JPH0945198A - 貫通型近接センサ - Google Patents

貫通型近接センサ

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JPH0945198A
JPH0945198A JP21537895A JP21537895A JPH0945198A JP H0945198 A JPH0945198 A JP H0945198A JP 21537895 A JP21537895 A JP 21537895A JP 21537895 A JP21537895 A JP 21537895A JP H0945198 A JPH0945198 A JP H0945198A
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coil winding
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徹 青木
Akio Mazaki
昭夫 真崎
Masakatsu Hosoya
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線基板の表裏の電極パッドをスルーホール
を用いることなく、安価に接続する。コイル巻線の端部
の固定強度を高める。 【解決手段】 配線基板29にコイル巻線18を巻くた
めの突出部40を設け、突出部40の表裏にそれぞれ電
極パッド41及び42を設ける。突出部にコイル巻線1
8の端部を巻回し、コイル巻線18の端部をディップハ
ンダ付けして両面の電極パッド41及び42に固定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は貫通型近接センサに
関し、特に貫通部を通過する金属体を検出する貫通型の
近接センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属体の存在を非接触で磁気的に検出す
るセンサとして、一般的に高周波発振型近接センサが用
いられる。このような近接センサのうち、円筒形コイル
中をパチンコ球等の金属体が通過する毎に電気信号を出
すようにした貫通型の近接センサが知られている。
【0003】図12は、このような近接センサの回路構
成を示すブロック図であって、コイル16の両端には発
振回路101が接続される。発振回路101は、このコ
イル16と内部の容量によってLC発振回路を構成する
ものであって、一定の周波数で発振し、その出力は検波
回路102に伝えられる。コイル16に金属体が接近し
た場合には、コイル16のコンダクタンスが増加し、発
振回路101の発振条件が変化して振幅が低下し、また
は発振レベルが所定のしきい値以下となる。この振幅も
しくは発振レベルの低下により近接センサは金属体の接
近ないし通過を検知し、出力回路103を介して物体検
知信号を出力する。検波回路102と出力回路103
は、発振状態の変化に基づいて金属体の近接を検出する
信号処理部を構成している。
【0004】このような貫通型近接センサで、配線基板
上に構成された発振回路とコイルを接続する場合には、
コイル巻線の端部を配線基板に形成された電極パッドに
ハンダ付けする必要がある。そのため、従来にあって
は、コイル巻線の端部を配線基板の電極パッドにハン
ダ付けし、ハンダ付け部分の周囲をシリコン樹脂や接着
剤などにより固定して強化処理する方法が用いられた
り、コイル巻線が細い場合にはコイル巻線の端部に中
継端子を用いて配線基板の電極パッドと接続する方法が
用いられたりしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにしてコイルと回路部分(発振回路)とを接続する方
法では、配線基板の表面に電極パッドが設けられてお
り、この電極パッドにコイル巻線の端部を接続するよう
になっていたので、例えば配線基板の裏面に電極パッド
と同電位の回路配線(例えば、シールド用の金属箔な
ど)が形成されている場合には、配線基板にスルーホー
ルを作成して裏面の回路配線と表面の電極パッドとを電
気的に接続するしかなかった。このため配線基板のコス
トが上昇し、ひいては近接センサのコストを上昇させて
いた(スルーホールのある配線基板では、スルーホール
のないものに比較して1.5〜2倍のコストが掛か
る)。
【0006】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、配線基板の
表裏両面に形成された電極パッド同志を簡単かつ安価に
接続することができる構造を提供することにある。
【0007】
【発明の開示】請求項1に記載の貫通型近接センサは、
コイル巻線を巻回して構成したコイルと、コイルの電気
的特性の変化により検出対象物を検出する回路部分とを
備えた貫通型近接センサにおいて、回路部分を構成する
配線基板に突出部を設け、当該突出部の表裏両面に電極
部分を設け、当該突出部にコイル巻線を巻き付けてハン
ダ付けすることにより表裏両面の電極部分同志を電気的
に導通させたことを特徴としている。
【0008】突出部にコイル巻線を巻いてハンダ付けす
ると、突出部の表裏両面に設けられている電極部分がコ
イル巻線もしくはハンダによって導通させられる。
【0009】従って、配線基板にスルーホール等を作成
することなく表側の電極部分と裏側の電極部分とを接続
することができ、配線基板の表裏の電気的接続を簡単な
構造で、安価に実現することができる。また、コイル巻
線の端部を表裏の電極パッドにハンダ付けすることがで
きるので、コイル巻線を確実かつ強固に固定することが
できる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態によるパチン
コ球等の貫通を検出する貫通型近接センサAを図面に従
って説明する。図1は近接センサAの分解斜視図、図2
は図1の上下反転した状態の分解斜視図、図3は一部破
断した分解側面図である。これらの図に示されるよう
に、近接センサAは、上ケース1及び下ケース2からな
る平たい直方体状の筐体内にコイル部分と回路部分とを
納めて構成される。
【0011】この筐体を構成する上下のケース1,2に
は、互いに対向するようにして略円形の貫通孔3,4が
形成されている。上ケース1のコーナ部及び両側面に
は、係合爪5を有する弾性片6,7がそれぞれ垂下され
ており、下ケース2には各係合爪5と対向して突起8
(コーナ部の突起は図示せず)が突設されており、下ケ
ース2の上に上ケース1を被せて係合爪5を突起8に係
合させることにより上下のケース1,2を一体化して筐
体が構成される。下ケース2の貫通孔4の周囲には、下
ケース2の内面側へ向けてリング状をした突縁9が突設
されており、突縁9の一部にはシールドリング46を位
置決めするための突起10が突設されている。下ケース
2内面の貫通孔4の近傍にはピン11が立設されてい
る。さらに、下ケース2のピン11と対向するあたりの
左右側壁には、後述する配線基板29の突出部40を保
持するための凹部12が形成されている。また、上ケー
ス1には下ケース2の貫通孔4と対向して同じく貫通孔
3が開口されており、貫通孔3の周囲にはリング状の突
縁13が突設されており、突縁13の一部にはシールド
リング45を位置決めするための突起14が突設されて
いる。
【0012】上下のケース1,2間には、図5に示すよ
うなコイル部分と回路部分とが納められている。コイル
部分は、図6〜図8に示すような形状のコイルスプール
15にコイル16を巻装をしたものであって、コイルス
プール15に設けられた基板接続部17に回路部分が接
続される。コイルスプール15は、コイル巻線18を巻
回するための巻胴部19の内側に金属体(すなわち、パ
チンコ球)を通過させるための貫通孔20を有してお
り、巻胴部19の後端部に基板接続部17が突出してい
る。巻胴部19の上下両端に設けられたフランジ21,
22間には、コイル巻線18のツイスト部23のみを巻
く部分(以下、補助巻線部という)24とコイル巻線1
8の単線部25を巻く部分(以下、主巻線部という)2
6とが形成されていて仕切り部27により分割されてい
る。また、下側のフランジ22には、補助巻線部24に
巻き付けられたツイスト部23を滑らかに基板接続部1
7の表面へ導くための傾斜ガイド面28が形成されてい
る。
【0013】基板接続部17の下面には、回路部分の配
線基板29の端部を保持するための保持片30と、高さ
の低い突部31が設けられており、基板接続部17と保
持片30の間には配線基板29の厚みと等しい高さの溝
部32が形成され、突部31の高さは配線基板29の厚
みに比較して小さなものとなっている。また、基板接続
部17の上面にはツイスト部23を掛け回すための一対
の中継ピン33が一体成形されている。
【0014】回路部分は、図1及び図2に示されている
ように、配線基板29の上にICや抵抗、コンデンサ等
の部品を実装して発振回路や検波回路、出力回路等を構
成したものである。配線基板29の先端には基板接続部
17に挿入するための挿入部35が設けられており、挿
入部35には小孔36が開口されている。しかして、こ
の挿入部35を基板接続部17と保持片30の間の溝部
32に挿入すると、基板接続部17に設けられた突部3
1が挿入部35の小孔36に嵌合して配線基板29が抜
け止めされると共に基板接続部17と配線基板29が互
いに位置決めされる。配線基板29と基板接続部17に
は、下ケース2のピン11と対応する位置にピン挿入孔
37,38が穿孔されている。また、挿入部35の両側
には各々側方に突出した突出部40が設けられている。
配線基板29の表面側には、図9に示すように、発振回
路や検波回路等を構成するICや抵抗、コンデンサ等の
部品を実装するための回路パターン(銅箔部分を梨地で
示す)51が形成されており、一方の突出部40には発
振回路のアース側の電極パッド41が設けられ、他方の
突出部40には信号出力側の電極パッド43が設けられ
ている。配線基板29の裏面側には、図10に示すよう
に、ほぼ全面に静電気シールド用の銅箔39が貼られて
おり、一方の突出部40にはシールド用の銅箔39と導
通した電極パッド42が設けられ、他方の突出部40に
はダミー電極44が設けられている。
【0015】しかして、配線基板29を接続されたコイ
ルスプール15にコイル巻線18を巻回する工程では、
まずコイル巻線18の一端のツイスト部23を配線基板
29の一方の突出部40に巻き付ける。ついで、図1又
は図5に示すように、ツイスト部23を中継ピン33に
掛け回した後、この巻き始めのツイスト部23を補助巻
線部24に略1ターン巻き回し、さらに単線部25を主
巻線部26に数10ターン巻き回してコイル16を巻胴
部19に巻装する。こうして単線部25を主巻線部26
に巻き終わると、巻き終わりのツイスト部23を補助巻
線部24に(あるいは、単線部25の上から主巻線部2
6に)略1ターン巻き付け、中継ピン33に掛け回した
後、他方の突出部40に巻き付ける。この後、両突出部
40,40に巻き付けられたツイスト部23をハンダ槽
に漬けてディップハンダにより突出部40,40の各電
極パッド41,42,43及びダミー電極44にハンダ
付けする。こうして、例えば図11(a)に示すように
両突出部40,40にコイル巻線18のツイスト部23
を巻いて、図11(b)に示すようにツイスト部23を
突出部40,40にディップハンダすると、一方のツイ
スト部23が電極パッド41及び42にハンダ付けされ
て固定される。しかも、表裏の電極パッド41及び42
同志もハンダ52によって導通させられ、表裏の電極パ
ッド41及び42をスルーホール等によって接続する必
要が無くなる。さらに、ツイスト部23も表裏の電極パ
ッド41及び42にハンダ付けされて固定強度が向上す
る。また、他方のツイスト部23も電極パッド43とダ
ミー電極44にハンダ付けされるので、ツイスト部23
の固定強度が向上する。この結果、コイル16が回路部
分に確実に接続されると同時に配線基板29の表裏も同
時に接続される。また、パチンコ球を検出するための近
接センサAでは、絶えずパチンコ球の衝撃にさらされて
いる環境下にあるが、この近接センサAではコイル巻線
18の固定が突出部40の両面で行なわれているために
強固なものとなり、コイル断線対策として効果的であっ
た。
【0016】こうしてコイル巻線18をコイルスプール
15に巻回することにより、図5に示すように、コイル
巻線18のツイスト部(特に、巻き始めのツイスト部)
23を単線部25と分離して巻胴部19に巻回すること
ができ、単線部25の巻き太りを防止し、単線部25を
ほぼ整然と安定に巻くことができる。従って、巻き太り
によってコイル巻線18を巻くスペースが少なくなり、
十分にコイル巻線18を巻けなくなる恐れがない。ま
た、ツイスト部23と擦れて単線部25の絶縁被膜が剥
離し、単線部25に層間短絡が発生することを防止する
ことができる。さらに、単線部25を巻胴部19に安定
に巻くことができるので、コイル特性が向上して検出感
度が安定する。
【0017】コイル16を巻かれたコイルスプール15
は上下から磁気シールド用のシールドリング45,46
で挟まれる。シールドリング45,46は例えば銅箔板
で形成された金属製のリング状の部材であって、これら
を組み合わせてコイル16の外周部を覆うことにより、
コイル16の磁束が外周部に漏れるのを防ぎ、周囲金属
による誤動作を防止するものである。シールドリング4
5,46は、コイル巻線18等に触れないよう、前縁部
及び後縁部には細い切り欠き部47,48が設けられて
おり、後縁側の切り欠き部48には突片49が突設され
ている。さらに、後側の内周部には切り欠き凹部50が
設けられている。しかして、コイルスプール15の上下
にシールドリング45,46を被せると、下のシールド
リング46に突設されている突片49が配線基板29の
小孔36内に嵌入してシールドリング46が回り止めさ
れると共に下のシールドリング46が銅箔39に触れて
アースされる。また、シールドリング45,46がコイ
ルスプール15等とともに筐体内に納められると、上の
シールドリング45が下のシールドリング46に接触す
ることにより上のシールドリング45もアースされる。
なお、上のシールドリング45の突片49は、上下のシ
ールドリング45,46を同形にして部品点数を減少さ
せるためであるから、これは省略しても差し支えない。
あるいは、上のシールドリング45の突片49も基板接
続部17にあけた小孔36等に嵌合するようにしてもよ
い。
【0018】さて、近接センサAの組立に当たっては、
下ケース2の突縁9の周囲に下のシールドリング46を
置くと、シールドリング46の切り欠き凹部50が下ケ
ース2の突起10に嵌合して回り止めされる。ついで、
配線基板29及び基板接続部17の各ピン挿入孔37,
38に下ケース2のピン11を圧入させるようにしてコ
イル部分と回路部分を下ケース2内に納めると、配線基
板29の突出部40が下ケース2の凹部12に収容され
て位置決め保持され、下のシールドリング46の突片4
9が配線基板29の小孔36に挿入される。コイルスプ
ール15の上に上のシールドリング45を被せた後、こ
の上から上ケース1を被せると、上のシールドリング4
5の切り欠き凹部50が上ケース1の突起14に嵌合し
てシールドリング45が回り止めされる。上ケース1を
下ケース2に押し付けると、上ケース1の弾性片6,7
に設けられた係合爪5が下ケース2の突起8に係合し、
上下のケース1,2が一体化されて筐体が構成され、図
4に示すように、コイル部分と回路部分が筐体内に収納
される。こうして組立られた近接センサAにあっては、
上ケース1、コイルスプール15及び下ケース2の各貫
通孔3,20,4が連続して金属体の通過する貫通部が
構成される。
【0019】図4に示すコイル16とシールドリング4
5,46との距離Lは近接センサAの検出感度に影響す
るが、この近接センサAではコイル16の巻き太りによ
ってこの距離Lが小さくなるのを防ぐことができるの
で、近接センサAの検出感度を安定させることができ
る。また、このシールドリング45,46は、静電気シ
ールドも兼ねており、電気的に絶縁される必要がある
が、コイル巻線18がほぼ整然と巻かれているので、巻
き太りによりシールドリング45,46とコイル巻線1
8とが接触する恐れがなく、静電気的な問題も解決する
ことができる。
【0020】なお、上記説明で用いた上下方向は近接ス
イッチの使用状態における上下方向とは関係なく便宜的
なものであって、実際の使用状態においては、シールド
用の銅箔が上面側となるように上下反転した状態で用い
てもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による貫通型近接センサの
分解斜視図である。
【図2】同上の近接センサの上下反転した状態における
分解斜視図である。
【図3】同上の近接センサの一部破断した側面図であ
る。
【図4】同上の近接センサの組み立て状態を示す断面図
である。
【図5】一体に組み立てられたコイル部分と回路部分を
示す側面図である。
【図6】同上のコイルスプールの平面図である。
【図7】同上のコイルスプールの下面図である。
【図8】同上のコイルスプールの側面図である。
【図9】配線基板の表面図である。
【図10】配線基板の裏面図である。
【図11】(a)(b)は配線基板の突出部に巻き回さ
れたコイル巻線を示す側面図及び平面図である。
【図12】貫通型近接センサの原理を説明するためのブ
ロック図である。
【符号の説明】
15 コイルスプール 16 コイル 18 コイル巻線 23 コイル巻線のツイスト部 29 配線基板 39 シールド用の銅箔 40 突出部 41 電極パッド 42 電極パッド 43 電極パッド 44 ダミー電極 51 電極パターン 52 ハンダ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コイル巻線を巻回して構成したコイル
    と、コイルの電気的特性の変化により検出対象物を検出
    する回路部分とを備えた貫通型近接センサにおいて、 回路部分を構成する配線基板に突出部を設け、当該突出
    部の表裏両面に電極部分を設け、当該突出部にコイル巻
    線を巻き付けてハンダ付けすることにより表裏両面の電
    極部分同志を電気的に導通させたことを特徴とする貫通
    型近接センサ。
JP21537895A 1995-07-31 1995-07-31 貫通型近接センサ Expired - Lifetime JP3579975B2 (ja)

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