JPH0825031A - 半田付け装置およびその半田付け方法 - Google Patents
半田付け装置およびその半田付け方法Info
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- JPH0825031A JPH0825031A JP6156877A JP15687794A JPH0825031A JP H0825031 A JPH0825031 A JP H0825031A JP 6156877 A JP6156877 A JP 6156877A JP 15687794 A JP15687794 A JP 15687794A JP H0825031 A JPH0825031 A JP H0825031A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品および回路基板上の電極が狭い間隔に
なっても安定した半田接合を可能とする半田付け装置を
提供することを目的とする。 【構成】回路基板１１上の電極１０に半田９を供給し、
接合する電子部品のリード８を位置合せ後重ね合わせ
る。この上をフラックス供給装置でフラックス７を供給
しながら研磨装置により安定した形状の濡れ面をもつこ
て先１ａを決められた接触角で移動し半田接合を行う半
田付け装置の構成とする。
なっても安定した半田接合を可能とする半田付け装置を
提供することを目的とする。 【構成】回路基板１１上の電極１０に半田９を供給し、
接合する電子部品のリード８を位置合せ後重ね合わせ
る。この上をフラックス供給装置でフラックス７を供給
しながら研磨装置により安定した形状の濡れ面をもつこ
て先１ａを決められた接触角で移動し半田接合を行う半
田付け装置の構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板上に電子部品を
実装する装置およびその接合方法に関する。
実装する装置およびその接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶駆動用ＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）を回路基板上に実装する部分をＦＯＢ（Fi
lm On Board ）実装と呼ぶ。図２にＦＯＢの実装断面図
を示す。
ed Bonding）を回路基板上に実装する部分をＦＯＢ（Fi
lm On Board ）実装と呼ぶ。図２にＦＯＢの実装断面図
を示す。
【０００３】駆動用ＴＡＢは、リード８、ＩＣ１４、ポ
リイミド材１５、封止材１６から構成されており、回路
基板１１より入力される電気信号を変換し、ガラスパネ
ル１７表面の電極に出力し、ガラスパネル１７上にある
液晶素子を駆動させる。
リイミド材１５、封止材１６から構成されており、回路
基板１１より入力される電気信号を変換し、ガラスパネ
ル１７表面の電極に出力し、ガラスパネル１７上にある
液晶素子を駆動させる。
【０００４】上記のＦＯＢ実装とは回路基板１１上の電
極１０と液晶駆動用ＴＡＢのリード８とを接合する半田
９の接合部分を示す。従来のＦＯＢ実装技術は作業者が
半田ごてを持って接合する方法が主流であり、円すい形
で、先端の丸くなった半田ごてを使用するものであっ
た。
極１０と液晶駆動用ＴＡＢのリード８とを接合する半田
９の接合部分を示す。従来のＦＯＢ実装技術は作業者が
半田ごてを持って接合する方法が主流であり、円すい形
で、先端の丸くなった半田ごてを使用するものであっ
た。
【０００５】図１０に上述した従来のＦＯＢ実装技術の
一例について説明する。図１０は回路基板１１上の電極
１０と、液晶駆動用ＴＡＢのリード８を、前記電極１０
に印刷された半田９を用いて接合している図である。加
熱されている半田ごて１の先端には半田９との濡れ面と
して、鉄メッキが形成されている。
一例について説明する。図１０は回路基板１１上の電極
１０と、液晶駆動用ＴＡＢのリード８を、前記電極１０
に印刷された半田９を用いて接合している図である。加
熱されている半田ごて１の先端には半田９との濡れ面と
して、鉄メッキが形成されている。
【０００６】この鉄メッキ３は、円すい形の半田ごての
先端および周囲に広がり作業者が半田ごて１を回転させ
ても、問題の発生しない濡れ面形状となっている。接合
方法は、回路基板１１上の電極１０に印刷した半田９
と、位置合わせしたリード８を密着させ、その上を鉄メ
ッキ層３上に予備半田を供給した半田ごて１の先を接触
させながら接合する方法である。
先端および周囲に広がり作業者が半田ごて１を回転させ
ても、問題の発生しない濡れ面形状となっている。接合
方法は、回路基板１１上の電極１０に印刷した半田９
と、位置合わせしたリード８を密着させ、その上を鉄メ
ッキ層３上に予備半田を供給した半田ごて１の先を接触
させながら接合する方法である。
【０００７】また図１１に従来の半田ごてのこて先製造
プロセスにより製作されたこて先形状を示す。図中の１
ａはこて先、２はこて先１ａを形成する銅体、３はメッ
キ層、９は半田、２９はマスキングである。図１２に示
す従来のこて先製造プロセスでは、図１０に示すような
半田濡れ面を限密に規定しているものではないために濡
れ面を形成する作業は手作業である。図１２に示すよう
に、こて先の濡れ面策囲を決定する先端に半田処理IV、
マスキング処理Ｖの工程は手作業で行なわれており、図
１１に示すように濡れ面をリードと離なれる部分１３ま
でと規定しても実際の作業精度より実現不可能であっ
た。このようにリードと離れる部分１３を超える半田濡
れ面が形成されると図１３に示すようこて先１ａのスキ
ャン方向５に対し逆例に半田溜まり１２が形成されてし
まい、半田ショート３０と接合開始リードの半田濡れ不
良が多発する。
プロセスにより製作されたこて先形状を示す。図中の１
ａはこて先、２はこて先１ａを形成する銅体、３はメッ
キ層、９は半田、２９はマスキングである。図１２に示
す従来のこて先製造プロセスでは、図１０に示すような
半田濡れ面を限密に規定しているものではないために濡
れ面を形成する作業は手作業である。図１２に示すよう
に、こて先の濡れ面策囲を決定する先端に半田処理IV、
マスキング処理Ｖの工程は手作業で行なわれており、図
１１に示すように濡れ面をリードと離なれる部分１３ま
でと規定しても実際の作業精度より実現不可能であっ
た。このようにリードと離れる部分１３を超える半田濡
れ面が形成されると図１３に示すようこて先１ａのスキ
ャン方向５に対し逆例に半田溜まり１２が形成されてし
まい、半田ショート３０と接合開始リードの半田濡れ不
良が多発する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の構成では、半田接合時に、半田濡れ面であ
る鉄メッキ層３の周囲に溜まる半田溜り１２と、リード
８の上に濡れる半田との分離状態が、半田溜り１２の量
やこて先の摩耗変形などにより不安定であり、実際の手
作業による半田付け工程において、隣接電極間の半田に
よる短絡が多発している。
ような従来の構成では、半田接合時に、半田濡れ面であ
る鉄メッキ層３の周囲に溜まる半田溜り１２と、リード
８の上に濡れる半田との分離状態が、半田溜り１２の量
やこて先の摩耗変形などにより不安定であり、実際の手
作業による半田付け工程において、隣接電極間の半田に
よる短絡が多発している。
【０００９】本発明は前記従来の問題に留意し、こて先
の半田溜り量が安定し、未接合や隣接リードの半田によ
る短絡の生じない接合ができる半田付け装置を提供する
ことを目的とする。
の半田溜り量が安定し、未接合や隣接リードの半田によ
る短絡の生じない接合ができる半田付け装置を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、半田ごて先端部分に半田が濡れる平面形状
部を形成し、前記平面形状部以外の面の全てを半田に濡
れない材質部材で覆った半田付け装置の構成とする。
に本発明は、半田ごて先端部分に半田が濡れる平面形状
部を形成し、前記平面形状部以外の面の全てを半田に濡
れない材質部材で覆った半田付け装置の構成とする。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、こて先の半田溜り量が安定
し、未接合や隣接リードの半田による短絡のない接合を
得ることができ、ロボットによる全自動半田付け装置を
実現できる。
し、未接合や隣接リードの半田による短絡のない接合を
得ることができ、ロボットによる全自動半田付け装置を
実現できる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の第１の実施例である液晶駆動用
ＴＡＢと回路基板との半田付け接合装置について図面を
参照にしながら説明する。
ＴＡＢと回路基板との半田付け接合装置について図面を
参照にしながら説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例における液晶駆動用
ＴＡＢと回路基板とを接合している工程の断面図であ
る。図示のようにこて半田ごて１のこて先１ａは、素材
として熱伝導に優れる無酸素銅よりなる銅体２を使用
し、この銅体２の上に、半田濡れ性に優れ、かつ耐摩耗
性も銅に比較して優れている鉄メッキ層３を付ける。こ
の鉄メッキ層３が半田濡れ面を形成しているが、半田に
濡れてはいけない部分は、黒クロムメッキ層４を表面に
付ける。つまりこて先１ａの半田濡れ面は、黒クロムメ
ッキ層４で覆われていない鉄メッキ層３部分であり、濡
れ面範囲は黒クロムメッキ層４により決定される。被半
田接合物は回路基板１１上の電極１０の上にクリーム半
田印刷→加熱→冷却により形成された半田９に液晶をＡ
Ｂのリード８を位置合せ後、重ね合わせた構成である。
ＴＡＢと回路基板とを接合している工程の断面図であ
る。図示のようにこて半田ごて１のこて先１ａは、素材
として熱伝導に優れる無酸素銅よりなる銅体２を使用
し、この銅体２の上に、半田濡れ性に優れ、かつ耐摩耗
性も銅に比較して優れている鉄メッキ層３を付ける。こ
の鉄メッキ層３が半田濡れ面を形成しているが、半田に
濡れてはいけない部分は、黒クロムメッキ層４を表面に
付ける。つまりこて先１ａの半田濡れ面は、黒クロムメ
ッキ層４で覆われていない鉄メッキ層３部分であり、濡
れ面範囲は黒クロムメッキ層４により決定される。被半
田接合物は回路基板１１上の電極１０の上にクリーム半
田印刷→加熱→冷却により形成された半田９に液晶をＡ
Ｂのリード８を位置合せ後、重ね合わせた構成である。
【００１４】以上のように構成された半田ごておよび被
半田接合物を用いた半田付け装置と、その接合方法を説
明する。まず、こて先１ａを２８０℃〜３４０℃に加熱
し、こて先１ａの先端にある不純物を吸き飛ばすために
こて先１ａに空気を吹きつける。次に図１に示すように
半田ごて１を回路基板１１上の電子部品実装のない部分
に４０ｇ〜６０ｇの荷重で降下し、こて先１ａを接触さ
せる。次にフラックスパイプ６よりフラックス７を０．
１〜０．２ｇ／分の流量で吐出しながら、こて先１ａと
フラックスパイプ６とを同調させスキャン方向５に５ｍ
ｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させる。
半田接合物を用いた半田付け装置と、その接合方法を説
明する。まず、こて先１ａを２８０℃〜３４０℃に加熱
し、こて先１ａの先端にある不純物を吸き飛ばすために
こて先１ａに空気を吹きつける。次に図１に示すように
半田ごて１を回路基板１１上の電子部品実装のない部分
に４０ｇ〜６０ｇの荷重で降下し、こて先１ａを接触さ
せる。次にフラックスパイプ６よりフラックス７を０．
１〜０．２ｇ／分の流量で吐出しながら、こて先１ａと
フラックスパイプ６とを同調させスキャン方向５に５ｍ
ｍ／ｓｅｃ〜１０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させる。
【００１５】前記移動することにより、こて先１ａの鉄
メッキ層３とリード８および半田９と接触し、こて先１
ａより供給された熱により半田９が溶融し、鉄メッキ層
３とリード８が濡れる。この状態は図１に表すように、
こて先１ａの先端に半田溜り１２が形成された状態であ
る。この半田溜り１２の中でリード８と電極１０は溶融
している半田に濡れているが、隣接リード間は溶融半田
によりショートしている。しかしながらこて先１ａが移
動し、電極１０より離れるこて先の先端部分１３の黒ク
ロムメッキ層４により、ショートしている溶融半田を分
離する効果と、半田自身の表面張力によりリード８上に
集まる効果により半田付け終了時には半田ショート不良
は発生しない。
メッキ層３とリード８および半田９と接触し、こて先１
ａより供給された熱により半田９が溶融し、鉄メッキ層
３とリード８が濡れる。この状態は図１に表すように、
こて先１ａの先端に半田溜り１２が形成された状態であ
る。この半田溜り１２の中でリード８と電極１０は溶融
している半田に濡れているが、隣接リード間は溶融半田
によりショートしている。しかしながらこて先１ａが移
動し、電極１０より離れるこて先の先端部分１３の黒ク
ロムメッキ層４により、ショートしている溶融半田を分
離する効果と、半田自身の表面張力によりリード８上に
集まる効果により半田付け終了時には半田ショート不良
は発生しない。
【００１６】このように、半田ごて１を用いた半田付け
においては、こて先１ａの半田溜り１２と半田９を分離
する黒クロムメッキ層４が非常に大切であり、また溶融
した半田の酸化防止および還元作用を持ち、半田の表面
張力に大きく影響を与えるフラックス７の安定供給も重
要である。
においては、こて先１ａの半田溜り１２と半田９を分離
する黒クロムメッキ層４が非常に大切であり、また溶融
した半田の酸化防止および還元作用を持ち、半田の表面
張力に大きく影響を与えるフラックス７の安定供給も重
要である。
【００１７】図１に示した構成を斜視図として図３に示
す。図３は半田ごて１で半田付けしている工程を示すも
のである。フラックスパイプ６より供給されるフラック
ス７は、酸化膜を除去し半田付けを良好に行うには必要
であるが、ガラスパネル１７上に形成された表面電極２
０に付着すると、電気的短絡を発生させる場合がある。
したがってフラックス７の飛散により表面電極２０に付
着しないようにフラックス飛散防止板１８を設ける。ま
た半田付け前の状態において、ＴＡＢを垂直下方方向に
押し下げ、ＴＡＢのリード８と半田９密着させる効果
と、半田接合直後の溶融された半田９の中にリード８が
ある時点で、ＴＡＢの反りにより浮き上がることを防止
する効果を持つＴＡＢを押さえる装置を設ける。本実施
例では図３に示すように、ＴＡＢ押え兼フラックス飛散
防止板１８の構成で、２つの効果を同時に得ることがで
きた。なお、図中の１４はＩＣ、１５はポリイミド材、
１９はフラックスパイプ導入管である。このような構成
により、良好な半田付けを行う半田付け装置を実現し
た。
す。図３は半田ごて１で半田付けしている工程を示すも
のである。フラックスパイプ６より供給されるフラック
ス７は、酸化膜を除去し半田付けを良好に行うには必要
であるが、ガラスパネル１７上に形成された表面電極２
０に付着すると、電気的短絡を発生させる場合がある。
したがってフラックス７の飛散により表面電極２０に付
着しないようにフラックス飛散防止板１８を設ける。ま
た半田付け前の状態において、ＴＡＢを垂直下方方向に
押し下げ、ＴＡＢのリード８と半田９密着させる効果
と、半田接合直後の溶融された半田９の中にリード８が
ある時点で、ＴＡＢの反りにより浮き上がることを防止
する効果を持つＴＡＢを押さえる装置を設ける。本実施
例では図３に示すように、ＴＡＢ押え兼フラックス飛散
防止板１８の構成で、２つの効果を同時に得ることがで
きた。なお、図中の１４はＩＣ、１５はポリイミド材、
１９はフラックスパイプ導入管である。このような構成
により、良好な半田付けを行う半田付け装置を実現し
た。
【００１８】次に、半田ごて先１ａの詳細な形状の検討
およびこて先製造プロセスの他の実施例について説明す
る。図４にこの実施例のこて先１ａの形状を示す。図１
に示す使用時のこて先と異なる点は、黒クロムメッキ層
４がこて先１ａの全面を覆っており、鉄メッキ層３の露
出がなく半田の濡れ面が形成されていないことである。
図５に示すようにこのこて先１ａを半田付けに使用する
直前に研磨面２１の黒クロムメッキ層４を研磨やすり２
２で削り落とし、鉄メッキ層３を露出させる。この工程
により研磨面２１の鉄メッキ層３のみが露出し、鉄メッ
キ層３の酸化のない安定した半田濡れ面となる。この半
田濡れ面に安定して半田が濡れるように、フラックスを
供給しながら糸半田を供給する。このように使用の直前
に研磨工程により決められた範囲のみ濡れ面に加工する
ことが可能になり、こて先におけるリードと離れる先端
部１３の部分が黒クロムメッキ層４で覆われていること
を実現できる。なお図６にこて製造プロセスを示す。
およびこて先製造プロセスの他の実施例について説明す
る。図４にこの実施例のこて先１ａの形状を示す。図１
に示す使用時のこて先と異なる点は、黒クロムメッキ層
４がこて先１ａの全面を覆っており、鉄メッキ層３の露
出がなく半田の濡れ面が形成されていないことである。
図５に示すようにこのこて先１ａを半田付けに使用する
直前に研磨面２１の黒クロムメッキ層４を研磨やすり２
２で削り落とし、鉄メッキ層３を露出させる。この工程
により研磨面２１の鉄メッキ層３のみが露出し、鉄メッ
キ層３の酸化のない安定した半田濡れ面となる。この半
田濡れ面に安定して半田が濡れるように、フラックスを
供給しながら糸半田を供給する。このように使用の直前
に研磨工程により決められた範囲のみ濡れ面に加工する
ことが可能になり、こて先におけるリードと離れる先端
部１３の部分が黒クロムメッキ層４で覆われていること
を実現できる。なお図６にこて製造プロセスを示す。
【００１９】次に半田ごて１を用いて被半田接合物との
最適な接触角度について検討した実施例を示す。図７は
接合する前の銅の電極１０、リード８、半田９の状態を
示す。この実施例において各体積はリード体積０．００
７５ｍｍ3 、電極体積０．０１６ｍｍ3、半田体積０．
０３７ｍｍ3 であった。また半田ごて先１ａの濡れ面は
電極１０間の回路基板１１上に落ち込み、ＴＡＢリード
８に引っかかることのないように接合ピッチの約３倍の
濡れ面長さに設定した。図７に表わす接合開始時にリー
ド８を濡らすためには、図８に示すようにこて先１ａが
先頭リードより３本目のリードに到達したときにこて先
１ａの先端の半田溜り１２が充分でなくてはならない。
本実施例ではリード８と半田９と電極１０の体積の３倍
は０．１８ｍｍ3 である。また図８に示すように、斜線
部に示す０．１８ｍｍ3 の半田溜り１２を形成するこて
先角度２４は５°であった。
最適な接触角度について検討した実施例を示す。図７は
接合する前の銅の電極１０、リード８、半田９の状態を
示す。この実施例において各体積はリード体積０．００
７５ｍｍ3 、電極体積０．０１６ｍｍ3、半田体積０．
０３７ｍｍ3 であった。また半田ごて先１ａの濡れ面は
電極１０間の回路基板１１上に落ち込み、ＴＡＢリード
８に引っかかることのないように接合ピッチの約３倍の
濡れ面長さに設定した。図７に表わす接合開始時にリー
ド８を濡らすためには、図８に示すようにこて先１ａが
先頭リードより３本目のリードに到達したときにこて先
１ａの先端の半田溜り１２が充分でなくてはならない。
本実施例ではリード８と半田９と電極１０の体積の３倍
は０．１８ｍｍ3 である。また図８に示すように、斜線
部に示す０．１８ｍｍ3 の半田溜り１２を形成するこて
先角度２４は５°であった。
【００２０】このように半田体積、リード体積、電極体
積の合計体積に対しこて先１ａに形成される半田溜り体
積を同一もしくは０．８倍〜１．２倍程度にするこて先
濡れ面積および接触角度２４にすることにより、良好な
半田付け装置を実現できる。
積の合計体積に対しこて先１ａに形成される半田溜り体
積を同一もしくは０．８倍〜１．２倍程度にするこて先
濡れ面積および接触角度２４にすることにより、良好な
半田付け装置を実現できる。
【００２１】次に前記実施例において用いたフラックス
供給装置について説明する。図９に示すようにフラック
ス供給装置はフラックスチューブ６の中を流れるフラッ
クス７をこて先１ａのスキャン方向５に対し、根本に供
給する方法である。このようにこて先１ａの根本に供給
することにより、こて先１ａに活性度の高いフラックス
７を安定して供給できる。
供給装置について説明する。図９に示すようにフラック
ス供給装置はフラックスチューブ６の中を流れるフラッ
クス７をこて先１ａのスキャン方向５に対し、根本に供
給する方法である。このようにこて先１ａの根本に供給
することにより、こて先１ａに活性度の高いフラックス
７を安定して供給できる。
【００２２】供給方法は図９に示すようにこて先１ａを
加熱するヒータ２５の回転保持部２６に結合した固定棒
２８で導入管１９を支持し、この導入管１９にフラック
スパイプ６を固定する。このとき、ヒータ２５より伝導
する熱によりフラックスパイプ６は５０℃〜１００℃に
加熱され、フラックス７の活性力を向上させる効果があ
る。本実施例ではフラックスパイプ６はテフロンチュー
ブを用い、テフロンチューブ６の先端吐出口は、こて先
１ａから０ｍｍ〜２ｍｍの距離に規定した。フラックス
チューブ先端は、図１に示すように、傾めにカットしフ
ラックス吐出口を下方に向け、リード８に接触させるこ
とにより、フラックス７が直線こて先１ａに供給され、
気化してしまうことがなく、リード８上に安定してフラ
ックス７を供給することを実現した。なお、図中の２７
はヒータケーブルである。
加熱するヒータ２５の回転保持部２６に結合した固定棒
２８で導入管１９を支持し、この導入管１９にフラック
スパイプ６を固定する。このとき、ヒータ２５より伝導
する熱によりフラックスパイプ６は５０℃〜１００℃に
加熱され、フラックス７の活性力を向上させる効果があ
る。本実施例ではフラックスパイプ６はテフロンチュー
ブを用い、テフロンチューブ６の先端吐出口は、こて先
１ａから０ｍｍ〜２ｍｍの距離に規定した。フラックス
チューブ先端は、図１に示すように、傾めにカットしフ
ラックス吐出口を下方に向け、リード８に接触させるこ
とにより、フラックス７が直線こて先１ａに供給され、
気化してしまうことがなく、リード８上に安定してフラ
ックス７を供給することを実現した。なお、図中の２７
はヒータケーブルである。
【００２３】次にこて先１ａの偏摩耗を防ぎ、こて先１
ａの濡れ面を安定させるクリーニング装置についての実
施例を説明する。半田ごて１のこて先１ａは高温に加熱
された状態でリード８に接触するため偏摩耗が発生した
り、フラックス７の固形分がこて先１ａに付着するため
こて先１ａに突起が形成されたり、濡れ面の範囲が不安
定になっていた。このために本実施例のクリーニング装
置は、こて先濡れ面を２５００〜５０００ＴＡＢの接合
後に図５に示すようにやすりがけを行い濡れ面を安定さ
せる。
ａの濡れ面を安定させるクリーニング装置についての実
施例を説明する。半田ごて１のこて先１ａは高温に加熱
された状態でリード８に接触するため偏摩耗が発生した
り、フラックス７の固形分がこて先１ａに付着するため
こて先１ａに突起が形成されたり、濡れ面の範囲が不安
定になっていた。このために本実施例のクリーニング装
置は、こて先濡れ面を２５００〜５０００ＴＡＢの接合
後に図５に示すようにやすりがけを行い濡れ面を安定さ
せる。
【００２４】このクリーニング装置は、全面黒クロムメ
ッキ層４で覆われた新品のこて先１ａに濡れ面を形成す
るための研磨装置と同じ機構であり、新品こて先１ａの
濡れ面作成および使用中の濡れ面安定化に大きく効果が
ある。
ッキ層４で覆われた新品のこて先１ａに濡れ面を形成す
るための研磨装置と同じ機構であり、新品こて先１ａの
濡れ面作成および使用中の濡れ面安定化に大きく効果が
ある。
【００２５】
【発明の効果】本発明の半田付け装置は前述実施例の説
明より明らかなように、先端に安定した濡れ面を形成し
た半田ごてとフラックス供給装置と、こて先クリーニン
グ装置より構成され、回路基板への電子部品実装におい
て安定した生産品質を実現する。
明より明らかなように、先端に安定した濡れ面を形成し
た半田ごてとフラックス供給装置と、こて先クリーニン
グ装置より構成され、回路基板への電子部品実装におい
て安定した生産品質を実現する。
【図１】本発明の一実施例の半田付け装置の要部の断面
図
図
【図２】同半田付け装置による被半田接合物の断面図
【図３】同半田付け装置の要部斜視図
【図４】同半田付け装置における半田ごての先端形状を
示す断面図
示す断面図
【図５】同半田付け装置の半田ごての製造方法を示す説
明図
明図
【図６】同半田ごて製造方法のフローチャート
【図７】同半田付け装置による被半田接合部の接合前断
面図
面図
【図８】同半田付け装置による半田付け時断面図
【図９】同半田付け装置の側面図
【図10】従来の半田付け装置の要部の断面図
【図11】従来の半田付け装置における半田ごて先端の断
面図
面図
【図12】従来の半田付け装置におけるこて先の製造方法
のフローチャート
のフローチャート
【図13】従来の半田ごてを用いた実装時断面図
１ 半田ごて １ａ こて先 ２ 無酸素の銅体 ３ 鉄メッキ層 ４ 黒クロムメッキ層 ５ スキャン方向 ６ フラックスパイプ ７ フラックス ８ リード ９ 半田 １０ 電極 １１ 回路基板 １２ 半田溜まり １３ リードと離れる先端部 １４ ＩＣ １５ ポリイミド材 １６ 封止材 １７ ガラスパネル １８ ＴＡＢ押え兼フラックス飛散防止板 １９ フラックスパイプ導入管 ２０ ガラス上電極 ２１ こて先研磨部分 ２２ 研磨用やすり ２３ 研磨ステージ ２４ こて先角度 ２５ 加熱ヒータ ２６ 回転保持部 ２７ ヒーターケーブル ２８ 固定棒 ２９ マスキング ３０ 半田ショート部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７ Ｎ 8718−4Ｅ
Claims (12)
- 【請求項１】 先端に半田濡れ面をもつ半田ごてと、前
記半田ごて先端部にフラックスを供給するフラックス供
給装置と、前記半田ごてをその半田濡れ面が決められた
接触角で移動させる移動手段よりなる半田付け装置。 - 【請求項２】 先端部分に平面形状の半田濡れ面を持
ち、かつ他の面は全て半田に濡れない材質で覆われてい
る半田ごてを備えたことを特徴とする半田付け装置。 - 【請求項３】 半田濡れ面が平面かつ長方形の形状であ
ることを特徴とする請求項２記載の半田付け装置。 - 【請求項４】 移動手段は、半田濡れ面と被半田接合物
がなす角度０＜θ≦１５°として半田ごてを移動させる
ことを特徴とする請求項１記載の半田付け装置。 - 【請求項５】 半田ごて先端を研磨する手段を持つこと
を特徴とする請求項１記載の半田付け装置。 - 【請求項６】 研磨する手段は、半田ごて先端を研磨す
るやすりよりなる請求項５記載の半田付け装置。 - 【請求項７】 研磨手段は、全ての部分が半田に濡れな
い材質で覆われている半田ごてを、半田付け直前に削り
落して半田濡れ面を形成することを特徴とする請求項５
記載の半田付け装置。 - 【請求項８】 フラックス供給装置は、フラックスを通
し、かつ先端を被半田接合物に接触させる弾力性のある
パイプを有する請求項１記載の半田付け装置。 - 【請求項９】 フラックス供給装置は、フラックスを供
給するパイプを固定している部分が、こて先の動きと同
調するようにした請求項１記載の半田付け装置。 - 【請求項10】 フラックス供給装置は、こて先を加熱す
るヒーター部分とフラックスパイプ固定部分を直結し、
ヒーターの熱によりフラックスパイプを加熱するように
した請求項１記載の半田付け装置。 - 【請求項11】 被半田接合物を押え、かつフラックス飛
散を防止するＴＡＢ押え兼フラックス飛散防止板を備え
た請求項１記載の半田付け装置。 - 【請求項12】 回路基板上の電極に半田を供給し、接合
する電子部品のリードを位置合せ後、重ね合わせ、フラ
ックス供給装置でフラックスを供給しながら、先端に半
田濡れ面をもつ半田ごてを、決められた接触角で移動し
半田接合する半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15687794A JP3521961B2 (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 半田付け装置およびその半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15687794A JP3521961B2 (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 半田付け装置およびその半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825031A true JPH0825031A (ja) | 1996-01-30 |
| JP3521961B2 JP3521961B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=15637347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15687794A Expired - Fee Related JP3521961B2 (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 半田付け装置およびその半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3521961B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006167789A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Nissan Motor Co Ltd | レーザブレージング加工方法および加工装置 |
| JP2010519047A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | クーパー トゥールズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 格子構造を備える表面を有するはんだ付けチップ |
| US20220193835A1 (en) * | 2019-09-10 | 2022-06-23 | Hakko Corporation | Soldering device |
| KR102485646B1 (ko) * | 2021-07-23 | 2023-01-05 | 엘에스일렉트릭(주) | 브레이징용 전극 그라인딩 장치 |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP15687794A patent/JP3521961B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101464013B1 (ko) * | 2007-02-19 | 2014-11-20 | 쿠퍼툴스 게엠바하 | 격자 구조를 구비하는 표면을 갖춘 솔더링 팁 |
| US20220193835A1 (en) * | 2019-09-10 | 2022-06-23 | Hakko Corporation | Soldering device |
| KR102485646B1 (ko) * | 2021-07-23 | 2023-01-05 | 엘에스일렉트릭(주) | 브레이징용 전극 그라인딩 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3521961B2 (ja) | 2004-04-26 |
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