するように非レジスト部分を残してレジスト層
を形成し、上記非レジスト部分に電鋳金属体が上記レジ
スト層の表面を越えるように厚めに形成し、次いで上記
導電シートと表面に接着性を有するキャリアと圧接し、
キャリア側にピックアップしてなることを特徴とするも
のである。
【００１５】上記構成によると、電鋳金属体がレジスト
層の厚さより厚く、その上面より更に越えているので、
キャリア側の接着層を上方から圧接した際に、接着層は
電鋳金属体に強く圧接することになり、レジスト層と過
度に接着することがなくなり、電鋳金属体を拾い上げる
ことにより剥離させることができる。
層の厚さより厚く、その上面より更に越えているので、
キャリア側の接着層を上方から圧接した際に、接着層は
電鋳金属体に強く圧接することになり、レジスト層と過
度に接着することがなくなり、電鋳金属体を拾い上げる
ことにより剥離させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１７】図１〜図３は本発明の一実施例に係るバン
プ付きフィルムキャリアの製造工程を示す斜視図、図４
は図１〜図３の各工程に対応する要部断面図、図５はフ
ィンガの斜視図である。
プ付きフィルムキャリアの製造工程を示す斜視図、図４
は図１〜図３の各工程に対応する要部断面図、図５はフ
ィンガの斜視図である。
【００１８】まず図１（ａ）及び図４（ａ）に示すよう
に、ポリイミド等の耐熱性の高いベースフィルム１０上
に所定幅で接着剤層１１を塗布した後、該接着剤層１１
上にステンレス薄板からなる導電シート１２を接着し、
これにより表面に導電性を付与せしめた基板１３を形成
する。このベースフィルム１０は、後述するキャリアテ
ープと同一幅で、両側端に沿って一定間隔でスプロケッ
ト孔１０ａが形成されている。また前記導電シート１２
としてステンレス以外の金属、例えばニッケルを用いる
ことも可能であるが、この場合はその表面に陽極酸化、
亜セレン酸あるいはクロム酸等を用いて剥離処理を施す
必要がある。
に、ポリイミド等の耐熱性の高いベースフィルム１０上
に所定幅で接着剤層１１を塗布した後、該接着剤層１１
上にステンレス薄板からなる導電シート１２を接着し、
これにより表面に導電性を付与せしめた基板１３を形成
する。このベースフィルム１０は、後述するキャリアテ
ープと同一幅で、両側端に沿って一定間隔でスプロケッ
ト孔１０ａが形成されている。また前記導電シート１２
としてステンレス以外の金属、例えばニッケルを用いる
ことも可能であるが、この場合はその表面に陽極酸化、
亜セレン酸あるいはクロム酸等を用いて剥離処理を施す
必要がある。
【００１９】次いで図１（ｂ）及び図４（ｂ）に示すよ
うに、前記基板１３の導電シート１２上に感光材料によ
る第１のレジスト層１４を塗布し、その上にスプロケッ
ト孔１０ａを利用してパターンフィルム（図示せず）を
重ね合わせた後、該パターンフィルムを介して紫外線、
電子線を照射して第１のレジスト層１４にパターン１４
ｂ（非レジスト部１４ａを除く）を露光硬化させる。さ
らにこれを現象し、化学エッチングあるいは電解研削の
ような電解エッチングを施すことにより、非レジスト部
１４ａに対応する導電シート１２に凹部１２ａを形成す
る。なお、この凹部１２ａはバンプを形成するためのも
ので、エッチング条件をコントロールすることより、微
細パターンでありながら充分な深さを実現できる。
うに、前記基板１３の導電シート１２上に感光材料によ
る第１のレジスト層１４を塗布し、その上にスプロケッ
ト孔１０ａを利用してパターンフィルム（図示せず）を
重ね合わせた後、該パターンフィルムを介して紫外線、
電子線を照射して第１のレジスト層１４にパターン１４
ｂ（非レジスト部１４ａを除く）を露光硬化させる。さ
らにこれを現象し、化学エッチングあるいは電解研削の
ような電解エッチングを施すことにより、非レジスト部
１４ａに対応する導電シート１２に凹部１２ａを形成す
る。なお、この凹部１２ａはバンプを形成するためのも
ので、エッチング条件をコントロールすることより、微
細パターンでありながら充分な深さを実現できる。
【００２０】次に図１（ｃ）及び図４（ｃ）に示すよう
に、前記第１のレジスト層１４をアセトン，塩化メチレ
ン等の溶剤により除去した後、前記基板１３の導電シー
ト１２上に感光材料による第２のレジスト層を塗布す
る。そして、再びスプロケット孔１０ａを利用して別の
パターンフィルム（図示せず）を第２のレジスト層上に
重ね合わせた後、該パターンフィルムに紫外線、電子線
を照射し、図１（ｄ）及び図４（ｄ）に示すように、第
２のレジスト層１５に所定の非レジスト部１５ａを形成
する。この非レジスト部１５ａは製造すべきリードフレ
ームと同じパターンを有しており、図１では説明を簡略
化するためにフィンガのみを示してあるが、実際にはア
ウターリードや枠部等の形成用パターンも同時に形成さ
れる（ただしリードフレームにはスプロケットは形成さ
れず、そのためのパターンは形成されない）。
に、前記第１のレジスト層１４をアセトン，塩化メチレ
ン等の溶剤により除去した後、前記基板１３の導電シー
ト１２上に感光材料による第２のレジスト層を塗布す
る。そして、再びスプロケット孔１０ａを利用して別の
パターンフィルム（図示せず）を第２のレジスト層上に
重ね合わせた後、該パターンフィルムに紫外線、電子線
を照射し、図１（ｄ）及び図４（ｄ）に示すように、第
２のレジスト層１５に所定の非レジスト部１５ａを形成
する。この非レジスト部１５ａは製造すべきリードフレ
ームと同じパターンを有しており、図１では説明を簡略
化するためにフィンガのみを示してあるが、実際にはア
ウターリードや枠部等の形成用パターンも同時に形成さ
れる（ただしリードフレームにはスプロケットは形成さ
れず、そのためのパターンは形成されない）。
【００２１】次に図２に示すように、第２のレジスト層
１５を形成した基板１３を電解槽１６に送り、図４
（ｅ）に示すように、非レジスト部１５ａに銅、ニッケ
ル等の材料を用いて電鋳を施し、非レジスト部１５ａに
電鋳金属層１７を第２のレジスト層１５より若干厚めに
形成する。これにより図４（ｅ）に示す非レジスト部で
は、先端にバンプ１７ａを有するフィンガ１７ｂが形成
され、全体では所定形状のリードフレームが形成され
る。
１５を形成した基板１３を電解槽１６に送り、図４
（ｅ）に示すように、非レジスト部１５ａに銅、ニッケ
ル等の材料を用いて電鋳を施し、非レジスト部１５ａに
電鋳金属層１７を第２のレジスト層１５より若干厚めに
形成する。これにより図４（ｅ）に示す非レジスト部で
は、先端にバンプ１７ａを有するフィンガ１７ｂが形成
され、全体では所定形状のリードフレームが形成され
る。
【００２２】最後に図３に示すように、前記ベースフィ
ルム１０と同一幅で両端に沿って一定間隔でスプロケッ
ト孔１８ａが形成されたポリイミド等のキャリアテープ
１８と、図４（ｅ）に示す過程にある基板１３とを一対
の圧接ローラ１９，２０間に重ね合わせて送り、図４
（ｆ）に示すように、前記電鋳金属層１７をキャリアテ
ープ１８の接着層２１上に転写する。そして、この電鋳
金属層１７のバンプ１７ａに無電解金メッキを施すこと
により、リードフレームを担持したフィルムキャリアが
得られる。
ルム１０と同一幅で両端に沿って一定間隔でスプロケッ
ト孔１８ａが形成されたポリイミド等のキャリアテープ
１８と、図４（ｅ）に示す過程にある基板１３とを一対
の圧接ローラ１９，２０間に重ね合わせて送り、図４
（ｆ）に示すように、前記電鋳金属層１７をキャリアテ
ープ１８の接着層２１上に転写する。そして、この電鋳
金属層１７のバンプ１７ａに無電解金メッキを施すこと
により、リードフレームを担持したフィルムキャリアが
得られる。
【００２３】具体的には、ヒータ（図示せず）によって
加熱されている圧接ローラ１９，２０間に、基板１３と
キャリアテープ１８のそれぞれのスプロケット孔１０
ａ，１８ａを利用して両者を重ね合わせて送る。両者は
一定速度で搬送され、圧接ローラ１９，２０間で圧接さ
れることにより剥離性の良い導電シート１２上に形成さ
れている電鋳金属層１７のみがキャリアテープ１８上に
接着し、第２のレジスト層１５は基板１３側に残る。
加熱されている圧接ローラ１９，２０間に、基板１３と
キャリアテープ１８のそれぞれのスプロケット孔１０
ａ，１８ａを利用して両者を重ね合わせて送る。両者は
一定速度で搬送され、圧接ローラ１９，２０間で圧接さ
れることにより剥離性の良い導電シート１２上に形成さ
れている電鋳金属層１７のみがキャリアテープ１８上に
接着し、第２のレジスト層１５は基板１３側に残る。
【００２４】以上の如き工程を経ることにより、キャリ
アテープ１８上に電鋳金属層１７からなるリードフレー
ムが転写されてバンプ付きフィルムキャリアが得られ
る。このフィルムキャリアは、例えばロール状に巻き取
られて半導体装置の製造ラインに搬送・供給され、キャ
リアテープ１８の両端に形成されたスプロケット孔１８
ａを位置決め基準としてフィンガ１７ｂ先端の各バンプ
１７ａが半導体チップの各電極に熱圧着され、その後の
モールド成形工程及びリードの切断工程を経て半導体装
置となる。
アテープ１８上に電鋳金属層１７からなるリードフレー
ムが転写されてバンプ付きフィルムキャリアが得られ
る。このフィルムキャリアは、例えばロール状に巻き取
られて半導体装置の製造ラインに搬送・供給され、キャ
リアテープ１８の両端に形成されたスプロケット孔１８
ａを位置決め基準としてフィンガ１７ｂ先端の各バンプ
１７ａが半導体チップの各電極に熱圧着され、その後の
モールド成形工程及びリードの切断工程を経て半導体装
置となる。
【００２５】このような製造方法にあっては、電鋳によ
って形成されるバンプ１７ａの形状が図５に示すように
半球状となるため、バンプ１７ａを半導体チップの凹部
内の電極に圧着する際、該バンプ１７ａが該凹部の周面
に接触する危険性が少なくなり、すなわち圧着時の横ず
れ許容度が向上し、しかもかかる圧着力は半球状のバン
プ１７ａの頂部に集中するため、バンプ１７ａと電極と
の接合力を高めることができる。また、電鋳金属層１７
が剥離されて第２のレジスト層１５のみとなった基板１
３に、再度電鋳金属層１７を形成することによって再使
用できるため、次回は図１の（ａ）〜（ｄ）までの工程
が省略され、製造コストを大幅に低下することができ
る。また、バンプの形状はエッチング技術によって決定
されると共に、バンプやフィンガを含むリードフレーム
は基本的に電鋳技術によって形成されるため、極細のフ
ィンガを容易に形成することができる。さらに、このよ
うな電鋳によって形成されたリードフレームはスプロケ
ット孔を有するキャリアテープに転写されてフィルムキ
ャリアとなるものであるから、リードフレームにスプロ
ケット孔を形成する必要はなくなり、電鋳部分を可及的
に少なくしてコストの低減化を図ることができる。
って形成されるバンプ１７ａの形状が図５に示すように
半球状となるため、バンプ１７ａを半導体チップの凹部
内の電極に圧着する際、該バンプ１７ａが該凹部の周面
に接触する危険性が少なくなり、すなわち圧着時の横ず
れ許容度が向上し、しかもかかる圧着力は半球状のバン
プ１７ａの頂部に集中するため、バンプ１７ａと電極と
の接合力を高めることができる。また、電鋳金属層１７
が剥離されて第２のレジスト層１５のみとなった基板１
３に、再度電鋳金属層１７を形成することによって再使
用できるため、次回は図１の（ａ）〜（ｄ）までの工程
が省略され、製造コストを大幅に低下することができ
る。また、バンプの形状はエッチング技術によって決定
されると共に、バンプやフィンガを含むリードフレーム
は基本的に電鋳技術によって形成されるため、極細のフ
ィンガを容易に形成することができる。さらに、このよ
うな電鋳によって形成されたリードフレームはスプロケ
ット孔を有するキャリアテープに転写されてフィルムキ
ャリアとなるものであるから、リードフレームにスプロ
ケット孔を形成する必要はなくなり、電鋳部分を可及的
に少なくしてコストの低減化を図ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
導電シート上に電鋳金属体に相当する部分が露出するよ
うに非レジスト部分を残してレジスト層を形成し、上記
非レジスト部分に電鋳金属体が上記レジスト層の表面を
越えるように厚めに形成し、次いで上記導電シートと表
面に接着性を有するキャリアと圧接し、キャリア側にピ
ックアップしてなるので、電鋳金属体はキャリアに裏打
ちされた状態で導電シートから剥離されることになり、
電鋳金属体は欠損なく容易に得られる。
導電シート上に電鋳金属体に相当する部分が露出するよ
うに非レジスト部分を残してレジスト層を形成し、上記
非レジスト部分に電鋳金属体が上記レジスト層の表面を
越えるように厚めに形成し、次いで上記導電シートと表
面に接着性を有するキャリアと圧接し、キャリア側にピ
ックアップしてなるので、電鋳金属体はキャリアに裏打
ちされた状態で導電シートから剥離されることになり、
電鋳金属体は欠損なく容易に得られる。
【図１】本発明の一実施例に係る電鋳金属体の製造工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る電鋳金属体の製造工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る電鋳金属体の製造工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】図１から図３の各工程に対応する要部断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係る方法によって製造されたリードを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】従来のリードの製造工程を示す要部断面図であ
る。
る。
１０ ベースフィルム １０ａ スプロケット孔 １１ 接着剤層 １２ 導電シート １２ａ 凹部 １３ 基板 １４ 第１のレジスト層 １４ａ 非レジスト部 １５ 第２のレジスト層 １５ａ 非レジスト部 １６ 電解槽 １７ 電鋳金属層 １７ａ バンプ １７ｂ フィンガ １８ キャリアテープ １８ａ スプロケット孔 １９，２０ 圧接ローラ ２１ 接着層
フロントページの続き (72)発明者 井上 和彦 福岡県田川郡方城町大字伊方4680番地 九 州日立マクセル株式会社内
Claims (1)
- 導電シート１２上に電鋳金属体１７に相当する部分が露
出するように非レジスト部分１５ａを残してレジスト層
１５を形成し、上記非レジスト部分１５ａに電鋳金属体
１７が上記レジスト層１５の表面を越えるように厚めに
形成し、次いで上記導電シート１２と表面に接着性を有
するキャリア１８と圧接し、キャリア１８側にピックア
ップされてなる電鋳金属体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8025448A JP2625662B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電鋳金属体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP8025448A JP2625662B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電鋳金属体 |
Related Parent Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241914A true JPH08241914A (ja) | 1996-09-17 |
| JP2625662B2 JP2625662B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=12166304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8025448A Expired - Fee Related JP2625662B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電鋳金属体 |
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| JP (1) | JP2625662B2 (ja) |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS5848445A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属リ−ドと電極の接続方法 |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP8025448A patent/JP2625662B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152147A (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of metal projection on metal lead |
| JPS5848445A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属リ−ドと電極の接続方法 |
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|---|---|
| JP2625662B2 (ja) | 1997-07-02 |
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