JPH08249997A - 近接センサ - Google Patents
近接センサInfo
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- JPH08249997A JPH08249997A JP7734595A JP7734595A JPH08249997A JP H08249997 A JPH08249997 A JP H08249997A JP 7734595 A JP7734595 A JP 7734595A JP 7734595 A JP7734595 A JP 7734595A JP H08249997 A JPH08249997 A JP H08249997A
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- Japan
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- core
- resin
- coil
- proximity sensor
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コアの表面に蒸着し、中継シートを用いてプ
リント基板に接続する必要がなく、組立ての容易な近接
センサを構成すること。 【構成】 コアキャップ部１１ｂと部品実装部１１ａと
を一体にして立体基板１１により構成する。立体基板１
１はめっき可能樹脂１３とめっき不可能樹脂１２とから
成り、めっき可能樹脂１３の一部を露出させてめっきす
る。こうしてコアキャップ部１１ｂの内面全体にパター
ンを形成し、同時に部品実装部１１ａに回路パターンを
形成する。そして回路パターンの接地パターンとコアキ
ャップ部のパターンとをスルーホールを介して連結す
る。こうすればコアの蒸着が不要で中継シートを用いる
ことなく、近接センサの組立てを容易に行うことができ
る。
リント基板に接続する必要がなく、組立ての容易な近接
センサを構成すること。 【構成】 コアキャップ部１１ｂと部品実装部１１ａと
を一体にして立体基板１１により構成する。立体基板１
１はめっき可能樹脂１３とめっき不可能樹脂１２とから
成り、めっき可能樹脂１３の一部を露出させてめっきす
る。こうしてコアキャップ部１１ｂの内面全体にパター
ンを形成し、同時に部品実装部１１ａに回路パターンを
形成する。そして回路パターンの接地パターンとコアキ
ャップ部のパターンとをスルーホールを介して連結す
る。こうすればコアの蒸着が不要で中継シートを用いる
ことなく、近接センサの組立てを容易に行うことができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は立体的に構成される基板
を用いた近接センサに関するものである。
を用いた近接センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来高周波発振型の近接センサは図７に
示すようにコイルスプール１に巻かれたコイル２を環状
の溝を有するフェライト等のコア３内に収納する。そし
てコア３を含むコイル部と発振回路や信号処理部が実装
されたプリント基板４とを接続して近接センサを構成し
ている。ここでコア３はコイルをシールドするために、
コアの表面に金属蒸着を施したものを用いている。この
ため金属蒸着膜とプリント基板４の接地パターンとを接
続する必要がある。この接続は通常直接にはできないの
で、図示のようにＬ字形の金属体から成る中継シート５
を用い、その両端をはんだ付けすることによりコア３の
金属蒸着膜及びプリント基板４の接地パターンに接続す
る。そしてコイル２の両端をプリント基板４に接続す
る。プリント基板４上には発振回路及びその発振状態の
変化に基づいて物体の接近を検出するための信号処理部
を実装している。これらのコイル部とプリント基板４と
をコイルケース６内に収納する。コイルケース６は樹脂
製の円筒部材であって、前面が平板で閉じられている。
そして図８に断面図を示すようにベース金具７内にコイ
ルケース６を圧入し、空隙部に充填樹脂８を封入して近
接センサを構成している。
示すようにコイルスプール１に巻かれたコイル２を環状
の溝を有するフェライト等のコア３内に収納する。そし
てコア３を含むコイル部と発振回路や信号処理部が実装
されたプリント基板４とを接続して近接センサを構成し
ている。ここでコア３はコイルをシールドするために、
コアの表面に金属蒸着を施したものを用いている。この
ため金属蒸着膜とプリント基板４の接地パターンとを接
続する必要がある。この接続は通常直接にはできないの
で、図示のようにＬ字形の金属体から成る中継シート５
を用い、その両端をはんだ付けすることによりコア３の
金属蒸着膜及びプリント基板４の接地パターンに接続す
る。そしてコイル２の両端をプリント基板４に接続す
る。プリント基板４上には発振回路及びその発振状態の
変化に基づいて物体の接近を検出するための信号処理部
を実装している。これらのコイル部とプリント基板４と
をコイルケース６内に収納する。コイルケース６は樹脂
製の円筒部材であって、前面が平板で閉じられている。
そして図８に断面図を示すようにベース金具７内にコイ
ルケース６を圧入し、空隙部に充填樹脂８を封入して近
接センサを構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるにこのような近
接センサでは、コア３を含むコイル部とプリント基板４
とが分離しているため、コイル部をプリント基板とを接
続するために正確な位置決めが必要となる。この位置決
めが正確でなければプリント基板４がコイルケース６に
入らなくなったり、又プリント基板上に表示灯９が実装
されている場合にその位置ずれが起こり、表示ができな
くなることがあるという欠点があった。従って正確な位
置合わせをして接続するために専用の治具が必要となっ
ていた。又中継シート５を用いて金属蒸着膜とプリント
基板４とを接続するため組立作業性が悪く、又蒸着され
たコアは金属剥離の可能性もあるため、組立ての途中で
蒸着膜が剥がれる恐れがあるという欠点があった。又コ
イル２のピンとプリント基板４とをはんだ付けにより電
気的に接続しているが、この接続はコイルケース６内に
樹脂を充填するまでの仮固定も兼ねている。このため組
立途中で樹脂を充填するまでの間にプリント基板に力が
加わることがあり、コイル線が断線する恐れがあるとい
う欠点があった。
接センサでは、コア３を含むコイル部とプリント基板４
とが分離しているため、コイル部をプリント基板とを接
続するために正確な位置決めが必要となる。この位置決
めが正確でなければプリント基板４がコイルケース６に
入らなくなったり、又プリント基板上に表示灯９が実装
されている場合にその位置ずれが起こり、表示ができな
くなることがあるという欠点があった。従って正確な位
置合わせをして接続するために専用の治具が必要となっ
ていた。又中継シート５を用いて金属蒸着膜とプリント
基板４とを接続するため組立作業性が悪く、又蒸着され
たコアは金属剥離の可能性もあるため、組立ての途中で
蒸着膜が剥がれる恐れがあるという欠点があった。又コ
イル２のピンとプリント基板４とをはんだ付けにより電
気的に接続しているが、この接続はコイルケース６内に
樹脂を充填するまでの仮固定も兼ねている。このため組
立途中で樹脂を充填するまでの間にプリント基板に力が
加わることがあり、コイル線が断線する恐れがあるとい
う欠点があった。
【０００４】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、コアキャップと基板とを一体化
した立体基板を用いることによってこのような近接セン
サの問題点を解決することを目的とする。
なされたものであって、コアキャップと基板とを一体化
した立体基板を用いることによってこのような近接セン
サの問題点を解決することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、コイルを収納したコアと、コアを収納する筒状のコ
アキャップ部及び該コアキャップ部と連結された部品実
装部を一体に成形した立体基板と、コイルを含む発振回
路と、発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部
と、を有し、発振回路と信号処理部とは、立体基板の部
品実装部に実装されたものであり、立体基板は、めっき
可能樹脂とめっき不可能樹脂とを含んで形成され、該め
っき可能樹脂を部品実装部に回路パターンとして露出さ
せ、めっきすることににより構成したことを特徴とする
ものである。
は、コイルを収納したコアと、コアを収納する筒状のコ
アキャップ部及び該コアキャップ部と連結された部品実
装部を一体に成形した立体基板と、コイルを含む発振回
路と、発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部
と、を有し、発振回路と信号処理部とは、立体基板の部
品実装部に実装されたものであり、立体基板は、めっき
可能樹脂とめっき不可能樹脂とを含んで形成され、該め
っき可能樹脂を部品実装部に回路パターンとして露出さ
せ、めっきすることににより構成したことを特徴とする
ものである。
【０００６】本願の請求項２の発明では、立体基板は、
コアキャップ部内面にめっき可能樹脂を露出させ、めっ
きすることにより形成されたシールドパターンを有し、
該シールドパターンがスルーホールを介して部品実装部
の接地端に接続されていることを特徴とするものであ
る。
コアキャップ部内面にめっき可能樹脂を露出させ、めっ
きすることにより形成されたシールドパターンを有し、
該シールドパターンがスルーホールを介して部品実装部
の接地端に接続されていることを特徴とするものであ
る。
【０００７】本願の請求項３の発明は、コイルを収納し
たコアと、コアを収納する有底筒状のコアキャップ部を
有する立体基板と、コイルを含む発振回路と、発振回路
の発振状態の変化を検出する信号処理部と、を有し、発
振回路と信号処理部とは、立体基板のコアキャップ部の
底の外表面に実装されたものであり、立体基板は、めっ
き可能樹脂とめっき不可能樹脂とを含んで形成され、該
めっき可能樹脂を筒状のコアキャップ部内面及び底の外
表面に回路パターンとして露出させ、めっきすることに
より構成したことを特徴とするものである。
たコアと、コアを収納する有底筒状のコアキャップ部を
有する立体基板と、コイルを含む発振回路と、発振回路
の発振状態の変化を検出する信号処理部と、を有し、発
振回路と信号処理部とは、立体基板のコアキャップ部の
底の外表面に実装されたものであり、立体基板は、めっ
き可能樹脂とめっき不可能樹脂とを含んで形成され、該
めっき可能樹脂を筒状のコアキャップ部内面及び底の外
表面に回路パターンとして露出させ、めっきすることに
より構成したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】このような特徴を有する本願の請求項１の発明
によれば、コアを収納する筒状のコアキャップ部と部品
実装部とを立体基板によって一体に構成している。立体
基板は任意の形状にでき、その一部に金属めっきを形成
することができるため、部品実装部に回路パターンを形
成して部品を実装するようにしている。こうすればコア
とプリント基板とを中継シートを用いて接続する必要が
なく、製造が容易になる。又本願の請求項２の発明で
は、コアキャップ部の円筒部内面にめっき可能樹脂を露
出させ、めっきすることによってシールドパターンを形
成し、これと部品実装部の回路パターンとをスルーホー
ルを介して接続するようにしている。こうすればコア全
体がシールドできることとなる。更に本願の請求項３の
発明では、立体基板をコアキャップ部とし、その内面に
シールドパターンを形成すると共に、その底の外表面に
部品実装部として回路パターンを形成し、部品を実装す
るようにしている。
によれば、コアを収納する筒状のコアキャップ部と部品
実装部とを立体基板によって一体に構成している。立体
基板は任意の形状にでき、その一部に金属めっきを形成
することができるため、部品実装部に回路パターンを形
成して部品を実装するようにしている。こうすればコア
とプリント基板とを中継シートを用いて接続する必要が
なく、製造が容易になる。又本願の請求項２の発明で
は、コアキャップ部の円筒部内面にめっき可能樹脂を露
出させ、めっきすることによってシールドパターンを形
成し、これと部品実装部の回路パターンとをスルーホー
ルを介して接続するようにしている。こうすればコア全
体がシールドできることとなる。更に本願の請求項３の
発明では、立体基板をコアキャップ部とし、その内面に
シールドパターンを形成すると共に、その底の外表面に
部品実装部として回路パターンを形成し、部品を実装す
るようにしている。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例による近接センサの
組立構成図である。本図において前述した従来例と同一
部分は同一符号を付している。さて本実施例ではコイル
スプール１にコイル２を巻付けフェライト等のコア１０
内に挿入する。コア１０は図示のように円筒形の部材で
あって、その前面には中央にコイルスプール１を挿入す
るための環状溝が切欠かれており、その両端にコイルの
ピンを貫通させるために軸方向に沿った溝１０ａ，１０
ｂを有している。そしてこのコア１０を包み込むように
立体基板１１を設ける。この立体基板１１は平板状で電
子部品を実装する部品実装部１１ａとコア１０の外形に
ほぼ等しい内径を有する筒状のコアキャップ部１１ｂを
一体に成形したものである。立体基板１１はめっき不可
能な樹脂１２とめっき可能な樹脂１３とを二色成形して
構成された樹脂から成り立っている。めっき不可能な樹
脂は一般樹脂１２、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサル
ファイド）を用い、金属めっきが可能な樹脂１３として
例えば触媒入りＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）を用
いる。
組立構成図である。本図において前述した従来例と同一
部分は同一符号を付している。さて本実施例ではコイル
スプール１にコイル２を巻付けフェライト等のコア１０
内に挿入する。コア１０は図示のように円筒形の部材で
あって、その前面には中央にコイルスプール１を挿入す
るための環状溝が切欠かれており、その両端にコイルの
ピンを貫通させるために軸方向に沿った溝１０ａ，１０
ｂを有している。そしてこのコア１０を包み込むように
立体基板１１を設ける。この立体基板１１は平板状で電
子部品を実装する部品実装部１１ａとコア１０の外形に
ほぼ等しい内径を有する筒状のコアキャップ部１１ｂを
一体に成形したものである。立体基板１１はめっき不可
能な樹脂１２とめっき可能な樹脂１３とを二色成形して
構成された樹脂から成り立っている。めっき不可能な樹
脂は一般樹脂１２、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサル
ファイド）を用い、金属めっきが可能な樹脂１３として
例えば触媒入りＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）を用
いる。
【００１０】図２（ａ）はこの立体基板のうち部品実装
部側の部分断面図である。立体基板１１はいずれか一方
の樹脂、例えばめっき可能な樹脂１３をベースにしてめ
っきの不要な部分にのみめっきのできない一般樹脂１２
を二次成形して構成するものとする。そしてコアキャッ
プ部１１ｂは円筒部内面及び円筒部の底内面にめっき可
能な樹脂１３を露出させる。又部品実装部１１ａは近接
センサを構成する発振回路や信号処理部を実装するため
の回路パターンを形成し、これらを連結する部分にスル
ーホールのための貫通孔１１ｃを形成しておく。そして
立体基板１１全体をめっきすることによってめっき可能
な樹脂１３を露出した部分に図２（ｂ）に示すようにめ
っきが形成される。即ちコアキャップ部１１ｂの凹部内
側の全面にシールドパターン及びスルーホールが形成さ
れ、同時に部品実装部１１ａには回路パターンが構成さ
れる。この回路パターンのうちのアースパターンとスル
ーホールとをあらかじめパターンとして接続しておくこ
とにより、回路の接続パターンがコアキャップ部１１ｂ
の内面と接続されることとなる。そしてこのコアキャッ
プ部１１ｂには図示のようにコイル端子を立体基板に接
続するための一対の貫通孔１１ｄ，１１ｅが設けられ、
この部分と部品実装部１１ａとの間にパターンを形成
し、これによってコイルの端子を部品実装部の発振回路
と接続するように構成している。そして部品実装部１１
ａには図２（ｂ）に示すように発振回路と発振状態の変
化によって物体を検出するための信号処理部の電子部品
を実装しておく。
部側の部分断面図である。立体基板１１はいずれか一方
の樹脂、例えばめっき可能な樹脂１３をベースにしてめ
っきの不要な部分にのみめっきのできない一般樹脂１２
を二次成形して構成するものとする。そしてコアキャッ
プ部１１ｂは円筒部内面及び円筒部の底内面にめっき可
能な樹脂１３を露出させる。又部品実装部１１ａは近接
センサを構成する発振回路や信号処理部を実装するため
の回路パターンを形成し、これらを連結する部分にスル
ーホールのための貫通孔１１ｃを形成しておく。そして
立体基板１１全体をめっきすることによってめっき可能
な樹脂１３を露出した部分に図２（ｂ）に示すようにめ
っきが形成される。即ちコアキャップ部１１ｂの凹部内
側の全面にシールドパターン及びスルーホールが形成さ
れ、同時に部品実装部１１ａには回路パターンが構成さ
れる。この回路パターンのうちのアースパターンとスル
ーホールとをあらかじめパターンとして接続しておくこ
とにより、回路の接続パターンがコアキャップ部１１ｂ
の内面と接続されることとなる。そしてこのコアキャッ
プ部１１ｂには図示のようにコイル端子を立体基板に接
続するための一対の貫通孔１１ｄ，１１ｅが設けられ、
この部分と部品実装部１１ａとの間にパターンを形成
し、これによってコイルの端子を部品実装部の発振回路
と接続するように構成している。そして部品実装部１１
ａには図２（ｂ）に示すように発振回路と発振状態の変
化によって物体を検出するための信号処理部の電子部品
を実装しておく。
【００１１】図３はこの近接センサの電気的構成を示す
ブロック図である。本図に示すようにコイル２と共にコ
ンデンサＣによって共振回路が構成され、これに発振回
路２１が接続されている。発振回路２１の発振出力は積
分回路２２に入力され、その出力が積分され比較回路２
３によって所定の閾値と比較される。そして所定の閾値
より発振レベルが低くなれば、比較信号が信号処理回路
２４に入力される。信号処理回路２４は閾値以下の信号
が所定時間連続するときに出力回路２５を介して物体検
知信号を出力すると共に、表示回路２６と発光ダイオー
ド２７より物体の通過を表示するものである。定電圧回
路２８は各ブロックに定電圧を供給する回路である。こ
こで積分回路２２〜表示回路２６の各ブロックは信号処
理部を構成している。
ブロック図である。本図に示すようにコイル２と共にコ
ンデンサＣによって共振回路が構成され、これに発振回
路２１が接続されている。発振回路２１の発振出力は積
分回路２２に入力され、その出力が積分され比較回路２
３によって所定の閾値と比較される。そして所定の閾値
より発振レベルが低くなれば、比較信号が信号処理回路
２４に入力される。信号処理回路２４は閾値以下の信号
が所定時間連続するときに出力回路２５を介して物体検
知信号を出力すると共に、表示回路２６と発光ダイオー
ド２７より物体の通過を表示するものである。定電圧回
路２８は各ブロックに定電圧を供給する回路である。こ
こで積分回路２２〜表示回路２６の各ブロックは信号処
理部を構成している。
【００１２】さて本実施例ではコイルスプール１にコイ
ル２を巻回し、これをコア１０内に挿入した後コア１０
自体を立体基板１１のコアキャップ部１１ｂ内に挿入す
る。コアキャップ部１１ａの内周は前述したように全面
にシールドパターンが形成されているため、コア１０自
体の表面に金属蒸着膜を設けることなくコアのシールド
が行えることとなる。更に立体基板１１にはコアキャッ
プ部１１ｂの間にはあらかじめコイルの端子ピンを回路
パターンと接続するための貫通孔１１ｄ，１１ｅが形成
されているため、コイルの端子をはんだ付けするだけで
発振回路のパターンと接続されることとなる。さてこの
立体基板１１にコア１０を挿入した後、コイルケース１
４に立体基板１１を挿入する。コイルケース１４は樹脂
製の円筒部材であって、その前面は閉じられている。従
ってコイルケース１４内に立体基板を挿入した後、図
４，図５に断面図を示すようにコイルケース１４をベー
ス金具１５内に挿入する。ベース金具１５は必要に応じ
て外周にねじが切られた金属製の円筒部材である。そし
て空隙部にシリコーン等の充填樹脂１６を充填し、ベー
ス金具１５の背面にはコードプロテクタ１７を取付け
る。そしてコードプロテクタ１７の側面には表示灯用の
窓が設けられ、立体基板１１の部品実装部１１ａ上に実
装された表示灯である発光ダイオード２７の表示を確認
できるように構成する。
ル２を巻回し、これをコア１０内に挿入した後コア１０
自体を立体基板１１のコアキャップ部１１ｂ内に挿入す
る。コアキャップ部１１ａの内周は前述したように全面
にシールドパターンが形成されているため、コア１０自
体の表面に金属蒸着膜を設けることなくコアのシールド
が行えることとなる。更に立体基板１１にはコアキャッ
プ部１１ｂの間にはあらかじめコイルの端子ピンを回路
パターンと接続するための貫通孔１１ｄ，１１ｅが形成
されているため、コイルの端子をはんだ付けするだけで
発振回路のパターンと接続されることとなる。さてこの
立体基板１１にコア１０を挿入した後、コイルケース１
４に立体基板１１を挿入する。コイルケース１４は樹脂
製の円筒部材であって、その前面は閉じられている。従
ってコイルケース１４内に立体基板を挿入した後、図
４，図５に断面図を示すようにコイルケース１４をベー
ス金具１５内に挿入する。ベース金具１５は必要に応じ
て外周にねじが切られた金属製の円筒部材である。そし
て空隙部にシリコーン等の充填樹脂１６を充填し、ベー
ス金具１５の背面にはコードプロテクタ１７を取付け
る。そしてコードプロテクタ１７の側面には表示灯用の
窓が設けられ、立体基板１１の部品実装部１１ａ上に実
装された表示灯である発光ダイオード２７の表示を確認
できるように構成する。
【００１３】こうすれば立体基板は部品実装部とコアを
保持するコアキャップ部が一体に形成されているため、
フェライトコアに蒸着を施したり中継シートを介してプ
リント基板に接続する必要がなく、組立作業性を大幅に
向上させることができる。
保持するコアキャップ部が一体に形成されているため、
フェライトコアに蒸着を施したり中継シートを介してプ
リント基板に接続する必要がなく、組立作業性を大幅に
向上させることができる。
【００１４】図５においてコイルケース１４はベース金
具１５内に圧入するだけであるため、ベース金具とコイ
ルケースとの隙間から矢印Ａ，Ｂに示すように水が浸入
する可能性がある。しかし水が浸入したとしてもケース
内にはシリコン樹脂１６が充填されているため、図５の
矢印Ｃ付近までは水が浸入する可能性があるが、立体基
板１１の部品実装部１１ａには達することがなく、耐水
性が向上することとなる。
具１５内に圧入するだけであるため、ベース金具とコイ
ルケースとの隙間から矢印Ａ，Ｂに示すように水が浸入
する可能性がある。しかし水が浸入したとしてもケース
内にはシリコン樹脂１６が充填されているため、図５の
矢印Ｃ付近までは水が浸入する可能性があるが、立体基
板１１の部品実装部１１ａには達することがなく、耐水
性が向上することとなる。
【００１５】尚本実施例では立体基板の部品実装部１１
ａを平板状としたが、平板状とする必要性はなく、立体
的にも構成できることはいうまでもない。そのため表示
灯である発光ダイオードを取付ける部分を例えば円筒状
に形成し、その周囲に複数個の発光ダイオードを取付け
るようにしてもよい。そして図６に示すようにコードプ
ロテクタ１７の側壁の中央部を環状に半透明部材で形成
すれば、近接センサのコードプロテクタ１７が環状に発
光ダイオードで点灯することとなって、点灯状態が外部
から一見して明瞭に認識できることとなる。
ａを平板状としたが、平板状とする必要性はなく、立体
的にも構成できることはいうまでもない。そのため表示
灯である発光ダイオードを取付ける部分を例えば円筒状
に形成し、その周囲に複数個の発光ダイオードを取付け
るようにしてもよい。そして図６に示すようにコードプ
ロテクタ１７の側壁の中央部を環状に半透明部材で形成
すれば、近接センサのコードプロテクタ１７が環状に発
光ダイオードで点灯することとなって、点灯状態が外部
から一見して明瞭に認識できることとなる。
【００１６】更に本実施例は基板実装部を平板状に形成
しているが、コアキャップ部の裏面をそのまま部品実装
面として用い、この面に直接部品を実装するようにして
もよい。こうすれば平たい円板状の近接センサを構成す
ることができる。
しているが、コアキャップ部の裏面をそのまま部品実装
面として用い、この面に直接部品を実装するようにして
もよい。こうすれば平たい円板状の近接センサを構成す
ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本願の請求項
１の発明によれば、立体基板を用いて部品実装部とコア
キャップ部とを構成しているため、コイルを挿入したコ
アをコアキャップ部内に収納するだけで自然にコアを立
体基板に位置決めすることができる。このため従来例の
ようにコアとプリント基板とを正確に垂直に治具等を用
いて接続する必要がなくなり、発光ダイオードの位置ず
れ等の問題点もなくなる。又請求項２の発明では、部品
実装部の接地パターンをスルーホールを介してコアキャ
ップ部内面のパターンに接続できるため、コアの表面に
蒸着を施したり、中継シートを介しての接続が不要とな
り、組立作業性を大幅に向上することができ、又価格を
低価格とすることができる。更にコアの外周部までは水
が達しないので、耐水性を向上させることができるとい
う効果も得られる。又立体基板を介してコイルピンと基
板とを接続しているため、組立途中の断線不良を大幅に
低減することができるという効果も得られる。又本願の
請求項３の発明では、このような効果に加えて立体基板
のコアキャップ裏面に部品実装部を形成しているため、
平たい平板状の近接センサを構成できることとなる。
１の発明によれば、立体基板を用いて部品実装部とコア
キャップ部とを構成しているため、コイルを挿入したコ
アをコアキャップ部内に収納するだけで自然にコアを立
体基板に位置決めすることができる。このため従来例の
ようにコアとプリント基板とを正確に垂直に治具等を用
いて接続する必要がなくなり、発光ダイオードの位置ず
れ等の問題点もなくなる。又請求項２の発明では、部品
実装部の接地パターンをスルーホールを介してコアキャ
ップ部内面のパターンに接続できるため、コアの表面に
蒸着を施したり、中継シートを介しての接続が不要とな
り、組立作業性を大幅に向上することができ、又価格を
低価格とすることができる。更にコアの外周部までは水
が達しないので、耐水性を向上させることができるとい
う効果も得られる。又立体基板を介してコイルピンと基
板とを接続しているため、組立途中の断線不良を大幅に
低減することができるという効果も得られる。又本願の
請求項３の発明では、このような効果に加えて立体基板
のコアキャップ裏面に部品実装部を形成しているため、
平たい平板状の近接センサを構成できることとなる。
【図１】本発明の一実施例による近接センサの組立構成
図である。
図である。
【図２】（ａ）は立体基板の部分断面図、（ｂ）はその
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本実施例による近接センサの電気的構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図４】本発明の一実施例による近接センサの縦断面図
である。
である。
【図５】本実施例によるコイル部の拡大断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例による近接センサの外観
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】従来の近接センサの組立構成図である。
【図８】従来の近接センサの縦断面図である。
１ コイルスプール ２ コイル ３，１０ コア １１ 立体基板 １１ａ 部品実装部 １１ｂ コアキャップ部 １１ｃ スルーホール １１ｄ，１１ｅ 貫通孔 １２ めっき不可能樹脂 １３ めっき可能樹脂 １４ コイルケース １５ ベース金具 １６ 充填樹脂 １７ コードプロテクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 コイルを収納したコアと、 前記コアを収納する筒状のコアキャップ部及び該コアキ
ャップ部と連結された部品実装部を一体に成形した立体
基板と、 前記コイルを含む発振回路と、 前記発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部
と、を有し、 前記発振回路と信号処理部とは、前記立体基板の部品実
装部に実装されたものであり、 前記立体基板は、めっき可能樹脂とめっき不可能樹脂と
を含んで形成され、該めっき可能樹脂を部品実装部に回
路パターンとして露出させ、めっきすることににより構
成したことを特徴とする近接センサ。 - 【請求項２】 前記立体基板は、コアキャップ部内面に
めっき可能樹脂を露出させ、めっきすることにより形成
されたシールドパターンを有し、該シールドパターンが
スルーホールを介して部品実装部の接地端に接続されて
いることを特徴とする請求項１記載の近接センサ。 - 【請求項３】 コイルを収納したコアと、 前記コアを収納する有底筒状のコアキャップ部を有する
立体基板と、 前記コイルを含む発振回路と、 前記発振回路の発振状態の変化を検出する信号処理部
と、を有し、 前記発振回路と信号処理部とは、前記立体基板のコアキ
ャップ部の底の外表面に実装されたものであり、 前記立体基板は、めっき可能樹脂とめっき不可能樹脂と
を含んで形成され、該めっき可能樹脂を前記筒状のコア
キャップ部内面及び底の外表面に回路パターンとして露
出させ、めっきすることにより構成したことを特徴とす
る近接センサ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP07734595A JP3579954B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 近接センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07734595A JP3579954B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 近接センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08249997A true JPH08249997A (ja) | 1996-09-27 |
| JP3579954B2 JP3579954B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=13631337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07734595A Expired - Fee Related JP3579954B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 近接センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3579954B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012185033A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Makome Kenkyusho:Kk | 近接センサ |
| JP2013504207A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | ローズマウント インコーポレイテッド | 改善された封入状態を有するワイヤレス・プロセス通信アダプタ |
| US8694060B2 (en) | 2008-06-17 | 2014-04-08 | Rosemount Inc. | Form factor and electromagnetic interference protection for process device wireless adapters |
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| KR20200125293A (ko) * | 2019-04-26 | 2020-11-04 | (주)인피니어 | 내구성이 우수한 근접 센서 모듈 |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP07734595A patent/JP3579954B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9674976B2 (en) | 2009-06-16 | 2017-06-06 | Rosemount Inc. | Wireless process communication adapter with improved encapsulation |
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| JP2012185033A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Makome Kenkyusho:Kk | 近接センサ |
| US9310794B2 (en) | 2011-10-27 | 2016-04-12 | Rosemount Inc. | Power supply for industrial process field device |
| KR20200125293A (ko) * | 2019-04-26 | 2020-11-04 | (주)인피니어 | 내구성이 우수한 근접 센서 모듈 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3579954B2 (ja) | 2004-10-20 |
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